Forwarded from 습관이 부자를 만든다. 🧘
2025 한국 부자 보고서_251214_094535.pdf
4.9 MB
한국 부자가 지난 15년간 걸어 온 ‘부의 길’
-상위 1% 부자 3000조 싹쓸이…전체 금융자산 60% 차지
-부자들 부동산자산만 총 2971조…서울 거주자 43.7%
-300억 이상 초고자산가, 전체 금융자산 비중 28% 달해
[금융자산 10억 이상 자산가들 “2026년 고수익 투자처는 주식”]
-상위 1% 부자 3000조 싹쓸이…전체 금융자산 60% 차지
-부자들 부동산자산만 총 2971조…서울 거주자 43.7%
-300억 이상 초고자산가, 전체 금융자산 비중 28% 달해
[금융자산 10억 이상 자산가들 “2026년 고수익 투자처는 주식”]
Forwarded from 프리라이프
[두산, CCL 설비투자 확대…AI 반도체 시장 공략 가속](https://zdnet.co.kr/view/?no=20251212143656)
◦ 두산 전자BG, CCL 설비투자 대폭 확대
• 두산은 2025년 CCL 설비투자에 1,070억원 투입 계획.
• 당초 계획(865억원) 대비 약 23% 증가.
• 글로벌 AI 반도체 경쟁 심화 → 고부가 CCL 수요 급증에 대응하기 위한 전략.
◦ CCL의 중요성과 수요 확대 배경
• CCL(동박적층판)은 반도체 PCB의 핵심 소재.
• AI 반도체는 대용량 데이터 처리 필요 → 고주파·고속·저손실 CCL 요구 수준 상승.
• 엔비디아·AMD 등 팹리스뿐 아니라 구글·AWS·메타 등 CSP까지 자체 AI 가속기 개발 → 수요 급증.
◦ 생산능력 현황과 중장기 계획
• 증평·김천 등 일부 CCL 라인 가동률 100% 초과.
• 두산은 2027년 초까지 CCL 생산능력 50% 확대 목표.
• 수요가 예상보다 강력 → 투자 속도 추가 가속.
◦ 엔비디아 공급망 내 입지 강화
• 두산 전자BG는 2023년부터 엔비디아에 CCL 공급 시작.
• 2024년 ‘B100’ 등 주요 AI 반도체의 핵심 공급사로 자리매김.
• 엔비디아 차세대 ‘루빈(Rubin)’ 칩에서도 높은 공급 점유율 가능성.
◦ 컴퓨팅 트레이용 CCL 경쟁력
• CCL은 컴퓨팅 트레이용 vs 스위치 트레이용으로 구분.
• 컴퓨팅 트레이용은 기술 진입 장벽이 높음.
• 두산은 해당 분야에서 주도적 지위 확보.
◦ 고객사 다변화 기대
• 현재 엔비디아 외에 AWS·구글과 CCL 공급 논의 진행 중.
• 2026년부터 본격 공급 가능성.
• 신규 GPU 고객사 및 ASIC·스위칭용 CCL 공급 확대 전망.
◦ 증권가 평가
• 메리츠증권: 신규 GPU 고객사향 공급 본격화.
• 북미 CSP향 스위칭용 CCL 신규 공급 개시.
• 글로벌 빅테크 ASIC용 CCL도 내년 상반기 양산 기대.
원문 발췌:
- "전 세계 AI 반도체 개발 경쟁에 맞물려 빠르게 증가하는 고부가 CCL 수요에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다."
#두산 #CCL
◦ 두산 전자BG, CCL 설비투자 대폭 확대
• 두산은 2025년 CCL 설비투자에 1,070억원 투입 계획.
• 당초 계획(865억원) 대비 약 23% 증가.
• 글로벌 AI 반도체 경쟁 심화 → 고부가 CCL 수요 급증에 대응하기 위한 전략.
◦ CCL의 중요성과 수요 확대 배경
• CCL(동박적층판)은 반도체 PCB의 핵심 소재.
