Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2025.10.20 11:43:04
기업명: HD현대중공업(시가총액: 45조 4,518억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : HMM
계약내용 : ( 공사수주 ) VLCC 2척
공급지역 : 아시아
계약금액 : 3,633억
계약시작 : 2025-10-17
계약종료 : 2027-11-30
계약기간 : 2년 1개월
매출대비 : 2.51%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251020800152
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/329180
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=329180
기업명: HD현대중공업(시가총액: 45조 4,518억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : HMM
계약내용 : ( 공사수주 ) VLCC 2척
공급지역 : 아시아
계약금액 : 3,633억
계약시작 : 2025-10-17
계약종료 : 2027-11-30
계약기간 : 2년 1개월
매출대비 : 2.51%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251020800152
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/329180
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=329180
Forwarded from 이상헌 부장 iM 지주/중소형주
*(iM 이상헌) 두산(000150) 상승
- 상반기에 이어 하반기에도 전자BG의 성장이 지속될 것으로 예상됨
- 이사의 주주 충실의무 도입⇒할인율 축소로 인한 밸류에이션 리레이팅으로 동사와 같은 지주회사 가장 큰 수혜
- 감사위원회위원 선임∙해임 시 최대주주 및 특수관계인 의결권 3%로 제한 ⇒ 보다 더 독립적인 감사기구 역할로 동사 지배구조 개선효과 클 듯
*(iM 이상헌) 두산(000150)
★ AI 수요 증가 및 상법개정 수혜
https://lrl.kr/ejRe0
- 상반기에 이어 하반기에도 전자BG의 성장이 지속될 것으로 예상됨
- 이사의 주주 충실의무 도입⇒할인율 축소로 인한 밸류에이션 리레이팅으로 동사와 같은 지주회사 가장 큰 수혜
- 감사위원회위원 선임∙해임 시 최대주주 및 특수관계인 의결권 3%로 제한 ⇒ 보다 더 독립적인 감사기구 역할로 동사 지배구조 개선효과 클 듯
*(iM 이상헌) 두산(000150)
★ AI 수요 증가 및 상법개정 수혜
https://lrl.kr/ejRe0
lrl.kr
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Forwarded from 한투증권 중국/신흥국 정정영
* AI 활용 폭증: 더우바오 '곡선'
• 바이트댄스의 생성형AI 더우바오 일평균 토큰 처리량 2024년 5월 1200억건에서 2025년 9월 30조건 이상253배 급증. AI 추론 응용 수요가 빠르게 확장되고 있음을 시사
• 도이체방크 데이터는 이러한 추세를 증명. 2024년 4월부터 2025년 8월까지 가파른 사용량 증가 곡선
AI应用的暴涨--豆包的“曲线”
据字节透露，豆包大模型的日均令牌处理量从2024年5月的1200亿次，激增至2025年9月的超过30万亿次，增长了253倍 3。这一惊人的增长速度表明，AI的推理应用需求正在持续快速扩张 。德银的图表也进一步证实了这一趋势，从2024年4月到2025年8月，使用量呈现出陡峭的增长曲线。
• 바이트댄스의 생성형AI 더우바오 일평균 토큰 처리량 2024년 5월 1200억건에서 2025년 9월 30조건 이상253배 급증. AI 추론 응용 수요가 빠르게 확장되고 있음을 시사
• 도이체방크 데이터는 이러한 추세를 증명. 2024년 4월부터 2025년 8월까지 가파른 사용량 증가 곡선
AI应用的暴涨--豆包的“曲线”
据字节透露，豆包大模型的日均令牌处理量从2024年5月的1200亿次，激增至2025年9月的超过30万亿次，增长了253倍 3。这一惊人的增长速度表明，AI的推理应用需求正在持续快速扩张 。德银的图表也进一步证实了这一趋势，从2024年4月到2025年8月，使用量呈现出陡峭的增长曲线。
Forwarded from 루팡
AI 소재 전쟁 본격화 — 유리섬유·동박기판 공급 ‘초긴축’, 핵심 트렌드 한눈에 보기
Rubin 시리즈 메인보드 → 초고급 CCL·HVLP 수요 폭발
AI 소재 대전, ‘TPCA Show’ 개막 전부터 후끈
이번 주 개막하는 TPCA Show(대만 인쇄회로기판협회 전시회)는 AI 시대의 고성능·고전력 과제를 주제로 삼으며, 전시회 개막 전부터 이미 “소재 전쟁”이 벌어지고 있다.
