Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
Mitsui Kinzoku(5706-.JP):
Micro Thin과 HVLP 동박 모두 장미빛 미래 제시
- Mitsui Kinzoku는 1월 7일 개최한 IR 포럼에서 2025년 패키징용 MicroThin 동박과 AI 서버용 VSP(HVLP0) 동박 수요가 각각 2024년 대비 45%, 52% 성장했음을 언급
- 또한 2025~2030년 연평균 판매 성장률로는 패키징용 MicroThin 동박을 10%, HVLP 동박을 16%로 제시
- Mitusi Kinzoku는 FY2025E 매출 및 영업이익 가이던스를 각각 6,650억엔, 460억엔에서 7,150억엔, 780억엔으로 상향 조정
- MicroThin 동박은 스마트폰과 비스마트폰 영역으로 구분되며, 이번 발표를 통해 향후 MicroThin 동박의 메인 성장축이 인프라·데이터센터·전장이 될 것임을 차별화된 성장률 전망을 통해 제시
- 또한 신규 응용 분야인 800G 이상 고속 광 트랜시버에서 MicroThin 동박 수요가 빠르게 확대되고 있음을 강조
- 이는 AI 서버 확산과 함께 서버 내부의 고속 처리 니즈가 급증하면서 800G 이상 구간에서 MSAP 공정 채용이 확산되고 있기 때문
- 이에 따라 동사는 2030년 기준 광 트랜시버 시장의 타깃 규모를 월 300km²로 제시했으며, 이는 2030년 기준 회사가 제시한 월 5,600km² 생산능력 가이던스(현재 월 4,400km²) 대비 약 5% 수준으로 파악
- 동사의 VSP(HVLP) 동박은 AI 시대 진입과 함께 고속·고주파 전송 수요가 급증하면서 구조적인 수요 확대 국면에 진입
- HVLP 동박은 고도화될수록 표면 거칠기가 낮아져 전송손실이 감소하는 것이 핵심 특징
- AI 서버 및 스위치를 중심으로 더 낮은 전송손실에 대한 요구가 확대되면서, HVLP2 이상 하이엔드 동박 수요가 빠르게 증가하고 있으며 동사는 이번 발표에서 HVLP2 이상 시장에서 약 60%의 점유율을 확보하고 있음을 강조
- 수요 측면에서는 HVLP 동박 시장이 2025~2030년 동안 연평균 24% 성장해 2030년에는 HVLP3 이상 수요가 월 약 2,400톤, HVLP4 이상 수요는 월 약 1,400톤을 상회할 것으로 제시했다
- 또한 HVLP5(SI3-VSP)의 소량 양산 및 판매를 이미 개시했으며, 해당 세그먼트에서 80% 이상의 점유율을 확보하고 있음을 언급
- 아울러 차세대 VSP 제품 개발에도 착수한 상황으로, AI 서버의 고도화가 진행될수록 업스트림 단 소재의 고도화와 스펙 진화가 가속화되고 있음을 시사
- 글로벌 AI 인프라 수요의 급격한 증가는 PCB·CCL 업스트림 소재 전반의 공급 부족을 한층 가속화
- 수요 공급 논리 상 공급자 우위의 시장 구조 기반의 판가 전가까지 기대되는 상황인 만큼 PCB/CCL은 P와 Q 모두 우호적인 업황이 올해에도 이어질 가능성이 높다고 판단되며 관련 밸류체인에 대한 긍정적인 시각을 유지
https://buly.kr/28ujOlp (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
Mitsui Kinzoku(5706-.JP):
Micro Thin과 HVLP 동박 모두 장미빛 미래 제시
- Mitsui Kinzoku는 1월 7일 개최한 IR 포럼에서 2025년 패키징용 MicroThin 동박과 AI 서버용 VSP(HVLP0) 동박 수요가 각각 2024년 대비 45%, 52% 성장했음을 언급
- 또한 2025~2030년 연평균 판매 성장률로는 패키징용 MicroThin 동박을 10%, HVLP 동박을 16%로 제시
- Mitusi Kinzoku는 FY2025E 매출 및 영업이익 가이던스를 각각 6,650억엔, 460억엔에서 7,150억엔, 780억엔으로 상향 조정
- MicroThin 동박은 스마트폰과 비스마트폰 영역으로 구분되며, 이번 발표를 통해 향후 MicroThin 동박의 메인 성장축이 인프라·데이터센터·전장이 될 것임을 차별화된 성장률 전망을 통해 제시
- 또한 신규 응용 분야인 800G 이상 고속 광 트랜시버에서 MicroThin 동박 수요가 빠르게 확대되고 있음을 강조
- 이는 AI 서버 확산과 함께 서버 내부의 고속 처리 니즈가 급증하면서 800G 이상 구간에서 MSAP 공정 채용이 확산되고 있기 때문
- 이에 따라 동사는 2030년 기준 광 트랜시버 시장의 타깃 규모를 월 300km²로 제시했으며, 이는 2030년 기준 회사가 제시한 월 5,600km² 생산능력 가이던스(현재 월 4,400km²) 대비 약 5% 수준으로 파악
- 동사의 VSP(HVLP) 동박은 AI 시대 진입과 함께 고속·고주파 전송 수요가 급증하면서 구조적인 수요 확대 국면에 진입
