Forwarded from AWAKE 플러스
📌 티에스아이(시가총액: 1,128억)
📁 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
2025.12.10 10:18:01 (현재가 : 5,580원, 0.0%)
계약상대 : LG Energy Solution Michigan Inc.
계약내용 : 2차전지 믹싱시스템
공급지역 : 미국
계약금액 : 267억
계약시작 : 2025-12-09
계약종료 : 2027-12-30
계약기간 : 2년
매출대비 : 9.8%
기간감안 : 4.67%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251210900077
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=277880
📁 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
2025.12.10 10:18:01 (현재가 : 5,580원, 0.0%)
계약상대 : LG Energy Solution Michigan Inc.
계약내용 : 2차전지 믹싱시스템
공급지역 : 미국
계약금액 : 267억
계약시작 : 2025-12-09
계약종료 : 2027-12-30
계약기간 : 2년
매출대비 : 9.8%
기간감안 : 4.67%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251210900077
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=277880
Forwarded from 주식 급등일보🚀급등테마·대장주 탐색기 (텔레그램)
Forwarded from [신한 리서치본부] 유틸리티/신에너지
<[박상덕 칼럼] 원전 협력 MOU가 쓰레기로 버려지지 않으려면>
- 이재명 대통령의 중동·아프리카 순방에서 체결된 UAE와 튀르키예 원자력 협력 MOU가 실제 수주 및 산업생태계 확장으로 이어지기 위한 후속 조치 필요성을 강조함
- UAE와의 MOU는 AI 기반 원전 운영 고도화와 제3국 공동 진출을 포함하여 기존 바라카 원전 협력을 한 단계 발전시킴
- 튀르키예와의 MOU는 시놉 제2원전 사업 초기 준비 단계부터 한국의 공식 참여를 가능하게 하여 중요한 '초기 시장 진입권'을 확보했음을 의미함
- MOU 성과를 실제 계약으로 연결하려면 국내 원전 정책의 일관성 유지와 신규 원전 건설 및 계속 운전 인허가 조치 등 국내 인프라 강화가 필수적임
- 정부 차원의 상설 원전 수출 이행 TF 구축, 장기 저리 융자 등 선제적인 금융 패키지 준비, 규제·인허가 개혁 및 국제 협력 강화가 후속 과제로 요구됨
- 한국 원전 산업이 세계 시장에서 주도권을 잡고 표준 선도국이 되기 위해선 탈원전 정책 극복 의지와 전략적인 집행력을 바탕으로 MOU를 구체적인 성과로 연결해야 함
[원문 링크]
- 이재명 대통령의 중동·아프리카 순방에서 체결된 UAE와 튀르키예 원자력 협력 MOU가 실제 수주 및 산업생태계 확장으로 이어지기 위한 후속 조치 필요성을 강조함
- UAE와의 MOU는 AI 기반 원전 운영 고도화와 제3국 공동 진출을 포함하여 기존 바라카 원전 협력을 한 단계 발전시킴
- 튀르키예와의 MOU는 시놉 제2원전 사업 초기 준비 단계부터 한국의 공식 참여를 가능하게 하여 중요한 '초기 시장 진입권'을 확보했음을 의미함
- MOU 성과를 실제 계약으로 연결하려면 국내 원전 정책의 일관성 유지와 신규 원전 건설 및 계속 운전 인허가 조치 등 국내 인프라 강화가 필수적임
- 정부 차원의 상설 원전 수출 이행 TF 구축, 장기 저리 융자 등 선제적인 금융 패키지 준비, 규제·인허가 개혁 및 국제 협력 강화가 후속 과제로 요구됨
- 한국 원전 산업이 세계 시장에서 주도권을 잡고 표준 선도국이 되기 위해선 탈원전 정책 극복 의지와 전략적인 집행력을 바탕으로 MOU를 구체적인 성과로 연결해야 함
[원문 링크]
아시아타임즈
[박상덕 칼럼] 원전 협력 MOU가 쓰레기로 버려지지 않으려면
