Forwarded from 한양증권 제약/바이오 오병용
역시나 비만은 글로벌 바이오 업계의 계속되는 화두이며, 중국 항서제약(Jiangsu Hengrui Pharmaceuticals)이 이번엔 비만에서 이전의 성공을 재현하려고 합니다. 항서제약은 비만 에셋3개의 중국지역 이외 글로벌 권리를 라이선스아웃해 신규 미국 법인 헤라클라스(‘Hercules CM NewCo’)를 이번달 설립하면서 미국 VC로부터 4억달러를 펀딩했습니다. 항서제약은 계약금만 1억1000만달러를 받게 되며, 신규 법인 지분 19.9%를 보합니다.
이러한 전략은 이번이 처음이 아닌데요다. 지난해 10월 아이올리스 바이오(Aiolos Bio)가 항서제약으로부터 천식 임상2상을 앞둔 TSLP 항체 ‘AIO-001’ 에셋을 도입하면서 미국에 설립됐으며, 당시 시리즈A에서 가장 큰 규모로 2억4500만달러를 펀딩받으며 출범했다. 그리고 펀딩 2개월만에 GSK에 14억달러 규모에 인수됐습니다. 항서제약과 아틀라스벤처(Atlas Venture), 배인캐피탈(Bain Capital)이 이번엔 비만에서 다시 뭉칩니다.
http://m.biospectator.com/view/news_view.php?varAtcId=21963
이러한 전략은 이번이 처음이 아닌데요다. 지난해 10월 아이올리스 바이오(Aiolos Bio)가 항서제약으로부터 천식 임상2상을 앞둔 TSLP 항체 ‘AIO-001’ 에셋을 도입하면서 미국에 설립됐으며, 당시 시리즈A에서 가장 큰 규모로 2억4500만달러를 펀딩받으며 출범했다. 그리고 펀딩 2개월만에 GSK에 14억달러 규모에 인수됐습니다. 항서제약과 아틀라스벤처(Atlas Venture), 배인캐피탈(Bain Capital)이 이번엔 비만에서 다시 뭉칩니다.
http://m.biospectator.com/view/news_view.php?varAtcId=21963
바이오스펙테이터
中항서 ‘이번엔 비만’ 성공 도전..美VC 4억弗 펀딩 “출범”
역시나 비만은 글로벌 바이오 업계의 계속되는 화두이며, 중국 항서제약(Jiangsu Hengrui Pharmaceuticals)이 이번엔 비만에서 이전의 성공을 재현하
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Forwarded from 김찰저의 관심과 생각 저장소
알테오젠
엄민용 연구원님의 알테오젠 간담회 정리 리포트 인데, 여기서 1)항목 에서 키트루다 SC 로열티에 대한 내용이 나옴
해당내용을 읽어보면 주요 의견이 알테오젠이 (머크와 비독점 계약을 유지한 채로) 키트루다SC 바이오시밀러를 출시할 경우 발생했을 수익을 바텀라인으로 로열티 협상요율을 제시했을 것이라 추정하였음.
그것을 역산하면 알테오젠이 머크에 5%수준의 로열티를 제시했어야 바텀라인을 만족했을 것이라는 추정임.
위의 추정이 실제와 맞는지 아닌지는 알수 없으나 계약시 상황이 알테오젠 입장에서 급할것이 없었고, 논리적으로도 알테오젠이 자체적으로 시밀러 출시했을 때보다 손해보는 협상을 할 필요가 없었을 것이므로 무리한 추정은 아니라고 생각함.
그런데 위의 추정이 맞다고 가정하는 순간 주주들은 다른 생각을 또 할수 있음. 가령 키트루다의 매출은 예상치보다 성장세가 가파른데 28년 40조가 아니라 60조 이상으로 커지고 + SC전환율이 50%가 아니라 70%수준으로 확대된다면 키트루다SC 시장규모는 협상시 가정했던 20조가 아닌 40조가 되어버림. 여기에 로열티율 5%를 하게되면 연간 알테오젠이 바라보는 현금으름은 2조원에 가까워짐(다른게 없다고 가정하더라도)
엄민용 연구원님의 알테오젠 간담회 정리 리포트 인데, 여기서 1)항목 에서 키트루다 SC 로열티에 대한 내용이 나옴
해당내용을 읽어보면 주요 의견이 알테오젠이 (머크와 비독점 계약을 유지한 채로) 키트루다SC 바이오시밀러를 출시할 경우 발생했을 수익을 바텀라인으로 로열티 협상요율을 제시했을 것이라 추정하였음.
