Forwarded from 루팡
오라클, 스페인의 AI, 클라우드 컴퓨팅에 10억 달러 이상 투자
오라클은 목요일 스페인 내 서비스에 대한 증가하는 수요를 충족시키기 위해 향후 10년 동안 스페인의 인공 지능 및 클라우드 컴퓨팅에 10억 달러 이상을 투자할 것이라고 밝혔습니다.
이 투자는 고객이 데이터 센터에서 Oracle Cloud Infrastructure로 워크로드를 이동할 수 있는 새로운 클라우드 지역을 설정하는 동시에 유럽 연합의 디지털 운영 탄력성법(DORA) 및 유럽 아웃소싱 지침과 같은 규정을 준수하는 데 도움이 될 것입니다
이는 마드리드에 있는 Oracle의 세 번째 클라우드 지역이 될 것이며 회사는 이 프로젝트를 위해 Telefonica España와 파트너십을 맺을 것입니다. 첫 번째 클라우드 지역은 2022년에 개설되었습니다.
Oracle Spain의 국가 리더인 Albert Triola는 "우리는 모든 규모와 업계의 스페인 조직을 지원하겠다는 약속을 재확인하고 있으며 비즈니스 성과를 높이기 위해 클라우드 기술 채택을 가속화하고 있습니다"라고 말했습니다.
스페인의 디지털 변혁 및 공공행정부 장관인 호세 루이스 에스크리바(José Luis Escrivá)는 "이번 투자는 스페인 기업과 공공 부문 조직이 AI로 혁신하고 디지털 변혁의 길로 계속 전진하는 데 도움이 될 것"이라고 말했습니다.
지난 주 오라클은 2025회계연도 매출이 분석가들의 추정치보다 두 자릿수 증가할 것으로 예측했는데, 이는 AI 기반 클라우드 서비스에 대한 수요가 높음을 나타냅니다.
또한 회사는 클라우드 인프라를 고객에게 확장하기 위해 ChatGPT 제조사인 OpenAI 및 Google Cloud와의 파트너십을 발표했습니다.
https://www.msn.com/en-ca/money/topstories/oracle-to-invest-over-1-billion-on-ai-cloud-computing-in-spain/ar-BB1oANLU
오라클은 목요일 스페인 내 서비스에 대한 증가하는 수요를 충족시키기 위해 향후 10년 동안 스페인의 인공 지능 및 클라우드 컴퓨팅에 10억 달러 이상을 투자할 것이라고 밝혔습니다.
이 투자는 고객이 데이터 센터에서 Oracle Cloud Infrastructure로 워크로드를 이동할 수 있는 새로운 클라우드 지역을 설정하는 동시에 유럽 연합의 디지털 운영 탄력성법(DORA) 및 유럽 아웃소싱 지침과 같은 규정을 준수하는 데 도움이 될 것입니다
이는 마드리드에 있는 Oracle의 세 번째 클라우드 지역이 될 것이며 회사는 이 프로젝트를 위해 Telefonica España와 파트너십을 맺을 것입니다. 첫 번째 클라우드 지역은 2022년에 개설되었습니다.
Oracle Spain의 국가 리더인 Albert Triola는 "우리는 모든 규모와 업계의 스페인 조직을 지원하겠다는 약속을 재확인하고 있으며 비즈니스 성과를 높이기 위해 클라우드 기술 채택을 가속화하고 있습니다"라고 말했습니다.
스페인의 디지털 변혁 및 공공행정부 장관인 호세 루이스 에스크리바(José Luis Escrivá)는 "이번 투자는 스페인 기업과 공공 부문 조직이 AI로 혁신하고 디지털 변혁의 길로 계속 전진하는 데 도움이 될 것"이라고 말했습니다.
지난 주 오라클은 2025회계연도 매출이 분석가들의 추정치보다 두 자릿수 증가할 것으로 예측했는데, 이는 AI 기반 클라우드 서비스에 대한 수요가 높음을 나타냅니다.