이재명 대통령의 최근 중동·아프리카 순방에서 가장 눈에 띈 성과 중 하나는 UAE와 튀르키예 등과 체결한 원자력 협력 MOU다. 이번 합의들은 단순한 의전적 선언이 아니라, 한국 원전 산 업이 향후 10~20년 동안 어떤 전략적 방향으로 나아갈지를 보여주는 중요한 신호
❤2
Forwarded from AWAKE 플러스
📌 인벤티지랩(시가총액: 1조 1,140억)
📁 투자판단관련주요경영사항(임상시험계획승인신청) (성인 안드로겐 탈모 남성에서 IVL3001의 약동/약력학적 특성과 유효성 및 안전성을 평가하기 위한 무작위배정, 공개, 평행 설계 2상 임상시험을 위한 호주 IND 계획 신청)
2025.12.10 11:22:54 (현재가 : 89,900원, +3.33%)
* 임상명칭 : 성인 안드로겐 탈모 남성에서 IVL3001의 약동/약력학적 특성과 유효성 및 안전성을 평가하기 위한 무작위배정, 공개, 평행 설계 2상 임상시험
A randomized, open-label, and parallel Phase 2 study to evaluate the pharmacokinetics/pharmacodynamics, efficacy and safety of IVL3001 in male subjects with androgenic alopecia
* 대상질환 : 안드로겐 탈모
* 임상단계 : 제 2상
* 승인기관 : 호주 인체연구 윤리위원회 (Human Research Ethics Committee, HREC)
* 임상국가 : 호주
* 시험목적 : 성인 안드로겐 탈모 남성에서 IVL3001의 약동/약력학적 특성과 유효성 및 안전성을 평가
* 임상방법 : 용량별 IVL3001 반복 피하투여, 프로페시아 반복 경구투여 후 약동/약력학적 특성과 유효성 및 안전성을 평가
* 기타투자판단 관련사항
- 상기 '3. 사실발생(확인)일'은 호주 인체 연구 윤리위원회(Human Research Ethics Committee, HREC)에 임상시험 계획 승인을 신청한 날입니다.
- 본 공시 내용은 향후 당사의 보도자료 및 IR 자료로 사용될 예정입니다.
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251210900128
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=389470
📁 투자판단관련주요경영사항(임상시험계획승인신청) (성인 안드로겐 탈모 남성에서 IVL3001의 약동/약력학적 특성과 유효성 및 안전성을 평가하기 위한 무작위배정, 공개, 평행 설계 2상 임상시험을 위한 호주 IND 계획 신청)
2025.12.10 11:22:54 (현재가 : 89,900원, +3.33%)
* 임상명칭 : 성인 안드로겐 탈모 남성에서 IVL3001의 약동/약력학적 특성과 유효성 및 안전성을 평가하기 위한 무작위배정, 공개, 평행 설계 2상 임상시험
A randomized, open-label, and parallel Phase 2 study to evaluate the pharmacokinetics/pharmacodynamics, efficacy and safety of IVL3001 in male subjects with androgenic alopecia
* 대상질환 : 안드로겐 탈모
* 임상단계 : 제 2상
* 승인기관 : 호주 인체연구 윤리위원회 (Human Research Ethics Committee, HREC)
* 임상국가 : 호주
* 시험목적 : 성인 안드로겐 탈모 남성에서 IVL3001의 약동/약력학적 특성과 유효성 및 안전성을 평가
* 임상방법 : 용량별 IVL3001 반복 피하투여, 프로페시아 반복 경구투여 후 약동/약력학적 특성과 유효성 및 안전성을 평가
* 기타투자판단 관련사항
- 상기 '3. 사실발생(확인)일'은 호주 인체 연구 윤리위원회(Human Research Ethics Committee, HREC)에 임상시험 계획 승인을 신청한 날입니다.
- 본 공시 내용은 향후 당사의 보도자료 및 IR 자료로 사용될 예정입니다.