엔비디아 GB 시리즈 플랫폼의 출하 확대와 미국 클라우드 기업들의 자체 ASIC 프로젝트 가속화로 인해 고급 CCL(동박적층판) 수요가 폭증하고 있다.
이로 인해 유리섬유(Glass Fiber Cloth) 및 고급 동박(HVLP) 공급이 구조적으로 타이트해졌으며, 업계는 “소재를 확보하는 자가 시장을 지배한다”는 새로운 공급망 전쟁에 돌입했다.
AI 서버 양산 피크 → PCB 핵심 소재 압박 가중
AI 서버 생산이 본격화되면서 PCB 핵심 소재의 공급 압박도 급격히 높아지고 있다.
업계에 따르면, 주요 클라우드 대기업들은 향후 2년간 필요한 기판 및 원자재 생산능력(capacity)을 이미 선점해 두었으며, 실제 수요의 2배 이상 선제 비축(lock-in) 전략을 펼치고 있다.
이번 “소재 선점 경쟁”은 제품 설계 단계부터 특정 소재 사양을 지정하는 방식으로 진화했다.
Rubin 시리즈 메인보드 → 초고급 CCL·HVLP 수요 폭발
엔비디아의 차세대 Rubin 시리즈 메인보드는 M8 등급 CCL을 대량 채택할 예정이며, 스위치·연산 트레이(Compute Tray)에는 Low Dk(저유전율) 2세대 유리섬유 및 HVLP4 등급 동박이 필수로 사용된다.
이로 인해 ASIC 서버용 PCB의 전반적인 소재 사양이 상향되고, 고급 소재 체인은 이미 선제적 비축 사이클에 진입했다.
유리섬유·동박 모두 병목 — “T-Glass” 증산도 역부족
고급 CCL에는 초저유전 유리섬유와 초저표면 동박이 모두 필요하다.
업계는 “일본 닛토보(日東紡)가 T-Glass 생산라인 증설에 착수해 생산능력을 두 배로 늘릴 예정이지만, 신형 서버 보드의 층수는 20층에서 40층으로 두 배, 보드 면적도 확대되어 소재 소모 속도가 생산 확장 속도를 훨씬 앞지르고 있다”고 전했다.
따라서 신규 라인이 가동돼도 공급난 해소는 단기간에 불가능한 상황이다.
고급 동박, 공급 병목의 ‘진앙(震央)’으로
AI 서버용 CCL에는 반드시 HVLP4급 동박이 요구되며, 이는 고속·저손실 신호 전송의 핵심 소재다.
현재 일본 업체들은 확장에 보수적인 반면, 대만 금거(金居, Kingboard)가 적극적으로 HVLP4 증산에 나서고 있다.
그러나 금거의 생산 시점·수율 확보 여부가 AI용 PCB 납기 준수의 핵심 변수가 되었으며, 이로 인해 CCL 업계의 업스트림 소재 의존도와 산업 집중도가 더욱 높아지는 추세다.
https://www.ctee.com.tw/news/20251020700047-430502
Rubin 시리즈 메인보드 → 초고급 CCL·HVLP 수요 폭발
AI 소재 대전, ‘TPCA Show’ 개막 전부터 후끈
이번 주 개막하는 TPCA Show(대만 인쇄회로기판협회 전시회)는 AI 시대의 고성능·고전력 과제를 주제로 삼으며, 전시회 개막 전부터 이미 “소재 전쟁”이 벌어지고 있다.
