• 엔비디아가 AI 스타트업 Groq과 손잡고, 현재 각광받는 AI 주류 메모리인 HBM 없이도 SRAM을 기반으로 한 저전력·고성능 LPU를 대대적으로 개발. 이로 인해 SRAM이 순식간에 폭발적인 주목을 받고 있음

• 엔비디아가 SRAM을 전폭 지원하면서 새로운 AI 메모리 혁명이 촉발. 전 세계 SRAM 공급은 주로 PSMC, Winbond, AP Memory, Etron Tech 등 대만 업체들이 장악하고 있으며, 이들 기업은 이번 흐름에 힘입어 큰 수혜를 입을 전망. 특히 PSMC는 핵심 SRAM 제조 역량을 보유하고 있어 주요 SRAM 설계 업체들의 주문을 모두 흡수하며 최대 수혜자로 떠오를 전망
(대만경제일보)

>https://money.udn.com/money/story/5612/9231238?from=ednappsharing

• Innolux: 2026년 디스플레이 산업이 가격과 물량이 동반 상승하며 실적이 개선될 것으로 예고. 특히 FOPLP 분야로의 전환에서도 성과를 거두고 있으며, 스페이스X(SpaceX)의 RF칩 부품 패키징 주문을 수주한 것으로 전해짐. 현재 관련 생산 능력은 풀가동 상태이며, 분기별로 출하 물량을 확대

• RF 칩은 우주와 지구 간 데이터 및 연산 능력을 완벽하게 연결하는 핵심 부품으로, 머스크의 우주 AI 비전을 실현하는 데 결정적인 역할. Innolux가 스페이스X 관련 패키징 주문을 확보한 것은, 대만 기업 가운데 반도체 분야에서 처음으로 스페이스X와 직접적인 사업 관계를 맺은 사례로 평가
(대만경제일보)

> https://money.udn.com/money/story/11162/9231162?from=ednappsharing

믿음 신용 으리 정직의 KB형님 재매수중

[iM증권 이상헌(지주/Mid-Small Cap)]
[CJ(001040)/ Buy]
★ 자사주 소각 등으로 기업구조 개편 가시화 될 듯

▶️3차 상법 개정안으로 원칙적 소각 시대를 맞이하여 동사 자사주(CJ 7.3%, CJ올리브영 22.6%) 상당부분 소각 불가피 ⇒ 동사 밸류에이션 상승의 기반 마련될 듯
- 기존 보유 자사주 소각의무 발생 시점과 관련하여 6개월의 추가 유예기간이 부여
- 개정법 시행일 + 6개월 + 1년이라는 시간표 안에서 이를 소각 또는 보유•처분계획 작성하여 주주총회 승인 필요
- 3차 상법 개정안으로 원칙적 소각 시대를 맞이하여 동사 자사주 7.3% 뿐만 아니라 CJ올리브영 자사주 22.6% 등도 소각이 기대
- 소각 등으로 기업구조 개편 및 동사 밸류에이션 상승의 기반이 마련될 수 있을 것

▶️CJ올리브영 합병 통해 승계를 위한 기업구조 개편 가시화 ⇒ 합병이후 CJ올리브영 기업가치 반영되면서 동사 밸류 제고
- CJ올리브영의 자사주 취득 과정 등을 살펴보았을 때 향후 CJ올리브영 상장 보다는 동사와의 합병 추진 예상
- 결과적으로 외부지분을 모두 회수함으로써 동사와의 합병 기반을 마련
- 뿐만 아니라 오너 3세들이 승계측면에서도 합병이 상장보다는 세금부담 완화
- 이렇듯 CJ올리브영이 상장하지 않는다면 중복상장 할인에 대한 불확실성이 해소될 수 있을 것
- 물론 합병 추진과정에서 합병비율에 대한 불확실성이 존재하지만 결국에는 합병이후 CJ올리브영 기업가치가 온전하게 반영될 것

자세한 내용은 아래 보고서를 참고하여 주시기 바랍니다.
<보고서: https://lrl.kr/XluR>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)
감사합니다.

