삼성전자 투자자들 오늘 아침 상황....?

안녕하세요 리가켐바이오 IR팀입니다. 전일 소개드렸던 IKSUDA와의 ADC 플랫폼 기술이전 관련 후보물질의 순항 소식에 이어 금일 오노약품과의 ADC 플랫폼 기술이전에서도 마일스톤 수령 소식이 있어 관련 보도자료 내용 공유드립니다.

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[보도자료] 리가켐바이오, 오노약품으로부터 ADC 플랫폼 기술이전 마일스톤 수령…”글로벌 파트너십 순항"
- 2024년 10월 ADC 플랫폼 기술이전 이후 지속적인 개발 성과 도출
- 2025년 3월 첫 타겟 지정에 이어, 개발 진전에 따른 추가 마일스톤 확보
- ADC 파이프라인의 순조로운 임상 진입 및 상업화 기대감 고조

㈜리가켐 바이오사이언스(141080KS, 이하 ‘리가켐바이오’)는 일본 오노약품공업(Ono Pharmaceutical Co., Ltd, 이하 ‘오노약품’)으로부터 ADC 플랫폼 기술이전에 따른 개발 진전 마일스톤을 수령할 예정이라고 8일 밝혔다.

이번 마일스톤은 지난 2024년 10월 체결된 ADC 플랫폼 기술이전 계약의 후속 성과다. 양사는 당시 리가켐바이오의 독자 ADC 플랫폼 ‘컨쥬올(ConjuAll™)’을 활용한 후보물질 발굴 및 공동연구 계약을 체결한 바 있다.

리가켐바이오와 오노약품은 계약 체결 직후인 2025년 3월, 첫 번째 타겟 지정을 완료하며 첫 마일스톤을 달성했다. 이후 해당 타겟을 기반으로 개발 중인 ADC 후보물질의 연구개발이 당초 계획된 일정에 맞춰 순조롭게 진행됨에 따라, 이번 추가 마일스톤 수령이라는 결실을 맺게 되었다.

구체적인 마일스톤의 규모와 세부 조건은 양사 간의 계약에 따라 비공개 사항이나, 이번 수령은 리가켐바이오의 플랫폼 기술이 글로벌 제약사의 높은 기준에 부합하는 안정적인 개발 속도를 보여주고 있음을 입증하는 사례로 평가받는다.

리가켐바이오 박세진 사장은 “이번 마일스톤 수령은 단순한 일회성 수익을 넘어, 오노약품과의 견고한 신뢰 관계와 우리 ADC 플랫폼 기술의 탁월한 확장성을 다시 한번 확인한 결과”라며, “새해 시작과 함께 전해진 이번 소식은 리가켐바이오가 약속한 ‘성과 중심의 R&D’가 차질 없이 진행되고 있음을 보여주는 지표이며, 앞으로도 지속적인 파이프라인 진전과 기술료 유입을 통해 주주 가치를 제고하고 글로벌 ADC 선도 기업으로서의 위상을 굳건히 하겠다”고 강조했다.

한편, 리가켐바이오는 오노약품 외에도 다수의 글로벌 파트너사와 협업 중인 파이프라인들의 단계별 마일스톤 달성을 앞두고 있어, 2026년 한 해 동안 ADC 플랫폼 기술의 가치 입증과 개발 성과 창출이 가속화될 것으로 기대하고 있다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

Mitsui Kinzoku(5706-.JP):
Micro Thin과 HVLP 동박 모두 장미빛 미래 제시

- Mitsui Kinzoku는 1월 7일 개최한 IR 포럼에서 2025년 패키징용 MicroThin 동박과 AI 서버용 VSP(HVLP0) 동박 수요가 각각 2024년 대비 45%, 52% 성장했음을 언급

- 또한 2025~2030년 연평균 판매 성장률로는 패키징용 MicroThin 동박을 10%, HVLP 동박을 16%로 제시

- Mitusi Kinzoku는 FY2025E 매출 및 영업이익 가이던스를 각각 6,650억엔, 460억엔에서 7,150억엔, 780억엔으로 상향 조정

- MicroThin 동박은 스마트폰과 비스마트폰 영역으로 구분되며, 이번 발표를 통해 향후 MicroThin 동박의 메인 성장축이 인프라·데이터센터·전장이 될 것임을 차별화된 성장률 전망을 통해 제시

- 또한 신규 응용 분야인 800G 이상 고속 광 트랜시버에서 MicroThin 동박 수요가 빠르게 확대되고 있음을 강조

- 이는 AI 서버 확산과 함께 서버 내부의 고속 처리 니즈가 급증하면서 800G 이상 구간에서 MSAP 공정 채용이 확산되고 있기 때문

- 이에 따라 동사는 2030년 기준 광 트랜시버 시장의 타깃 규모를 월 300km²로 제시했으며, 이는 2030년 기준 회사가 제시한 월 5,600km² 생산능력 가이던스(현재 월 4,400km²) 대비 약 5% 수준으로 파악

- 동사의 VSP(HVLP) 동박은 AI 시대 진입과 함께 고속·고주파 전송 수요가 급증하면서 구조적인 수요 확대 국면에 진입

- HVLP 동박은 고도화될수록 표면 거칠기가 낮아져 전송손실이 감소하는 것이 핵심 특징

- AI 서버 및 스위치를 중심으로 더 낮은 전송손실에 대한 요구가 확대되면서, HVLP2 이상 하이엔드 동박 수요가 빠르게 증가하고 있으며 동사는 이번 발표에서 HVLP2 이상 시장에서 약 60%의 점유율을 확보하고 있음을 강조

- 수요 측면에서는 HVLP 동박 시장이 2025~2030년 동안 연평균 24% 성장해 2030년에는 HVLP3 이상 수요가 월 약 2,400톤, HVLP4 이상 수요는 월 약 1,400톤을 상회할 것으로 제시했다

- 또한 HVLP5(SI3-VSP)의 소량 양산 및 판매를 이미 개시했으며, 해당 세그먼트에서 80% 이상의 점유율을 확보하고 있음을 언급

- 아울러 차세대 VSP 제품 개발에도 착수한 상황으로, AI 서버의 고도화가 진행될수록 업스트림 단 소재의 고도화와 스펙 진화가 가속화되고 있음을 시사

- 글로벌 AI 인프라 수요의 급격한 증가는 PCB·CCL 업스트림 소재 전반의 공급 부족을 한층 가속화

- 수요 공급 논리 상 공급자 우위의 시장 구조 기반의 판가 전가까지 기대되는 상황인 만큼 PCB/CCL은 P와 Q 모두 우호적인 업황이 올해에도 이어질 가능성이 높다고 판단되며 관련 밸류체인에 대한 긍정적인 시각을 유지

https://buly.kr/28ujOlp (링크)


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