Forwarded from 루팡
AI 3대 거인 집결, TSMC가 HBM의 강력한 동맹을 소환
-SK하이닉스 사장이 대만을 방문해 반도체 전시회에 참석할 예정이며, 젠슨 황 엔비디아 CEO도 삼자 회담에 합류해 동맹 관계를 강화할 것
시장 소식에 따르면, SK하이닉스는 9월에 열리는 대만 국제 반도체 전시회(Semicon Taiwan)에서 TSMC와 엔비디아와의 협력 강화 계획을 발표할 예정입니다. 이번 협력은 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술 개발에 초점을 맞추며, AI 서버의 핵심 부품 확보를 목표로 하고 있습니다.
Semicon Taiwan은 9월 4일부터 6일까지 개최될 예정이며, SK하이닉스 사장이 대만을 방문하여 처음으로 주제 발표를 할 것으로 알려졌습니다.
SK하이닉스 사장은 대만에 도착한 후 TSMC 고위층과 회담할 예정이며, 소문에 따르면 엔비디아의 CEO인 젠슨 황이 미국에서 특별히 대만으로 와서 이번 회담에 합류할 가능성이 있다고 합니다. 이를 통해 삼자가 AI 반도체 산업의 중요한 철삼각을 구축하며 협력을 더욱 공고히 할 것으로 기대됩니다.
삼자 협력의 핵심은 HBM에 있으며, 과거 SK하이닉스는 자체 공정으로 HBM3E(제5세대 HBM 제품)를 제조했지만, 기술 업계 관계자들은 HBM4부터는 TSMC의 첨단 논리(Logic) 공정을 사용하여 더 많은 기능을 포함한 초미세 공정 기반의 베이스 다이를 도입할 것이라고 밝혔습니다. 이를 통해 SK하이닉스는 성능과 효율성 면에서 고객의 맞춤형 요구를 충족할 수 있게 됩니다.
HBM 공급망
법인은 양측이 협력하여 HBM4를 개발하고 생산하며, 2026년에 양산을 실현하는 것을 목표로 한다고 언급했습니다. 이 중 HBM4 인터페이스 칩은 12FFC+(12nm급) 및 5nm 공정으로 제조되어 더 미세한 인터커넥트 간격을 실현하고, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서의 메모리 성능을 향상시킬 것입니다.
또한, SK하이닉스의 제품 로드맵에 따르면 2025년 하반기에 12층 적층 HBM4를, 2026년에는 16층 적층 HBM4를 출시할 예정이며, 이를 통해 전력 소비와 데이터 전송 속도를 더욱 향상시킬 것입니다. TSMC는 HBM4의 대량 생산을 지원하기 위해 CoWoS-L 및 CoWoS-R 등의 패키징 기술 생산 능력을 지속적으로 강화하고 확대하고 있습니다.
SK하이닉스는 엔비디아 AI GPU의 고대역폭 메모리 독점 공급업체로, 2026년 엔비디아가 출시할 예정인 Rubin 시리즈에서 HBM4 12Hi with 8 clusters for 1 GPU를 정식으로 채택할 것으로 예상됩니다. 이로 인해 삼대 거두의 연합은 그 영향력을 확대하고 있으며, 삼성과의 격차를 더욱 벌리고 있습니다.
삼성은 첨단 공정 웨이퍼 파운드리 시장에서 이미 TSMC에 뒤쳐졌으며, 이제 메모리 칩 분야에서도 압력을 받고 있습니다. 비록 삼성이 HBM 개발 속도를 가속화하고 있지만, 첨단 논리 공정에서의 열세는 삼성이 전략을 재고하게 만들 가능성이 있으며, 다른 회사와의 협력을 강화하는 방안을 모색하게 할 수 있습니다.
https://www.ctee.com.tw/news/20240823700052-430501
-SK하이닉스 사장이 대만을 방문해 반도체 전시회에 참석할 예정이며, 젠슨 황 엔비디아 CEO도 삼자 회담에 합류해 동맹 관계를 강화할 것
시장 소식에 따르면, SK하이닉스는 9월에 열리는 대만 국제 반도체 전시회(Semicon Taiwan)에서 TSMC와 엔비디아와의 협력 강화 계획을 발표할 예정입니다. 이번 협력은 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술 개발에 초점을 맞추며, AI 서버의 핵심 부품 확보를 목표로 하고 있습니다.
