회사로부터 추가로 전달 받은 사항

1. 미국의 경우 리제네론에서 셀트리온 PFS포장 특허, 침해소송한 게 맞음 (셀트리온 미국 PFS 신청 소송때문 인듯)
2. 삼천당 PFS가 퍼스트무버가 될 수 밖에 없는 이유는
- 리제네론의 PFS 제형(PFS 조건에 적합한 제형)을 회피해야 되고
- 노바티스의 PFS(주사기 자체) 특허를 회피해야 함
- 삼천당은 1,2번 다 해결했으므로 퍼스트무버의 지위가 가능
3. 타업체는 1번,2번 준비가 되어 있지 않으므로 PFS 진입이 늦어지는 것은 당연한 수순.

어제 제가 올렸던 내용이 맞는지 회사에 확인해 보았음...맞음

#삼성전자 #매수추천후기

정기태 삼성전자 부사장 "GAA 적용 두번째 제품 올해 말 양산"

정기태 삼성전자 파운드리사업부 부사장이 "게이트올어라운드(GAA) 구조가 적용된 두 번째 제품을 올해 말 양산할 계획"이라고 말했다.

정 부사장은 30일 서울 양재동 엘타워에서 열린 'AI-PIM 반도체 워크숍'에서 "2022년 GAA 구조로 첫 제품을 양산했고, 기대했던 대로 성능이 나왔다"며 이같이 밝혔다.

3나노 GAA 공정이 적용될 반도체는 삼성전자의 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스2500'(가칭)으로 추정된다. 이 칩셋은 내년 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 전망이다. 이보다 앞서 삼성전자의 3나노 GAA 공정을 사용한 고객사는 중국의 팹리스(반도체 설계전문) 판세미다.

GAA는 트랜지스터 채널의 3개 면을 감싸는 핀펫 구조와 달리 닿는 면을 4개로 늘린 것이 특징이다. 트랜지스터 성능 저하를 막고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높일 수 있다.

삼성전자의 파운드리 경쟁사인 대만 TSMC는 3나노 공정에서 기존의 핀펫 트랜지스터 구조를 사용하고 있다. 이는 삼성전자의 GAA보다 낮은 단계의 기술이다. TSMC는 내년 2나노 공정부터 GAA 구조를 적용한다는 계획이어서 삼성전자가 시기적으로 앞섰다

미국 AMD가 삼성전자의 3나노 GAA를 사용할 것이란 이야기는 사실 여부가 아직 불분명하다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 최근 열린 ‘아이멕테크놀로지포럼(ITF) 월드 2024’에서 3나노 GAA 기술의 반도체를 도입하겠다고 밝혔다.

현재 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 중 3나노에 GAA 방식을 사용하는 곳은 삼성전자가 유일하기에 업계에선 AMD가 삼성의 고객사로 들어올 것이라는 추측이 나왔다. 하지만 삼성전자가 AMD 제품을 3나노 GAA 방식으로 양산하더라도 시점을 당장 올해로 특정하기는 어렵다는 관측이 나온다.

삼성전자는 올해 말 반도체 소자의 구조적 변화, 초미세회로를 그리는 공정의 진보를 통해 파운드리 경쟁력을 강화할 것으로 기대된다. 정 부사장에 따르면 GAA 구조를 사용한 반도체는 핀펫 구조 대비 전력 소모가 약 20% 낮고, 대규모 양산 측면에서도 유리하다.

정 부사장은 차세대 공정이 사용된 반도체가 출시된 뒤 다른 분야에 새 공정이 쓰이게 되는 기간이 단축되고 있다고 설명했다. 그는 "과거 (선단 공정을) 오토모티브용 반도체 등으로 적용하는데 10~20년 걸렸다고 한다면 시기적 갭이 줄어들고 있다"면서 "이제는 테슬라와 같은 자동차 업체도 선단공정을 일찍 사용하고 싶어한다"고 말했다.

2022년 처음 적용된 3나노 공정은 올해를 기점으로 수요가 많아질 것으로 예상된다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 내년 전 세계 3나노 매출 비중은 5나노를 넘어설 전망이다.