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251210900128
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=389470
Forwarded from 루팡
23조원어치 이미 확보?…中기업들, '수출 허용' 엔비디아 AI칩 수요 폭발
엔비디아 H200 대중국 수출 허용에
내년 중국 내 H200 수요 집중 전망
중국 기업들 'AI 인프라' 다원화 등
외산 의존도 낮춰 '수요 제한' 관측도
미국 '기술 격차' 전략에 경계심 표출
도널드 트럼프 미국 대통령이 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 'H200'을 중국에 수출할 수 있도록 허용하면서 내년 중 수요가 집중될 것이란 전망이 나온다. 중국 기업들이 2분기 이상 미뤘던 GPU 투자를 확대할 가능성이 큰 만큼 주문이 몰린다는 관측이다.
다만 단기적으론 H200 주문이 증가한다 해도 중국 빅테크들이 이미 자체 칩을 통해 엔비디아 의존도를 낮춰 수요가 제한적일 수 있다는 분석도 제기된다. 중국 내에선 "H200을 AI 칩 국산화 전까지 활용하는 임시방편으로 인식해야 한다"는 지적도 나오고 있다.
9일(현지시간) 중국 테크 전문 매체 36kr에 따르면 현지 대기업들은 올해 초 엔비디아에 총 160억달러(약 23조원) 규모의 AI 칩 'H20'을 주문했지만 실제 납품은 이뤄지지 않았다. 당시 주문이 엔비디아의 중국 수출길이 열리면서 내년 중 H200 수요로 전환될 것이란 전망. H200은 H20보다 성능이 6배 더 뛰어나다.
중국 주요 기업들은 규제를 우려해 GPU 투자를 2개 분기 이상 미뤄 온 것으로 전해졌다. 때문에 H200의 실제 수출길이 열릴 경우 내년 중 주문이 몰릴 것이란 얘기다. 중국 국성증권은 "H200 수출 허용으로 중국 데이터센터와 AIDC, 서버, 클라우드 등 전반의 자본 지출이 한 단계 더 올라갈 것"이라고 내다봤다.
H200은 엔비디아 최신 칩인 '블랙웰'보다 중국 내 수요를 더 큰 폭으로 증가시킬 것이란 관측도 나오고 있다. H200은 블랙웰 이전 세대 아키텍처인 호퍼를 적용한 칩 중 최고 성능을 갖췄다.
중국 내 한 업계 연구원은 36kr을 통해 "중국 주요 인터넷·클라우드 기업들은 모델 대부분을 호퍼 기반 GPU에 맞춰 개발해 왔는데 지금 시점에서 새로운 아키텍처로 갈아타려면 연산 모듈, 툴체인, 기본 소프트웨어를 다시 짜야 해서 막대한 인력과 시간이 필요하다"고 설명했다. 중국 기업들 입장에선 최신 블랙웰보다 H200 수요가 더 높을 것이란 얘기다.
중국 내에선 당장 H200에 수요가 집중되겠지만 장기적으로 엔비디아 의존도가 계속 낮아질 것이란 분석이 힘을 얻고 있다. 중국 빅테크들은 실제 자체 칩을 개발하거나 AI 인프라를 다원화하는 방식으로 엔비디아 의존도를 낮추는 중이다.
중국 경제 매체 제1재경은 텐센트·바이두·360 등의 사례를 제시하면서 "중국 빅테크들이 이미 국산 칩으로 상당 부분 갈아탔다"고 전했다. 텐센트는 실적 발표 당시 "GPU가 현재 충분하다"고 밝혔고 바이두도 "내부 추론 작업의 대부분이 자체 칩인 '쿤룬 P800'을 기반으로 이뤄지고 있다"고 했다.
이 매체는 엔비디아가 H200을 앞세워 중국 시장을 다시 공략하더라도 그간 성장해 온 중국 생태계가 앞으로 '대체 가능'할 것으로 예상했다. 현지 업계 관계자도 36kr을 통해 "H200는 중국 고객 입장에서 당장 적용 가능한 실용 칩이지만 국산 칩은 이미 다양한 추론 시나리오에 깊숙이 들어와 있다"고 했다.
중국 내에선 이번 H200 수출 허용을 놓고 '기술 격차를 유지하려는 미국의 정치적 계산'이란 경계심이 높은 상황이다.
