Forwarded from 루팡
AMD Ryzen AI 300 시리즈 APU 출시: 모바일에서 가장 강력한 NPU, Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU
6월 3일 AMD의 새로운 Strix Point 프로세서가 오늘 2024년 타이페이 컴퓨텍스에서 공식 발표되었으며 AMD Ryzen AI 300 시리즈 (3세대 Ryzen AI)로 이름이 변경됨
AMD Ryzen AI 300 시리즈 기능:
Zen5 CPU(최대 12개 코어 및 24개 스레드)
RDNA 3.5 GPU(최대 16CU)
XDNA2 AI NPU(50TOPS 컴퓨팅 파워)는 퀄컴 스냅드래곤을 능가"
AMD는 두 가지 모바일 Ryzen AI 300 시리즈 APU 제품을 출시했습니다.
AMD Ryzen AI 9 365: 10코어(4 Zen5 + 6 Zen5c), 34MB, 5.0GHz, AMD Radeon 880M GPU(12 CU)
AMD Ryzen AI 9 HX 370: 12코어(4x Zen5 + 8 Zen5c), 36MB, 5.1GHz, AMD Radeon 890M GPU(16 CU)
AMD는 Ryzen AI 300이 게임 성능 측면에서 Intel Core Ultra 9 185H보다 36% 더 우수 할 것
Ryzen AI 300 시리즈를 탑재한 최초의 노트북이 오늘 출시되며 다음 분기에 출시될 것으로 예상됩니다 . AMD는 또한 Lenovo, Asus 등과 함께 새로운 노트북 제품 라인을 선보였습니다.
https://www.ithome.com/0/772/696.htm
6월 3일 AMD의 새로운 Strix Point 프로세서가 오늘 2024년 타이페이 컴퓨텍스에서 공식 발표되었으며 AMD Ryzen AI 300 시리즈 (3세대 Ryzen AI)로 이름이 변경됨
AMD Ryzen AI 300 시리즈 기능:
Zen5 CPU(최대 12개 코어 및 24개 스레드)
RDNA 3.5 GPU(최대 16CU)
XDNA2 AI NPU(50TOPS 컴퓨팅 파워)는 퀄컴 스냅드래곤을 능가"
AMD는 두 가지 모바일 Ryzen AI 300 시리즈 APU 제품을 출시했습니다.
AMD Ryzen AI 9 365: 10코어(4 Zen5 + 6 Zen5c), 34MB, 5.0GHz, AMD Radeon 880M GPU(12 CU)
AMD Ryzen AI 9 HX 370: 12코어(4x Zen5 + 8 Zen5c), 36MB, 5.1GHz, AMD Radeon 890M GPU(16 CU)
AMD는 Ryzen AI 300이 게임 성능 측면에서 Intel Core Ultra 9 185H보다 36% 더 우수 할 것
Ryzen AI 300 시리즈를 탑재한 최초의 노트북이 오늘 출시되며 다음 분기에 출시될 것으로 예상됩니다 . AMD는 또한 Lenovo, Asus 등과 함께 새로운 노트북 제품 라인을 선보였습니다.
