1일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 전 세계 D램 시장에서 CXMT의 생산능력 점유율은 13%에 달하지만, 실제 생산량 기준 점유율은 6%, 매출 기준으로는 4%에 그친 것으로 집계됐다.

이러한 ‘점유율 착시’의 주된 원인은 경쟁사 대비 현저히 낮은 수율이다. 카운터포인트리서치 보고서에 따르면 2024년 기준 CXMT의 주력 공정인 1x(10나노급 1세대) D램의 수율은 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 3사의 1a(10나노급 4세대) 공정 수율과 비교해 약 42%나 낮은 것으로 나타났다. 즉 메모리 3사의 수율이 90%라면, CXMT는 52.2%에 불과하단 소리다.

CXMT의 HBM 수율은 10~20% 수준으로 극히 저조한 것으로 알려졌으나, 중국 정부의 막대한 보조금과 내수 시장을 등에 업고 2026년 출시를 목표로 개발 중이다. 카운터포인트리서치는 “CXMT의 HBM 샘플 속도는 현재 4.4Gbps를 달성했으며, 2025년 말까지 전송 속도를 5.2Gbps로 끌어올리는 것을 목표로 하고 있다”고 말했다.



** 26년 루빈에 탑재될 HBM4 속도는 10Gbps이상

** 메모리 대역폭의 중요도가 커지는 상황에서 CXMT가 26년 5.2Gbps를 달성한다고 해도 할 수 있는게 없음


https://www.ebn.co.kr/news/articleView.html?idxno=1688800

구글, 호주-태국 연결 메가 해저 케이블 '탈레이링크' 프로젝트 본격화


https://www.theguru.co.kr/mobile/article.html?no=95027

TPU의 등장? Meta가 TPU로 이동? Nvidia에 타격?

Meta의 TPU 구매는 Nvidia GPU 가격 협상용 카드일 가능성이 높음, 실질적 영향은 Nvidia 마진에 거의 없음.


Meta는:
올해 CAPEX 720억 달러
내년 CAPEX 1100억 달러
향후 6년 평균 CAPEX 1600억 달러 예상

그런데 Meta의 TPU 주문은 6년간 100억 달러 → 연평균 16억 달러뿐이다.
게다가 Bare-metal TPU가 아니라 TPU 클라우드 서비스 구매다.
→ Meta CAPEX의 1% 수준에 불과, 대규모 전환 의도가 없다.

채용 공고를 보아도:
Anthropic: 5월부터 TPU 커널 엔지니어 대거 채용 → 10월 TPU 대규모 도입 발표
Meta: TPU 엔지니어 채용 전무

결론:
Meta의 TPU 구매는 Nvidia GPU 가격 협상용 카드일 가능성이 높다.
그것도 추론 영역 일부에서만 협상력이 생긴다.

실질적 영향은 Nvidia 마진에 거의 없음.

게다가 2022년 암호화폐 버블 붕괴 때 NVDA 재고 198일 치까지 쌓였지만
마진은 65% → 56%로만 감소했다.
지금은 공급 부족이 계속되는 상황이라 마진 하락 여지는 더 적다.


TPU v8의 보수적 설계도 문제
HBM4를 쓰지 않음
Kyber Rack 설계에서 Rubin 대비 TCO가 밀릴 가능성 큼

결국 다시 Nvidia에 의존할 수밖에 없다.

https://x.com/fi56622380/status/1995312446043763100?s=20

**중국증시 오전 우주항공 최상위

https://v.daum.net/v/20251201115615310

켐트로스, 'AI 데이터센터 필수' 차세대 HBM 수율 핵심 소재 양산 '주목'…"사상 최대 실적 임박"

https://www.newsprime.co.kr/news/article/?no=714121

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 삼성전기, 내년 초 필리핀 팹 증설 추진…'MLCC' 호황 대응