중국 경제 매체 차이신은 "H200은 중국용 H20보다 성능이 6배 앞서지만 엔비디아 최상위 라인업과 비교하면 약 18개월 뒤처진 타협안"이라는 업계 관계자 발언을 전했다. 복수의 중국 매체들은 H200 수출을 허용하면서 블랙웰·루빈 수출길을 여전히 막고 있는 점을 주목했다. 현지 기업들이 필요로 하는 H200을 풀어 엔비디아 칩 의존도를 높이고, 중국 내 자체 개발을 견제하려는 포석이란 해석이다.
국성증권은 "중국 선두 업체들의 진전 속도를 감안하면 국산 칩이 H200을 빠르게 추격할 수 있다"며 "공급망 안정성을 우해서라도 자주적 국산화가 중장기 대체라는 점엔 변함이 없다"고 강조했다.
https://www.hankyung.com/article/202512104204g
엔비디아 H200 대중국 수출 허용에
내년 중국 내 H200 수요 집중 전망
중국 기업들 'AI 인프라' 다원화 등
외산 의존도 낮춰 '수요 제한' 관측도
미국 '기술 격차' 전략에 경계심 표출
도널드 트럼프 미국 대통령이 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 'H200'을 중국에 수출할 수 있도록 허용하면서 내년 중 수요가 집중될 것이란 전망이 나온다. 중국 기업들이 2분기 이상 미뤘던 GPU 투자를 확대할 가능성이 큰 만큼 주문이 몰린다는 관측이다.
다만 단기적으론 H200 주문이 증가한다 해도 중국 빅테크들이 이미 자체 칩을 통해 엔비디아 의존도를 낮춰 수요가 제한적일 수 있다는 분석도 제기된다. 중국 내에선 "H200을 AI 칩 국산화 전까지 활용하는 임시방편으로 인식해야 한다"는 지적도 나오고 있다.
9일(현지시간) 중국 테크 전문 매체 36kr에 따르면 현지 대기업들은 올해 초 엔비디아에 총 160억달러(약 23조원) 규모의 AI 칩 'H20'을 주문했지만 실제 납품은 이뤄지지 않았다. 당시 주문이 엔비디아의 중국 수출길이 열리면서 내년 중 H200 수요로 전환될 것이란 전망. H200은 H20보다 성능이 6배 더 뛰어나다.
중국 주요 기업들은 규제를 우려해 GPU 투자를 2개 분기 이상 미뤄 온 것으로 전해졌다. 때문에 H200의 실제 수출길이 열릴 경우 내년 중 주문이 몰릴 것이란 얘기다. 중국 국성증권은 "H200 수출 허용으로 중국 데이터센터와 AIDC, 서버, 클라우드 등 전반의 자본 지출이 한 단계 더 올라갈 것"이라고 내다봤다.
H200은 엔비디아 최신 칩인 '블랙웰'보다 중국 내 수요를 더 큰 폭으로 증가시킬 것이란 관측도 나오고 있다. H200은 블랙웰 이전 세대 아키텍처인 호퍼를 적용한 칩 중 최고 성능을 갖췄다.
중국 내 한 업계 연구원은 36kr을 통해 "중국 주요 인터넷·클라우드 기업들은 모델 대부분을 호퍼 기반 GPU에 맞춰 개발해 왔는데 지금 시점에서 새로운 아키텍처로 갈아타려면 연산 모듈, 툴체인, 기본 소프트웨어를 다시 짜야 해서 막대한 인력과 시간이 필요하다"고 설명했다. 중국 기업들 입장에선 최신 블랙웰보다 H200 수요가 더 높을 것이란 얘기다.
중국 내에선 당장 H200에 수요가 집중되겠지만 장기적으로 엔비디아 의존도가 계속 낮아질 것이란 분석이 힘을 얻고 있다. 중국 빅테크들은 실제 자체 칩을 개발하거나 AI 인프라를 다원화하는 방식으로 엔비디아 의존도를 낮추는 중이다.
