[ 구글, AI 수요 폭발로 “6개월마다 처리 용량 2배씩 늘려야 한다” ]

– 구글 AI 인프라 총책임자 아민 바닷, 사내 전체 회의 발표 (2025.11.21 CNBC)

핵심 요약
• 앞으로 6개월마다 AI 서비스 제공 용량을 2배씩 증설해야 함
• 결과적으로 4~5년 안에 현재보다 1000배 많은 컴퓨팅 파워 필요
• 구글 올해 자본지출 910~930억 달러(약 130조 원), 2026년엔 더 큰 폭 증가 예정
• MS·아마존·메타·구글 4개사 합쳐 올해 3800억 달러(약 540조 원) 이상 투자

아민 바닷 부사장 발표 슬라이드 한 줄
“Now we must double every 6 months.... the next 1000x in 4-5 years”
→ “이제 6개월마다 2배… 4~5년 안에 1000배”

왜 이렇게 급한가?
1. AI 사용자가 폭발적으로 증가 (Gemini, Veo, Imagen 등)
2. 동영상·이미지 생성 하나에도 수천 대 GPU가 몇 분씩 풀가동
3. 하루 수억 건 요청 → 기존 데이터센터 금방 포화
4. 피차이 CEO: “Veo를 더 많은 사람에게 열어줬으면 사용자 훨씬 더 늘었을 텐데, 컴퓨팅 부족으로 못 했다”

구글 대응 전략 3가지
1. 데이터센터·서버 대규모 증설 (돈 많이 쓰기)
2. 자체 AI 칩 TPU 계속 고성능화
→ 7세대 Ironwood: 2018년 1세대보다 전력 효율 30배↑
3. AI 모델 자체를 더 가볍고 효율적으로 개선

피차이 CEO, ‘AI 버블’ 질문에 답변
직원 질문: “거액 투자하는데 시장이 기대만큼 안 크면 어떡하나요?”
피차이:
• 버블 우려 인정하지만, 투자 부족으로 기회 놓치는 게 더 무섭다
• 구글 클라우드 분기 매출 34% 성장, 150억 달러 돌파
• 미래 계약 잔고 1550억 달러 → 컴퓨팅만 더 있었으면 훨씬 더 좋았을 숫자
• “2026년은 정말 치열하다. 하지만 우리는 잘 준비되어 있다”

https://www.cnbc.com/2025/11/21/google-must-double-ai-serving-capacity-every-6-months-to-meet-demand.html

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

메리츠 김선우입니다.

엔비디아가 최근 AI 버블론 및 동사 실적에 관한 우려사항 (매출채권 증가 등)에 대한 반박문을 주요 투자자들에게 발송했습니다.

IR팀 및 회사 차원에서 공식적으로 이러한 [우려사항 팩트체크 FAQ]를 송부하는 경우는 흔지 않습니다.

산업 내에서 견조한 성장 프로젝트를 진행하는 입장에서는, 오히려 가소롭고 답답한 상황이라고 보여집니다.

여전히 순환적 관점에서 15년 AI 사이클의 초입일 뿐입니다. 버블 입증을 위한 'RoIC 검증 및 AI 투자금액 하향조정'은 시기상조입니다.

** 엔비디아 FAQ 팩트시트 원문이 필요하신 분들은 요청 주시면 이메일로 송부 드리겠습니다.


[엔비디아 입장문 요약]

최근 제기된 시장 우려에 대해 당사는 데이터 오류 정정 및 펀더멘털 건전성을 아래와 같이 확인함

1. 자사주 매입 성과: 2018년 이후 평균 매입 단가는 $51로, 내재 가치 대비 저점에 매수하여 주주 이익을 극대화함

2. 재고 증가 사유: 수요 둔화가 아닌, 차세대 AI 칩 'Blackwell' 출시를 대비한 선제적 물량 확보임

3. 매출채권 건전성: 대금 회수 기간(DSO)은 53일로 장기 평균(52일)과 일치하며, 연체된 채권은 거의 없음

4. 현금흐름 오해 불식: 3분기 영업현금흐름은 $23.8B로 매우 양호함(비판 측은 $14.5B로 수치 오기)

5. 가공 매출(순환출자)설: 스타트업 투자는 전체 매출의 3~7% 수준으로 미미하여, 구조적으로 매출 부풀리기가 불가능함

6. 회계 투명성: 부채 은닉(SPE)이나 벤더 파이낸싱 등 과거 회계 부정 사례(엔론, 월드컴 등)와 전혀 무관함

7. 내부자 매도: 피터 틸, 손정의 등은 회사 내부자가 아니며, 그들의 매매는 회사 내부 사정과 무관


*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[반.전] AI GPU 중국 수출 재개 기대감?

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

미 정부가 엔비디아 H200의 중국 판매 허가를 검토 중이라는 보도가 나왔습니다.

두 세대 이전 제품이라지만, 나름 플래그십이었던 H200이라니요. Blackwell과 비교하면 우습겠지만, 나름 HBM3E 141GB나 탑재하는 제품입니다.

게다가 서플라이 체인이 준비된 상태인지도 고민해야 합니다.

이미 B300향 HBM3E 12단(288GB)이 주력이 된 지 오래고, 그마저도 내년 Rubin향 HBM4 전환을 서두르고 있습니다.