그것을 역산하면 알테오젠이 머크에 5%수준의 로열티를 제시했어야 바텀라인을 만족했을 것이라는 추정임.
위의 추정이 실제와 맞는지 아닌지는 알수 없으나 계약시 상황이 알테오젠 입장에서 급할것이 없었고, 논리적으로도 알테오젠이 자체적으로 시밀러 출시했을 때보다 손해보는 협상을 할 필요가 없었을 것이므로 무리한 추정은 아니라고 생각함.
그런데 위의 추정이 맞다고 가정하는 순간 주주들은 다른 생각을 또 할수 있음. 가령 키트루다의 매출은 예상치보다 성장세가 가파른데 28년 40조가 아니라 60조 이상으로 커지고 + SC전환율이 50%가 아니라 70%수준으로 확대된다면 키트루다SC 시장규모는 협상시 가정했던 20조가 아닌 40조가 되어버림. 여기에 로열티율 5%를 하게되면 연간 알테오젠이 바라보는 현금으름은 2조원에 가까워짐(다른게 없다고 가정하더라도)
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Forwarded from 루팡
애플 COO 윌리엄스는 AI 칩 개발을 논의하기 위해 TSMC를 방문
20일 대만 매체 '이코노믹 데일리'가 애플 COO 제프 윌리엄스가 TSMC를 조용히 방문했고 웨이저지아 TSMC 회장이 직접 영접했다고 보도했다. 양측은 주로 애플이 자체 개발한 AI 칩 개발 과 TSMC의 첨단 공정 기술을 사용해 칩을 생산하는 방안에 대해 논의했다 .
Apple은 보다 발전된 반도체 기술 지원이 필요합니다. Apple은 이전에 TSMC의 첫 번째 3nm 생산 능력을 계약한 적이 있습니다. 이후에 첫 번째 2nm 또는 그보다 더 발전된 공정 생산 능력을 주문하면 TSMC의 매출은 계속 증가할 것입니다 . 올해 새로운 최고치를 경신할 기회는 NT$6,000억에 달할 것으로 예상됩니다
Apple 최고 재무 책임자(CFO)인 Luca Maestri는 수익 회의에서 회사가 데이터 센터에 대한 투자를 계속해서 촉진할 계획이라고 밝혔습니다. Apple은 자체 데이터 센터를 보유하고 있으며 타사 데이터 센터도 잘 활용하고 있습니다. 그는 또한 회사가 생성 AI에 큰 관심을 갖고 있으며 지난 5년 동안 관련 분야의 R&D에 1000억 달러 이상을 투자했다고 언급했습니다.
Apple은 수년 동안 TSMC와 협력해 왔습니다. iPhone 에 사용되는 A 시리즈 프로세서와 MacBook 및 iPad 에 사용되는 M 시리즈 프로세서 는 두 당사자 간의 협력의 산물입니다. 윌리엄스의 TSMC 방문은 애플이 자체 개발한 AI 칩과 TSMC 간의 새로운 협력을 논의하기 위한 것입니다.
Apple은 AI 서버 측을 배치하고 자체 AI 컴퓨팅 프로세서를 구축하기 시작했습니다. 이들 프로세서는 TSMC의 첨단 공정을 사용해 양산될 예정이며 3D 적층 방식을 채택할 예정이지만 가격이 비싸기 때문에 애플은 단기적으로 단말 장치로 확장할 계획은 없을 것으로 보인다 .
다음으로 Apple은 AI PC의 비즈니스 기회를 완전히 포착하기 위해 코드명 Donan, Brava 및 Hidra라는 세 가지 수준의 M4 프로세서를 개발할 예정입니다. 이 프로세서는 올해 하반기에 TSMC에서 양산을 시작할 예정입니다.
https://www.ithome.com/0/769/190.htm
20일 대만 매체 '이코노믹 데일리'가 애플 COO 제프 윌리엄스가 TSMC를 조용히 방문했고 웨이저지아 TSMC 회장이 직접 영접했다고 보도했다. 양측은 주로 애플이 자체 개발한 AI 칩 개발 과 TSMC의 첨단 공정 기술을 사용해 칩을 생산하는 방안에 대해 논의했다 .