https://www.ithome.com/0/772/696.htm
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Forwarded from 현대차 방산 담당 곽민정(Ph.D, Member of SPIE, Member of IEEE)
https://naver.me/Fu6RDd5b
블랙웰 탑재 서버 1000대 규모
블랙웰 탑재 서버 1000대 규모
Naver
日샤프 LCD 사업 철수, AI 데이터센터로 공장 변신
일본 전자업체 샤프가 이동통신업체인 KDDI와 손 잡고 인공지능(AI)용 데이터센터 운영에 나설 계획이라고 니혼게이자이신문(닛케이)이 3일 보도했다. 해당 보도에 따르면 양사는 올해 9월 가동 중단 예정인 오사카부
Forwarded from AWAKE 플러스
📌 스틱인베스트먼트(시가총액: 4,547억)
📁 주식등의대량보유상황보고서(약식)
2024.06.03 13:38:10 (현재가 : 10,910원, +2.25%)
대표보고 : 미리 캐피탈매니지먼트 엘엘씨/미국
보유목적 : 일반투자
보고전 : 7.07%
보고후 : 8.09%
보고사유 : 일반투자목적으로 장내에서 발행회사 주식 매수
* Miri CapitalManagement LLC : 7.74%→8.09%
-보고자의 본인/투자자문업
2024-05-17/장내매수(+)/보통주/ 39,000주/주)
2024-05-20/장내매수(+)/보통주/ 39,000주/주)
2024-05-29/장내매수(+)/보통주/ 50,000주/주)
2024-05-30/장내매수(+)/보통주/ 18,100주/주)/보고의무발생
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240603000092
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=026890
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2024.06.03 13:38:10 (현재가 : 10,910원, +2.25%)
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보유목적 : 일반투자
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2024-05-17/장내매수(+)/보통주/ 39,000주/주)
2024-05-20/장내매수(+)/보통주/ 39,000주/주)
2024-05-29/장내매수(+)/보통주/ 50,000주/주)
2024-05-30/장내매수(+)/보통주/ 18,100주/주)/보고의무발생
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Forwarded from AI MASTERS
GPT5는 6월 6일에 나온다?
어느덧 GPT4.0 Omni 버전이 대중적으로 공개가 되었으며, 심지어 돈을 안내도 GPT4.0 버전을 사용할수 있으는 시간대 까지 왔습니다.
많은 사람들이 '그러면 돈을 낸 구독자들은 과연 어떤 장점이 있냐?' 라는 말을 했었지만, 몇몇 사람들은 'OpenAI 새로운 버전을 공개할꺼니 이러는게 아닐까?' 라는 이야기만 왔다갔습니다.
하지만, 그 와중 지난 72일간 '6월 6일에 OpenAI는 GPT5 를 공개한다' 라는 이름 아래에 트위터에 카운트다운만 하던 계정이 말한대로 6월6일 TECH NY WEEK 이벤트가 공개 되었습니다.
과연 뭘 만들고 있는걸까요? 정말 소문처럼 GPT4는 GPT5와 비교를 할때 멍청한 핸드폰 수준일까요?
정말 AGI는 다가올까요?
해당 이벤트 링크
GPT카운트다운
어느덧 GPT4.0 Omni 버전이 대중적으로 공개가 되었으며, 심지어 돈을 안내도 GPT4.0 버전을 사용할수 있으는 시간대 까지 왔습니다.
많은 사람들이 '그러면 돈을 낸 구독자들은 과연 어떤 장점이 있냐?' 라는 말을 했었지만, 몇몇 사람들은 'OpenAI 새로운 버전을 공개할꺼니 이러는게 아닐까?' 라는 이야기만 왔다갔습니다.
하지만, 그 와중 지난 72일간 '6월 6일에 OpenAI는 GPT5 를 공개한다' 라는 이름 아래에 트위터에 카운트다운만 하던 계정이 말한대로 6월6일 TECH NY WEEK 이벤트가 공개 되었습니다.
과연 뭘 만들고 있는걸까요? 정말 소문처럼 GPT4는 GPT5와 비교를 할때 멍청한 핸드폰 수준일까요?
정말 AGI는 다가올까요?
해당 이벤트 링크
GPT카운트다운
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Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
한미반도체 주가 급락 코멘트
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 금일 한미반도체 주가 급락의 배경
- 금일 한미반도체의 주가가 약 9% 하락하고 있습니다.
- HBM용 TC Bonder 경쟁 심화 속 SK하이닉스 내 한미반도체의 독점력이 훼손될 수 있다는 우려가 붉어지고 있습니다.
- 언론 보도에 따르면, 현재 한화정밀기계와 ASM Pacific에서 SK하이닉스향으로 HBM용 TC Bonder 공급을 추진 중인 것으로 판단됩니다.
■ SK하이닉스 HBM용 TC Bonder 시장, 앞으로의 경쟁은 어떻게 될까?