Semicon Taiwan은 9월 4일부터 6일까지 개최될 예정이며, SK하이닉스 사장이 대만을 방문하여 처음으로 주제 발표를 할 것으로 알려졌습니다.
SK하이닉스 사장은 대만에 도착한 후 TSMC 고위층과 회담할 예정이며, 소문에 따르면 엔비디아의 CEO인 젠슨 황이 미국에서 특별히 대만으로 와서 이번 회담에 합류할 가능성이 있다고 합니다. 이를 통해 삼자가 AI 반도체 산업의 중요한 철삼각을 구축하며 협력을 더욱 공고히 할 것으로 기대됩니다.
삼자 협력의 핵심은 HBM에 있으며, 과거 SK하이닉스는 자체 공정으로 HBM3E(제5세대 HBM 제품)를 제조했지만, 기술 업계 관계자들은 HBM4부터는 TSMC의 첨단 논리(Logic) 공정을 사용하여 더 많은 기능을 포함한 초미세 공정 기반의 베이스 다이를 도입할 것이라고 밝혔습니다. 이를 통해 SK하이닉스는 성능과 효율성 면에서 고객의 맞춤형 요구를 충족할 수 있게 됩니다.
HBM 공급망
법인은 양측이 협력하여 HBM4를 개발하고 생산하며, 2026년에 양산을 실현하는 것을 목표로 한다고 언급했습니다. 이 중 HBM4 인터페이스 칩은 12FFC+(12nm급) 및 5nm 공정으로 제조되어 더 미세한 인터커넥트 간격을 실현하고, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서의 메모리 성능을 향상시킬 것입니다.
또한, SK하이닉스의 제품 로드맵에 따르면 2025년 하반기에 12층 적층 HBM4를, 2026년에는 16층 적층 HBM4를 출시할 예정이며, 이를 통해 전력 소비와 데이터 전송 속도를 더욱 향상시킬 것입니다. TSMC는 HBM4의 대량 생산을 지원하기 위해 CoWoS-L 및 CoWoS-R 등의 패키징 기술 생산 능력을 지속적으로 강화하고 확대하고 있습니다.
SK하이닉스는 엔비디아 AI GPU의 고대역폭 메모리 독점 공급업체로, 2026년 엔비디아가 출시할 예정인 Rubin 시리즈에서 HBM4 12Hi with 8 clusters for 1 GPU를 정식으로 채택할 것으로 예상됩니다. 이로 인해 삼대 거두의 연합은 그 영향력을 확대하고 있으며, 삼성과의 격차를 더욱 벌리고 있습니다.
삼성은 첨단 공정 웨이퍼 파운드리 시장에서 이미 TSMC에 뒤쳐졌으며, 이제 메모리 칩 분야에서도 압력을 받고 있습니다. 비록 삼성이 HBM 개발 속도를 가속화하고 있지만, 첨단 논리 공정에서의 열세는 삼성이 전략을 재고하게 만들 가능성이 있으며, 다른 회사와의 협력을 강화하는 방안을 모색하게 할 수 있습니다.
https://www.ctee.com.tw/news/20240823700052-430501
工商時報
AI三巨頭都來了！台積呼叫HBM神隊友 衝擊三星
AI三巨頭強強連手，市場傳出，SK海力士將於9月台灣國際半導體展（Semicon Taiwan）時宣布與台積電、輝達更緊密的合作計畫，並聚焦下一代高頻寬記憶體（HBM）技術的開發，進一步掌握AI伺服器關鍵零組件。 Semicon Taiwan將於9月4日至6日召開，據消息指出，SK海力士社長金柱善將...
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Forwarded from AWAKE 플러스
📌 아이씨디(시가총액: 1,334억)
📁 단일판매ㆍ공급계약체결
2024.08.23 14:08:59 (현재가 : 7,180원, -2.05%)
계약상대 : Chengdu BOE Display Technology Co.,Ltd.
