2024.05.22 10:09:02
기업명: 에코앤드림(시가총액: 4,410억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대 : -
계약내용 : 하이니켈 NCM 전구체 공급 PO
공급지역 : 고객사 국내 및 해외공장 등 지정하는 장소
계약금액 : 89억

계약시작 : 2024-05-22
계약종료 : 2024-07-14
계약기간 : 1개월
매출대비 : 17.3%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240522900060
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/101360
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=101360

📌 예스티(시가총액: 4,019억)
📁 기업설명회(IR)개최
2024.05.22 10:16:57 (현재가 : 19,650원, -1.31%)

개최일자 : 2024-05-24
개최시각 : 09시30분

개최장소 : 페어몬트 앰버서더 서울 호텔
참가대상 : 주요 외국기관투자자, 국내기관투자자 대상

*IR 목적
외국/국내 기관투자자에 회사 전반적인 진행사항 설명

*IR 내용
- 반도체장비(HBM/고압어닐링/네오콘 등 신규장비) 진행사항 설명, 특허관련 사항 설명 - 향후 업사이드 설명

*실시방법
NH투자증권 주관 THE C FORUM 2024 참가

후원기관 : NH투자증권

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240522900068
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=122640

일축!

https://www.yna.co.kr/view/AKR20240522058200001?section=economy/all

엔비디아는 CoWoS 첨단 반도체 패키징의 병목 현상이 계속됨에 따라 예상보다 1년 빠른 2025년에 GB200 시스템에 패널 레벨 팬아웃 패키징을 사용할 것 - 대만의 Powertech와 Innolux가 수주를 준비

- 올해 하반기에는 CoWoS 용량을 기준으로 약 420,000개의 GB200 슈퍼 칩이 생산될 것으로 예상되며, 2025년 생산량은 150만∼200만대가 될 것으로 예상

CoWoS 고급 패키징의 타이트한 생산 능력을 완화하기 위해 공급망은 NVIDIA가 22025년에 조기에 패널 레벨 팬아웃 패키징을 "표면에서 가장 강력한 AI 칩" GB200에 도입할 계획이라고 밝혔습니다. 패널 수준의 팬아웃 패키징 사업 기회를 폭발시킵니다. 대만 제조사 중에는 파워센터 (6239) 와 이노룩스 (3481) 등 이 패널급 팬아웃 패키징 역량을 갖추고 본격 가동에 돌입하고 있다.

외국 투자자의 최신 보고서에서도 관련 정보가 확인되었으며 GB200 슈퍼 칩 공급망이 출시되었으며 현재 설계 미세 조정 및 테스트 단계에 있으며 비즈니스 기회가 임박했다고 지적했습니다.

해외 투자자들의 최신 보고서에 따르면 CoWoS 첨단 패키징 생산 능력을 기준으로 올해 하반기에 GB200 42만 개가 다운스트림 시장에 수출될 것으로 예상되며, 내년 생산량은 150만 대 ~2 00만대가 될 것으로 예상된다.

전체적으로 CoWoS 생산능력은 공급이 부족하고 생산 확대 속도가 수요를 따라잡지 못하고 있다. 업계에서는 첨단 패키징이기도 한 패널레벨 팬아웃 패키징이 공급을 완화할 수 있는 강력한 도구가 될 것으로 기대하고 있다.

업계에 따르면 팬아웃 패키징에는 웨이퍼 레벨 팬아웃(FOWLP)과 패널 레벨 팬아웃(FOPLP)이라는 두 가지 분야가 있습니다. 현재 대만 패키징 및 테스트 공장 중 Licheng은 패널 레벨 팬아웃을 배치합니다. 하이엔드 로직 칩 패키징을 선점하기 위해 Zhuke를 통해 패널 레벨 팬아웃 패키징과 TSV CIS(CMOS 이미지 센서) 등의 기술을 완벽하게 확보했습니다. 3공장, 팬아웃 패키징 사용 강조해 IC의 이기종 통합 가능

Licheng은 이전에 패널 레벨 팬아웃 패키징 시대가 가져오는 비즈니스 기회를 기대하고 있으며 웨이퍼 레벨 팬아웃 패키징과 비교하여 패널 레벨 팬아웃 패키징이 2~3배 더 많은 생산량을 기대한다고 밝혔습니다. 칩 영역 .

패널 제조사 이노룩스는 2024년이 그룹이 반도체 산업에 진출하는 '첨단 패키징 양산 원년'이 될 것이라고 낙관하고 있다. 올해 3분기 양산 및 출하 예정이다.

이노룩스 홍진양 회장은 첨단 패키징 기술(PLP)이 재분배 배선(RDL)을 통해 칩을 연결해 고신뢰성, 고출력, 고품질 패키징 제품에 대한 요구사항을 충족한다고 강조했으며, 국제 1위 업체로부터 패키징 공정 및 신뢰성 인증을 획득했다고 밝혔다. 고객사에서도 수율을 확인했으며, 올해부터 양산에 들어갈 예정이다.

https://money.udn.com/money/story/11162/7979513?from=edn_maintab_index

🤖탐방봇 탐방노트 : 아이엠티(I am T), 오빠 T발 HBM이야?

