📌 HLB테라퓨틱스(시가총액: 5,595억)
📁 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서
2024.05.22 10:00:52 (현재가 : 7,060원, -0.7%)

보고자 : 에이치엘비㈜/-/-
보고전 : 7.43%
보고후 : 8.05%
변동률 : 0.62%(+)

날짜/사유/변동/주식종류/비고
2024-05-22/ 장내매수(+)/ 512,000주/ 보통주/-

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240522000034
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=115450

📌 HLB이노베이션(시가총액: 2,236억)
📁 주식등의대량보유상황보고서(일반)
2024.05.22 10:03:37 (현재가 : 3,090원, +2.15%)

대표보고 : 에이치엘비㈜/대한민국
보유목적 : 경영권 영향

보고전 : 40.00%
보고후 : 39.56%
보고사유 : 최대주주의 장내매수로 인한 보유주식수 변동

* 에이치엘비㈜ : 23.47%→24.41%
-보고자의 본인/의료용품 및 기타 의약 관련제품 제조업
2024-05-20/장내매수(+)/보통주/ 685,000주/-

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240522000038
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=024850

2024.05.22 10:09:02
기업명: 에코앤드림(시가총액: 4,410억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대 : -
계약내용 : 하이니켈 NCM 전구체 공급 PO
공급지역 : 고객사 국내 및 해외공장 등 지정하는 장소
계약금액 : 89억

계약시작 : 2024-05-22
계약종료 : 2024-07-14
계약기간 : 1개월
매출대비 : 17.3%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240522900060
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/101360
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=101360

📌 예스티(시가총액: 4,019억)
📁 기업설명회(IR)개최
2024.05.22 10:16:57 (현재가 : 19,650원, -1.31%)

개최일자 : 2024-05-24
개최시각 : 09시30분

개최장소 : 페어몬트 앰버서더 서울 호텔
참가대상 : 주요 외국기관투자자, 국내기관투자자 대상

*IR 목적
외국/국내 기관투자자에 회사 전반적인 진행사항 설명

*IR 내용
- 반도체장비(HBM/고압어닐링/네오콘 등 신규장비) 진행사항 설명, 특허관련 사항 설명 - 향후 업사이드 설명

*실시방법
NH투자증권 주관 THE C FORUM 2024 참가

후원기관 : NH투자증권

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240522900068
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=122640

일축!

https://www.yna.co.kr/view/AKR20240522058200001?section=economy/all

엔비디아는 CoWoS 첨단 반도체 패키징의 병목 현상이 계속됨에 따라 예상보다 1년 빠른 2025년에 GB200 시스템에 패널 레벨 팬아웃 패키징을 사용할 것 - 대만의 Powertech와 Innolux가 수주를 준비

- 올해 하반기에는 CoWoS 용량을 기준으로 약 420,000개의 GB200 슈퍼 칩이 생산될 것으로 예상되며, 2025년 생산량은 150만∼200만대가 될 것으로 예상

CoWoS 고급 패키징의 타이트한 생산 능력을 완화하기 위해 공급망은 NVIDIA가 22025년에 조기에 패널 레벨 팬아웃 패키징을 "표면에서 가장 강력한 AI 칩" GB200에 도입할 계획이라고 밝혔습니다. 패널 수준의 팬아웃 패키징 사업 기회를 폭발시킵니다. 대만 제조사 중에는 파워센터 (6239) 와 이노룩스 (3481) 등 이 패널급 팬아웃 패키징 역량을 갖추고 본격 가동에 돌입하고 있다.

외국 투자자의 최신 보고서에서도 관련 정보가 확인되었으며 GB200 슈퍼 칩 공급망이 출시되었으며 현재 설계 미세 조정 및 테스트 단계에 있으며 비즈니스 기회가 임박했다고 지적했습니다.

해외 투자자들의 최신 보고서에 따르면 CoWoS 첨단 패키징 생산 능력을 기준으로 올해 하반기에 GB200 42만 개가 다운스트림 시장에 수출될 것으로 예상되며, 내년 생산량은 150만 대 ~2 00만대가 될 것으로 예상된다.

전체적으로 CoWoS 생산능력은 공급이 부족하고 생산 확대 속도가 수요를 따라잡지 못하고 있다. 업계에서는 첨단 패키징이기도 한 패널레벨 팬아웃 패키징이 공급을 완화할 수 있는 강력한 도구가 될 것으로 기대하고 있다.

업계에 따르면 팬아웃 패키징에는 웨이퍼 레벨 팬아웃(FOWLP)과 패널 레벨 팬아웃(FOPLP)이라는 두 가지 분야가 있습니다. 현재 대만 패키징 및 테스트 공장 중 Licheng은 패널 레벨 팬아웃을 배치합니다. 하이엔드 로직 칩 패키징을 선점하기 위해 Zhuke를 통해 패널 레벨 팬아웃 패키징과 TSV CIS(CMOS 이미지 센서) 등의 기술을 완벽하게 확보했습니다. 3공장, 팬아웃 패키징 사용 강조해 IC의 이기종 통합 가능

Licheng은 이전에 패널 레벨 팬아웃 패키징 시대가 가져오는 비즈니스 기회를 기대하고 있으며 웨이퍼 레벨 팬아웃 패키징과 비교하여 패널 레벨 팬아웃 패키징이 2~3배 더 많은 생산량을 기대한다고 밝혔습니다. 칩 영역 .

패널 제조사 이노룩스는 2024년이 그룹이 반도체 산업에 진출하는 '첨단 패키징 양산 원년'이 될 것이라고 낙관하고 있다. 올해 3분기 양산 및 출하 예정이다.

이노룩스 홍진양 회장은 첨단 패키징 기술(PLP)이 재분배 배선(RDL)을 통해 칩을 연결해 고신뢰성, 고출력, 고품질 패키징 제품에 대한 요구사항을 충족한다고 강조했으며, 국제 1위 업체로부터 패키징 공정 및 신뢰성 인증을 획득했다고 밝혔다. 고객사에서도 수율을 확인했으며, 올해부터 양산에 들어갈 예정이다.

https://money.udn.com/money/story/11162/7979513?from=edn_maintab_index