삼성전기, 日 스미토모화학그룹과 글리스 코어 합작법인 설립 검토

삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 패키지 기판의 핵심 소재인 글라스코어(Glass Core) 제조를 위한 합작법인(JV, Joint Venture) 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다.
MOU 체결식은 일본 도쿄에서 진행됐으며, 삼성전기 장덕현 사장, 스미토모화학 이와타 케이이치(Keiichi Iwata) 회장, 미토 노부아키(Nobuaki Mito) 사장, 동우화인켐(스미토모화학 자회사) 이종찬 사장 등 주요 임원진이 참석했다.

합작법인 설립 협약은 인공지능(AI)와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급격한 발전으로 인해 패키지 기판 기술의 한계를 돌파하기 위한 전략이다. 글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재로, 기존 유기기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 필수적인 차세대 기술로 꼽힌다. 

이번 협약을 통해 삼성전기, 스미토모화학, 동우화인켐 3사는 각 사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해, 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인 확보 및 시장 진출을 가속화할 방침이다.

합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자, 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 향후 내년 본 계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭 등에 대해 협의할 예정이다.

법인 본사는 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐 평택사업장에 두고, 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 활용할 계획이다.

장덕현 삼성전기 사장은 “AI 시대의 가속화에 따라 초고성능 반도체 패키지 기판에 대한 요구가 높아지고 있으며, 글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며 "이번 협약은 3사가 가진 최첨단 역량을 결합하여 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이라고 말했다.

이어 "앞으로 기술 리더십을 강화하고, 첨단 패키지 기판 생태계 구축에 앞장설 것"이라고 밝혔다.

스미토모화학 이와타 케이이치 회장은 “삼성전기와의 협력을 통해, 당사로서는 첨단반도체 후공정분야에 있어 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다”며 “본 프로젝트를 통해 장기적 파트너십을 공고히 하겠다”고 전했다.

동우화인켐 이종찬 사장은 “삼성전기와 동우화인켐의 기술 역량을 결집해 첨단 반도체 패키지 소재 분야를 선도할 수 있는 계기를 마련하게 되어 매우 뜻 깊게 생각한다”며, “스미토모화학이 축적해온 기술을 기반으로 동우화인켐의 빠른 실행력과 인프라를 적극 활용해 이번 협업을 성공적으로 이끌고, 첨단 반도체 패키징 분야의 핵심 소재 기업으로 도약해 나가겠다”고 말했다. 

한편 삼성전기는 세종사업장 파일럿 라인을 구축해 글라스 패키지 기판 시제품을 생산 중이다. 2027년 이후 본격적인 양산은 합작법인과 함께 추진할 계획이다.

https://www.smarttoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=95362

https://www.hankyung.com/article/202511054402i

에이비엘바이오 자회사 네옥 바이오, 미국서 출범…이중항체 ADC 개발 가속화

📌 씨에스윈드(시가총액: 1조 8,935억)
📁 단일판매ㆍ공급계약체결
2025.11.05 09:04:52 (현재가 : 44,900원, 0%)

계약상대 : Vestas American Wind Technology
계약내용 : ( 상품공급 ) WIND TOWER 공급계약 체결
공급지역 : 미국
계약금액 : 1,140억

계약시작 : 2025-11-05
계약종료 : 2026-09-11
계약기간 : 10개월
매출대비 : 3.7%
기간감안 : 3.7%


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251105800101
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=112610

2025.11.05 09:14:42
기업명: 에스케이바이오팜(시가총액: 9조 3,663억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 1,917억(예상치 : 1,826억+/ 5%)
영업익 : 701억(예상치 : 465억/ +51%)
순이익 : 741억(예상치 : 333억+/ 123%)

**최근 실적 추이**
2025.3Q 1,917억/ 701억/ 741억
2025.2Q 1,763억/ 619억/ 295억
2025.1Q 1,444억/ 257억/ 196억
2024.4Q 1,630억/ 407억/ 1,864억
2024.3Q 1,366억/ 193억/ 63억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251105800102
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=326030

[11/5, 장중 폭락 코멘트, 키움 한지영]

9시 40분 기준 코스피 -4.3%, 코스닥 -4.4%

장 초반부터 국내 증시의 폭락 수준이 상당하네요.

어제 미국 장을 보면서 대비를 해야할 것 같은 조정이었지만,

정작 실제로 조정을 맞으니 꽤나 많이 아픈 분위기입니다.

외국인들도 장 개시한지 한시간도 안됐는데 코스피에서 5,000억원, 코스닥에서 2,000억원 넘게 순매도하면서

증시를 끌어내리는데 일조하고 있습니다.