• AI 반도체는 대용량 데이터 처리 필요 → 고주파·고속·저손실 CCL 요구 수준 상승.
• 엔비디아·AMD 등 팹리스뿐 아니라 구글·AWS·메타 등 CSP까지 자체 AI 가속기 개발 → 수요 급증.
◦ 생산능력 현황과 중장기 계획
• 증평·김천 등 일부 CCL 라인 가동률 100% 초과.
• 두산은 2027년 초까지 CCL 생산능력 50% 확대 목표.
• 수요가 예상보다 강력 → 투자 속도 추가 가속.
◦ 엔비디아 공급망 내 입지 강화
• 두산 전자BG는 2023년부터 엔비디아에 CCL 공급 시작.
• 2024년 ‘B100’ 등 주요 AI 반도체의 핵심 공급사로 자리매김.
• 엔비디아 차세대 ‘루빈(Rubin)’ 칩에서도 높은 공급 점유율 가능성.
◦ 컴퓨팅 트레이용 CCL 경쟁력
• CCL은 컴퓨팅 트레이용 vs 스위치 트레이용으로 구분.
• 컴퓨팅 트레이용은 기술 진입 장벽이 높음.
• 두산은 해당 분야에서 주도적 지위 확보.
◦ 고객사 다변화 기대
• 현재 엔비디아 외에 AWS·구글과 CCL 공급 논의 진행 중.
• 2026년부터 본격 공급 가능성.
• 신규 GPU 고객사 및 ASIC·스위칭용 CCL 공급 확대 전망.
◦ 증권가 평가
• 메리츠증권: 신규 GPU 고객사향 공급 본격화.
• 북미 CSP향 스위칭용 CCL 신규 공급 개시.
• 글로벌 빅테크 ASIC용 CCL도 내년 상반기 양산 기대.
원문 발췌:
- "전 세계 AI 반도체 개발 경쟁에 맞물려 빠르게 증가하는 고부가 CCL 수요에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다."
#두산 #CCL
ZDNet Korea
두산, CCL용 설비투자 확대…AI칩 시장 공략 가속화
두산 전자BG가 CCL(동박적층판) 생산 능력을 빠르게 확대하고 있다. 최근 올해 설비 투자규모를 기존 계획 대비 늘린 것으로 나타났다. 전 세계 AI 반도체 개발 경쟁에 맞물려 빠르게 증가하는 고부가 CCL 수요에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다.14일 두산에 따르면 이 회사는 올해 CC...
Forwarded from 루팡
[단독] 테슬라·애플 이어 AMD까지…삼성 파운드리 '반격'
차세대 CPU용 2나노 칩 생산
이르면 다음달 최종계약 확정
삼성전자(005930)가 차세대 파운드리(반도체 위탁 생산) 공정에서 AMD의 최신 반도체 생산을 추진하고 있다. 테슬라·애플에 이어 AMD까지 고객사로 확보하게 되면 업계 1위 TSMC 추격과 파운드리 부문 흑자 전환에 탄력이 붙을 수 있다는 분석이 나온다.
14일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 파운드리사업부는 현재 AMD가 설계한 반도체를 자사 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 2세대(SF2P) 공정에서 생산하는 방안을 논의 중이다. 이를 위해 조만간 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 통해 AMD 칩을 시제작할 계획이다. MPW란 한 장의 웨이퍼에 여러 회사나 기관이 설계한 디자인을 함께 제작하는 것이다. 두 회사는 해당 공정을 통해 AMD가 요구하는 성능 수준을 실제로 구현할 수 있는지 등을 따져 내년 1월께 계약 여부를 최종 확정할 방침인데 업계에서는 생산이 유력할 것으로 보고 있다. AMD가 의뢰한 제품은 AMD의 차세대 중앙처리장치(CPU) 칩으로 추정된다.