- HVLP 동박은 고도화될수록 표면 거칠기가 낮아져 전송손실이 감소하는 것이 핵심 특징
- AI 서버 및 스위치를 중심으로 더 낮은 전송손실에 대한 요구가 확대되면서, HVLP2 이상 하이엔드 동박 수요가 빠르게 증가하고 있으며 동사는 이번 발표에서 HVLP2 이상 시장에서 약 60%의 점유율을 확보하고 있음을 강조
- 수요 측면에서는 HVLP 동박 시장이 2025~2030년 동안 연평균 24% 성장해 2030년에는 HVLP3 이상 수요가 월 약 2,400톤, HVLP4 이상 수요는 월 약 1,400톤을 상회할 것으로 제시했다
- 또한 HVLP5(SI3-VSP)의 소량 양산 및 판매를 이미 개시했으며, 해당 세그먼트에서 80% 이상의 점유율을 확보하고 있음을 언급
- 아울러 차세대 VSP 제품 개발에도 착수한 상황으로, AI 서버의 고도화가 진행될수록 업스트림 단 소재의 고도화와 스펙 진화가 가속화되고 있음을 시사
- 글로벌 AI 인프라 수요의 급격한 증가는 PCB·CCL 업스트림 소재 전반의 공급 부족을 한층 가속화
- 수요 공급 논리 상 공급자 우위의 시장 구조 기반의 판가 전가까지 기대되는 상황인 만큼 PCB/CCL은 P와 Q 모두 우호적인 업황이 올해에도 이어질 가능성이 높다고 판단되며 관련 밸류체인에 대한 긍정적인 시각을 유지
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*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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Forwarded from 바이오스펙테이터
루닛, 李 대통령 참석 ‘한·중 벤처스타트업 서밋’ 참가
한국 대표 유니콘 기업 자격으로 참석..한·중 공동성장, 中진출계획 발표
https://m.biospectator.com/view/news_view.php?varAtcId=27473
한국 대표 유니콘 기업 자격으로 참석..한·중 공동성장, 中진출계획 발표
https://m.biospectator.com/view/news_view.php?varAtcId=27473
바이오스펙테이터
루닛, 李 대통령 참석 ‘한·중 벤처스타트업 서밋’ 참가
▲서범석(가운데) 루닛 대표가 지난 7일 중국 상해 국제전시센터에서 개최된 ‘한·중 벤처스타트업 서밋’에서 이재명(오른쪽 두번째) 대통령을 비롯해
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링크솔루션, 보스턴다이나믹스 로봇 부품 25종 '동시 통과'… 글로벌 공급망 진입 가시화
https://m.ls-sec.co.kr/invest/news/view/202601080924292187348617?id=news
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m.ls-sec.co.kr
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Forwarded from AWAKE 플러스
📌 HD현대마린엔진(시가총액: 3조 2,904억)
📁 단일판매ㆍ공급계약체결
2026.01.08 09:31:28 (현재가 : 97,000원, +7.66%)
계약상대 : JIANGSU NEW YANGZI SHIPBUILDING COMPANY LIMITED
계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) 선박엔진 공급계약
공급지역 : 중국
계약금액 : 243억
계약시작 : 2026-01-08
계약종료 : 2027-10-13
계약기간 : 1년 9개월
매출대비 : 7.7%
기간감안 : 4.28%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260108800060
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=071970
📁 단일판매ㆍ공급계약체결
2026.01.08 09:31:28 (현재가 : 97,000원, +7.66%)
계약상대 : JIANGSU NEW YANGZI SHIPBUILDING COMPANY LIMITED
계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) 선박엔진 공급계약
공급지역 : 중국
계약금액 : 243억
계약시작 : 2026-01-08
계약종료 : 2027-10-13
계약기간 : 1년 9개월
매출대비 : 7.7%
기간감안 : 4.28%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260108800060
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=071970
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