텐렙 – Telegram
텐렙
16.8K subscribers
13.1K photos
186 videos
451 files
59.3K links
Ten Level (텐렙)

해당 채널의 게시물은 단순 의견 및 기록용도이고 매수-매도 등 투자권유를 의미하지 않습니다.
해당 게시물의 내용은 부정확할 수 있으며 매매에 따른 손실은 거래 당사자의 책임입니다.
해당 게시물의 내용은 어떤 경우에도 법적 근거로 사용될 수 없습니다.

후원링크
https://litt.ly/ten_level
Download Telegram
보도자료_루닛,_미국_암연구학회AACR_2025서_AI_기반_희귀암.pdf
136 KB
루닛이 미국 시카고에서 열리는 '2025 미국암연구학회(AACR 2025)'에서 AI 바이오마커 플랫폼 '루닛 스코프'를 활용한 7편의 연구를 발표하며, 세계 3대 암 학회에 7년 연속 참가하는 성과를 이뤘습니다.

주요 연구로 루닛이 앞서 공개한 제넨텍과의 '티센트릭' 치료 효과 검증, 아스트라제네카와의 EGFR 변이 예측 연구와 함께 침샘암 면역치료 반응 예측, 소세포폐암 전환 위험 예측 연구 등이 포함됐습니다.

루닛은 이번 연구들을 통해 희귀암 및 예후가 좋지 않은 암종에서도 AI가 치료 인사이트를 제공할 수 있음을 입증했으며, 앞으로도 AI 기반 암 환자 맞춤형 치료의 새로운 기준을 제시해 나갈 계획입니다.
Forwarded from 루팡
트럼프 백악관과 연결된 월가 임원이 전한 바에 따르면, 재무장관 스콧 베센트가 일본과의 중대한 무역 협정을 발표할 가능성이 높은 단계까지 접근해 있다고 합니다.

지금은 부활절이기 때문에 제가 이 내용을 백악관 측으로부터 독자적으로 확인한 것은 아니며, 단지 무역 관련 보도를 해온 경험을 바탕으로 전하는 것입니다.
다만 상황은 항상 유동적이라는 점을 강조해야 합니다. 겉보기엔 협상이 성사된 듯해도 언제든 무산될 수 있고, 타이밍 또한 항상 의심스럽습니다.
그럼에도 불구하고 백악관 측의 말에 따르면, 현재 중대한 협정에 접근하고 있는 중이라고 합니다.
Forwarded from 루팡
TSMC 기술 포럼, A14가 최대 하이라이트로 부상

미서부 첫 행사 4월 23일 캘리포니아에서 개최… 3DIC 및 실리콘 포토닉스 기술 진전도 업계 주목

2025년 TSMC의 기술 포럼(Technology Symposium)이 미서부 시간 4월 23일, 미국 캘리포니아 산타클라라에서 첫 막을 올립니다. 이어 텍사스 오스틴과 매사추세츠 보스턴에서 워크숍이 열리며, 5월 15일에는 본거지인 신주(신죽)에서 성대하게 개최될 예정입니다.

업계에 따르면, 이번 포럼에서는 2025년 ‘A14’(14옹스트롬) 기술이 가장 주목받는 하이라이트가 될 전망이며, 3차원 집적회로(3DIC), 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 기술의 진전 또한 핵심 발표 주제로 꼽히고 있습니다.

TSMC의 기술 포럼은 매년 반도체 공정의 선도 이정표 역할을 해왔습니다.
예를 들어 2022년 포럼에서 처음 소개된 2나노 기술은 올해 하반기 양산에 돌입할 예정이며, 2025년부터 애플, 퀄컴, 미디어텍 등 3대 스마트폰 칩 업체가 이 기술을 채택할 예정입니다.
또한 2024년에 공개된 ‘A16’(16옹스트롬) 기술은 슈퍼 파워 레일(Super Power Rail) 아키텍처와 나노시트 트랜지스터를 결합해 업계의 큰 주목을 받았습니다.

TSMC의 웨이저자(魏哲家) 회장은 2024년 주주 보고서에서 A16 기술은 2026년 하반기 양산을 목표로 하며, 업계 최고 수준의 웨이퍼 백사이드 전력 공급 네트워크(BSPDN) 솔루션을 채택했다고 밝혔습니다. 또한, 장기 수요에 기반한 엄격한 생산능력 계획 시스템을 통해 최적의 캐파 증설 시점을 결정한다고 강조했습니다.

이번 제31회 기술 포럼은 4월 23일 북미에서 시작해, 4월 29일 오스틴, 5월 6일 보스턴, 5월 15일 신주 본사에서 마무리됩니다.

한편 TSMC는 3년 전 처음 선보였던 2나노 기술의 양산을 올해 하반기부터 시작하며, 애플, 퀄컴, 미디어텍 모두 내년 플래그십 칩셋에 2나노 공정을 도입할 예정입니다.
기존 N3E 공정 대비, 동일 전력 기준에서 최대 15% 속도 향상, 칩 밀도는 15% 이상 증가할 수 있다고 알려졌습니다.

칩 스태킹 기술에 있어서는, TSMC 최신 연례보고서에 따르면 올해 3나노 SoIC(시스템 온 집적 칩) 기반 Chip-on-Wafer 스태킹 기술이 양산에 들어갑니다.

또한 COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 기술은 SoIC를 활용해 실리콘 포토닉스와 회로 제어 칩을 통합, AI 연산 성능을 한층 끌어올릴 예정입니다.

TSMC는 지속적으로 R&D에 투자 중이며, 2024년 연구개발비는 매출의 7.1%에 달해 타 기술 리더 기업을 상회하거나 비슷한 수준입니다.
연례보고서에 따르면 A14 및 A16 기술 개발이 순조롭게 진행되고 있으며, A14 이후 차세대 기술에 대한 탐색적 연구도 이어지고 있습니다.

https://www.ctee.com.tw/news/20250421700055-430501
1
Forwarded from AWAKE 플러스
📌 엘에스일렉트릭(시가총액: 5조 3,850억)
📁 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
2025.04.21 10:16:20 (현재가 : 179,500원, 0%)

매출액 : 10,321억(예상치 : 11,477억/ -10%)
영업익 : 873억(예상치 : 945억/ -8%)
순이익 : 699억(예상치 : 732억/ -5%)

**최근 실적 추이**
매출/영업익/순익/예상대비 OP
2025.1Q 10,321억/ 873억/ 699억/ -8%
2024.4Q 13,595억/ 1,199억/ 628억/ +32%
2024.3Q 10,212억/ 665억/ 351억/ -16%
2024.2Q 11,324억/ 1,096억/ 646억/ +16%
2024.1Q 10,386억/ 937억/ 797억/ +26%


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250421800140
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=010120
🤯31🍌1