Forwarded from AWAKE 플러스
📌 아이씨디(시가총액: 1,334억)
📁 단일판매ㆍ공급계약체결
2024.08.23 14:08:59 (현재가 : 7,180원, -2.05%)
계약상대 : Chengdu BOE Display Technology Co.,Ltd.
계약내용 : FPD제조장비
공급지역 : 중국
계약금액 :
계약시작 : 2024-08-14
계약종료 : 2026-03-30
계약기간 : 1년 7개월
매출대비 : -%
기간감안 : %
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240823900172
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=040910
📁 단일판매ㆍ공급계약체결
2024.08.23 14:08:59 (현재가 : 7,180원, -2.05%)
계약상대 : Chengdu BOE Display Technology Co.,Ltd.
계약내용 : FPD제조장비
공급지역 : 중국
계약금액 :
계약시작 : 2024-08-14
계약종료 : 2026-03-30
계약기간 : 1년 7개월
매출대비 : -%
기간감안 : %
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240823900172
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=040910
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Forwarded from 가치투자클럽
https://www.electimes.com/news/articleView.html?idxno=341910
성우하이텍이 개발한 배터리 보호 복합소재 차체 부품은 전기차용 센터플로어에 보강재 부품으로서 측면 충돌 시 배터리를 보호하는 주요충돌 부재이다. 이는 배터리 변형으로 인한 화재 위험을 예방하는데 큰 역할을 하는 것으로 알려져 있다.
성우하이텍이 개발한 배터리 보호 복합소재 차체 부품은 전기차용 센터플로어에 보강재 부품으로서 측면 충돌 시 배터리를 보호하는 주요충돌 부재이다. 이는 배터리 변형으로 인한 화재 위험을 예방하는데 큰 역할을 하는 것으로 알려져 있다.
Electimes
성우하이텍, 전기차용 배터리 보호 복합소재 차체 부품 개발 성공 - 전기신문
전기차 부품사업에 진출한 성우하이텍이 전기차용 배터리를 보호하는 복합소재 차체 부품을 개발해 양산차종에 적용하고 있다. 2018년부터 현대자동차 남양연구소와 공동으로 연구개발에 착수하여 이듬해 양산 개...
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Forwarded from 루팡
베인, 키옥시아 - 5억 달러 IPO 계획
-인수 회사, 올해 키옥시아 주식 매각 계획 부활
-베인은 은행들과 협력해 칩메이커 상장을 위한 새로운 시도를 하고 있습니다.
소식통에 따르면, 베인 캐피털은 약 5억 달러를 모금할 수 있는 칩 제조업체 키옥시아 홀딩스(Kioxia Holdings Corp.) 의 신규 주식 공모(IPO) 계획을 추진하고 있다 .
베인은 일본 NAND 플래시 메모리 사업을 상장하려는 시도를 재개하기 위해 투자 은행과 협력하고 있다고 그 사람들은 말하며, 정보가 비공개이므로 신분을 밝히지 말 것을 요청했습니다. 그 사람들은 Kioxia가 몇 주 안에 IPO를 시작할 수 있다고 말했습니다.
https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-08-23/bain-is-said-to-plan-500-million-tokyo-ipo-for-chipmaker-kioxia
-인수 회사, 올해 키옥시아 주식 매각 계획 부활
-베인은 은행들과 협력해 칩메이커 상장을 위한 새로운 시도를 하고 있습니다.
소식통에 따르면, 베인 캐피털은 약 5억 달러를 모금할 수 있는 칩 제조업체 키옥시아 홀딩스(Kioxia Holdings Corp.) 의 신규 주식 공모(IPO) 계획을 추진하고 있다 .
베인은 일본 NAND 플래시 메모리 사업을 상장하려는 시도를 재개하기 위해 투자 은행과 협력하고 있다고 그 사람들은 말하며, 정보가 비공개이므로 신분을 밝히지 말 것을 요청했습니다. 그 사람들은 Kioxia가 몇 주 안에 IPO를 시작할 수 있다고 말했습니다.
https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-08-23/bain-is-said-to-plan-500-million-tokyo-ipo-for-chipmaker-kioxia
Bloomberg.com
Bain Is Said to Plan $500 Million Tokyo IPO for Chipmaker Kioxia
Bain Capital is pressing ahead with its revived plans for an initial public offering of chipmaker Kioxia Holdings Corp. that could raise about $500 million, according to people familiar with the matter.