또한 회사는 클라우드 인프라를 고객에게 확장하기 위해 ChatGPT 제조사인 OpenAI 및 Google Cloud와의 파트너십을 발표했습니다.
https://www.msn.com/en-ca/money/topstories/oracle-to-invest-over-1-billion-on-ai-cloud-computing-in-spain/ar-BB1oANLU
MSN
Oracle to invest over $1 billion on AI, cloud computing in Spain
(Reuters) - Oracle on Thursday said it will invest more than $1 billion over the next 10 years in artificial intelligence and cloud computing in Spain, as it looks to meet increasing demand for its services in the country. The investment will be used to set…
Forwarded from 루팡
궈밍치) Alpha and Omega Semiconductor Ltd(AOSL)는 새로운 GB200 공급업체이자 Nvidia 인증 프로세스 변경의 주요 수혜자 중 하나가 될 준비가 되어 있습니다
1. 엔비디아 CEO 젠슨 황은 최근 자사의 주력 AI 칩의 새 버전을 매년 출시하는 것을 목표로 하고 있다고 밝혔습니다. 이 전략은 Nvidia의 경쟁력을 강화하지만 실행 과제를 제시합니다. 특히 공급업체 인증 프로세스를 가속화하는 동시에 시스템 개발을 가속화해야 하는 필요성이 있습니다.
2. 최근 설문 조사에 따르면 Nvidia는 공급업체 인증 프로세스 속도를 높이기 위해 다양한 AI 시스템의 제품 라인 조달 및 인증을 통합하기 시작했습니다. HGX/DGX H100 인증을 획득한 공급업체의 경우 GB200 인증 프로세스를 단순화하고 GB200 공급 진입을 가속화할 수 있습니다.
3. AOSL은 현재 HGX/DGX H100용 MOSFET 및 전원 IC 공급업체입니다. Nvidia의 공급업체 인증 프로세스 변경으로 인해 AOSL은 새로운 GB200 공급업체가 되어 올해 말까지 출하를 시작하여 Renesas 및 MPS와 같은 공급업체로부터 ASP가 높은 GB200 주문의 시장 점유율을 확보할 것으로 예상됩니다.
4. Nvidia의 인증 프로세스 변경으로 인해 더 많은 기업이 GB200 공급업체로서의 위상을 가속화할 가능성이 높아 2H24에 주목할만한 새로운 투자 초점이 될 것입니다.
https://medium.com/@mingchikuo/alpha-and-omega-semiconductor-ltd-aosl-is-poised-to-become-a-new-gb200-supplier-and-one-of-the-6e5a879a9f92
1. 엔비디아 CEO 젠슨 황은 최근 자사의 주력 AI 칩의 새 버전을 매년 출시하는 것을 목표로 하고 있다고 밝혔습니다. 이 전략은 Nvidia의 경쟁력을 강화하지만 실행 과제를 제시합니다. 특히 공급업체 인증 프로세스를 가속화하는 동시에 시스템 개발을 가속화해야 하는 필요성이 있습니다.
2. 최근 설문 조사에 따르면 Nvidia는 공급업체 인증 프로세스 속도를 높이기 위해 다양한 AI 시스템의 제품 라인 조달 및 인증을 통합하기 시작했습니다. HGX/DGX H100 인증을 획득한 공급업체의 경우 GB200 인증 프로세스를 단순화하고 GB200 공급 진입을 가속화할 수 있습니다.
3. AOSL은 현재 HGX/DGX H100용 MOSFET 및 전원 IC 공급업체입니다. Nvidia의 공급업체 인증 프로세스 변경으로 인해 AOSL은 새로운 GB200 공급업체가 되어 올해 말까지 출하를 시작하여 Renesas 및 MPS와 같은 공급업체로부터 ASP가 높은 GB200 주문의 시장 점유율을 확보할 것으로 예상됩니다.