엔비디아 GB 시리즈 플랫폼의 출하 확대와 미국 클라우드 기업들의 자체 ASIC 프로젝트 가속화로 인해 고급 CCL(동박적층판) 수요가 폭증하고 있다.
이로 인해 유리섬유(Glass Fiber Cloth) 및 고급 동박(HVLP) 공급이 구조적으로 타이트해졌으며, 업계는 “소재를 확보하는 자가 시장을 지배한다”는 새로운 공급망 전쟁에 돌입했다.
AI 서버 양산 피크 → PCB 핵심 소재 압박 가중
AI 서버 생산이 본격화되면서 PCB 핵심 소재의 공급 압박도 급격히 높아지고 있다.
업계에 따르면, 주요 클라우드 대기업들은 향후 2년간 필요한 기판 및 원자재 생산능력(capacity)을 이미 선점해 두었으며, 실제 수요의 2배 이상 선제 비축(lock-in) 전략을 펼치고 있다.
이번 “소재 선점 경쟁”은 제품 설계 단계부터 특정 소재 사양을 지정하는 방식으로 진화했다.
Rubin 시리즈 메인보드 → 초고급 CCL·HVLP 수요 폭발
엔비디아의 차세대 Rubin 시리즈 메인보드는 M8 등급 CCL을 대량 채택할 예정이며, 스위치·연산 트레이(Compute Tray)에는 Low Dk(저유전율) 2세대 유리섬유 및 HVLP4 등급 동박이 필수로 사용된다.
이로 인해 ASIC 서버용 PCB의 전반적인 소재 사양이 상향되고, 고급 소재 체인은 이미 선제적 비축 사이클에 진입했다.
유리섬유·동박 모두 병목 — “T-Glass” 증산도 역부족
고급 CCL에는 초저유전 유리섬유와 초저표면 동박이 모두 필요하다.
업계는 “일본 닛토보(日東紡)가 T-Glass 생산라인 증설에 착수해 생산능력을 두 배로 늘릴 예정이지만, 신형 서버 보드의 층수는 20층에서 40층으로 두 배, 보드 면적도 확대되어 소재 소모 속도가 생산 확장 속도를 훨씬 앞지르고 있다”고 전했다.
따라서 신규 라인이 가동돼도 공급난 해소는 단기간에 불가능한 상황이다.
고급 동박, 공급 병목의 ‘진앙(震央)’으로
AI 서버용 CCL에는 반드시 HVLP4급 동박이 요구되며, 이는 고속·저손실 신호 전송의 핵심 소재다.
현재 일본 업체들은 확장에 보수적인 반면, 대만 금거(金居, Kingboard)가 적극적으로 HVLP4 증산에 나서고 있다.
그러나 금거의 생산 시점·수율 확보 여부가 AI용 PCB 납기 준수의 핵심 변수가 되었으며, 이로 인해 CCL 업계의 업스트림 소재 의존도와 산업 집중도가 더욱 높아지는 추세다.
https://www.ctee.com.tw/news/20251020700047-430502
工商時報
AI材料戰開打 玻纖布、銅箔基板供應緊繃 關鍵趨勢一次看
TPCA Show本周登場，聚焦AI時代高效能與高能耗挑戰，展前市場已先掀起一場「材料戰」，隨輝達GB系列平台放量、美系雲端業者加速自研ASIC專案，高階CCL（銅箔基板）用料需求暴增，玻纖布與高階銅箔（HVLP）雙雙陷入結構性緊繃，供應鏈正邁入「得材料者得天下」的新一輪備戰循環。 AI伺服器建置進...
Forwarded from Decoded Narratives
JP Morgan: AI 수요 급증과 가격 인상이 '26년 상반기까지 EPS 상향 조정을 견인할 가능성과 AI 버블 붕괴 가능성은 보이지 않아
1. AI 관련 EPS 상향 조정 지속
- 5월~8월까지 2개월간 일시적으로 멈췄던 아시아 테크 EPS 상향 조정은 다시 시작. 주도 섹터는 메모리, TSMC, 가격 인상 관련 종목들. 상위 4대 CSP의 강한 AI 수요와 OpenAI 및 Oracle 등의 추가 수요가 향후 2~3분기 동안 아시아 테크 EPS를 추가로 20~25% 끌어올릴 것으로 예상. 이러한 변화는 주로 2025년 4분기와 2026년 1분기에 실현될 것으로 보이며, 시장이 AI 밸류체인의 2026년 성장 기대치를 재평가할 것으로 전망하기 때문.