정 부사장은 "파운드리는 시간이 지나도 공정이 없어지는 게 아니라 새 공정이 추가되는 형태로 간다"면서 "파운드리 사업 특성상 셋업을 잘해놓으면 굉장히 안정적으로 수익을 낼 수 있다"고 말했다.

https://daily.hankooki.com/news/articleView.html?idxno=1089689

#알테오젠
2020년 #MSCI 편입일
기록

전일종가 184,100
당일 고가 209,000(종가)

2024년 종가도 20만 위로 마무리 기대 🫡

#하이브
[1보] 법원 "하이브, 민희진 해임안 의결권 행사 안돼"…가처분 인용

https://m.yna.co.kr/view/AKR20240528006800004

#유한양행 #오스코텍 #리써처TV
https://www.youtube.com/live/ntgpgrvtEyo?si=hNKG06JRorczMe2G

📌 SK(시가총액: 11조 5,727억)
📁 주식소각결정
2024.05.30 17:37:47 (현재가 : 158,100원, +9.26%)

소각할 주식수
- 보통주 : 695,626주
- 우선주 : 0주

예정금액 : 754억
시총대비 : 0.71%

취득방법 : 기취득자기주식
예정일자 : 2024-06-10

자기주식 취득 시
- 시작일 : -
- 종료일 : -

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240530800786
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=034730

📌 오이솔루션(시가총액: 1,256억)
📁 [연장결정]주요사항보고서(자기주식취득신탁계약체결결정)
2024.05.30 17:41:33 (현재가 : 11,820원, 0.0%)

** 연장계약 **
계약금액 : 30억
시총대비 : 2.39%
이전비율 : 2.7%

계약목적 : 주가안정 및 주주가치제고
체결기관 : 대신증권 주식회사(DASHIN Securities Co., Ltd.)

시작일자 : 2024-06-01
종료일자 : 2024-11-30

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240530001410
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=138080

HD현대, 테크윙, F&F 등 최근 대주주의 자사주 매입이 집중된 종목에 대한 투자자의 관심이 커지고 있다. 기업 사정을 잘 아는 내부자의 대규모 매수세가 ‘상승 시그널’이란 해석도 나온다.

30일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 정기선 HD현대 부회장은 최근 한 달여간 HD현대 주식을 29만2348주 매입한 것으로 나타났다. 취득단가는 6만7000원 선으로, 매입 규모는 약 200억원이다. 시장에선 정 부회장이 HD현대마린솔루션 상장에 따른 ‘지주사 디스카운트(할인)’ 우려를 불식하는 동시에 실적 개선에 대한 자신감을 나타낸 것으로 보고 있다. 조선·정유사업이 기반인 HD현대는 최근 로봇·기계·에너지 등으로 사업을 다각화하고 있다. 이날 HD현대는 1.58% 하락한 6만8500원에 마감했다.

고대역폭메모리(HBM) 열풍을 타고 올 들어 주가가 247% 급등한 반도체 검사장비 업체 테크윙도 회사 대주주가 최근 주식을 대규모 매입해 관심이 쏠린다. 이 회사 지분 13.1%를 보유한 최대주주인 나윤성 대표는 최근 이달 14일과 16일 두 차례에 걸쳐 테크윙 주식 5만210주를 주당 평균 3만1700원에 매입했다. 연초(1만1630원) 대비 세 배 가까이 뛴 가격에 주식을 매수한 것이다. 시장에선 추가 상승에 대해 대주주가 자신감을 드러낸 것으로 해석하고 있다.

패션기업 F&F는 지주사가 최근 주식을 대량 매입했다. F&F홀딩스는 최근 한 달간 F&F 주식 13만7500주를 약 6만6000원에 매집했다. 90억원 규모다. 30일 F&F 종가는 6만4200원으로 1년 전 13만1700원에서 반토막 났다. 시장에서는 지주사의 대규모 주식 매입이 ‘저점 신호’일 수 있다는 해석을 내놓고 있다.