- 삼성전기, 내년 1분기부터 필리핀 법인 증설을 통해 AI 서버용 적층세라믹캐패시터(MLCC) 생산능력 확대를 추진

- 현재 삼성전기의 MLCC는 주로 중국 톈진과 필리핀 라구나주 칼람바시 소재의 공장 2곳에서 양산 중

- 기존에 중국 톈진에서 전장용 MLCC를, 필리핀에서는 AI 서버용 MLCC를 주력으로 양산

- 국내 수원 및 부산사업장은 R&D 및 원재료 제조에 집중

- 삼성전기는 이 중 필리핀 MLCC 공장의 증설을 위해 설비투자를 위한 협력망을 구성하는 등 구체적인 준비에 나선 것으로 파악

- 구체적인 투자 규모는 밝혀지지 않았으나, 삼성전기의 연간 투자 규모를 고려하면 수천억원의 투자가 집행될 것으로 관측

- 이달 초에는 장덕현 삼성전기 사장이 부산사업장에서 페르디난드 마크로스 필리핀 대통령을 만나, 필리핀 경제특구청(PEZA) 및 MLCC 투자를 위한 협약을 체결

https://buly.kr/4FtbT41 (ZD Net Korea)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

2025.12.01 13:44:24
기업명: 예스티(시가총액: 3,640억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대 : 한국알박
계약내용 : 반도체 제조장비
공급지역 : 중국
계약금액 :

계약시작 : 2025-11-28
계약종료 : 2026-08-18
계약기간 : 8개월
매출대비 : -%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251201900447
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/122640
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=122640

📌 이수페타시스(시가총액: 9조 8,809억)
📁 주식등의대량보유상황보고서(약식)
2025.12.01 14:33:25 (현재가 : 134,600원, +6.53%)

대표보고 : 모건스탠리 앤 씨오 인터내셔널 피엘씨/UK
보유목적 : 단순투자

보고전 : -%
보고후 : 5.03%
보고사유 : 5%이상 보유에 따른 신규보고

* 모건스탠리 앤 씨오 인터내셔널 피엘씨 : 4.97%→5.03%
-보고자의 본인/Securities Broker
2025-11-26/장내매도(-)/보통주/ -90,966주/-
2025-11-27/장내매수(+)/보통주/ 12,955주/-
2025-11-27/장내매도(-)/보통주/ -24,119주/-
2025-11-28/장내매수(+)/보통주/ 41,932주/-
2025-11-28/장내매도(-)/보통주/ -30,508주/-


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251201000421
주요 지분공시(최근1년) : https://www.awakeplus.co.kr/board/notice/007660
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=007660

#에이비엘바이오

투경알빠노

📌 엠앤씨솔루션(시가총액: 1조 838억)
📁 단일판매ㆍ공급계약체결
2025.12.01 15:08:35 (현재가 : 118,400원, +2.63%)

계약상대 : 현대로템주식회사
계약내용 : ( 상품공급 ) 폴란드 EC2 K2GF 증폭기 外 물품공급계약
공급지역 : 폴란드
계약금액 : 419억

계약시작 : 2025-11-28
계약종료 : 2027-12-31
계약기간 : 2년 1개월
매출대비 : 14.8%
기간감안 : 7.05%


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251201800534
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=484870

휴머노이드 로봇 비용 구조의 지각변동! 반도체 비중 24%로 급증… "두뇌+시각+센싱" 3대 핵심 섹터에 주목

모건스탠리는 휴머노이드 로봇의 대당 비용이 현재 13만 1천 달러에서 2045년 2만 3천 달러로 하락함에 따라, 부품 자재 명세서(BOM) 내 반도체 비중이 4~6%에서 24%로 급증하여 3,000억 달러 규모의 반도체 시장을 창출할 것으로 전망했습니다. 또한 산업의 진정한 가치는 상류 부문의 "두뇌(컴퓨팅 칩)", "시각(이미지 센서)", "센싱(아날로그 칩)" 등 3대 핵심 섹터에 집중될 것이며, AI 프로세서가 반도체 비용의 약 93%를 차지할 것으로 내다봤습니다.

생성형 AI에 이어 휴머노이드 로봇이 차세대 파괴적 기술의 중심(Next Big Thing)으로 간주되면서, 잠재적인 1조 달러 규모의 시장이 부상하고 있습니다.