- 현재 '26년 상위 4대 CSP 설비투자가 20% 성장할 것으로 추정하고 있으며, 전체 설비투자 증가에 추가 상승 여지가 있다고 판단. 특히 하드웨어 부품 비중이 더 커질 가능성이 있음. 예를 들어, TSMC의 CoWoS 웨이퍼 출하량은 약 60% 증가할 것으로 예상.
2. 반도체 버블은 생산 능력 증설이 필요하지만, 현재까지는 그런 조짐이 없다
- 전형적인 반도체/테크 버블은 새로운 수요 영역이 매우 빠르게 등장할 때 발생(이번에는 2023년 이후의 생성형 AI). 그러면 공급망이 이 수요를 충족하기 위해 생산능력 확충에 나서면서 WFE 지출이 크게 늘어나게 됨. 그러나 보통 생산능력이 갖춰지는 데 1.5~2년이 걸리고, 그 시점에는 수요가 이미 이동해 있어 과잉공급이 발생하며 반도체 경기 침체로 이어짐.
- 이 논리를 AI로 인한 테크 사이클에 적용해 보면, WFE 지출은 2023년 저점 대비 8% 반등하는 데 그쳤으며, 중국을 제외한 WFE 반등은 12%에 불과 (생성형 AI 생산능력 대부분이 중국 외 지역에 있기 때문). 이는 과거 업사이클에서 보였던 약 80% 반등에 비해 크게 낮은 수치로, 임박한 침체 조짐을 보여주지는 않는다고 판단.
- 다시 말해, CSP 설비투자가 3,790억 달러인 반면, 엔비디아+AMD+ASIC 매출은 2,870억 달러, 다운스트림 AI 서버 매출은 960억 달러에 그칠 것으로 보이며, 이는 공급망 곳곳에서 심각한 병목현상이 존재함을 시사
3. 2026년 CSP 설비투자 추가 상향 가능성, 하지만 부채 활용 논의도 시작
- 상위 4대 CSP의 강한 수요와 더불어 Oracle 및 OpenAI 및 기타 AI 연구소의 추가 수요가 '26년에 CSP 설비투자를 더 끌어올릴 것으로 예상. 현재까지 상위 4대 CSP의 설비투자는 대부분 영업현금흐름으로 충당되고 있으며, 부채 활용은 제한적. 따라서 AI 설비투자에 즉각적인 위험은 보이지 않음.
- 생성형 AI 투자의 경쟁적 특성을 고려할 때, 상위 4대 CSP가 2026년과 2027년에도 공격적으로 설비투자를 이어갈 것으로 봄. 다만, Oracle과 Coreweave 같은 소규모 CSP는 자본지출 자금 조달에서 부채 활용이 점점 더 중요한 요소가 되고 있음. 그러나 이들 CSP가 상위 6대 CSP 총 설비투자에서 차지하는 비중은 현재 11%에 불과. 따라서 '26/27년 자본지출 구성이 어떻게 변화할지는 부채 논의가 처음 시작되는 2026년에 주시해야 함. 공급망이 칩, 랙 단위, 데이터센터 전력 등 여러 제약으로 인해 여전히 대규모 설비투자를 완전히 소화하기 어렵기 때문에, 단기적 위험은 크지 않음
#REPORT
1. AI 관련 EPS 상향 조정 지속
- 5월~8월까지 2개월간 일시적으로 멈췄던 아시아 테크 EPS 상향 조정은 다시 시작. 주도 섹터는 메모리, TSMC, 가격 인상 관련 종목들. 상위 4대 CSP의 강한 AI 수요와 OpenAI 및 Oracle 등의 추가 수요가 향후 2~3분기 동안 아시아 테크 EPS를 추가로 20~25% 끌어올릴 것으로 예상. 이러한 변화는 주로 2025년 4분기와 2026년 1분기에 실현될 것으로 보이며, 시장이 AI 밸류체인의 2026년 성장 기대치를 재평가할 것으로 전망하기 때문.