이 밖에 현대지에프홀딩스(현대백화점그룹 지주사)가 주식을 매입한 현대이지웰, LS전선이 지분을 늘린 LS마린솔루션도 시장의 주목을 받고 있다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0004991188

* 하나증권 미래산업팀

★ 코스텍시스(355150.KQ): 국내 최초 SiC 반도체 핵심소재 스페이서 퀄 통과 ★

원문링크: https://bit.ly/4aE3EXD

1. AI 데이터센터, ESS, 전기차 산업에 필수적인 차세대 전력반도체
- 코스텍시스는 1997년 설립된 반도체 고방열 소재, 부품 전문업체
- 현재 글로벌 반도체 시장의 방향성은 AI, HBM 등 반도체 성능 고도화로 인한 발열 이슈로 인해 방열 소재의 중요성이 부각
- AI 데이터센터, ESS, 전기차 내 전력 수요 확대에 따라 SiC, GaN 반도체 채택이 확대되며 반도체 고방열 소재 핵심기술을 보유한 코스텍시스의 수혜가 예상
- 주력제품인 RF통신용패키지는 글로벌 고객사 NXP 향 납품 중
- 과거 RF통신용패키지는 높은 기술력으로 인해 Kyocera, NGK 등 일본 업체들이 독점하였으나 동사가 국내 최초로 저열팽창 고방열 소재를 개발하여 시장 점유율을 확보
- 또한 MACOM 향 RF통신용패키지 신제품 2개 품목을 승인 받아 납품 시작하였으며 Ampleon 향 신규 납품을 논의 중인 것으로 파악
- 2022년 기준 통신용RF m/s는 NXP 40%, Ampleon 14%, Wolfspeed 5%, MACOM 2%이며 MACOM이 Wolfspeed를 인수하였기에 코스텍시스의 신규 고객사 확보 시 고객사 기준 글로벌 점유율은 60% 이상으로 확대될 전망
- RF통신용패키지 실적 성장이 기대되는 이유

2. 글로벌 전력반도체 밸류체인 본격 진입 시작
- 코스텍시스는 글로벌 반도체 업체 온세미컨덕터 향 SiC 반도체 스페이서 퀄 테스트를 통과한 것으로 파악되며 연내 수주 확보가 예상
- 글로벌 스페이서 시장은 일본 Kyocera, ALMT 등이 대표적으로 SiC 반도체용 방열 스페이서를 국산화한 업체는 동사가 유일
- 방열 스페이서는 SiC 반도체의 열을 냉각시키는 핵심 부품으로 전기차를 포함해 AI 데이터센터, ESS 등의 신규 시장으로도 확대
- 전기차 1대당 방열 스페이서 60~100여개가 탑재되며 2023년 글로벌 전기차 판매량 1,400만대 기준 약 4,200억원 수준으로 추정
- 향후에는 25F 전기차 판매량 2,000만대 기준 6,000억원 → 30F 4,400만대 기준 1.3조원 규모로 폭발적인 성장이 예상
- 동사는 온세미컨덕터 향으로 25년 방열 스페이서 매출액 250억원 이상(온세미컨덕터 글로벌 m/s 14%, 고객사 내 동사 점유율 30% 가정)이 기대되며 ST마이크로일렉트로닉스, 비스테코 향 시제품 공급 레퍼런스를 보유하기에 퀄 테스트 통과 시 추가 고객사 확보 및 수주가 가능할 것으로 판단
- SiC 반도체 시장 내 온세미컨덕터, ST마이크로일렉트로닉스의 점유율이 50% 이상임을 고려하면 향후 동사의 수주 가능 규모는 가파르게 상승할 전망
- 기술력에 기반한 고마진 제품으로 수익성 상승이 가능하다는 판단

3. 2024년 매출액 274억원, 영업이익 42억원 전망
- 코스텍시스의 2024년 매출액 274억원(+138.3%, YoY), 영업이익 42억원(흑자전환, YoY)로 예상
- 현재 CAPA는 RF통신용패키지 500억원, 방열 스페이서 100억원이며 방열 스페이서 500억원 추가 증설이 마무리됨에 따라 올해 4분기 본격 가동 예정
- 증설 효과가 시작되는 2025년은 매출액 624억원(+127.7%, YoY), 영업이익 112억원(+167.4%, YoY)으로 예상되며 신규 고객사 및 수주 확보 시 실적 상향이 가능할 전망


하나증권 미래산업팀(스몰캡) 텔레그램 주소: https://news.1rj.ru/str/hanasmallcap


하나증권 미래산업팀(스몰캡) 드림


* 위 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음