SemiAnalysis)대형 AI 패키지의 숨겨진 비용: 파이널 테스트(Final Test)

파이널 테스트는 대형 AI 패키지 제조 과정에서 발생하는 숨겨진 비용 요인입니다. 첨단 패키지의 크기가 120×120mm 수준으로 커짐에 따라, 테스트 과정은 더욱 까다로워지고 발열 문제는 심화되고 있습니다. 기판(Substrate) 공급이 원활하더라도, 더 크고 고가인 유닛을 엄격한 열 관리 조건 하에서 다뤄야 하기 때문에 최종 테스트 단계가 실질적인 병목 구간(제약 요인)이 됩니다.

파이널 테스트란? 파이널 테스트는 칩이나 패키지가 완전히 조립 및 패키징된 후, 고객에게 출하되기 직전에 거치는 마지막 주요 전기적 및 기능적 점검 단계입니다.


주요 도전 과제 및 변화
복잡성 증가 및 테스트 시간 연장: 가속기 세대가 거듭될수록 발열량은 늘어나고 기계적 복잡성(콜드 플레이트, 리드, 수동 소자, HBM 스택 등)은 높아지며, 이는 결국 테스트 시간의 연장으로 이어집니다.

능동형 온도 제어(ATC) 필수: 높은 열 출력으로 인해 테스트 핸들러(Test Handler)는 멀티존 온도 제어와 더욱 정밀한 안정성을 갖춘 ATC(Active Thermal Control) 시스템을 반드시 통합해야 합니다.

소켓 재설계: 기존의 포고 핀(Pogo-pin) 방식은 열 문제로 인해 한계에 부딪히고 있으며, 소켓의 전면적인 재설계가 요구됩니다.

장비 교체 주기 도래: 전통적인 금속 포고 핀 소켓은 온도가 상승함에 따라 녹거나 변형될 위험이 있습니다. 이러한 기술적 한계는 결국 테스트 장비의 대대적인 업그레이드 및 교체 주기(Refresh Cycle)를 가속화하고 있습니다.

https://www.hankyung.com/article/202512299190i

제이엘케이, 日 이토추 그룹의 센추리 메디컬과 판매 협력 계약 체결

[오름테라퓨틱 – 아무도 깊게 보지 않았던 포인트]

1. 3자배정 유상증자의 핵심

- Brookdale Global Opportunity Fund 및 Brookdale International Partners, L.P.가 참여 함.

- 외국계 펀드 단일 기준으로 약 300억 원을 투입

2. 참여한 펀드의 성격

- Brookdale(weiss) 계열은
자본금 10조 원 이상을 운용하는 대형 글로벌 펀드

- 단기 트레이딩이나 이벤트성 투자가 아니라 중·장기 관점에서 선별 투자하는 성격으로 알려진 곳

3. 최근 유사 사례

- 2025년 8월 올릭스 3자배정 유상증자 당시
발행가 약 5만 원에 동일 계열 외국계 펀드가 참여

- 이후 주가는
5만 원 → 14만 8,700원까지 상승한 이력 존재

4. 해석의 기준

- 같은 펀드가 투자했다고
주가 상승이 보장되는 것은 아님.
다만

- 시가총액 약 2조 원 수준 기업에
유증 총액의 약 20%를 외국계 대형 펀드가 부담했다는 점은
해당 기업과 밸류에이션에 대해
상당한 검토와 확신이 있었음을 시사

5. 정리

- 이번 유상증자는
단순한 자금 조달을 넘어
해외 대형 자금이 현재 구간을 어떻게 보고 있는지를 보여주는 사례로 해석

- 시장은 아직 이 포인트를
크게 반영하지 않은 상태
결국 관건은 ‘방향’이 아니라 ‘시점’

✅ 인탑스, 삼성 '봇핏' 양산 스탠바이·LG 베어로보틱스 독점 생산

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