TSMC 기술 포럼, A14가 최대 하이라이트로 부상

미서부 첫 행사 4월 23일 캘리포니아에서 개최… 3DIC 및 실리콘 포토닉스 기술 진전도 업계 주목

2025년 TSMC의 기술 포럼(Technology Symposium)이 미서부 시간 4월 23일, 미국 캘리포니아 산타클라라에서 첫 막을 올립니다. 이어 텍사스 오스틴과 매사추세츠 보스턴에서 워크숍이 열리며, 5월 15일에는 본거지인 신주(신죽)에서 성대하게 개최될 예정입니다.

업계에 따르면, 이번 포럼에서는 2025년 ‘A14’(14옹스트롬) 기술이 가장 주목받는 하이라이트가 될 전망이며, 3차원 집적회로(3DIC), 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 기술의 진전 또한 핵심 발표 주제로 꼽히고 있습니다.

TSMC의 기술 포럼은 매년 반도체 공정의 선도 이정표 역할을 해왔습니다.
예를 들어 2022년 포럼에서 처음 소개된 2나노 기술은 올해 하반기 양산에 돌입할 예정이며, 2025년부터 애플, 퀄컴, 미디어텍 등 3대 스마트폰 칩 업체가 이 기술을 채택할 예정입니다.
또한 2024년에 공개된 ‘A16’(16옹스트롬) 기술은 슈퍼 파워 레일(Super Power Rail) 아키텍처와 나노시트 트랜지스터를 결합해 업계의 큰 주목을 받았습니다.

TSMC의 웨이저자(魏哲家) 회장은 2024년 주주 보고서에서 A16 기술은 2026년 하반기 양산을 목표로 하며, 업계 최고 수준의 웨이퍼 백사이드 전력 공급 네트워크(BSPDN) 솔루션을 채택했다고 밝혔습니다. 또한, 장기 수요에 기반한 엄격한 생산능력 계획 시스템을 통해 최적의 캐파 증설 시점을 결정한다고 강조했습니다.

이번 제31회 기술 포럼은 4월 23일 북미에서 시작해, 4월 29일 오스틴, 5월 6일 보스턴, 5월 15일 신주 본사에서 마무리됩니다.

한편 TSMC는 3년 전 처음 선보였던 2나노 기술의 양산을 올해 하반기부터 시작하며, 애플, 퀄컴, 미디어텍 모두 내년 플래그십 칩셋에 2나노 공정을 도입할 예정입니다.
기존 N3E 공정 대비, 동일 전력 기준에서 최대 15% 속도 향상, 칩 밀도는 15% 이상 증가할 수 있다고 알려졌습니다.

칩 스태킹 기술에 있어서는, TSMC 최신 연례보고서에 따르면 올해 3나노 SoIC(시스템 온 집적 칩) 기반 Chip-on-Wafer 스태킹 기술이 양산에 들어갑니다.

또한 COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 기술은 SoIC를 활용해 실리콘 포토닉스와 회로 제어 칩을 통합, AI 연산 성능을 한층 끌어올릴 예정입니다.

TSMC는 지속적으로 R&D에 투자 중이며, 2024년 연구개발비는 매출의 7.1%에 달해 타 기술 리더 기업을 상회하거나 비슷한 수준입니다.
연례보고서에 따르면 A14 및 A16 기술 개발이 순조롭게 진행되고 있으며, A14 이후 차세대 기술에 대한 탐색적 연구도 이어지고 있습니다.

https://www.ctee.com.tw/news/20250421700055-430501

📌 엘에스일렉트릭(시가총액: 5조 3,850억)
📁 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
2025.04.21 10:16:20 (현재가 : 179,500원, 0%)

매출액 : 10,321억(예상치 : 11,477억/ -10%)
영업익 : 873억(예상치 : 945억/ -8%)
순이익 : 699억(예상치 : 732억/ -5%)

**최근 실적 추이**
매출/영업익/순익/예상대비 OP
2025.1Q 10,321억/ 873억/ 699억/ -8%
2024.4Q 13,595억/ 1,199억/ 628억/ +32%
2024.3Q 10,212억/ 665억/ 351억/ -16%
2024.2Q 11,324억/ 1,096억/ 646억/ +16%
2024.1Q 10,386억/ 937억/ 797억/ +26%


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