삼성전자의 파운드리사업부는 올해 상반기 적자만 약 4조 원에 이를 정도로 어려운 상황을 겪었지만 최근 테슬라·애플 등 잇따른 빅테크 수주에 성공하며 반등했다는 분석이 나온다. 이에 더해 세계 최대 그래픽처리장치(GPU) 설계 기업인 AMD까지 고객사로 확보하면 상승세에 한층 탄력이 붙을 수 있을 것으로 전망된다. 업계 관계자는 “물량이 몰리면서 TSMC가 추가 물량을 받아주기 힘든 상황”이라며 “TSMC의 생산 가격이 높아지면서 대체 파운드리인 삼성에 대한 매력도가 높아지고 있다”고 말했다.
https://www.sedaily.com/NewsView/2H1Q7X8G7P
차세대 CPU용 2나노 칩 생산
이르면 다음달 최종계약 확정
삼성전자(005930)가 차세대 파운드리(반도체 위탁 생산) 공정에서 AMD의 최신 반도체 생산을 추진하고 있다. 테슬라·애플에 이어 AMD까지 고객사로 확보하게 되면 업계 1위 TSMC 추격과 파운드리 부문 흑자 전환에 탄력이 붙을 수 있다는 분석이 나온다.
14일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 파운드리사업부는 현재 AMD가 설계한 반도체를 자사 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 2세대(SF2P) 공정에서 생산하는 방안을 논의 중이다. 이를 위해 조만간 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 통해 AMD 칩을 시제작할 계획이다. MPW란 한 장의 웨이퍼에 여러 회사나 기관이 설계한 디자인을 함께 제작하는 것이다. 두 회사는 해당 공정을 통해 AMD가 요구하는 성능 수준을 실제로 구현할 수 있는지 등을 따져 내년 1월께 계약 여부를 최종 확정할 방침인데 업계에서는 생산이 유력할 것으로 보고 있다. AMD가 의뢰한 제품은 AMD의 차세대 중앙처리장치(CPU) 칩으로 추정된다.
삼성전자의 파운드리사업부는 올해 상반기 적자만 약 4조 원에 이를 정도로 어려운 상황을 겪었지만 최근 테슬라·애플 등 잇따른 빅테크 수주에 성공하며 반등했다는 분석이 나온다. 이에 더해 세계 최대 그래픽처리장치(GPU) 설계 기업인 AMD까지 고객사로 확보하면 상승세에 한층 탄력이 붙을 수 있을 것으로 전망된다. 업계 관계자는 “물량이 몰리면서 TSMC가 추가 물량을 받아주기 힘든 상황”이라며 “TSMC의 생산 가격이 높아지면서 대체 파운드리인 삼성에 대한 매력도가 높아지고 있다”고 말했다.
https://www.sedaily.com/NewsView/2H1Q7X8G7P
서울경제
[단독] 테슬라·애플 이어 AMD까지…삼성 파운드리 '반격'
산업 > 산업일반 뉴스: 삼성전자(005930)가 차세대 파운드리(반도체 위탁 생산) 공정에서 AMD의 최신 반도체 생산을 추진하고 있다. 테슬라·애플...
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Forwarded from 루팡
[단독] 테슬라·애플 이어 AMD까지…삼성 파운드리 '반격'
차세대 CPU용 2나노 칩 생산
이르면 다음달 최종계약 확정
삼성전자(005930)가 차세대 파운드리(반도체 위탁 생산) 공정에서 AMD의 최신 반도체 생산을 추진하고 있다. 테슬라·애플에 이어 AMD까지 고객사로 확보하게 되면 업계 1위 TSMC 추격과 파운드리 부문 흑자 전환에 탄력이 붙을 수 있다는 분석이 나온다.