Apple은 보다 발전된 반도체 기술 지원이 필요합니다. Apple은 이전에 TSMC의 첫 번째 3nm 생산 능력을 계약한 적이 있습니다. 이후에 첫 번째 2nm 또는 그보다 더 발전된 공정 생산 능력을 주문하면 TSMC의 매출은 계속 증가할 것입니다 . 올해 새로운 최고치를 경신할 기회는 NT$6,000억에 달할 것으로 예상됩니다
Apple 최고 재무 책임자(CFO)인 Luca Maestri는 수익 회의에서 회사가 데이터 센터에 대한 투자를 계속해서 촉진할 계획이라고 밝혔습니다. Apple은 자체 데이터 센터를 보유하고 있으며 타사 데이터 센터도 잘 활용하고 있습니다. 그는 또한 회사가 생성 AI에 큰 관심을 갖고 있으며 지난 5년 동안 관련 분야의 R&D에 1000억 달러 이상을 투자했다고 언급했습니다.
Apple은 수년 동안 TSMC와 협력해 왔습니다. iPhone 에 사용되는 A 시리즈 프로세서와 MacBook 및 iPad 에 사용되는 M 시리즈 프로세서 는 두 당사자 간의 협력의 산물입니다. 윌리엄스의 TSMC 방문은 애플이 자체 개발한 AI 칩과 TSMC 간의 새로운 협력을 논의하기 위한 것입니다.
Apple은 AI 서버 측을 배치하고 자체 AI 컴퓨팅 프로세서를 구축하기 시작했습니다. 이들 프로세서는 TSMC의 첨단 공정을 사용해 양산될 예정이며 3D 적층 방식을 채택할 예정이지만 가격이 비싸기 때문에 애플은 단기적으로 단말 장치로 확장할 계획은 없을 것으로 보인다 .
다음으로 Apple은 AI PC의 비즈니스 기회를 완전히 포착하기 위해 코드명 Donan, Brava 및 Hidra라는 세 가지 수준의 M4 프로세서를 개발할 예정입니다. 이 프로세서는 올해 하반기에 TSMC에서 양산을 시작할 예정입니다.
https://www.ithome.com/0/769/190.htm
Ithome
消息称苹果首席运营官威廉姆斯访问台积电，探讨 AI 芯片开发 - IT之家
苹果需要更多半导体先进技术支持，此前苹果已包下台积电 3 纳米首批产能，若后续预定 2 纳米乃至更先进制程的首批产能，台积电营收将有机会创新高，预计可达6000 亿元新台币。
Forwarded from 루팡
CoWoS 생산능력이 GPU 수요에 미치지 못함
세계 4대 CSP(클라우드 서비스 제공업체)인 Microsoft, Google, Amazon, META는 지속적으로 AI 인프라를 확장하고 있으며, 올해 총 자본 지출은 1,700억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 커머셜타임즈의 보도 에 인용된 업계 소식통에 따르면 , AI 칩 수요 급증과 실리콘 인터포저 면적 증가로 인해 12인치 웨이퍼 1장에서 생산할 수 있는 칩 수가 12개에 달한다고 지적됐다. TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 생산능력은 여전히 부족할 것으로 예상된다.
CoWoS와 관련하여 TrendForce에 따르면 GB200, B100, B200을 포함한 NVIDIA의 B 시리즈 출시로 인해 CoWoS 생산 능력이 더 많이 소모될 것으로 예상됩니다. TSMC는 또한 2024년 전체 동안 CoWoS 생산 능력에 대한 수요를 늘렸습니다. 2023년 전체 생산 능력에서 150% 이상 증가한 것과 비교하여 연말까지 예상 월간 생산 능력은 40,000에 근접할 것으로 예상됩니다. 2025년에는 생산능력이 거의 두 배로 늘어납니다.
하지만 NVIDIA가 B100, B200을 출시하면서 단일 칩이 사용하는 인터포저 면적이 이전보다 커져 12인치 웨이퍼에서 얻을 수 있는 인터포저 수가 더욱 줄어들어 CoWoS 생산 능력이 GPU 수요를 충족하지 못하게 됩니다. 한편, 설치된 HBM 장치의 수도 배가되고 있습니다.
게다가 CoWoS에서는 GPU 주변에 여러 개의 HBM이 배치되는데, HBM 역시 병목 현상 중 하나로 간주됩니다. 업계 소식통에 따르면 EUV(극자외선 리소그래피) 레이어 수가 점차 증가하고 있어 HBM이 상당한 과제라고 합니다. 예를 들어 HBM에서 시장 점유율 1위를 차지하고 있는 SK하이닉스는 1α 생산 단계에서 EUV 단일 레이어를 적용했다. 올해부터 1β로 전환해 EUV 적용 규모를 3~4배 늘릴 수 있다.