- 현재 '26년 상위 4대 CSP 설비투자가 20% 성장할 것으로 추정하고 있으며, 전체 설비투자 증가에 추가 상승 여지가 있다고 판단. 특히 하드웨어 부품 비중이 더 커질 가능성이 있음. 예를 들어, TSMC의 CoWoS 웨이퍼 출하량은 약 60% 증가할 것으로 예상.
2. 반도체 버블은 생산 능력 증설이 필요하지만, 현재까지는 그런 조짐이 없다
- 전형적인 반도체/테크 버블은 새로운 수요 영역이 매우 빠르게 등장할 때 발생(이번에는 2023년 이후의 생성형 AI). 그러면 공급망이 이 수요를 충족하기 위해 생산능력 확충에 나서면서 WFE 지출이 크게 늘어나게 됨. 그러나 보통 생산능력이 갖춰지는 데 1.5~2년이 걸리고, 그 시점에는 수요가 이미 이동해 있어 과잉공급이 발생하며 반도체 경기 침체로 이어짐.
- 이 논리를 AI로 인한 테크 사이클에 적용해 보면, WFE 지출은 2023년 저점 대비 8% 반등하는 데 그쳤으며, 중국을 제외한 WFE 반등은 12%에 불과 (생성형 AI 생산능력 대부분이 중국 외 지역에 있기 때문). 이는 과거 업사이클에서 보였던 약 80% 반등에 비해 크게 낮은 수치로, 임박한 침체 조짐을 보여주지는 않는다고 판단.
- 다시 말해, CSP 설비투자가 3,790억 달러인 반면, 엔비디아+AMD+ASIC 매출은 2,870억 달러, 다운스트림 AI 서버 매출은 960억 달러에 그칠 것으로 보이며, 이는 공급망 곳곳에서 심각한 병목현상이 존재함을 시사
3. 2026년 CSP 설비투자 추가 상향 가능성, 하지만 부채 활용 논의도 시작
- 상위 4대 CSP의 강한 수요와 더불어 Oracle 및 OpenAI 및 기타 AI 연구소의 추가 수요가 '26년에 CSP 설비투자를 더 끌어올릴 것으로 예상. 현재까지 상위 4대 CSP의 설비투자는 대부분 영업현금흐름으로 충당되고 있으며, 부채 활용은 제한적. 따라서 AI 설비투자에 즉각적인 위험은 보이지 않음.
- 생성형 AI 투자의 경쟁적 특성을 고려할 때, 상위 4대 CSP가 2026년과 2027년에도 공격적으로 설비투자를 이어갈 것으로 봄. 다만, Oracle과 Coreweave 같은 소규모 CSP는 자본지출 자금 조달에서 부채 활용이 점점 더 중요한 요소가 되고 있음. 그러나 이들 CSP가 상위 6대 CSP 총 설비투자에서 차지하는 비중은 현재 11%에 불과. 따라서 '26/27년 자본지출 구성이 어떻게 변화할지는 부채 논의가 처음 시작되는 2026년에 주시해야 함. 공급망이 칩, 랙 단위, 데이터센터 전력 등 여러 제약으로 인해 여전히 대규모 설비투자를 완전히 소화하기 어렵기 때문에, 단기적 위험은 크지 않음
#REPORT
Forwarded from 루팡
테슬라, 영국 ‘메가 배터리’ 시장 장악
— 일론 머스크가 이끄는 그룹, 에너지 장관의 비판에도 불구하고 영국 전력망 핵심 공급자 지위 확보
-테슬라: 영국 메가배터리 시장 1위 (182개 중 20개 프로젝트, 695MW)
-2024~2025년 매출: 1MW당 £91,364, 총 £52M
-경쟁사: BP, EDF, Goldman Sachs 진입 중
-주요 경쟁력: Autobidder AI 거래 시스템 + 장시간 방전 성능 + 최적화 집중 전략
-영국 정부 목표: 2030년 전력 부문 완전 탈탄소화
테슬라가 조용히 영국의 대형 전력망용 메가 배터리 시장(Mega Battery Market) 에서 선도적 위치를 구축하며, 영국의 탈화석연료 전환 노력 속에서 중심적 역할을 강화하고 있다.
