Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2024.04.18 14:10:09
기업명: 제노코(시가총액: 1,212억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : 한화시스템 주식회사
계약내용 : 전기,기계장치 개발
공급지역 : 발주처 지정도착도
계약금액 : 156억
계약시작 : 2024-04-18
계약종료 : 2028-05-29
계약기간 : 4년 1개월
매출대비 : 28.35%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240418900223
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=361390
기업명: 제노코(시가총액: 1,212억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : 한화시스템 주식회사
계약내용 : 전기,기계장치 개발
공급지역 : 발주처 지정도착도
계약금액 : 156억
계약시작 : 2024-04-18
계약종료 : 2028-05-29
계약기간 : 4년 1개월
매출대비 : 28.35%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240418900223
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=361390
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치 (Aether)
TSMC 1Q24실적
EPS: $1.38/$1.3 (컨센서스)/
매출: $18.87B/$18.28B(컨센서스)/$18.0B~18.8B(가이던스)
영업이익률: 42%/40%~42%
EPS: $1.38/$1.3 (컨센서스)/
매출: $18.87B/$18.28B(컨센서스)/$18.0B~18.8B(가이던스)
영업이익률: 42%/40%~42%
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Forwarded from [신한 리서치본부] IT(반도체/전기전자/디스플레이) (yhsuk)
[신한투자증권 반도체/글로벌IT 김형태]
TSMC 1Q24 실적 요약
[1Q24 실적]
- 매출액 5,926.4억NT$ (컨센대비 +1.5%, -5.3% QoQ, +16.5% YoY)
- 영업이익 2,489.1억NT$ (컨센대비 +3.1%, -4.3% QoQ, +7.6% YoY)
- EPS 8.7NT$ (컨센대비 +4.7%, -5.5% QoQ, +9% YoY)
[1Q24 공정별 비중]
- 3나노 9% (전분기 15%)
- 5나노 37% (전분기 35%)
- 7나노 19% (전분기 17%)
- 선단공정(7나노 이하) 비중: 65% (전분기 67%)
[1Q24 수요처별 비중]
- HPC 46% (전분기 43%)
- 스마트폰 38% (전분기 43%)
- IoT 6% (전분기 5%)
- 전장 6% (전분기 5%)
- DCE 2% (전분기 2%)
- 기타 2% (전분기 2%)
[1Q24 출하량]
- 3,030(K, 12인치 환산) / +2.5% QoQ, -6.1% YoY
※ 실적 자료 확인: https://investor.tsmc.com/english/quarterly-results/2023/q3
* 위 내용은 단순 실적 자료 요약으로, 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
▶️ 신한IT팀 공부방 텔레 채널:
https://buly.kr/Ali6Nhn
TSMC 1Q24 실적 요약
[1Q24 실적]
- 매출액 5,926.4억NT$ (컨센대비 +1.5%, -5.3% QoQ, +16.5% YoY)
- 영업이익 2,489.1억NT$ (컨센대비 +3.1%, -4.3% QoQ, +7.6% YoY)
- EPS 8.7NT$ (컨센대비 +4.7%, -5.5% QoQ, +9% YoY)
[1Q24 공정별 비중]
- 3나노 9% (전분기 15%)
- 5나노 37% (전분기 35%)
- 7나노 19% (전분기 17%)
- 선단공정(7나노 이하) 비중: 65% (전분기 67%)
[1Q24 수요처별 비중]
- HPC 46% (전분기 43%)
- 스마트폰 38% (전분기 43%)
- IoT 6% (전분기 5%)
- 전장 6% (전분기 5%)
- DCE 2% (전분기 2%)
- 기타 2% (전분기 2%)
[1Q24 출하량]
- 3,030(K, 12인치 환산) / +2.5% QoQ, -6.1% YoY
※ 실적 자료 확인: https://investor.tsmc.com/english/quarterly-results/2023/q3
* 위 내용은 단순 실적 자료 요약으로, 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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https://buly.kr/Ali6Nhn
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Forwarded from 트리플 아이 - Insight Information Indepth