SemiAnalysis)대형 AI 패키지의 숨겨진 비용: 파이널 테스트(Final Test)

파이널 테스트는 대형 AI 패키지 제조 과정에서 발생하는 숨겨진 비용 요인입니다. 첨단 패키지의 크기가 120×120mm 수준으로 커짐에 따라, 테스트 과정은 더욱 까다로워지고 발열 문제는 심화되고 있습니다. 기판(Substrate) 공급이 원활하더라도, 더 크고 고가인 유닛을 엄격한 열 관리 조건 하에서 다뤄야 하기 때문에 최종 테스트 단계가 실질적인 병목 구간(제약 요인)이 됩니다.

파이널 테스트란? 파이널 테스트는 칩이나 패키지가 완전히 조립 및 패키징된 후, 고객에게 출하되기 직전에 거치는 마지막 주요 전기적 및 기능적 점검 단계입니다.


주요 도전 과제 및 변화
복잡성 증가 및 테스트 시간 연장: 가속기 세대가 거듭될수록 발열량은 늘어나고 기계적 복잡성(콜드 플레이트, 리드, 수동 소자, HBM 스택 등)은 높아지며, 이는 결국 테스트 시간의 연장으로 이어집니다.

능동형 온도 제어(ATC) 필수: 높은 열 출력으로 인해 테스트 핸들러(Test Handler)는 멀티존 온도 제어와 더욱 정밀한 안정성을 갖춘 ATC(Active Thermal Control) 시스템을 반드시 통합해야 합니다.

소켓 재설계: 기존의 포고 핀(Pogo-pin) 방식은 열 문제로 인해 한계에 부딪히고 있으며, 소켓의 전면적인 재설계가 요구됩니다.

장비 교체 주기 도래: 전통적인 금속 포고 핀 소켓은 온도가 상승함에 따라 녹거나 변형될 위험이 있습니다. 이러한 기술적 한계는 결국 테스트 장비의 대대적인 업그레이드 및 교체 주기(Refresh Cycle)를 가속화하고 있습니다.

https://www.hankyung.com/article/202512299190i

제이엘케이, 日 이토추 그룹의 센추리 메디컬과 판매 협력 계약 체결

[오름테라퓨틱 – 아무도 깊게 보지 않았던 포인트]

1. 3자배정 유상증자의 핵심

- Brookdale Global Opportunity Fund 및 Brookdale International Partners, L.P.가 참여 함.

- 외국계 펀드 단일 기준으로 약 300억 원을 투입

2. 참여한 펀드의 성격

- Brookdale(weiss) 계열은
자본금 10조 원 이상을 운용하는 대형 글로벌 펀드

- 단기 트레이딩이나 이벤트성 투자가 아니라 중·장기 관점에서 선별 투자하는 성격으로 알려진 곳

3. 최근 유사 사례

- 2025년 8월 올릭스 3자배정 유상증자 당시
발행가 약 5만 원에 동일 계열 외국계 펀드가 참여

- 이후 주가는
5만 원 → 14만 8,700원까지 상승한 이력 존재

4. 해석의 기준

- 같은 펀드가 투자했다고
주가 상승이 보장되는 것은 아님.
다만

- 시가총액 약 2조 원 수준 기업에
유증 총액의 약 20%를 외국계 대형 펀드가 부담했다는 점은
해당 기업과 밸류에이션에 대해
상당한 검토와 확신이 있었음을 시사

5. 정리

- 이번 유상증자는
단순한 자금 조달을 넘어
해외 대형 자금이 현재 구간을 어떻게 보고 있는지를 보여주는 사례로 해석

- 시장은 아직 이 포인트를
크게 반영하지 않은 상태
결국 관건은 ‘방향’이 아니라 ‘시점’

✅ 인탑스, 삼성 '봇핏' 양산 스탠바이·LG 베어로보틱스 독점 생산

https://www.finance-scope.com/article/view/scp202512290013?utm_source=telegram&utm_medium=social&utm_campaign=free_share