앞서 장 시작전 생각에서도 이야기 드렸지만, 왜 빠지는지 다시 한번 짚어 보자면

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1. 이번주 팔란티어, AMD 실적 발표 후 미국 AI 주들의 수익성 및 오버 밸류에이션 우려 확산

2. 그에 따른 미국 AI주 중심의 나스닥 2%대 급락 여파

3. 연준 12월 인하 불확실성에 따른 달러화 강세 및 달러/원 환율 급등 등 매크로 불안 재점화

4. 지난주 중립이상으로 치렀던 슈퍼위크 이후 신규 호재성 부재 국면

5. 10월 한달 20%대 역대급 폭등에 따른 단기 후유증(+시장을 끌어올린 외국인의 차익실현)

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이정도로 요약해볼 수 있겠네요.

지금 분위기는 주식 매도 후 위험관리를 본격적으로 해야하는 구간이라는 생각이 들 수 있겠으나,

과거 역대급 강세장, 불장이라고 해도 고점 대비 10% 내외의 조정은 나왔었다는 점을 상기해볼 필요가 있겠습니다.

아직 이익과 같은 펀더멘털, 국내 정부의 증시 정상화 정책 모멘텀 등은 훼손되지 않았기에,

오늘 같은 폭락 장에 패닉셀링으로 대응하는 건 지양하는게 적절하다는 생각이 듭니다.

또 아무리 조정을 대비해야한다고 하더라도, 하루에 이 같은 주가 폭락이 과도한 측면이 있는 만큼,

기술적인 지지선인 20일선(3,869pt)을 지킬 수 있을지,

또 장 중 얼마나 더 낙폭을 회복해나갈지 지켜봐야겠습니다.

다들 스트레스 관리 잘하시면서 화이팅 하시길 바랍니다.

키움 한지영

[SK증권 반도체 한동희]

안녕하세요, SK증권 반도체 한동희입니다.
 
11월 3일 발간 반도체 In-depth 재공유드립니다.
Valuation을 P/E로 변경하고, 목표주가를 상향합니다.
삼성전자: 170,000원
(Target P/E 15X, 26E OP 86조원)
SK하이닉스: 1,000,000원
(Target P/E 11X, 26E OP 76조원)
 
AI 사이클 내 P/B는 주가 설명력을 잃고있습니다.
Scale-out, across에 따른 수요의 확산과
구조적 공급 제약은,
장기공급계약 비중의 빠른 확대로 이어지며,
메모리를 선수주, 후증설로 구조로 변모 시킬 것입니다.
P/E 명분은 안정, 성장성에 대한 구조적 확대입니다.
 
Valuation 방법론 변경은 어렵고 힘든 길이지만,
산업 구조가 바뀌면 가치평가 기준도 바뀌어야 합니다.
 
자세한 내용은 자료 참고 부탁드립니다.
 
<New paradigm, New multiple>
왜 메모리 Valuation은 PBR이었나: 높은 실적 변동성
높은 실적 변동성의 이유: 선증설, 후수주 구조
Value 확장의 신호:
PBR 상단 돌파, EPS와 PER의 동반 상향
이제는 PER: 실적 안정성, 성장성 구조적 확대
New paradigm, New multiple: 새로운 길


자료: https://buly.kr/AwgEX0Y

* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam

SK하이닉스, HBM4 공급가 50% 올렸다

엔비디아와 제품당 560弗에 합의

6세대 HBM도 압도적 지위 확인


SK하이닉스(000660)가 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업인 엔비디아에 공급할 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 가격을 50% 이상 인상한 것으로 파악됐다. SK하이닉스는 경쟁사의 시장 진입에도 불구하고 큰 폭의 공급가 인상에 성공하면서 HBM 시장에서 독보적 지위를 확인하며 실적 성장을 이끌게 됐다.

5일 SK하이닉스에 따르면 엔비디아와 내년 HBM4 공급을 위한 가격과 물량 협상을 완료했다. SK하이닉스에 정통한 관계자는 “HBM4는 HBM3E에 비해 50% 이상 높은 가격으로 공급된다”고 말했다.

엔비디아에 공급하는 HBM4 가격은 제품당 약 560달러 선(약 80만 원)으로 확인됐다. 업계에서는 SK하이닉스가 약 500달러에 HBM4를 납품할 것으로 예상했지만 실제 납품가는 예상치를 10% 이상 웃돌았다. 이미 공급 중인 HBM3E(약 370달러)와 비교하면 50% 이상 높은 가격이다. SK하이닉스는 최근 기관투자가들을 대상으로 한 기업설명회(IR)에서 HBM4 가격 협상과 수익률에 대한 가이드라인을 공유한 것으로 알려졌다.

SK하이닉스가 엔비디아와 HBM4 가격 및 공급 협상을 끝내면서 내년 사상 최대 실적도 예약했다. 글로벌 AI 인프라 확대로 HBM뿐 아니라 범용 D램 가격도 치솟고 있기 때문이다. SK하이닉스는 올 3분기 11조 3834억 원의 영업이익을 기록했는데 내년에는 분기 영업이익이 15조 원을 넘어설 것이라는 관측에 힘이 실린다.

https://www.sedaily.com/NewsView/2H0C65C1I4?OutLink=telegram

어제 왜 내렸냐?