일론 머스크가 이끄는 테슬라는 단순히 대형 배터리(Me gapack) 를 발전소 개발업체에 공급하는 것뿐만 아니라, 이들 배터리에서 생산·저장된 전력을 직접 거래(트레이딩) 하고 있다.
배터리 시장 분석업체 Modo Energy의 데이터에 따르면, 테슬라의 배터리는 경쟁이 치열한 시장 속에서도 수익성 측면에서 최고 수준의 성과를 보이고 있으며, 골드만삭스 등도 이 시장에 진입하고 있다.
-메가 배터리의 역할과 테슬라의 강점
테슬라는 오랫동안 주택용 파워월(Powerwall) 제품을 통해 영국 가정에 배터리를 판매해 왔다.
그러나 ‘메가 배터리’는 규모가 훨씬 커서,
전력 생산이 과잉일 때(전기요금이 낮을 때) 전력을 저장했다가
전력 수요가 급증할 때(요금이 높을 때) 이를 방출함으로써
전력 공급을 안정화시키는 전력망 균형 장치(Grid-scale storage) 로 활용된다.
이러한 공급 안정화 기능 덕분에 메가 배터리는 탈탄소화 전환 과정의 핵심 인프라로 평가된다.
전문가들은 테슬라의 성공 요인으로
① 고도화된 Autobidder 트레이딩 소프트웨어,
② 더 큰 저장용량과 유리한 설치 위치
를 꼽았다.
Modo Energy의 시장분석가 조 부시(Joe Bush) 는
“Autobidder 플랫폼은 실시간으로 입찰 가격을 조정하며,
전통적인 수동 거래보다 훨씬 역동적이고 데이터 기반 방식으로 경쟁한다”고 설명했다.
- 영국, 배터리 비즈니스의 이상적 시장
영국은 풍력·태양광 비중이 높아 전력 공급 변동성이 크기 때문에,
이 같은 배터리 저장사업이 특히 매력적이다.
정부가 2030년까지 전력 부문 완전 탈탄소화를 목표로 삼은 점도 시장 성장 요인이다.
-테슬라의 시장 점유 현황
Modo Energy 분석에 따르면,
테슬라는 영국 내 182개 배터리 프로젝트 중 20개에 Megapack 제품을 공급했으며,
이들의 총 설치 용량은 695메가와트(MW) 에 달한다.
이 중 16개 프로젝트의 전력거래 운영(Optimization) 을 테슬라가 직접 수행하고 있다.
이 16개 배터리는 2024년 10월~2025년 10월 기간 평균 1MW당 £91,364의 수익을 올렸으며,
전체 182개 중 상위 20개 수익 프로젝트 중 16개를 테슬라가 차지했다.
이들의 총 수익은 £5,200만(약 890억 원) 으로,
BP·EDF 등 에너지 대기업이 운용하는 배터리보다 성과가 높았다.