모건스탠리는 최근 발표한 심층 보고서 《휴머노이드 로봇 기술: 미래를 잡다(Humanoid Robot Technology: Seizing the Future)》에서 휴머노이드 로봇이 "물리적 AI(Physical AI)"의 최종 형태로서 인류 역사의 중요한 장을 열 것이라고 지적했습니다. 보고서는 2050년까지 전 세계 휴머노이드 로봇 시장 규모가 5조 달러에 달하고, 누적 배포량은 10억 대에 이를 것으로 전망했습니다. 그리고 수십 년에 걸친 이러한 성장 과정에서 반도체는 가장 큰 변수이자 성장 동력이 될 것입니다.

보고서 추산에 따르면, 로봇 한 대당 부품 자재 명세서(BOM) 비용이 약 13만 1천 달러에서 2045년 2만 3천 달러로 하락함에 따라, BOM 내 반도체 비용 비중은 역으로 급등하여 현재 한 자릿수에서 24%까지 치솟을 것으로 보입니다.

휴머노이드 로봇의 비용 절감은 투자 회수(ROI) 주기를 크게 단축시켜 경제적으로 비교할 수 없는 이점을 제공하며, 이를 통해 공장, 창고, 농장 등 다양한 현장에서의 대규모 보급을 촉진할 것입니다.


물리적 AI의 부상: 2050년 "약 10명당 1대의 휴머노이드 로봇"
보고서는 물리적 AI가 더 광범위한 AI 테마의 핵심 부분이며, "AI와 물리적 실체 사이의 간극을 메우는 역할"을 한다고 지적합니다. 순수 소프트웨어 AI 비서와 달리, 엠바디드 인텔리전스(Embodied Intelligence, 신체화된 지능)는 AI가 물리적 세계를 이해하고 상호작용할 수 있게 합니다.

모건스탠리는 휴머노이드 로봇 시장이 2035년까지는 서서히 침투하다가, 2030년대 후반부터 눈에 띄게 가속화될 것으로 예측했습니다. 핵심 예측 데이터는 매우 놀랍습니다.

2050년까지 전 세계 휴머노이드 로봇 시장 규모는 5조 달러에 달할 것.

그때가 되면 전 세계 누적 배포량은 10억 대에 달해, "약 10명당 1대의 휴머노이드 로봇을 보유"하는 셈이 됩니다.

이는 기술 거대 기업(Big Tech), 스타트업, 전통 산업 거물, 세계적인 연구소들이 함께 참여하는 복잡하고 빠르게 진화하는 생태계입니다. 보고서는 "AI 기회를 포착하기 위해서는 선별적인 접근 방식이 중요하다"고 강조했습니다.


비용 혁명: 13만 달러에서 2만 3천 달러로 가는 길
비용은 휴머노이드 로봇의 대규모 상용화 여부를 결정하는 핵심입니다. 보고서는 이에 대한 상세한 BOM 비용 분석을 수행했으며, 그 결론은 고무적입니다.

보고서는 "중국 공급망을 제외할 경우, 현재 휴머노이드 로봇 한 대의 평균 BOM 비용은 약 13만 1천 달러이지만, 2045년에는 2만 3천 달러로 떨어질 것"으로 추정했습니다. 이 비용은 대부분의 선진국 시장 근로자의 연봉보다 훨씬 낮습니다. 2050년에는 규모의 경제와 효율성 향상에 따라 시간당 유효 비용이 2.6달러까지 낮아져 경제적으로 없어서는 안 될 존재가 될 것입니다.

비용 하락과 동시에 BOM의 가치 구성도 변화하고 있습니다. 보고서는 2025년부터 2030년까지 BOM 비용이 15% 증가하고, 2045년까지 추가로 40% 증가할 것으로 예측했습니다. 이는 "주로 칩의 평균 판매 가격(ASP) 상승 때문이며, 휴머노이드 로봇 한 대당 요구되는 연산 강도가 증가하여 반도체의 비용 하락 특성을 상쇄할 것"이기 때문입니다.


반도체: 가치 사슬의 핵심
휴머노이드 로봇의 가치 구성에서 반도체는 점점 더 중요한 역할을 하고 있습니다. 모건스탠리는 보고서의 초점을 로봇 완제품에서 내부의 반도체 가치로 전환했습니다.