기술적 난이도가 증가한 것 외에도 HBM 내의 DRAM 장치 수도 각 반복마다 증가했습니다. HBM2의 DRAM 적층 수는 4~8개에서 HBM3/3e는 이를 8~12개로 늘리고, HBM4는 DRAM 적층 수를 16개로 더욱 늘린다.
이러한 이중 병목 현상을 고려할 때 단기적으로 이러한 문제를 극복하는 것은 여전히 어렵습니다. 경쟁업체도 솔루션을 제안하고 있습니다. 예를 들어 Intel은 12인치 웨이퍼 인터포저를 대체하기 위해 직사각형 유리 기판을 사용하고 있습니다. 그러나 이 접근 방식에는 상당한 준비, 시간, 연구 개발 투자가 필요하며 업계 플레이어의 획기적인 발전을 여전히 기다리고 있습니다.
https://www.trendforce.com/news/2024/05/20/news-cowos-production-capacity-reportedly-falls-short-of-gpu-demand/
세계 4대 CSP(클라우드 서비스 제공업체)인 Microsoft, Google, Amazon, META는 지속적으로 AI 인프라를 확장하고 있으며, 올해 총 자본 지출은 1,700억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 커머셜타임즈의 보도 에 인용된 업계 소식통에 따르면 , AI 칩 수요 급증과 실리콘 인터포저 면적 증가로 인해 12인치 웨이퍼 1장에서 생산할 수 있는 칩 수가 12개에 달한다고 지적됐다. TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 생산능력은 여전히 부족할 것으로 예상된다.
CoWoS와 관련하여 TrendForce에 따르면 GB200, B100, B200을 포함한 NVIDIA의 B 시리즈 출시로 인해 CoWoS 생산 능력이 더 많이 소모될 것으로 예상됩니다. TSMC는 또한 2024년 전체 동안 CoWoS 생산 능력에 대한 수요를 늘렸습니다. 2023년 전체 생산 능력에서 150% 이상 증가한 것과 비교하여 연말까지 예상 월간 생산 능력은 40,000에 근접할 것으로 예상됩니다. 2025년에는 생산능력이 거의 두 배로 늘어납니다.
하지만 NVIDIA가 B100, B200을 출시하면서 단일 칩이 사용하는 인터포저 면적이 이전보다 커져 12인치 웨이퍼에서 얻을 수 있는 인터포저 수가 더욱 줄어들어 CoWoS 생산 능력이 GPU 수요를 충족하지 못하게 됩니다. 한편, 설치된 HBM 장치의 수도 배가되고 있습니다.
게다가 CoWoS에서는 GPU 주변에 여러 개의 HBM이 배치되는데, HBM 역시 병목 현상 중 하나로 간주됩니다. 업계 소식통에 따르면 EUV(극자외선 리소그래피) 레이어 수가 점차 증가하고 있어 HBM이 상당한 과제라고 합니다. 예를 들어 HBM에서 시장 점유율 1위를 차지하고 있는 SK하이닉스는 1α 생산 단계에서 EUV 단일 레이어를 적용했다. 올해부터 1β로 전환해 EUV 적용 규모를 3~4배 늘릴 수 있다.
기술적 난이도가 증가한 것 외에도 HBM 내의 DRAM 장치 수도 각 반복마다 증가했습니다. HBM2의 DRAM 적층 수는 4~8개에서 HBM3/3e는 이를 8~12개로 늘리고, HBM4는 DRAM 적층 수를 16개로 더욱 늘린다.
이러한 이중 병목 현상을 고려할 때 단기적으로 이러한 문제를 극복하는 것은 여전히 어렵습니다. 경쟁업체도 솔루션을 제안하고 있습니다. 예를 들어 Intel은 12인치 웨이퍼 인터포저를 대체하기 위해 직사각형 유리 기판을 사용하고 있습니다. 그러나 이 접근 방식에는 상당한 준비, 시간, 연구 개발 투자가 필요하며 업계 플레이어의 획기적인 발전을 여전히 기다리고 있습니다.
https://www.trendforce.com/news/2024/05/20/news-cowos-production-capacity-reportedly-falls-short-of-gpu-demand/
TrendForce
[News] CoWoS Production Capacity Reportedly Falls Short of GPU Demand
The world's four major CSPs (Cloud Service Providers) – Microsoft, Google, Amazon, and META – are continuously expanding their AI infrastructure, with...
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