✅ SUMMARY
1. 실적 및 밸류
- 시가총액 1450억, 2024년 추정치 매출액 300억 · 영업이익 90억, P/O 16.1
- 2025년 추정치 매출액 500억 · 영업이익 150억, P/O 9.6
(매출액 증권신고서 기준)

2. 모멘텀
- HBM 수율 향상 및 비용 절감을 위한 다양한 후공정 세정 장비를 개발 및 퀄 테스트 진행중
- HBM3는 마이크론에 납품중에 있으며, HBM4에는 메모리 3社에 모두 납품될 것으로 예상
- 이 외에도 TEL, 디스코, 디아이티 등의 장비와 integration한 제품 출시 가능성
- 동사의 Laser 세정 · CO2 세정 · 캐리어 웨이퍼 재생 기술 모두 반도체 공정에 상용화한 경쟁사 글로벌 전무한 상황


✅ 사업내용
1. 사업영역
- 건식 세정 기술 20여년 간 연구개발, Laser 건식 세정과 CO2 건식 세정 장비 사업 영위
- 반도체 후공정에서 사용되는 건식 세정 장비를 개발 · 판매 · 퀄 테스트 진행중에 있음

2. HBM용 웨이퍼 CO2 세정장비
- HBM 적층시 디램 사이 파티클을 제거하는 장비
- 파티클은 불량의 원인이 되며, HBM 요구 두께가 얇아짐에 따라 파티클 허용 크기는 10μm -> 5μm -> 1μm까지 미세해지고 있음
- 현재 마이크론에 장비 납품 완료하였으며, 2~3분기에 SK하이닉스와 삼성전자 퀄 테스트 진행하는 것으로 추정

3. HBM용 Substrate CO2 세정장비
- 국내 D社(디아이티 추정)의 AOI 장비에 탑재하여 SK하이닉스에 납품 예정으로 추정
- HBM 수율 약 2~4% 향상 효과 기대

4. 프로브 카드 레이저 세정 장비
- TEL社의 프로브카드 스테이션에 탑재하여 TSMC 납품 협의중

5. 패키지 몰드 레이저 세정 장비
- ASML의 모회사였던 ASM은 하반기 패키징 몰드 검사장비 출시 예정
- 출시되는 ASM 장비에 아이엠티의 건식 세정 모듈 탑재하여 판매 예정

6. HBM용 캐리어 웨이퍼 재생 사업
- HBM의 두께가 더욱 얇게 요구되는데, 얇은 웨이퍼에서의 공정이 어려워 두꺼운 웨이퍼를 캐리어 웨이퍼로 붙여서 사용 후 폐기하고 있음
- 폐기되는 캐리어 웨이퍼는 약 장 당 10만원 x 월 10만장까지 사용
- 아이엠티는 캐리어 웨이퍼에 레이저 세정 및 CO2 세정을 거쳐 새 웨이퍼와 동일한 퀄리티로 재생시키는 기술 개발
- SK하이닉스 퀄 테스트 진행중이며, 상용화시 고객사는 월 100억 원의 비용 절감 가능


✅ 리스크
- HBM4에 본격 납품하는 만큼, 올해 말이나 내년 상반기에 대규모 수주가 가능할 수 있음
- 생각보다 시계열이 긴 것이 아쉬운 점
- 피케홀, 제우스, 엘티씨 등 전공정 세정 기업들과 겹치는 부분이 아니니 혼동하지 말 것!


🎯총평 : EUV인줄 알았는데 T발 HBM이었다.


🤖탐방봇 평점 : 🤖🤖🤖🤖(4/5)

🤖탐방봇 텔레그램 : https://news.1rj.ru/str/TambangVot

🤖상세내용은 블로그 확인
👉 https://blog.naver.com/learn_to_earn/223454697356

#영구자석 #희토류 로봇에도 자석은 필수

서보모터에는 희토류 자석이 필수다.

서보모터 1개에는 최소 100g의 희토류가 필요하다. 휴머노이드 로봇 1대에 서보모터 30개가 사용된다면 약 4~5kg 정도의 희토류가 필요하게 된다.

장차 휴머노이드 로봇 생산량이 10억대, 아니 1억대만 돼도 희토류 자석 40만톤이 요구된다. 현재 전 세계적으로 네오디뮴(희토류)은 6만톤 정도 생산되고 있다. 이 6만톤의 원료로는 최대 18만톤 정도의 희토류 자석을 만들 수 있다.

망간비스무스(MnBi) 폐라이트자석 같은 중간계자석(middle earth magnet)이 희토류 자석의 대체재가 될 수 있을 것이다.

중간계 자석을 선점하기 위한 연구가 필요한 시기다.

https://www.energy-news.co.kr/news/articleView.html?idxno=202862