[단독] 삼성전자 'AI 총력전' 경계현·올트먼 만난다
https://n.news.naver.com/article/009/0005248385

22일 반도체 업계에 따르면 삼성전자에서 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 경계현 대표이사를 비롯한 경영진이 이번주 중후반 올트먼 CEO와 면담할 예정이다.

근본 그 자체

SK하이닉스 4Q23P 실적발표 장표 간단 정리
작성: 버프 텔레그램 https://news.1rj.ru/str/bufkr

ㅁ 4Q23P 분석
- 영업이익 0.35조: 메모리가격 상승=> 수익성 개선, 재고평가손실충당금 환입 일부 발생 => 흑전
- EBITDA 3.58조: +133% qoq, +99% yoy, EBITDA마진율 32%

- 영업외 손실 -2.22조: 키옥시아 평가손실 1.43조, 교환사채 평가손실 0.86조, 순이자비용 0.33조 등
- 재무상태: 현금 8.92조로 약 0.4조 증가, 차입금 29.47조로 약 2조 감소 => 순차입금 약 2.4조 감소


ㅁ 2023년 하이라이트
- 반도체 가격 급락으로 23년 영업이익 -7.7조원 부진했으나,

- DRAM: DDR5 매출 4배 yoy, HBM3 매출 5배 yoy 급증하며 고성능 포트폴리오가 선방
- NAND: 보수적인 생산 기조로 비용 효율화에 집중


ㅁ 시장 전망
- 24년 DRAM 수요 bit growth 10% 중후반, NAND 수요 10% 중후반 전망
- AI PC, AI폰의 등장, 플래그십 중심 고성능디바이스 수요 증가로 PC/모바일 모두 한자릿수 중반 성장 전망
- 학습 뿐 아니라 추론 수요가 더해지며 AI 서버 출하 증가세는 지속 전망


ㅁ 당사 계획
- DRAM 1Q24E 10% 중반 감소 qoq => 가격은 지속 개선 전망
- NAND 1Q24E 한자릿수% 중반 증가 qoq => 가격 지속 개선 전망
- Capex: 전년 대비 투자금 증가하나, 수익성 위주 투자+효율성 강화로 증가분은 최소화

- 24년 본격적으로 수요 증가할 HBM3E 공급 준비 + 차세대 HBM4 개발 본격화 + 다양한 수요에 따른 제품 라인업 확대
- 온디바이스 AI 시장 대비 모바일 모듈 LPCAMM2 준비

[컨콜] SK하이닉스 "HBM 관련 설비투자 두 배 이상 확대"
https://biz.sbs.co.kr/article/20000154296

[컨콜] SK하이닉스 "TSV 투자 2배 이상 확대"
https://www.etoday.co.kr/news/view/2324702

[컨콜] SK하이닉스 "HBM3 양산 준비 순조로워, 상반기 공급"
https://www.newspim.com/news/view/20240125000222

[컨콜] SK하이닉스 “2025년까지 메모리 시장 상승세 이어진다”
https://biz.chosun.com/it-science/ict/2024/01/25/HAVEI5W5B5BIVFPZ5KCELKUWYQ/

[컨콜] SK하이닉스 “저수익 레거시 메모리 제품은 감산 지속”
https://biz.chosun.com/it-science/ict/2024/01/25/N7QZR6G5XBGJVGXBBSND4DYK3Q/