중국 경제 매체 제1재경은 텐센트·바이두·360 등의 사례를 제시하면서 "중국 빅테크들이 이미 국산 칩으로 상당 부분 갈아탔다"고 전했다. 텐센트는 실적 발표 당시 "GPU가 현재 충분하다"고 밝혔고 바이두도 "내부 추론 작업의 대부분이 자체 칩인 '쿤룬 P800'을 기반으로 이뤄지고 있다"고 했다.
이 매체는 엔비디아가 H200을 앞세워 중국 시장을 다시 공략하더라도 그간 성장해 온 중국 생태계가 앞으로 '대체 가능'할 것으로 예상했다. 현지 업계 관계자도 36kr을 통해 "H200는 중국 고객 입장에서 당장 적용 가능한 실용 칩이지만 국산 칩은 이미 다양한 추론 시나리오에 깊숙이 들어와 있다"고 했다.
중국 내에선 이번 H200 수출 허용을 놓고 '기술 격차를 유지하려는 미국의 정치적 계산'이란 경계심이 높은 상황이다.
중국 경제 매체 차이신은 "H200은 중국용 H20보다 성능이 6배 앞서지만 엔비디아 최상위 라인업과 비교하면 약 18개월 뒤처진 타협안"이라는 업계 관계자 발언을 전했다. 복수의 중국 매체들은 H200 수출을 허용하면서 블랙웰·루빈 수출길을 여전히 막고 있는 점을 주목했다. 현지 기업들이 필요로 하는 H200을 풀어 엔비디아 칩 의존도를 높이고, 중국 내 자체 개발을 견제하려는 포석이란 해석이다.
국성증권은 "중국 선두 업체들의 진전 속도를 감안하면 국산 칩이 H200을 빠르게 추격할 수 있다"며 "공급망 안정성을 우해서라도 자주적 국산화가 중장기 대체라는 점엔 변함이 없다"고 강조했다.
https://www.hankyung.com/article/202512104204g
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TSMC, CoWoS 생산능력 대폭 확충… 엔비디아, 향후 2년간 절반 이상 확보
반도체 장비 업계에 따르면, TSMC와 '비(非)TSMC 진영'(ASE 그룹, 앰코, UMC 등)의 계획에 따라 양측 모두 첨단 패키징인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 생산능력 확장을 가속화하고 있다. 주문 분포를 살펴보면, 2026~2027년의 GPU 및 주문형 반도체(ASIC) 고객 수요는 예상을 뛰어넘는 수준이다.
이에 따라 TSMC는 최근 2026년 CoWoS 월간 생산능력 목표를 다시 상향 조정했다. 당초 2026년 월 2만 6천 장 수준을 예상했던 비TSMC 진영 역시 목표치를 50% 이상 높였다. 이 중 엔비디아(NVIDIA)가 TSMC CoWoS 생산량의 절반 이상을 지속적으로 예약하고 있으며, 브로드컴(Broadcom)과 AMD가 각각 2, 3위를 차지했다. 미디어텍(MediaTek) 또한 2026년부터 ASIC 경쟁에 본격적으로 뛰어든다.
최근 구글 TPU가 명성을 얻으면서 시장에서는 ASIC 진영이 점유율을 잠식할 것이라는 관측이 계속 나오고 있다. 그러나 반도체 업계 관계자들은 대부분 CUDA라는 강력한 해자(Moat)를 가진 엔비디아가 여전히 거대 모델 훈련의 주도권을 쥘 것으로 보고 있다. ASIC은 맞춤화, 저전력, 추론 효율성이 강점인 만큼, 두 분야는 "상호 배타적이 아닌 공생 관계"로 발전할 것이라는 시각이다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO도 "GPU와 ASIC의 포지셔닝은 완전히 다르다"고 강조한 바 있다.
장비 업체들은 GPU와 ASIC 수요가 동시에 폭발함에 따라 TSMC와 비TSMC 진영 모두 2026년 CoWoS 생산 규모를 상향 조정했다고 확인했다.
TSMC의 2026년 말 월간 생산능력은 약 12만 7천 장에 달할 전망이며, 비TSMC 진영은 당초 예상했던 2026년 말 월 2만 6천 장에서 4만 장으로 늘어날 것으로 보인다. 엔비디아는 CoWoS 연간 생산량의 절반 이상(연간 80만~85만 장 추산)을 지속적으로 예약 중이며, 2027년 생산량이 늘어나도 이 비중은 유지될 전망이다.