테슬라의 배터리는 2시간 동안 최대 출력으로 전력 방출이 가능해,
일반적으로 1.5시간 수준인 다른 배터리보다 효율이 높고,
MW당 수익률(산업 표준 지표)도 월등하다.
https://www.ft.com/content/580c9a0c-a93c-44f8-a545-0ef48ca99836
— 일론 머스크가 이끄는 그룹, 에너지 장관의 비판에도 불구하고 영국 전력망 핵심 공급자 지위 확보
-테슬라: 영국 메가배터리 시장 1위 (182개 중 20개 프로젝트, 695MW)
-2024~2025년 매출: 1MW당 £91,364, 총 £52M
-경쟁사: BP, EDF, Goldman Sachs 진입 중
-주요 경쟁력: Autobidder AI 거래 시스템 + 장시간 방전 성능 + 최적화 집중 전략
-영국 정부 목표: 2030년 전력 부문 완전 탈탄소화
테슬라가 조용히 영국의 대형 전력망용 메가 배터리 시장(Mega Battery Market) 에서 선도적 위치를 구축하며, 영국의 탈화석연료 전환 노력 속에서 중심적 역할을 강화하고 있다.
일론 머스크가 이끄는 테슬라는 단순히 대형 배터리(Me gapack) 를 발전소 개발업체에 공급하는 것뿐만 아니라, 이들 배터리에서 생산·저장된 전력을 직접 거래(트레이딩) 하고 있다.
배터리 시장 분석업체 Modo Energy의 데이터에 따르면, 테슬라의 배터리는 경쟁이 치열한 시장 속에서도 수익성 측면에서 최고 수준의 성과를 보이고 있으며, 골드만삭스 등도 이 시장에 진입하고 있다.
-메가 배터리의 역할과 테슬라의 강점
테슬라는 오랫동안 주택용 파워월(Powerwall) 제품을 통해 영국 가정에 배터리를 판매해 왔다.
그러나 ‘메가 배터리’는 규모가 훨씬 커서,
전력 생산이 과잉일 때(전기요금이 낮을 때) 전력을 저장했다가
전력 수요가 급증할 때(요금이 높을 때) 이를 방출함으로써
전력 공급을 안정화시키는 전력망 균형 장치(Grid-scale storage) 로 활용된다.
이러한 공급 안정화 기능 덕분에 메가 배터리는 탈탄소화 전환 과정의 핵심 인프라로 평가된다.
전문가들은 테슬라의 성공 요인으로
① 고도화된 Autobidder 트레이딩 소프트웨어,
② 더 큰 저장용량과 유리한 설치 위치
를 꼽았다.
Modo Energy의 시장분석가 조 부시(Joe Bush) 는
“Autobidder 플랫폼은 실시간으로 입찰 가격을 조정하며,
전통적인 수동 거래보다 훨씬 역동적이고 데이터 기반 방식으로 경쟁한다”고 설명했다.
- 영국, 배터리 비즈니스의 이상적 시장
영국은 풍력·태양광 비중이 높아 전력 공급 변동성이 크기 때문에,
이 같은 배터리 저장사업이 특히 매력적이다.
정부가 2030년까지 전력 부문 완전 탈탄소화를 목표로 삼은 점도 시장 성장 요인이다.
-테슬라의 시장 점유 현황
Modo Energy 분석에 따르면,
테슬라는 영국 내 182개 배터리 프로젝트 중 20개에 Megapack 제품을 공급했으며,
이들의 총 설치 용량은 695메가와트(MW) 에 달한다.
이 중 16개 프로젝트의 전력거래 운영(Optimization) 을 테슬라가 직접 수행하고 있다.
이 16개 배터리는 2024년 10월~2025년 10월 기간 평균 1MW당 £91,364의 수익을 올렸으며,
전체 182개 중 상위 20개 수익 프로젝트 중 16개를 테슬라가 차지했다.
이들의 총 수익은 £5,200만(약 890억 원) 으로,
BP·EDF 등 에너지 대기업이 운용하는 배터리보다 성과가 높았다.
테슬라의 배터리는 2시간 동안 최대 출력으로 전력 방출이 가능해,
일반적으로 1.5시간 수준인 다른 배터리보다 효율이 높고,
MW당 수익률(산업 표준 지표)도 월등하다.
https://www.ft.com/content/580c9a0c-a93c-44f8-a545-0ef48ca99836
Ft
Tesla dominates UK mega battery market
Group led by Elon Musk, criticised by energy secretary Ed Miliband, supplies units and trades power from them