1) 현재의 점유율 구도는?
- 2023년 하반기 이래, 한미반도체는 SK하이닉스향으로 HBM용 TC Bonder를 사실상 독점 공급해왔습니다.
- HBM의 경우, 적층형 DRAM이며, 1,024개의 I/O (입출력 단자)로 구성된 Die를 오차 없이 쌓아 올려야 하는 만큼 후공정의 난이도가 높습니다.
- 한미반도체의 경우, Bonding 과정에서 진동이 거의 발생하지 않는다는 기술적 이점과 경쟁사 제품 대비 우수한 생산성을 기반으로 사실상 90% 이상의 점유율을 확보한 것으로 추정됩니다.
2) 독점은 깨질까?
- 독점을 깨기 위한 시도는 반도체 장비 시장에서 새로운 일이 아닙니다. 반도체 제조사 입장에서 보면, Dual Vendor 구조를 가져가야 장비 구매에 대한 Pricing Power를 높일 수 있고, 보다 안정적인 장비 수급이 가능하기 때문입니다.
- TC Bonder는 HBM 후공정의 핵심 장비입니다. 적정 수율 확보에 있어 중요하고, 그만큼 가져갈 수 있는 부가가치가 큰 시장이기도 합니다. 돈이 되는 시장인 만큼 SK하이닉스향으로 여러 장비 업체가 진입을 시도하는 것은 당연한 현상입니다.
- 다만, 한미반도체의 독점력이 단기간에 깨지긴 어려울 것이라 생각합니다. 기술력 (장비 진동 최소화, 높은 생산성)이 좋기 때문입니다.
- 2025년 HBM 시장은 HBM3e 중심으로 재편됩니다. 벤더 확장이 이뤄진다고 해도, 단번에 최상위 제품 (현 시점 기준 HBM3e) 양산에 신장비를 바로 적용하는 일은 드문 현상입니다. 보다 Legacy 제품에서 일정기간 테스트를 하고, 장비의 성능을 검증할 기간이 필요하기 때문입니다. HBM3e와 같이 수급이 타이트하고, 품질이 중요한 제품에 있어선 이러한 성격이 보다 강화될 수 있습니다. .
■ 주가에 대한 판단
- 독점 훼손에 대한 우려가 커지고 있는 만큼 반전의 Catalyst가 필요한 시점입니다.
- 가장 강력한 Catalyst는 결국 고객사 확대일 것입니다. 확단하긴 이른 시점이나, 장비 기술 경쟁력을 확보하고 있는 만큼 긍정적 변화가 나타날 것으로 기대합니다.
(2024/06/03 공표자료)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 금일 한미반도체 주가 급락의 배경
- 금일 한미반도체의 주가가 약 9% 하락하고 있습니다.
- HBM용 TC Bonder 경쟁 심화 속 SK하이닉스 내 한미반도체의 독점력이 훼손될 수 있다는 우려가 붉어지고 있습니다.
- 언론 보도에 따르면, 현재 한화정밀기계와 ASM Pacific에서 SK하이닉스향으로 HBM용 TC Bonder 공급을 추진 중인 것으로 판단됩니다.
■ SK하이닉스 HBM용 TC Bonder 시장, 앞으로의 경쟁은 어떻게 될까?
1) 현재의 점유율 구도는?
- 2023년 하반기 이래, 한미반도체는 SK하이닉스향으로 HBM용 TC Bonder를 사실상 독점 공급해왔습니다.
- HBM의 경우, 적층형 DRAM이며, 1,024개의 I/O (입출력 단자)로 구성된 Die를 오차 없이 쌓아 올려야 하는 만큼 후공정의 난이도가 높습니다.
- 한미반도체의 경우, Bonding 과정에서 진동이 거의 발생하지 않는다는 기술적 이점과 경쟁사 제품 대비 우수한 생산성을 기반으로 사실상 90% 이상의 점유율을 확보한 것으로 추정됩니다.
2) 독점은 깨질까?