메타(Meta), 구글 TPU 등의 고객과 협력하는 브로드컴은 2026년 약 24만 장 이상의 물량을 확보했고, ASIC 레이스에 공식 합류한 미디어텍도 약 2만 장 가까이 확보했다. 이 외에 AWS, xAI 등의 ASIC 칩 물량도 순차적으로 나올 예정이다.
엔비디아 AI GPU 공급망이 이미 탄탄하게 구축된 것과 더불어, 구글이 이끄는 ASIC 공급망의 성장 동력도 큰 기대를 받고 있다. 여기에는 SPIL(실리콘웨어), 미디어텍, GUC(Global Unichip), 알칩(Alchip), 롄야(LianYa), MPI(왕실), 윈웨이(WinWay), 크로마(Chroma), GCE(Gold Circuit Electronics) 등 다수의 대기업이 포함된다. IC 테스트 장비 업체 훙진(Hon.J)은 ASIC 고객사 주문이 2026년 하반기에 전면적으로 폭발할 것이라고 직접 언급했다.
주목할 점은 미국이 엔비디아의 고성능 H200 AI GPU 대중국 수출을 공식 승인했으며, 인텔과 AMD 등에 대한 규제도 완화될 것이라는 점이다. 3대 기업이 중국 AI 시장에 복귀하는 셈이다. 비록 미국 정부가 총 판매액의 25%를 징수하겠지만, 전면 금지로 수익이 '0'이 되는 것보다는 낫다는 평가다.
장비 업체들은 미-중 정책 변동성이 커서 엔비디아의 기존 주문 계획에 중국 시장 수요는 포함되지 않았었다고 추정한다. 만약 H200이 중국으로 순조롭게 수출된다면, 향후 1년간 엔비디아의 4나노 및 CoWoS 주문이 소폭 상향 조정될 수 있으며, 이는 'TSMC 대동맹(Grand Alliance)'에도 호재가 될 것이다.
한편 공급망에 따르면, TSMC의 CoWoS 신규 생산능력 대부분은 남부과학단지(STSP) 내 이노룩스(Innolux) 구 공장인 AP8 공장에서 나온다. OSAT(외주 반도체 패키징 및 테스트) 업체들도 드디어 뒤따라오고 있는 모양새다.
TSMC는 차세대 첨단 패키징 배치도 앞당겨 진행 중이다. 자이(Chiayi) AP7 공장은 현재 8개 팹(Fab)으로 계획되어 있는데, CoWoS가 주력은 아니다. P1은 애플 전용 WMCM 라인, P2·P3는 SoIC 위주이며, 패널 레벨 패키징인 'CoPoS'는 P4 또는 P5에 잠정 배정되었다. 2026년 중반 장비 반입, 2028년 말 전면 양산을 목표로 한다.
최근 업계에는 CoPoS 장비 공급 명단도 전해지고 있다. KLA, TEL, 스크린(Screen), 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT), 디스코(Disco), 로제(RORZE) 등 글로벌 대기업 외에도 대만 현지 업체 10여 곳이 포함되었다. 여기에는 이너지(Innergy), 사이언텍(Scientech), 그랜드 플라스틱(Grand Plastic/Hongsu), GMM, 크로마(Chroma), Csun, 갤런트(Gallant), 베일리(Bailey), 리딩(Liding), 허화(Hehua) 등이 거론된다.
미국 애리조나의 패키징 공장 2곳은 빠르면 2028년부터 순차적으로 가동 및 양산에 들어갈 예정이다. 1공장은 SoIC 및 CoW, 2공장은 CoPoS를 담당한다.
또한 TSMC는 2027년 CoWoS 기술을 고도화하여 더 많은 로직과 고대역폭메모리(HBM)에 대한 AI의 수요를 충족시킬 계획이다. 이때가 되면 레티클(마스크) 크기의 9.5배에 달하는 CoWoS를 양산하여, TSMC의 첨단 로직 기술로 12개 이상의 HBM을 하나의 패키지에 적층·통합할 수 있게 된다.
