Forwarded from Brain and Body Research
전기차 배터리 안전성, 화재 대응력 대폭 높인다
배터리 인증제 조기시행, 정보공개 의무화 등으로 전기차 안전 강화
배터리 인증제 조기시행, 정보공개 의무화 등으로 전기차 안전 강화
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Forwarded from 머니보틀
- 발표시간: 21:30
- 현재는 침체 내러티브를 읽으면 위험자산이 더 하락할 수 있기에 고용이 낮지 않은게 더 좋을 것으로 생각
- 9월 18일 예정된 FOMC에서는 25bp 인하 57%, 50bp 인하 43% 반영중
🔗 경제지표 발표 보러가기
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Forwarded from [ IT는 SK ] (Mingyu Kwon)
# BOE, 2026년 반도체 패키징용 유리기판 양산 추진한다고 밝혀 (Digitimes)
- 9월 4일 BOE IPC 2024에서 반도체 패키징 진출 계획 공개
- BOE는 총 8개층(2+3+3)으로 50 * 50mm 패키지를 수용하는 표준 510mm * 515mm 유리 코어 보드와 패키징 기판 사용
- 이 Panel-level 기판은 주로 AI 칩 용으로 설계
- 대량 양산은 이르면 26년에 시작 예상
- 기판 샘플, AI 칩 관련 고객에게 샘플 테스트를 위해 전달된 상태
- 이미 유리 기판 시험 생산 라인 운영 중
발표 로드맵에 따르면
- 27년에 110mm * 110mm 패키지의 경우 8/8um 라인/스페이스 달성 목표
- 29년에 120mm * 120mm 패키지 5/5um으로 발전 예상
https://www.digitimes.com/news/a20240905PD218.html
- 9월 4일 BOE IPC 2024에서 반도체 패키징 진출 계획 공개
- BOE는 총 8개층(2+3+3)으로 50 * 50mm 패키지를 수용하는 표준 510mm * 515mm 유리 코어 보드와 패키징 기판 사용
- 이 Panel-level 기판은 주로 AI 칩 용으로 설계
- 대량 양산은 이르면 26년에 시작 예상
- 기판 샘플, AI 칩 관련 고객에게 샘플 테스트를 위해 전달된 상태
- 이미 유리 기판 시험 생산 라인 운영 중
발표 로드맵에 따르면
- 27년에 110mm * 110mm 패키지의 경우 8/8um 라인/스페이스 달성 목표
- 29년에 120mm * 120mm 패키지 5/5um으로 발전 예상
https://www.digitimes.com/news/a20240905PD218.html
DIGITIMES
BOE reportedly seeks to mass-produce glass substrates for semiconductor packaging in 2026
China-based display solutions supplier BOE Technology has unveiled a roadmap for diversification into making glass substrates for semiconductor packaging.