4. Nvidia의 인증 프로세스 변경으로 인해 더 많은 기업이 GB200 공급업체로서의 위상을 가속화할 가능성이 높아 2H24에 주목할만한 새로운 투자 초점이 될 것입니다.
https://medium.com/@mingchikuo/alpha-and-omega-semiconductor-ltd-aosl-is-poised-to-become-a-new-gb200-supplier-and-one-of-the-6e5a879a9f92
Medium
Alpha and Omega Semiconductor Ltd (AOSL) is poised to become a new GB200 supplier and one of the leading beneficiaries of Nvidia’s…
Nvidia CEO Jensen Huang recently stated that the company aims to release a new version of its flagship AI chip annually. While this…
Forwarded from 하나증권 IT 전기전자/부품 김민경 (민경)
[하나증권 반도체 소부장 김민경]
BE Semiconductor (BESI NA): 하이브리드 본딩의 선두주자
링크: https://cutt.ly/TealfKom
■ 패키징 장비사 BE Semiconductor
BE Semiconductor(이하 “BESI”)는 반도체 패키징 장비사로 Die Attach, Flip Chip, Molding, Singulation 영역의 플랫폼을 보유
BESI의 사업영역인 Assembly 장비 시장은 전체 반도체 시장의 4% 수준인 44억 달러 규모로 추정되며 Die Attach, Packaging 부문에서 BESI의 시장점유율은 각각 43%, 22%. 특히 7 마이크론 이하 Advanced Die placement 시장에서는 67%의 점유율을 차지
23년 말 기준 BESI 매출은 Die Attach, Packaging & Plating 매출 비중은 각각 78%, 22%
■ 1Q24 Review&2Q24 Preview: 2분기 하이브리드 본딩 시스템 수주 재개
BESI는 24년 1분기 매출 1억 4,630만유로(YoY +10%, QoQ -8%), 매출총이익 9,830만유로(YoY +15%, QoQ -5%)를 기록. 2.5D/3D, 포토닉스향 출하량이 증가했으나 스마트폰 수요 약세가 이를 상쇄
1분기 신규 수주는 1억 2,770만유로(YoY -10%, QoQ -23%)를 기록했는데 OSAT향 신규수주는 전년동기대비 9% 증가했으나 IDM향 신규수주가 28% 감소. 스마트폰 및 자동차 시장의 수요 약세가 신규 수주 감소의 주된 요인이며 Assembly 시장 회복은 예상대비 늦은 24년 하반기에 이루어질 것으로 언급. 조사기관에 따르면 24년 Assembly 시장의 성장률은 기존 31%에서 16%까지 하향된 바 있음
BESI는 24년 2분기 매출 가이던스를 전분기대비 -5%~+5%, GPM은 63~65%로 제시. GPM은 1분기 대비 2~4%p 감소한 수치. 다소 실망스러운 실적 가이던스를 제시했으나 2분기에는 25~35개의 하이브리드 본딩 시스템 신규 수주를 전망했으며 지난 5월 9일 26대의 하이브리드 본딩 장비 수주를 발표한 바 있음
■ 하이브리드 본딩 대장
반도체 미세화가 한계에 도달하면서 기능별로 분리된 개별 칩을 패키징으로 연결해 하나의 칩으로 구현하는 칩렛 기술 적용이 증가. 이에 고성능 칩렛을 구현하기 위한 하이브리드 본딩에 대한 수요가 동반 증가하고 있는데 마이크로 범프를 이용한 TC본딩 대비 속도가 빠르고 열 방출에도 유리하기 때문. 메모리 반도체에서도 차세대 HBM과 NAND 생산에 하이브리드 본딩이 적용될 전망
BESI는 AMAT과 협력해 하이브리드 본딩 기술을 선제적으로 개발해왔음. 기존 후공정 기술과는 달리 전공정 수준의 정밀도를 요구하는 기술적 문제로 인해 당분간 하이브리드 본딩 시장에서 주도권을 유지할 것으로 예상
(컴플라이언스 승인을 득함)
BE Semiconductor (BESI NA): 하이브리드 본딩의 선두주자
링크: https://cutt.ly/TealfKom
■ 패키징 장비사 BE Semiconductor
BE Semiconductor(이하 “BESI”)는 반도체 패키징 장비사로 Die Attach, Flip Chip, Molding, Singulation 영역의 플랫폼을 보유
BESI의 사업영역인 Assembly 장비 시장은 전체 반도체 시장의 4% 수준인 44억 달러 규모로 추정되며 Die Attach, Packaging 부문에서 BESI의 시장점유율은 각각 43%, 22%. 특히 7 마이크론 이하 Advanced Die placement 시장에서는 67%의 점유율을 차지
23년 말 기준 BESI 매출은 Die Attach, Packaging & Plating 매출 비중은 각각 78%, 22%
■ 1Q24 Review&2Q24 Preview: 2분기 하이브리드 본딩 시스템 수주 재개