- 독점을 깨기 위한 시도는 반도체 장비 시장에서 새로운 일이 아닙니다. 반도체 제조사 입장에서 보면, Dual Vendor 구조를 가져가야 장비 구매에 대한 Pricing Power를 높일 수 있고, 보다 안정적인 장비 수급이 가능하기 때문입니다.
- TC Bonder는 HBM 후공정의 핵심 장비입니다. 적정 수율 확보에 있어 중요하고, 그만큼 가져갈 수 있는 부가가치가 큰 시장이기도 합니다. 돈이 되는 시장인 만큼 SK하이닉스향으로 여러 장비 업체가 진입을 시도하는 것은 당연한 현상입니다.
- 다만, 한미반도체의 독점력이 단기간에 깨지긴 어려울 것이라 생각합니다. 기술력 (장비 진동 최소화, 높은 생산성)이 좋기 때문입니다.
- 2025년 HBM 시장은 HBM3e 중심으로 재편됩니다. 벤더 확장이 이뤄진다고 해도, 단번에 최상위 제품 (현 시점 기준 HBM3e) 양산에 신장비를 바로 적용하는 일은 드문 현상입니다. 보다 Legacy 제품에서 일정기간 테스트를 하고, 장비의 성능을 검증할 기간이 필요하기 때문입니다. HBM3e와 같이 수급이 타이트하고, 품질이 중요한 제품에 있어선 이러한 성격이 보다 강화될 수 있습니다. .
■ 주가에 대한 판단
- 독점 훼손에 대한 우려가 커지고 있는 만큼 반전의 Catalyst가 필요한 시점입니다.
- 가장 강력한 Catalyst는 결국 고객사 확대일 것입니다. 확단하긴 이른 시점이나, 장비 기술 경쟁력을 확보하고 있는 만큼 긍정적 변화가 나타날 것으로 기대합니다.
(2024/06/03 공표자료)
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Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2024.06.03 13:50:43
기업명: 예스티(시가총액: 3,612억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
계약상대 : 삼성전자 주식회사
계약내용 : HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)외
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 60억
계약시작 : 2024-06-03
계약종료 : 2024-10-31
계약기간 : 5개월
매출대비 : 7.51%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240603900170
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/122640
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=122640
기업명: 예스티(시가총액: 3,612억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
계약상대 : 삼성전자 주식회사
계약내용 : HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)외
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 60억
계약시작 : 2024-06-03
계약종료 : 2024-10-31
계약기간 : 5개월
매출대비 : 7.51%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240603900170
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/122640
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=122640
Forwarded from AWAKE 플러스
📌 리노공업(시가총액: 4조 1,078억)
📁 주식등의대량보유상황보고서(약식)
2024.06.03 13:53:53 (현재가 : 269,500원, +0.56%)
대표보고 : 국민연금공단/대한민국
보유목적 : 일반투자
보고전 : 6.45%
보고후 : 5.44%
보고사유 : 단순추가취득/처분
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240603000109
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=058470
📁 주식등의대량보유상황보고서(약식)
2024.06.03 13:53:53 (현재가 : 269,500원, +0.56%)
대표보고 : 국민연금공단/대한민국
보유목적 : 일반투자
보고전 : 6.45%
보고후 : 5.44%
보고사유 : 단순추가취득/처분
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240603000109
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=058470
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Forwarded from 머니스토리 (Stock & Investment)
ㄴ일부에서 착각하시는 부분이.. 삼성전자가 세메스의 이 TC본더로 HBM3, HBM3E 를 개발했다가 전력/발열 관련 수율이 안나오는거라.. 한미반도체 듀얼 TC본더 이야기가 나오는 상황입니다.. 앞뒤가 안맞는 기사.
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Forwarded from 머니스토리 (Stock & Investment)
기사에서 밝힌 1000억이 이미 삼성전자에 납품한거고 그걸 자랑이라고 기사가 나오는게... 맞나.. 결국 지금 삼성전자 HBM3E 관련 제대로 수율 안나온다고 난리인 상황인데.
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