삼성전기(009150)가 유리기판 사업 확대를 위해 JV(조인트벤처) 설립을 추진하면서 켐트로닉스(089010)를 전략적 파트너로 낙점한 것으로 확인됐다. 하지만 켐트로닉스의 자금 여력이 충분하지 않아 실제 투자 일정에 차질이 생길 수 있다는 우려도 제기된다.
20일 업계에 따르면, 삼성전기가 반도체 후공정 핵심 공정으로 주목받는 유리기판 사업 확대를 위해 합작법인 설립을 추진하고 있다. 규모는 약 2000억 원 수준으로, 켐트로닉스와 합작 협의를 진행 중인 것으로 알려졌다.
유리기판은 고집적 패키징 시장의 핵심 인프라로 꼽히는 분야다. 글로벌 시장에서는 SKC가 출자한 앱솔릭스가 선도하고 있으며, 미국과 대만 업체들이 경쟁적으로 투자에 나서고 있다. 삼성전기도 후공정 경쟁력 강화를 위해 ‘따라잡기’에 속도를 내고 있는 것으로 분석된다.
문제는 자금이다. 합작법인 출자를 위해선 최소 1000억 원이 필요하지만, 자체 현금만으로는 쉽지 않은 상황이다. 켐트로닉스는 최근 이를 조달하기 위해 사모투자펀드(PEF) 및 벤처캐피탈 등 재무적투자자(FI)들과 접촉하며 투자 유치에 나선 것으로 알려졌다. 그러나 유리기판 사업 전망에 대한 냉랭한 시선 등으로 자금 확보가 쉽지 않은 것으로 전해졌다.
삼성전기가 켐트로닉스를 유리기판 JV 파트너로 낙점한 배경에는 켐트로닉스의 공정 내재화 역량이 있다. 켐트로닉스는 반도체 패키징 핵심 공정인 TGV(Through Glass Via) 기술을 보유하고 있으며, 레이저 가공부터 습식 식각·AOI 검사·CMP까지 아우르는 일괄 생산 체계를 갖춘 몇 안 되는 국내 기업이다.
특히 디스플레이 식각 분야에서 축적한 정밀 가공 노하우와 삼성 계열사와의 협력 경험도 강점으로 꼽힌다. 삼성전기로서는 기술력과 생산 인프라를 모두 갖춘 국내 파트너를 통해 JV 리스크를 최소화할 수 있다는 점이 작용한 것으로 분석된다.
이번 JV에서 삼성전기가 50%+1주를 확보하고 켐트로닉스가 나머지를 보유하는 구조가 유력하게 거론되고 있다. 삼성전기가 SKC·앱솔릭스가 장악한 국내 시장에 본격 진입할 경우 판도 변화가 불가피하다. 삼성전기 입장에선 초기 리스크를 분담하면서 후공정 경쟁력을 강화할 수 있는 카드이며, 켐트로닉스도 반도체 후공정 사업 도약의 최대 분수령이 될 수 있다.
다만, 자금 조달이 지연될 경우 JV 설립 일정에도 차질이 불가피할 전망이다. 켐트로닉스의 재무 상황과 자금 조달 속도가 이번 프로젝트의 최대 변수로 꼽힌다.
한편, 솔브레인(357780)도 정밀 화학소재와 식각 공정 역량을 바탕으로 유력 후보 중 하나로 거론된다. 특히 삼성디스플레이에 OLED 공정용 식각액을 공급한 이력이 있어 유리기판 공정에서도 신뢰도가 높다는 평가다.
IB 업계 관계자는 “켐트로닉스가 다수의 재무적투자자(FI)를 접촉하고 있지만 선뜻 확신을 가지고 나서려 하지 않고 있는 것으로 안다”면서 “다만, 삼성전기라는 우량 기업과 함께 추진하는 점은 파트너사의 리스크를 어느 정도 상쇄하는 요인으로 작용할 수 있을 것”이라고 말했다.
https://www.infostockdaily.co.kr/news/articleView.html?idxno=211493&from=naver
20일 업계에 따르면, 삼성전기가 반도체 후공정 핵심 공정으로 주목받는 유리기판 사업 확대를 위해 합작법인 설립을 추진하고 있다. 규모는 약 2000억 원 수준으로, 켐트로닉스와 합작 협의를 진행 중인 것으로 알려졌다.
유리기판은 고집적 패키징 시장의 핵심 인프라로 꼽히는 분야다. 글로벌 시장에서는 SKC가 출자한 앱솔릭스가 선도하고 있으며, 미국과 대만 업체들이 경쟁적으로 투자에 나서고 있다. 삼성전기도 후공정 경쟁력 강화를 위해 ‘따라잡기’에 속도를 내고 있는 것으로 분석된다.
문제는 자금이다. 합작법인 출자를 위해선 최소 1000억 원이 필요하지만, 자체 현금만으로는 쉽지 않은 상황이다. 켐트로닉스는 최근 이를 조달하기 위해 사모투자펀드(PEF) 및 벤처캐피탈 등 재무적투자자(FI)들과 접촉하며 투자 유치에 나선 것으로 알려졌다. 그러나 유리기판 사업 전망에 대한 냉랭한 시선 등으로 자금 확보가 쉽지 않은 것으로 전해졌다.
삼성전기가 켐트로닉스를 유리기판 JV 파트너로 낙점한 배경에는 켐트로닉스의 공정 내재화 역량이 있다. 켐트로닉스는 반도체 패키징 핵심 공정인 TGV(Through Glass Via) 기술을 보유하고 있으며, 레이저 가공부터 습식 식각·AOI 검사·CMP까지 아우르는 일괄 생산 체계를 갖춘 몇 안 되는 국내 기업이다.