BESI는 24년 1분기 매출 1억 4,630만유로(YoY +10%, QoQ -8%), 매출총이익 9,830만유로(YoY +15%, QoQ -5%)를 기록. 2.5D/3D, 포토닉스향 출하량이 증가했으나 스마트폰 수요 약세가 이를 상쇄
1분기 신규 수주는 1억 2,770만유로(YoY -10%, QoQ -23%)를 기록했는데 OSAT향 신규수주는 전년동기대비 9% 증가했으나 IDM향 신규수주가 28% 감소. 스마트폰 및 자동차 시장의 수요 약세가 신규 수주 감소의 주된 요인이며 Assembly 시장 회복은 예상대비 늦은 24년 하반기에 이루어질 것으로 언급. 조사기관에 따르면 24년 Assembly 시장의 성장률은 기존 31%에서 16%까지 하향된 바 있음
BESI는 24년 2분기 매출 가이던스를 전분기대비 -5%~+5%, GPM은 63~65%로 제시. GPM은 1분기 대비 2~4%p 감소한 수치. 다소 실망스러운 실적 가이던스를 제시했으나 2분기에는 25~35개의 하이브리드 본딩 시스템 신규 수주를 전망했으며 지난 5월 9일 26대의 하이브리드 본딩 장비 수주를 발표한 바 있음
■ 하이브리드 본딩 대장
반도체 미세화가 한계에 도달하면서 기능별로 분리된 개별 칩을 패키징으로 연결해 하나의 칩으로 구현하는 칩렛 기술 적용이 증가. 이에 고성능 칩렛을 구현하기 위한 하이브리드 본딩에 대한 수요가 동반 증가하고 있는데 마이크로 범프를 이용한 TC본딩 대비 속도가 빠르고 열 방출에도 유리하기 때문. 메모리 반도체에서도 차세대 HBM과 NAND 생산에 하이브리드 본딩이 적용될 전망
BESI는 AMAT과 협력해 하이브리드 본딩 기술을 선제적으로 개발해왔음. 기존 후공정 기술과는 달리 전공정 수준의 정밀도를 요구하는 기술적 문제로 인해 당분간 하이브리드 본딩 시장에서 주도권을 유지할 것으로 예상
(컴플라이언스 승인을 득함)
Forwarded from 머니터링 - 국내공시요약
기업명: 에이텀
제목: 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서
① 한택수의 보고 의무 발생일은 2024년 6월 18일로, 임원 및 주요 주주의 특정 증권 등 소유 상황 보고서가 2024년 6월 20일에 작성되었음
② 보고서는 관련 법규와 기재상의 주의를 따라 정확히 작성되었으며, 중요한 사항에 대한 허위 기재나 기재 누락이 없음을 확인하였음
③ 보고자 한택수는 주식회사 에이텀의 비등기임원으로 대표이사 직을 맡고 있으며, 10% 이상 주주임
④ 한택수는 2023년 12월 8일 보고서에서 1,380,000주를 소유하고 있었으며, 2024년 6월 20일 기준으로 주식 수가 1,392,987주로 증가하였음
⑤ 주식 증가는 주식매수선택권 행사로 인한 신주 발행과 추가 상장으로 인해 발생하였음
⑥ 주식 취득은 2024년 6월 18일에 장내매수를 통해 이루어졌으며, 매수 단가는 1만5363원이었음
핀터 공시 알림 텔레그램
https://home.finter.kr/finter_briefing
공시링크
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240620000338
2024.06.20 16:48:14
제목: 임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서
① 한택수의 보고 의무 발생일은 2024년 6월 18일로, 임원 및 주요 주주의 특정 증권 등 소유 상황 보고서가 2024년 6월 20일에 작성되었음
② 보고서는 관련 법규와 기재상의 주의를 따라 정확히 작성되었으며, 중요한 사항에 대한 허위 기재나 기재 누락이 없음을 확인하였음
③ 보고자 한택수는 주식회사 에이텀의 비등기임원으로 대표이사 직을 맡고 있으며, 10% 이상 주주임
④ 한택수는 2023년 12월 8일 보고서에서 1,380,000주를 소유하고 있었으며, 2024년 6월 20일 기준으로 주식 수가 1,392,987주로 증가하였음
⑤ 주식 증가는 주식매수선택권 행사로 인한 신주 발행과 추가 상장으로 인해 발생하였음
⑥ 주식 취득은 2024년 6월 18일에 장내매수를 통해 이루어졌으며, 매수 단가는 1만5363원이었음
핀터 공시 알림 텔레그램
https://home.finter.kr/finter_briefing
공시링크
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240620000338
2024.06.20 16:48:14
Telegram
머니터링 - 국내공시요약
공시정보, 머니터링이 6줄로 빠르게 요약
Forwarded from [LS증권 자동차 이병근]
[LS증권 자동차 이병근] SNT모티브-2025년 구동모터 수주 기대
🚙 LS증권 자동차 이병근
🚙 https://news.1rj.ru/str/noitatropsnart
url:https://han.gl/mGe3Q
기업개요
EV/HEV에 들어가는 모터와 오일 펌프, 쇼크업소버 등을 생산 및 판매. 1Q24 기준 고객사별 매출 비중은 현대차그룹 32%, GM(한국GM 포함) 26%. 오일펌프와 쇼크업소버는 대부분 GM향이고, 모터 매출은 대부분 현대차그룹으로부터 발생.