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=0000740550_AU566GVP4Y57RS1NPB5SV
반도체 장비 업계에 따르면, TSMC와 '비(非)TSMC 진영'(ASE 그룹, 앰코, UMC 등)의 계획에 따라 양측 모두 첨단 패키징인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 생산능력 확장을 가속화하고 있다. 주문 분포를 살펴보면, 2026~2027년의 GPU 및 주문형 반도체(ASIC) 고객 수요는 예상을 뛰어넘는 수준이다.
이에 따라 TSMC는 최근 2026년 CoWoS 월간 생산능력 목표를 다시 상향 조정했다. 당초 2026년 월 2만 6천 장 수준을 예상했던 비TSMC 진영 역시 목표치를 50% 이상 높였다. 이 중 엔비디아(NVIDIA)가 TSMC CoWoS 생산량의 절반 이상을 지속적으로 예약하고 있으며, 브로드컴(Broadcom)과 AMD가 각각 2, 3위를 차지했다. 미디어텍(MediaTek) 또한 2026년부터 ASIC 경쟁에 본격적으로 뛰어든다.
최근 구글 TPU가 명성을 얻으면서 시장에서는 ASIC 진영이 점유율을 잠식할 것이라는 관측이 계속 나오고 있다. 그러나 반도체 업계 관계자들은 대부분 CUDA라는 강력한 해자(Moat)를 가진 엔비디아가 여전히 거대 모델 훈련의 주도권을 쥘 것으로 보고 있다. ASIC은 맞춤화, 저전력, 추론 효율성이 강점인 만큼, 두 분야는 "상호 배타적이 아닌 공생 관계"로 발전할 것이라는 시각이다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO도 "GPU와 ASIC의 포지셔닝은 완전히 다르다"고 강조한 바 있다.
장비 업체들은 GPU와 ASIC 수요가 동시에 폭발함에 따라 TSMC와 비TSMC 진영 모두 2026년 CoWoS 생산 규모를 상향 조정했다고 확인했다.
TSMC의 2026년 말 월간 생산능력은 약 12만 7천 장에 달할 전망이며, 비TSMC 진영은 당초 예상했던 2026년 말 월 2만 6천 장에서 4만 장으로 늘어날 것으로 보인다. 엔비디아는 CoWoS 연간 생산량의 절반 이상(연간 80만~85만 장 추산)을 지속적으로 예약 중이며, 2027년 생산량이 늘어나도 이 비중은 유지될 전망이다.
메타(Meta), 구글 TPU 등의 고객과 협력하는 브로드컴은 2026년 약 24만 장 이상의 물량을 확보했고, ASIC 레이스에 공식 합류한 미디어텍도 약 2만 장 가까이 확보했다. 이 외에 AWS, xAI 등의 ASIC 칩 물량도 순차적으로 나올 예정이다.
엔비디아 AI GPU 공급망이 이미 탄탄하게 구축된 것과 더불어, 구글이 이끄는 ASIC 공급망의 성장 동력도 큰 기대를 받고 있다. 여기에는 SPIL(실리콘웨어), 미디어텍, GUC(Global Unichip), 알칩(Alchip), 롄야(LianYa), MPI(왕실), 윈웨이(WinWay), 크로마(Chroma), GCE(Gold Circuit Electronics) 등 다수의 대기업이 포함된다. IC 테스트 장비 업체 훙진(Hon.J)은 ASIC 고객사 주문이 2026년 하반기에 전면적으로 폭발할 것이라고 직접 언급했다.
주목할 점은 미국이 엔비디아의 고성능 H200 AI GPU 대중국 수출을 공식 승인했으며, 인텔과 AMD 등에 대한 규제도 완화될 것이라는 점이다. 3대 기업이 중국 AI 시장에 복귀하는 셈이다. 비록 미국 정부가 총 판매액의 25%를 징수하겠지만, 전면 금지로 수익이 '0'이 되는 것보다는 낫다는 평가다.
