Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2025.10.20 11:43:04
기업명: HD현대중공업(시가총액: 45조 4,518억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : HMM
계약내용 : ( 공사수주 ) VLCC 2척
공급지역 : 아시아
계약금액 : 3,633억
계약시작 : 2025-10-17
계약종료 : 2027-11-30
계약기간 : 2년 1개월
매출대비 : 2.51%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251020800152
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/329180
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=329180
기업명: HD현대중공업(시가총액: 45조 4,518억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : HMM
계약내용 : ( 공사수주 ) VLCC 2척
공급지역 : 아시아
계약금액 : 3,633억
계약시작 : 2025-10-17
계약종료 : 2027-11-30
계약기간 : 2년 1개월
매출대비 : 2.51%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251020800152
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/329180
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=329180
Forwarded from 이상헌 부장 iM 지주/중소형주
*(iM 이상헌) 두산(000150) 상승
- 상반기에 이어 하반기에도 전자BG의 성장이 지속될 것으로 예상됨
- 이사의 주주 충실의무 도입⇒할인율 축소로 인한 밸류에이션 리레이팅으로 동사와 같은 지주회사 가장 큰 수혜
- 감사위원회위원 선임∙해임 시 최대주주 및 특수관계인 의결권 3%로 제한 ⇒ 보다 더 독립적인 감사기구 역할로 동사 지배구조 개선효과 클 듯
*(iM 이상헌) 두산(000150)
★ AI 수요 증가 및 상법개정 수혜
https://lrl.kr/ejRe0
- 상반기에 이어 하반기에도 전자BG의 성장이 지속될 것으로 예상됨
- 이사의 주주 충실의무 도입⇒할인율 축소로 인한 밸류에이션 리레이팅으로 동사와 같은 지주회사 가장 큰 수혜
- 감사위원회위원 선임∙해임 시 최대주주 및 특수관계인 의결권 3%로 제한 ⇒ 보다 더 독립적인 감사기구 역할로 동사 지배구조 개선효과 클 듯
*(iM 이상헌) 두산(000150)
★ AI 수요 증가 및 상법개정 수혜
https://lrl.kr/ejRe0
lrl.kr
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Forwarded from 한투증권 중국/신흥국 정정영
* AI 활용 폭증: 더우바오 '곡선'
• 바이트댄스의 생성형AI 더우바오 일평균 토큰 처리량 2024년 5월 1200억건에서 2025년 9월 30조건 이상253배 급증. AI 추론 응용 수요가 빠르게 확장되고 있음을 시사
• 도이체방크 데이터는 이러한 추세를 증명. 2024년 4월부터 2025년 8월까지 가파른 사용량 증가 곡선
AI应用的暴涨--豆包的“曲线”
据字节透露，豆包大模型的日均令牌处理量从2024年5月的1200亿次，激增至2025年9月的超过30万亿次，增长了253倍 3。这一惊人的增长速度表明，AI的推理应用需求正在持续快速扩张 。德银的图表也进一步证实了这一趋势，从2024年4月到2025年8月，使用量呈现出陡峭的增长曲线。
• 바이트댄스의 생성형AI 더우바오 일평균 토큰 처리량 2024년 5월 1200억건에서 2025년 9월 30조건 이상253배 급증. AI 추론 응용 수요가 빠르게 확장되고 있음을 시사
• 도이체방크 데이터는 이러한 추세를 증명. 2024년 4월부터 2025년 8월까지 가파른 사용량 증가 곡선
AI应用的暴涨--豆包的“曲线”
据字节透露，豆包大模型的日均令牌处理量从2024年5月的1200亿次，激增至2025年9月的超过30万亿次，增长了253倍 3。这一惊人的增长速度表明，AI的推理应用需求正在持续快速扩张 。德银的图表也进一步证实了这一趋势，从2024年4月到2025年8月，使用量呈现出陡峭的增长曲线。
Forwarded from 루팡
AI 소재 전쟁 본격화 — 유리섬유·동박기판 공급 ‘초긴축’, 핵심 트렌드 한눈에 보기
Rubin 시리즈 메인보드 → 초고급 CCL·HVLP 수요 폭발
AI 소재 대전, ‘TPCA Show’ 개막 전부터 후끈
이번 주 개막하는 TPCA Show(대만 인쇄회로기판협회 전시회)는 AI 시대의 고성능·고전력 과제를 주제로 삼으며, 전시회 개막 전부터 이미 “소재 전쟁”이 벌어지고 있다.
엔비디아 GB 시리즈 플랫폼의 출하 확대와 미국 클라우드 기업들의 자체 ASIC 프로젝트 가속화로 인해 고급 CCL(동박적층판) 수요가 폭증하고 있다.
이로 인해 유리섬유(Glass Fiber Cloth) 및 고급 동박(HVLP) 공급이 구조적으로 타이트해졌으며, 업계는 “소재를 확보하는 자가 시장을 지배한다”는 새로운 공급망 전쟁에 돌입했다.
AI 서버 양산 피크 → PCB 핵심 소재 압박 가중
AI 서버 생산이 본격화되면서 PCB 핵심 소재의 공급 압박도 급격히 높아지고 있다.
업계에 따르면, 주요 클라우드 대기업들은 향후 2년간 필요한 기판 및 원자재 생산능력(capacity)을 이미 선점해 두었으며, 실제 수요의 2배 이상 선제 비축(lock-in) 전략을 펼치고 있다.
이번 “소재 선점 경쟁”은 제품 설계 단계부터 특정 소재 사양을 지정하는 방식으로 진화했다.