14일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 파운드리사업부는 현재 AMD가 설계한 반도체를 자사 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 2세대(SF2P) 공정에서 생산하는 방안을 논의 중이다. 이를 위해 조만간 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 통해 AMD 칩을 시제작할 계획이다. MPW란 한 장의 웨이퍼에 여러 회사나 기관이 설계한 디자인을 함께 제작하는 것이다. 두 회사는 해당 공정을 통해 AMD가 요구하는 성능 수준을 실제로 구현할 수 있는지 등을 따져 내년 1월께 계약 여부를 최종 확정할 방침인데 업계에서는 생산이 유력할 것으로 보고 있다. AMD가 의뢰한 제품은 AMD의 차세대 중앙처리장치(CPU) 칩으로 추정된다.
삼성전자의 파운드리사업부는 올해 상반기 적자만 약 4조 원에 이를 정도로 어려운 상황을 겪었지만 최근 테슬라·애플 등 잇따른 빅테크 수주에 성공하며 반등했다는 분석이 나온다. 이에 더해 세계 최대 그래픽처리장치(GPU) 설계 기업인 AMD까지 고객사로 확보하면 상승세에 한층 탄력이 붙을 수 있을 것으로 전망된다. 업계 관계자는 “물량이 몰리면서 TSMC가 추가 물량을 받아주기 힘든 상황”이라며 “TSMC의 생산 가격이 높아지면서 대체 파운드리인 삼성에 대한 매력도가 높아지고 있다”고 말했다.
https://www.sedaily.com/NewsView/2H1Q7X8G7P
차세대 CPU용 2나노 칩 생산
이르면 다음달 최종계약 확정
삼성전자(005930)가 차세대 파운드리(반도체 위탁 생산) 공정에서 AMD의 최신 반도체 생산을 추진하고 있다. 테슬라·애플에 이어 AMD까지 고객사로 확보하게 되면 업계 1위 TSMC 추격과 파운드리 부문 흑자 전환에 탄력이 붙을 수 있다는 분석이 나온다.
14일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 파운드리사업부는 현재 AMD가 설계한 반도체를 자사 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 2세대(SF2P) 공정에서 생산하는 방안을 논의 중이다. 이를 위해 조만간 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 통해 AMD 칩을 시제작할 계획이다. MPW란 한 장의 웨이퍼에 여러 회사나 기관이 설계한 디자인을 함께 제작하는 것이다. 두 회사는 해당 공정을 통해 AMD가 요구하는 성능 수준을 실제로 구현할 수 있는지 등을 따져 내년 1월께 계약 여부를 최종 확정할 방침인데 업계에서는 생산이 유력할 것으로 보고 있다. AMD가 의뢰한 제품은 AMD의 차세대 중앙처리장치(CPU) 칩으로 추정된다.
삼성전자의 파운드리사업부는 올해 상반기 적자만 약 4조 원에 이를 정도로 어려운 상황을 겪었지만 최근 테슬라·애플 등 잇따른 빅테크 수주에 성공하며 반등했다는 분석이 나온다. 이에 더해 세계 최대 그래픽처리장치(GPU) 설계 기업인 AMD까지 고객사로 확보하면 상승세에 한층 탄력이 붙을 수 있을 것으로 전망된다. 업계 관계자는 “물량이 몰리면서 TSMC가 추가 물량을 받아주기 힘든 상황”이라며 “TSMC의 생산 가격이 높아지면서 대체 파운드리인 삼성에 대한 매력도가 높아지고 있다”고 말했다.
https://www.sedaily.com/NewsView/2H1Q7X8G7P
서울경제
[단독] 테슬라·애플 이어 AMD까지…삼성 파운드리 '반격'
산업 > 산업일반 뉴스: 삼성전자(005930)가 차세대 파운드리(반도체 위탁 생산) 공정에서 AMD의 최신 반도체 생산을 추진하고 있다. 테슬라·애플...
Forwarded from 루팡
SK하이닉스 내부 분석: 공급 전망
HBM 및 SOCAMM을 제외한 범용(Commodity) DRAM의 공급 비트 성장(Bit Growth)은 2028년까지 제한적일 것으로 전망됨.
생산 및 재고
공급사의 재고가 최저 수준으로 소진되고 있는 반면, 생산 능력(Capacity)은 과거 상승기에 비해 제한적인 성장을 보일 것으로 예상됨.