장비 업체들은 미-중 정책 변동성이 커서 엔비디아의 기존 주문 계획에 중국 시장 수요는 포함되지 않았었다고 추정한다. 만약 H200이 중국으로 순조롭게 수출된다면, 향후 1년간 엔비디아의 4나노 및 CoWoS 주문이 소폭 상향 조정될 수 있으며, 이는 'TSMC 대동맹(Grand Alliance)'에도 호재가 될 것이다.
한편 공급망에 따르면, TSMC의 CoWoS 신규 생산능력 대부분은 남부과학단지(STSP) 내 이노룩스(Innolux) 구 공장인 AP8 공장에서 나온다. OSAT(외주 반도체 패키징 및 테스트) 업체들도 드디어 뒤따라오고 있는 모양새다.
TSMC는 차세대 첨단 패키징 배치도 앞당겨 진행 중이다. 자이(Chiayi) AP7 공장은 현재 8개 팹(Fab)으로 계획되어 있는데, CoWoS가 주력은 아니다. P1은 애플 전용 WMCM 라인, P2·P3는 SoIC 위주이며, 패널 레벨 패키징인 'CoPoS'는 P4 또는 P5에 잠정 배정되었다. 2026년 중반 장비 반입, 2028년 말 전면 양산을 목표로 한다.
최근 업계에는 CoPoS 장비 공급 명단도 전해지고 있다. KLA, TEL, 스크린(Screen), 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT), 디스코(Disco), 로제(RORZE) 등 글로벌 대기업 외에도 대만 현지 업체 10여 곳이 포함되었다. 여기에는 이너지(Innergy), 사이언텍(Scientech), 그랜드 플라스틱(Grand Plastic/Hongsu), GMM, 크로마(Chroma), Csun, 갤런트(Gallant), 베일리(Bailey), 리딩(Liding), 허화(Hehua) 등이 거론된다.
미국 애리조나의 패키징 공장 2곳은 빠르면 2028년부터 순차적으로 가동 및 양산에 들어갈 예정이다. 1공장은 SoIC 및 CoW, 2공장은 CoPoS를 담당한다.
또한 TSMC는 2027년 CoWoS 기술을 고도화하여 더 많은 로직과 고대역폭메모리(HBM)에 대한 AI의 수요를 충족시킬 계획이다. 이때가 되면 레티클(마스크) 크기의 9.5배에 달하는 CoWoS를 양산하여, TSMC의 첨단 로직 기술로 12개 이상의 HBM을 하나의 패키지에 적층·통합할 수 있게 된다.
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=0000740550_AU566GVP4Y57RS1NPB5SV
DIGITIMES 科技網
台積電大擴充CoWoS產能 NVIDIA未來兩年包下過半
半導體設備業者透露，按照台積電與「非台積陣營」包括日月光集團、Amkor與聯電等計畫，雙雙加速擴充先進封裝CoWoS產能，從訂單分布觀察，2026~2027年GPU、特用晶片（ASIC）客戶需求皆超乎預期。
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✅ 일본의 보복이 시작됐다. 고이치 장관이 곧 금지령을 내릴 예정이다. 중국에 포토레지스트 한 방울도 팔지 않을 것이다. (중국 바이두)
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고이치 사나에가 중국을 격노시킨 후, 중일 간 기술 분야에서 또다시 파문이 일고 있다. 일본 고이치 사나에 정부가 중국에 대한 강경 조치를 취해 포토레지스트의 중국 수출을 전면 금지할 계획이라는 소식이 전해졌다. 일본 당국이 아직 공식적으로 이 금지를 발표하지는 않았지만, 업계에서는 이미 움직임이 포착됐다. 캐논, 니콘, 미쓰비시화학 등 일본 포토레지스트 거대 기업들은 이미 중국에 대한 공급 경로를 조용히 조이고 있다. 고급 포토레지스트의 납품 주기는 기존 2~3개월에서 4~6개월로 늘어났으며, 심지어 제3자 경유 무역까지 금지됐다. 눈치 있는 사람이라면 누구나 알 수 있듯이, 이는 '공식 발표 없이 실행만 하는' 변형된 공급 중단이다.
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