감익 우려는 주가에 반영
올해는 GM Bolt 단종으로 Drive Unit 공급이 중단되면서 GM향 매출은 연간1,400억원 감소할 것. GM향 오일펌프 수출 증가로 400억원 규모의 매출 증가가 있을 것으로 예상되지만, Drive Unit 매출 감소를 상쇄하기에는 어려울 것으로 예상.
현대차그룹 하이브리드 판매량은 +25%YoY를 기록할 전망, 이에 따라 동사의 시동모터 매출은 1,900억원까지 증가할 것. 다만, 구동모터 매출은 봉고EV와 포터EV 약세 영향으로 600억원까지 줄어들 전망. 하이브리드 시동모터 단가는 20~25만원, 전기차 구동모터는 90~100만원임을 감안했을 때 시동모터 판매 증가로 모터 매출을 견인하기에는 역부족.
2025년 수주 기대감 유효
동사의 12M Fwd P/E는 7.3배 수준으로 역사적 저점. 하반기에도 실적 부진은 지속될 것으로 전망되나, 현대차그룹의 차세대 전기차 플렛폼 출시가 내년에 예정되어 있기 때문에, 연말로 갈수록 eM/eS향 구동모터 수주 기대감이 올라올 것. 과거 E-GMP 구동모터 수주에 대한 기대감이 있었을 때 P/E는 14배 수준, 구동모터 수주 확정 시 Value Re-rating이 일어날 것이라 판단.
🚙 LS증권 자동차 이병근
🚙 https://news.1rj.ru/str/noitatropsnart
url:https://han.gl/mGe3Q
기업개요
EV/HEV에 들어가는 모터와 오일 펌프, 쇼크업소버 등을 생산 및 판매. 1Q24 기준 고객사별 매출 비중은 현대차그룹 32%, GM(한국GM 포함) 26%. 오일펌프와 쇼크업소버는 대부분 GM향이고, 모터 매출은 대부분 현대차그룹으로부터 발생.
감익 우려는 주가에 반영
올해는 GM Bolt 단종으로 Drive Unit 공급이 중단되면서 GM향 매출은 연간1,400억원 감소할 것. GM향 오일펌프 수출 증가로 400억원 규모의 매출 증가가 있을 것으로 예상되지만, Drive Unit 매출 감소를 상쇄하기에는 어려울 것으로 예상.
현대차그룹 하이브리드 판매량은 +25%YoY를 기록할 전망, 이에 따라 동사의 시동모터 매출은 1,900억원까지 증가할 것. 다만, 구동모터 매출은 봉고EV와 포터EV 약세 영향으로 600억원까지 줄어들 전망. 하이브리드 시동모터 단가는 20~25만원, 전기차 구동모터는 90~100만원임을 감안했을 때 시동모터 판매 증가로 모터 매출을 견인하기에는 역부족.
2025년 수주 기대감 유효
동사의 12M Fwd P/E는 7.3배 수준으로 역사적 저점. 하반기에도 실적 부진은 지속될 것으로 전망되나, 현대차그룹의 차세대 전기차 플렛폼 출시가 내년에 예정되어 있기 때문에, 연말로 갈수록 eM/eS향 구동모터 수주 기대감이 올라올 것. 과거 E-GMP 구동모터 수주에 대한 기대감이 있었을 때 P/E는 14배 수준, 구동모터 수주 확정 시 Value Re-rating이 일어날 것이라 판단.
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