●TSMC를 고객사로 둔 한국 반도체 소부장 업체
t.me/triple_stock
* HPSP
- 저온 고압 수소 어닐링 장비 독점 납품
- 비메모리 매출 비중 70%, TSMC 매출 비중 30%
- TSMC에 고압 습식 산화막 장비(HPO) 퀄테스트 중으로 상반기 중 완료 기대. 저온 고압 환경에서 산화막을 형성하는 장비로 3나노 이상 초미세공정에 적용될 예정
* 동진쎄미켐
- EUV용 PR 공급 추진
- 미국 텍사스 현지 공장 설립 후 TSMC에 웨이퍼 세정용 황산 공급 확정
* 원익QnC
- TSMC 내 쿼츠웨어 점유율 15%으로 2028년까지 30%로 확대 목표
- TSMC 매출 비중 5% 돌파, 비메모리 매출 비중 20% (TSMC, 삼성전자, 인텔)
- 40나노 이하 레거시 공정 매출 비중이 60%인데, 한국 신공장에서 3나노 제품 품질 테스트 중으로 향후 선단 공정 매출 비중이 늘어날 것
* 월덱스
- 2009년 인수한 미국 법인 WCQ에서 실리콘 잉곳과 쿼츠 공급 중
* 리노공업
- 테스트 소켓 리노핀 공급 중
- 전체 매출 비중 중 비메모리 비중 98%
* 에이직랜드
- TSMC VCA 8개 기업 중 하나로 한국 유일한 VCA
- 국내 AI반도체 중 사피온, 망고부스터, 모빌린트, 디퍼아이의 VCA 역할
- 2024년 TSMC 7나노 양산 매출 시작, 5나노 개발 시작
* 오픈엣지테크놀로지
- TSMC IP Alliance 연내 진입 목표로 추가적인 매출 가시적
- TSMC 7나노 공정 LPDDR5X IP 공급 중
- TSMC 5나노 공정용 PHY IP 개발 돌입
* 이오테크닉스
- 2023년 하반기 레이저 그루빙 장비 초도공급 시작
- 2023년 말 디본더 장비 4대 입고 후 셋업 진행 중
* 피에스케이홀딩스 : CoWoS 공정에 디스컴, 리플로우 장비 공급 중
* GST : 전기식 칠러 장비 양산라인 공급 마지막 단계
* 인텍플러스 : CoWoS 검사 장비 퀄테스트 진행 중으로 2024년 공급 추진
* 프로텍 : 2023년 상반기 글로벌 OSAT와 LAB(Laser Assisted Bonder, 레이저 리플로우) NDA 해지 후, TSMC에 장비 데모 진행 중
* 넥스틴 : 레스큐(EUV향 웨이퍼 정전기 제거 장비) 데모 진행 중
* 에스앤에스텍 : EUV용 블랭크마스크, 펠리클 공급 추진
t.me/triple_stock
* HPSP
- 저온 고압 수소 어닐링 장비 독점 납품
- 비메모리 매출 비중 70%, TSMC 매출 비중 30%
- TSMC에 고압 습식 산화막 장비(HPO) 퀄테스트 중으로 상반기 중 완료 기대. 저온 고압 환경에서 산화막을 형성하는 장비로 3나노 이상 초미세공정에 적용될 예정
* 동진쎄미켐
- EUV용 PR 공급 추진
- 미국 텍사스 현지 공장 설립 후 TSMC에 웨이퍼 세정용 황산 공급 확정
* 원익QnC
- TSMC 내 쿼츠웨어 점유율 15%으로 2028년까지 30%로 확대 목표
- TSMC 매출 비중 5% 돌파, 비메모리 매출 비중 20% (TSMC, 삼성전자, 인텔)
- 40나노 이하 레거시 공정 매출 비중이 60%인데, 한국 신공장에서 3나노 제품 품질 테스트 중으로 향후 선단 공정 매출 비중이 늘어날 것
* 월덱스
- 2009년 인수한 미국 법인 WCQ에서 실리콘 잉곳과 쿼츠 공급 중
* 리노공업
- 테스트 소켓 리노핀 공급 중
- 전체 매출 비중 중 비메모리 비중 98%
* 에이직랜드
- TSMC VCA 8개 기업 중 하나로 한국 유일한 VCA
- 국내 AI반도체 중 사피온, 망고부스터, 모빌린트, 디퍼아이의 VCA 역할
- 2024년 TSMC 7나노 양산 매출 시작, 5나노 개발 시작
* 오픈엣지테크놀로지
- TSMC IP Alliance 연내 진입 목표로 추가적인 매출 가시적
- TSMC 7나노 공정 LPDDR5X IP 공급 중
- TSMC 5나노 공정용 PHY IP 개발 돌입
* 이오테크닉스
- 2023년 하반기 레이저 그루빙 장비 초도공급 시작
- 2023년 말 디본더 장비 4대 입고 후 셋업 진행 중
* 피에스케이홀딩스 : CoWoS 공정에 디스컴, 리플로우 장비 공급 중
* GST : 전기식 칠러 장비 양산라인 공급 마지막 단계
* 인텍플러스 : CoWoS 검사 장비 퀄테스트 진행 중으로 2024년 공급 추진
* 프로텍 : 2023년 상반기 글로벌 OSAT와 LAB(Laser Assisted Bonder, 레이저 리플로우) NDA 해지 후, TSMC에 장비 데모 진행 중
* 넥스틴 : 레스큐(EUV향 웨이퍼 정전기 제거 장비) 데모 진행 중
* 에스앤에스텍 : EUV용 블랭크마스크, 펠리클 공급 추진
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트리플 아이 - Insight Information Indepth
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본 채널에서 언급하는 종목들은 매수/매도를 의미하는 것이 아닙니다.
본 채널에서 언급된 종목은 보유 중이거나 아닐 수도 있습니다. 또한 언제든지 사전 예고없이 매수/매도할 수 있습니다.
투자에 따른 책임은 본인에게 있으며
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