특히 디스플레이 식각 분야에서 축적한 정밀 가공 노하우와 삼성 계열사와의 협력 경험도 강점으로 꼽힌다. 삼성전기로서는 기술력과 생산 인프라를 모두 갖춘 국내 파트너를 통해 JV 리스크를 최소화할 수 있다는 점이 작용한 것으로 분석된다.
이번 JV에서 삼성전기가 50%+1주를 확보하고 켐트로닉스가 나머지를 보유하는 구조가 유력하게 거론되고 있다. 삼성전기가 SKC·앱솔릭스가 장악한 국내 시장에 본격 진입할 경우 판도 변화가 불가피하다. 삼성전기 입장에선 초기 리스크를 분담하면서 후공정 경쟁력을 강화할 수 있는 카드이며, 켐트로닉스도 반도체 후공정 사업 도약의 최대 분수령이 될 수 있다.
다만, 자금 조달이 지연될 경우 JV 설립 일정에도 차질이 불가피할 전망이다. 켐트로닉스의 재무 상황과 자금 조달 속도가 이번 프로젝트의 최대 변수로 꼽힌다.
한편, 솔브레인(357780)도 정밀 화학소재와 식각 공정 역량을 바탕으로 유력 후보 중 하나로 거론된다. 특히 삼성디스플레이에 OLED 공정용 식각액을 공급한 이력이 있어 유리기판 공정에서도 신뢰도가 높다는 평가다.
IB 업계 관계자는 “켐트로닉스가 다수의 재무적투자자(FI)를 접촉하고 있지만 선뜻 확신을 가지고 나서려 하지 않고 있는 것으로 안다”면서 “다만, 삼성전기라는 우량 기업과 함께 추진하는 점은 파트너사의 리스크를 어느 정도 상쇄하는 요인으로 작용할 수 있을 것”이라고 말했다.
https://www.infostockdaily.co.kr/news/articleView.html?idxno=211493&from=naver
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[단독] 삼성전기-켐트로닉스, ‘유리기판 사업 강화’ 합작법인 설립 논의 中 - 인포스탁데일리
[인포스탁데일리=박상인 기자] 삼성전기(009150)가 유리기판 사업 확대를 위해 JV(조인트벤처) 설립을 추진하면서 켐트로닉스(089010)를 전략적 파트너로 낙점한 것으로 확인됐다. 하지만 켐트로닉스의 자금 여력...
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[디앤디파마텍] 리포트 리뷰, "내가 경구용 비만치료제의 왕이 될 상이다"(feat. 바이오섹터 시황)
https://m.blog.naver.com/chris201/224047539459
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[디앤디파마텍] 리포트 리뷰, "내가 경구용 비만치료제의 왕이 될 상이다"(feat. 바이오섹터 시황)
금일 하나증권 김선아 위원님이 디앤디파마텍 리포트를 발간하심. 2. 최근 김선아 위원님 리포트 리뷰를 자...
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일단 단독이라 참고만
[단독] 한미, 경주서 ‘관세+원자력’ 합의문 쓴다
https://n.news.naver.com/article/009/0005575926
한국 정부가 3500억달러(약 495조원) 규모 대미 투자펀드를 조성해 미국 현지 투자에 나서고, 미국 정부는 한국산 수입품에 매기는 관세를 기존 25%에서 15%로 인하한다는 큰 틀의 합의가 골자다. 중장기 분할투자 등 한미 양측이 도출한 세부 합의도 담길 것으로 보인다.
...
아울러 한미 정상 간 합의문에 한국의 우라늄 농축과 핵연료 재처리를 허용하는 쪽으로 한미원자력협정을 개정하는 문구도 반영하기로 했다. 정부는 일본 수준의 우라늄 농축 및 핵연료 재처리 허용을 추진해왔다.
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아울러 한미 정상 간 합의문에 한국의 우라늄 농축과 핵연료 재처리를 허용하는 쪽으로 한미원자력협정을 개정하는 문구도 반영하기로 했다. 정부는 일본 수준의 우라늄 농축 및 핵연료 재처리 허용을 추진해왔다.
Naver
[단독] 한미, 경주서 ‘관세+원자력’ 합의문 쓴다
이견없는 내용, 정상 선언문에 남은 쟁점 1~2개는 후속 협의 추후 완전타결땐 각료간 MOU 韓에 우라늄 농축·재처리 허용 한미 양국이 오는 29일 이재명 대통령과 도널드 트럼프 미국 대통령 간 한미정상회담 합의문에
Forwarded from 하나 중국/신흥국 전략 김경환
• 마이크론 CBO Sumit Sadana: 2026년 DRAM 공급 상황은 지금보다 훨씬 더 심각할 것. 3대 메모리 제조사들이 대규모 생산능력을 HBM에 투입하고 있어, 일반 DRAM 생산 여력 감소. 또한 신규 DRAM 공장을 건설하는 데 필요한 시간과 비용이 계속 증가하고 있어, 단기간 내에 대규모 증산은 어려운 상황
> 【美光首席商务官 Sumit Sadana：2026 年 DRAM 内存供应局面将更为严峻】10 月 20 日消息，美光科技执行副总裁兼首席商务官 Sumit Sadana 在近日接受《日本经济新闻》采访时表示，2026 年的 DRAM 内存供应局面将比现在更为严峻。Sumit Sadana 称这是因为 HBM 对晶圆的消耗约是传统 DRAM 产品的三倍，三大内存原厂的大量产能已投入到 HBM 上；而目前建设新的 DRAM 晶圆厂所需的时间和金钱成本也在上升，短时间内无法大规模扩产。
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