Forwarded from 머니보틀
- 발표시간: 21:30
- 현재는 침체 내러티브를 읽으면 위험자산이 더 하락할 수 있기에 고용이 낮지 않은게 더 좋을 것으로 생각
- 9월 18일 예정된 FOMC에서는 25bp 인하 57%, 50bp 인하 43% 반영중
🔗 경제지표 발표 보러가기
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Forwarded from [ IT는 SK ] (Mingyu Kwon)
# BOE, 2026년 반도체 패키징용 유리기판 양산 추진한다고 밝혀 (Digitimes)
- 9월 4일 BOE IPC 2024에서 반도체 패키징 진출 계획 공개
- BOE는 총 8개층(2+3+3)으로 50 * 50mm 패키지를 수용하는 표준 510mm * 515mm 유리 코어 보드와 패키징 기판 사용
- 이 Panel-level 기판은 주로 AI 칩 용으로 설계
- 대량 양산은 이르면 26년에 시작 예상
- 기판 샘플, AI 칩 관련 고객에게 샘플 테스트를 위해 전달된 상태
- 이미 유리 기판 시험 생산 라인 운영 중
발표 로드맵에 따르면
- 27년에 110mm * 110mm 패키지의 경우 8/8um 라인/스페이스 달성 목표
- 29년에 120mm * 120mm 패키지 5/5um으로 발전 예상
https://www.digitimes.com/news/a20240905PD218.html
- 9월 4일 BOE IPC 2024에서 반도체 패키징 진출 계획 공개
- BOE는 총 8개층(2+3+3)으로 50 * 50mm 패키지를 수용하는 표준 510mm * 515mm 유리 코어 보드와 패키징 기판 사용
- 이 Panel-level 기판은 주로 AI 칩 용으로 설계
- 대량 양산은 이르면 26년에 시작 예상
- 기판 샘플, AI 칩 관련 고객에게 샘플 테스트를 위해 전달된 상태
- 이미 유리 기판 시험 생산 라인 운영 중
발표 로드맵에 따르면
- 27년에 110mm * 110mm 패키지의 경우 8/8um 라인/스페이스 달성 목표
- 29년에 120mm * 120mm 패키지 5/5um으로 발전 예상
https://www.digitimes.com/news/a20240905PD218.html
DIGITIMES
BOE reportedly seeks to mass-produce glass substrates for semiconductor packaging in 2026
China-based display solutions supplier BOE Technology has unveiled a roadmap for diversification into making glass substrates for semiconductor packaging.
Forwarded from Buff
신고랠리중인 인도 생보법 친구들 (ft.알이즈웰)
https://blog.naver.com/hym090206/223573975532?fromRss=true&trackingCode=rss
https://blog.naver.com/hym090206/223573975532?fromRss=true&trackingCode=rss
NAVER
신고랠리중인 인도 생보법 친구들 (ft.알이즈웰)
Forwarded from Buff
NAVER
음식료 간단 정리
Forwarded from 시황맨의 주식이야기
코스닥 주간 낙폭. 코로나 이 후 최대. 시황맨
이번주 코스닥 지수는 -7.9% 하락했습니다. 코로나 급락기인 2020년 3월 이 후 최대폭입니다.
미국 경기 침체라는 변수도 있겠지만 코스닥은 다른 심리적, 수급 요인도 작용을 했다고 봐야겠죠.
다음주에는 '결단의 메세지'가 나오길 기원합니다.
이번주 코스닥 지수는 -7.9% 하락했습니다. 코로나 급락기인 2020년 3월 이 후 최대폭입니다.
미국 경기 침체라는 변수도 있겠지만 코스닥은 다른 심리적, 수급 요인도 작용을 했다고 봐야겠죠.
다음주에는 '결단의 메세지'가 나오길 기원합니다.
❤12