키트루다SC 로열티 1.5%를 가정하고도 목표가 40만원이네 5%면 목표가 얼마 잡아야 하는거지
이거완전 럭키비키자나

키트루다 판매 로열티가 1.5%, 산도즈는 2.5%? 이 정도면 아예 모르거나 극렬 안티 둘 중 하나 아닌가?

TSMC 등 주요 기업들… SEMICON, CPO 응용에 집중, 브로드컴과 엔비디아가 관찰 지표로 부각

반도체 연례 행사 SEMICON 2024가 곧 개최됩니다. 인공지능의 급속한 발전으로 기술 투자가 촉진되면서, TSMC는 여러 차례 실리콘 포토닉스 칩이 미래 전송 및 연결의 핵심이 될 것이라고 강조했습니다. 이는 반도체 산업에서 다음 주요 돌파구로 간주되고 있습니다.

이번 주에는 반도체 파운드리의 선두주자인 TSMC, 통신 칩의 선두주자인 브로드컴(Broadcom), 마벨(Marvell) 등 국제 대기업들이 전시회에서 개발 진척 상황을 논의할 예정입니다. 업계에서는 CPO(패키지 내 광학) 침투 상황을 중점적으로 브로드컴의 검증 진행 상황과 엔비디아의 채택 여부를 주목하고 있으며, 이는 시장의 중요한 지표가 될 것입니다.

시장 조사 기관에 따르면, 글로벌 실리콘 포토닉스 시장은 연평균 복합 성장률이 최대 40%에 달할 것으로 예상되며, 내년에는 40억 달러를 돌파할 것으로 보입니다. 이는 반도체 산업 평균 성장률을 훨씬 뛰어넘는 속도입니다. 현재 통신 칩 분야에서 브로드컴의 Switch ASIC이 시장 점유율을 선도하고 있으며, NPO(근접 패키지 광학)와 원격 레이저 모듈 방식을 통해 빠른 상용화를 달성하고 있습니다. 이 ASIC은 TSMC의 5나노미터 공정으로 제작된 것으로 알려졌습니다.

또한, 엔비디아가 연말에 출시할 B 시리즈는 400/800G의 인터페이스 구성을 갖추고 있으며, 내년에는 1.6T로 향상될 가능성이 있어 많은 모듈 제조사들이 개발 속도를 높이고 고급 Switch/Transceiver 침투율을 향상시키고 있습니다.

다만, 현재 가장 큰 도전 과제는 PIC(광집적회로) 통합이며, 특히 레이저 광원과 광 증폭기의 3-5족 반도체가 각기 다른 에피택셜 구조를 가지고 있어, 이는 "이종 통합" 및 "고급 패키징"의 중요성을 강조하고 있습니다. TSMC는 다양한 공급망을 이끌고 있으며, SOI(절연체 위의 실리콘)를 사용한 광도파로 채널의 실리콘 포토닉스 웨이퍼 기판도 매우 인기가 있습니다. 대만 기업 중에서는 글로벌웨이퍼스가 가장 깊이 관련되어 있습니다.

업계는 일반적으로 엔비디아와 브로드컴 두 반도체 업체를 관찰 지표로 보고 있으며, 또한 네 개의 주요 CSP(클라우드 서비스 제공업체)의 채택도 주목할 만한 사항입니다. 이들 업체는 고급 데이터 센터를 구매할 여력이 가장 높으며, 구글은 최신 데이터 센터에 800G 실리콘 포토닉스 Transceiver를 배치한 것으로 알려져 있습니다.

https://www.ctee.com.tw/news/20240902700066-430501