Rubin 시리즈 메인보드 → 초고급 CCL·HVLP 수요 폭발
엔비디아의 차세대 Rubin 시리즈 메인보드는 M8 등급 CCL을 대량 채택할 예정이며, 스위치·연산 트레이(Compute Tray)에는 Low Dk(저유전율) 2세대 유리섬유 및 HVLP4 등급 동박이 필수로 사용된다.
이로 인해 ASIC 서버용 PCB의 전반적인 소재 사양이 상향되고, 고급 소재 체인은 이미 선제적 비축 사이클에 진입했다.
유리섬유·동박 모두 병목 — “T-Glass” 증산도 역부족
고급 CCL에는 초저유전 유리섬유와 초저표면 동박이 모두 필요하다.
업계는 “일본 닛토보(日東紡)가 T-Glass 생산라인 증설에 착수해 생산능력을 두 배로 늘릴 예정이지만, 신형 서버 보드의 층수는 20층에서 40층으로 두 배, 보드 면적도 확대되어 소재 소모 속도가 생산 확장 속도를 훨씬 앞지르고 있다”고 전했다.
따라서 신규 라인이 가동돼도 공급난 해소는 단기간에 불가능한 상황이다.
고급 동박, 공급 병목의 ‘진앙(震央)’으로
AI 서버용 CCL에는 반드시 HVLP4급 동박이 요구되며, 이는 고속·저손실 신호 전송의 핵심 소재다.
현재 일본 업체들은 확장에 보수적인 반면, 대만 금거(金居, Kingboard)가 적극적으로 HVLP4 증산에 나서고 있다.
그러나 금거의 생산 시점·수율 확보 여부가 AI용 PCB 납기 준수의 핵심 변수가 되었으며, 이로 인해 CCL 업계의 업스트림 소재 의존도와 산업 집중도가 더욱 높아지는 추세다.
https://www.ctee.com.tw/news/20251020700047-430502
Rubin 시리즈 메인보드 → 초고급 CCL·HVLP 수요 폭발
AI 소재 대전, ‘TPCA Show’ 개막 전부터 후끈
이번 주 개막하는 TPCA Show(대만 인쇄회로기판협회 전시회)는 AI 시대의 고성능·고전력 과제를 주제로 삼으며, 전시회 개막 전부터 이미 “소재 전쟁”이 벌어지고 있다.
엔비디아 GB 시리즈 플랫폼의 출하 확대와 미국 클라우드 기업들의 자체 ASIC 프로젝트 가속화로 인해 고급 CCL(동박적층판) 수요가 폭증하고 있다.
이로 인해 유리섬유(Glass Fiber Cloth) 및 고급 동박(HVLP) 공급이 구조적으로 타이트해졌으며, 업계는 “소재를 확보하는 자가 시장을 지배한다”는 새로운 공급망 전쟁에 돌입했다.
AI 서버 양산 피크 → PCB 핵심 소재 압박 가중
AI 서버 생산이 본격화되면서 PCB 핵심 소재의 공급 압박도 급격히 높아지고 있다.
업계에 따르면, 주요 클라우드 대기업들은 향후 2년간 필요한 기판 및 원자재 생산능력(capacity)을 이미 선점해 두었으며, 실제 수요의 2배 이상 선제 비축(lock-in) 전략을 펼치고 있다.
이번 “소재 선점 경쟁”은 제품 설계 단계부터 특정 소재 사양을 지정하는 방식으로 진화했다.
Rubin 시리즈 메인보드 → 초고급 CCL·HVLP 수요 폭발
엔비디아의 차세대 Rubin 시리즈 메인보드는 M8 등급 CCL을 대량 채택할 예정이며, 스위치·연산 트레이(Compute Tray)에는 Low Dk(저유전율) 2세대 유리섬유 및 HVLP4 등급 동박이 필수로 사용된다.
이로 인해 ASIC 서버용 PCB의 전반적인 소재 사양이 상향되고, 고급 소재 체인은 이미 선제적 비축 사이클에 진입했다.
유리섬유·동박 모두 병목 — “T-Glass” 증산도 역부족
고급 CCL에는 초저유전 유리섬유와 초저표면 동박이 모두 필요하다.
업계는 “일본 닛토보(日東紡)가 T-Glass 생산라인 증설에 착수해 생산능력을 두 배로 늘릴 예정이지만, 신형 서버 보드의 층수는 20층에서 40층으로 두 배, 보드 면적도 확대되어 소재 소모 속도가 생산 확장 속도를 훨씬 앞지르고 있다”고 전했다.
따라서 신규 라인이 가동돼도 공급난 해소는 단기간에 불가능한 상황이다.
고급 동박, 공급 병목의 ‘진앙(震央)’으로
AI 서버용 CCL에는 반드시 HVLP4급 동박이 요구되며, 이는 고속·저손실 신호 전송의 핵심 소재다.
현재 일본 업체들은 확장에 보수적인 반면, 대만 금거(金居, Kingboard)가 적극적으로 HVLP4 증산에 나서고 있다.
그러나 금거의 생산 시점·수율 확보 여부가 AI용 PCB 납기 준수의 핵심 변수가 되었으며, 이로 인해 CCL 업계의 업스트림 소재 의존도와 산업 집중도가 더욱 높아지는 추세다.
https://www.ctee.com.tw/news/20251020700047-430502
工商時報
AI材料戰開打 玻纖布、銅箔基板供應緊繃 關鍵趨勢一次看
TPCA Show本周登場，聚焦AI時代高效能與高能耗挑戰，展前市場已先掀起一場「材料戰」，隨輝達GB系列平台放量、美系雲端業者加速自研ASIC專案，高階CCL（銅箔基板）用料需求暴增，玻纖布與高階銅箔（HVLP）雙雙陷入結構性緊繃，供應鏈正邁入「得材料者得天下」的新一輪備戰循環。 AI伺服器建置進...