서버 수요 급증으로 인해 비트 성장률(B/G) 24% 예상
서버 비중: '25년 38% → '30년 53%로 급격한 성장 예상
AI 수요 폭증에 따른 DRAM 슈퍼사이클(Super-cycle) 예상
일반 PC용 DRAM 생산 증가는 '28년까지 수요에 미치지 못할 것으로 예상
신규 DRAM 팹(FAB)의 경우, 가동 정상화 소요 시간(L/T)으로 인해 '28년에나 추가 생산 능력 확보 예상
공급사 재고 수준은 급격히 감소 중이며, 신규 공정 전환 소요 시간(L/T)으로 인해 DRAM 생산 능력 성장은 제한적
'26년 PC 출하량은 올해와 유사한 수준 유지, AI PC 시장 확대
PC 판매량은 '25년과 비슷한 수준을 유지할 것으로 보이나, AI PC 확대로 인해 DRAM 탑재 용량은 증가할 것으로 예상
'26년 AI PC가 전체 PC 점유율의 55%에 달할 것으로 예상
서버 수요 급증으로 인해 비트 성장률(B/G) 18% 예상 (NAND 관련)
AI 수요 폭증으로 서버용 eSSD 36% 성장 예상
소비자용(Consumer) 부문은 큰 성장이 없을 것으로 보이나, QLC 제품 확대가 예상됨
IDM 기업들의 주요 투자가 서버용 DRAM/HBM에 집중됨에 따라, 상대적으로 낸드(NAND) 공급 부족 발생
낸드 재고를 활용해 수요 부족분에 대응할 계획
결과적으로 재고 수준은 급격히 하락할 것이며, 지속적인 가격 상승 압력이 예상됨
(기사 출처 내용이 여기인거 같네요)
HBM 및 SOCAMM을 제외한 범용(Commodity) DRAM의 공급 비트 성장(Bit Growth)은 2028년까지 제한적일 것으로 전망됨.
생산 및 재고
공급사의 재고가 최저 수준으로 소진되고 있는 반면, 생산 능력(Capacity)은 과거 상승기에 비해 제한적인 성장을 보일 것으로 예상됨.
서버 수요 급증으로 인해 비트 성장률(B/G) 24% 예상
서버 비중: '25년 38% → '30년 53%로 급격한 성장 예상
AI 수요 폭증에 따른 DRAM 슈퍼사이클(Super-cycle) 예상
일반 PC용 DRAM 생산 증가는 '28년까지 수요에 미치지 못할 것으로 예상
신규 DRAM 팹(FAB)의 경우, 가동 정상화 소요 시간(L/T)으로 인해 '28년에나 추가 생산 능력 확보 예상
공급사 재고 수준은 급격히 감소 중이며, 신규 공정 전환 소요 시간(L/T)으로 인해 DRAM 생산 능력 성장은 제한적
'26년 PC 출하량은 올해와 유사한 수준 유지, AI PC 시장 확대
PC 판매량은 '25년과 비슷한 수준을 유지할 것으로 보이나, AI PC 확대로 인해 DRAM 탑재 용량은 증가할 것으로 예상
'26년 AI PC가 전체 PC 점유율의 55%에 달할 것으로 예상
서버 수요 급증으로 인해 비트 성장률(B/G) 18% 예상 (NAND 관련)
AI 수요 폭증으로 서버용 eSSD 36% 성장 예상
소비자용(Consumer) 부문은 큰 성장이 없을 것으로 보이나, QLC 제품 확대가 예상됨
IDM 기업들의 주요 투자가 서버용 DRAM/HBM에 집중됨에 따라, 상대적으로 낸드(NAND) 공급 부족 발생
낸드 재고를 활용해 수요 부족분에 대응할 계획
결과적으로 재고 수준은 급격히 하락할 것이며, 지속적인 가격 상승 압력이 예상됨
(기사 출처 내용이 여기인거 같네요)
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