계약내용 : FPD제조장비
공급지역 : 중국
계약금액 :
계약시작 : 2024-08-14
계약종료 : 2026-03-30
계약기간 : 1년 7개월
매출대비 : -%
기간감안 : %
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240823900172
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=040910
📁 단일판매ㆍ공급계약체결
2024.08.23 14:08:59 (현재가 : 7,180원, -2.05%)
계약상대 : Chengdu BOE Display Technology Co.,Ltd.
계약내용 : FPD제조장비
공급지역 : 중국
계약금액 :
계약시작 : 2024-08-14
계약종료 : 2026-03-30
계약기간 : 1년 7개월
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Forwarded from 가치투자클럽
https://www.electimes.com/news/articleView.html?idxno=341910
성우하이텍이 개발한 배터리 보호 복합소재 차체 부품은 전기차용 센터플로어에 보강재 부품으로서 측면 충돌 시 배터리를 보호하는 주요충돌 부재이다. 이는 배터리 변형으로 인한 화재 위험을 예방하는데 큰 역할을 하는 것으로 알려져 있다.
성우하이텍이 개발한 배터리 보호 복합소재 차체 부품은 전기차용 센터플로어에 보강재 부품으로서 측면 충돌 시 배터리를 보호하는 주요충돌 부재이다. 이는 배터리 변형으로 인한 화재 위험을 예방하는데 큰 역할을 하는 것으로 알려져 있다.
Electimes
성우하이텍, 전기차용 배터리 보호 복합소재 차체 부품 개발 성공 - 전기신문
전기차 부품사업에 진출한 성우하이텍이 전기차용 배터리를 보호하는 복합소재 차체 부품을 개발해 양산차종에 적용하고 있다. 2018년부터 현대자동차 남양연구소와 공동으로 연구개발에 착수하여 이듬해 양산 개...
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Forwarded from 루팡
베인, 키옥시아 - 5억 달러 IPO 계획
-인수 회사, 올해 키옥시아 주식 매각 계획 부활
-베인은 은행들과 협력해 칩메이커 상장을 위한 새로운 시도를 하고 있습니다.
소식통에 따르면, 베인 캐피털은 약 5억 달러를 모금할 수 있는 칩 제조업체 키옥시아 홀딩스(Kioxia Holdings Corp.) 의 신규 주식 공모(IPO) 계획을 추진하고 있다 .
베인은 일본 NAND 플래시 메모리 사업을 상장하려는 시도를 재개하기 위해 투자 은행과 협력하고 있다고 그 사람들은 말하며, 정보가 비공개이므로 신분을 밝히지 말 것을 요청했습니다. 그 사람들은 Kioxia가 몇 주 안에 IPO를 시작할 수 있다고 말했습니다.
https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-08-23/bain-is-said-to-plan-500-million-tokyo-ipo-for-chipmaker-kioxia
-인수 회사, 올해 키옥시아 주식 매각 계획 부활
-베인은 은행들과 협력해 칩메이커 상장을 위한 새로운 시도를 하고 있습니다.
소식통에 따르면, 베인 캐피털은 약 5억 달러를 모금할 수 있는 칩 제조업체 키옥시아 홀딩스(Kioxia Holdings Corp.) 의 신규 주식 공모(IPO) 계획을 추진하고 있다 .
베인은 일본 NAND 플래시 메모리 사업을 상장하려는 시도를 재개하기 위해 투자 은행과 협력하고 있다고 그 사람들은 말하며, 정보가 비공개이므로 신분을 밝히지 말 것을 요청했습니다. 그 사람들은 Kioxia가 몇 주 안에 IPO를 시작할 수 있다고 말했습니다.
https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-08-23/bain-is-said-to-plan-500-million-tokyo-ipo-for-chipmaker-kioxia
Bloomberg.com
Bain Is Said to Plan $500 Million Tokyo IPO for Chipmaker Kioxia
Bain Capital is pressing ahead with its revived plans for an initial public offering of chipmaker Kioxia Holdings Corp. that could raise about $500 million, according to people familiar with the matter.