보고서 추산에 따르면, 2045년 휴머노이드 로봇 반도체 총 시장 규모(TAM)는 3,050억 달러에 달할 것입니다. 이는 2024년 전 세계 반도체 TAM(6,270억 달러)의 49%에 해당하는 수치입니다. 핵심 트렌드는 전체 BOM 비용에서 반도체가 차지하는 비중이 "현재 4~6%에서 24%로 증가"한다는 점입니다.

이는 센서 등 기타 부품의 비용은 기술 성숙에 따라 하락하는 반면, 로봇 한 대당 필요한 연산 강도는 지속적으로 증가하여 AI 프로세서 등 핵심 칩의 가치를 밀어올리기 때문입니다.

반도체 내부에서도 가치는 고도로 집중되어 있습니다. 보고서는 분석을 통해 "AI 프로세서(칩)가 핵심 부품으로 현재 반도체 총비용의 67%를 차지하지만, 2045년에는 거의 93%에 달할 것"이라고 예상했습니다. 이는 휴머노이드 로봇의 기능 구현에서 연산 능력(Computing Power)이 절대적인 핵심 지위를 차지함을 보여줍니다.


"두뇌, 시각, 센싱" 3대 핵심에 집중하라
보고서는 시장의 관점에서 볼 때 가장 가치 있는 곳은 로봇 통합업체(Integrator)가 아니라, 핵심 지원 기술을 제공하는 상류(Upstream) 기업들이라고 판단했습니다. 보고서는 이러한 기회를 다음의 세 가지 영역으로 요약했습니다.

두뇌 기술 (Brain Technology): 휴머노이드 로봇의 핵심으로, 강력한 GPU, ASIC 또는 전용 엣지 컴퓨팅 장치와 같은 AI 소프트웨어 및 반도체를 포함합니다. 이 기술들은 로봇이 인지, 판단, 통신 기능을 수행하는 중추입니다. 보고서는 최종 승자가 불확실하므로, "선도적인 첨단 공정 파운드리 업체"에 투자하는 것이 이 분야에 참여하는 안전한 방법이라고 조언합니다.

AI 시각 (AI Vision): 물리적 AI가 시각 정보를 "보고" 해석할 수 있게 합니다. 이를 위해서는 "초고해상도 카메라, 고대역폭 및 저지연성, 그리고 첨단 디지털 신호 처리(DSP) 칩"이 필요합니다. 고해상도 카메라 솔루션과 최첨단 디지털 이미지 처리 칩을 제공하는 기업이 핵심 수혜자가 될 것입니다.

센싱 기술 (Sensing Technology): 아날로그 칩은 외부 세계를 감지하는 핵심으로, 휴머노이드 로봇의 움직임, 감지, 동력을 담당하며 하드웨어 개발의 기초가 됩니다. 여기에는 열, 압력, 거리 센서 등이 포함됩니다. 보고서는 특히 "유럽의 아날로그 칩 기업들이 전략적으로 유리한 위치에 있어 가장 큰 혜택을 볼 것"이라고 지적했습니다.


"휴머노이드 로봇 테크 25 (Humanoid Tech 25)"
모건스탠리는 일부 기업들이 휴머노이드 로봇 분야에서 두각을 나타내며 핵심 기업이 될 것으로 전망했습니다. 보고서는 기술, 혁신, 시장 지위에서 앞서가는 기업들을 망라한 "휴머노이드 테크 25" 명단을 제시했습니다.

여기에는 엔비디아(Nvidia), 텍사스 인스트루먼트(TI), 인피니언(Infineon), ST마이크로일렉트로닉스, 소니(Sony), 삼성전자 등이 포함되었습니다.

https://wallstreetcn.com/articles/3760430

정부가 엔비디아와 협의한 그래픽처리장치(GPU) 공급 계획에 따라 초도 물량 일부를 들여온 것으로 확인됐다.

1일 과학기술정보통신부 등에 따르면 정부는 최근 엔비디아로부터 약 1만3천개의 GPU를 공급받아 국내로 반입했다.

젠슨 황 약속 지켰다…한국, GPU 1만3천장 도입
- 초도 물량 국내 반입 확인…B200 포함 다기종
- 대학·연구소·스타트업에 내년 초 우선 공급
https://n.news.naver.com/article/001/0015771997?sid=101