CoWoS도 고민해야 하죠. Hopper 시리즈는 CoWoS-S 방식이었지만, TSMC는 현재 Blackwell/Rubin을 위해 CoWoS-L capacity에 집중하고 있습니다.

제품 스펙이나 서플라이 체인 상황을 고려했을 때나 솔직히 얼마나 현실성이 있을 지는 모르겠습니다.

하지만, 중국 수출 재개 기대감이 다시 한 번 형성될 수는 있겠죠. 적어도 판매 금지 당했던 구 제품에 한해서는요.

이에, 과거 회사 코멘트를 기반으로 현재 FactSet 컨센서스 대비 upside를 계산해 보자면,


■ 엔비디아

- 5/28 어닝콜에서 차기 분기 가이던스 가정에 중국 매출 기회 80억 달러 소멸 언급

- 연율화 (80억 달러x4) 시, 320억 달러로, 내년 매출 컨센서스 3,173억 달러의 10% 수준


■ AMD

- 5/7 어닝콜에서 차기 분기 가이던스 가정에 중국 매출 기회 7억 달러 소멸 언급

- 연율화 (7억 달러x4) 시, 28억 달러로, 내년 매출 컨센서스 443.9억 달러의 6% 수준


중국 수출 재개 시에도 upside는 엔비디아가 더 커 보입니다. 여전히 밸류에이션 부담도 상대적으로 덜할 거고요.


감사합니다.

(2025/11/24 공표자료)

구글의 신고가를 보며

1 - 애초에 누가 승리하든 메모리는 3자 구도에서 공급될 수밖에 없는 체제

2 - 어찌보면 구글 TPU 진영 vs. NVDA 진영 대결구도가 더 심화될수록 메모리는 점점 더 이득이 될 것. 누가 승자가 되든 메모리의 공급 구도는 변하지 않으며, 승자가 되기 위한 메모리 대역폭의 상향 race는 끊기지 않을 것

3 - 구글은 향후 6개월마다 AI 컴퓨팅 역량이 2배씩 확대되어야 한다고 언급. 구글이 이번달에 출시한 AI 추론용 TPU인 Ironwood는 칩 하나당 탑재되는 HBM 용량이 192GB로 이전 세대 '트릴리움'의 32GB 대비 6배 증가

4 - 개인적으로는 오히려 AI LLM의 진화 속도가 더뎌오던 찰나에 구글의 이번 도약이 (1) AI 수익성 우려를 완화시키고, (2) AI 경쟁 레이스를 다시 한번 촉발시키는 촉매제가 될 것이라고 생각. AI LLM 경쟁구도가 더 심화되고 있음. 누가 최종승자가 될지는 가봐야겠지만, 중간 과정에서 메모리의 낙수효과는 분명할 것

5 - 마지막으로 구글 Cloud 부사장 Amin Vahdat이 밝힌 사실 (출처: CNBC)

In a presentation, Vahdat included a slide that said, “Now we must double every 6 months.... the next 1000x in 4-5 years”

“이제 우리는 6개월마다 컴퓨팅 용량을 두 배로 늘려야 하며, 4~5년 뒤에는 1천배에 도달해야 한다” "같은 비용과 전력으로 1천배 높은 용량, 컴퓨팅, 네트워크를 제공할 수 있어야 한다"

https://www.cnbc.com/2025/11/21/google-must-double-ai-serving-capacity-every-6-months-to-meet-demand.html

https://www.news1.kr/industry/general-industry/5750532
(구글 차세대 TPU, HBM 용량 6배…AI 경쟁 SK하닉·삼성전자 '미소')

[ 중국, 엔비디아에서 서서히 벗어나고 있다 ]

1. 바이트댄스(틱톡 모회사)는 2025년 중국 기업 중 엔비디아 칩을 가장 많이 사재기했지만, 중국 정부가 최근 “새 데이터센터에 엔비디아 칩 쓰지 마라”고 막아버려서 쌓아놓은 칩을 못 쓰고 있다.

2. 중국 정부 전략
- 2025년 8월: 엔비디아 칩 신규 주문 중단 권고
- 2025년 하반기: 실질 강제 집행 시작 → 바이트댄스, 알리바바 등에 엔비디아 칩 구매·테스트 전면 금지
- 예산과 인력을 화웨이·캠브리콘 등 국산 칩으로 돌리라고 지시

3. 중국 국산 칩 현실
- AI 학습(Training): 아직 엔비디아 따라잡기 멀었다
- AI 추론(Inference): 지금은 충분히 가능 → 정부가 여기부터 강제 전환 중

4. 엔비디아 중국 매출
- 전년 대비 63% 폭락 (약 30억 달러 수준)
- H20 칩 매출: 46억 → 0.5억 달러로 거의 사라짐
- 이제 중국에서 버는 돈은 게임용 GPU뿐

5. 중국이 만드는 새로운 AI 생태계
- 칩: 화웨이, 캠브리콘, 알리바바, 바이두 등 10여 개 회사 경쟁
- 모델: 오픈소스(DeepSeek, Qwen 등) 적극 장려 → 누구나 다운로드해서 사용 가능
- 정부: 보조금 + 인증제 + 강제 구매로 밀어붙이는 중

6. 앞으로의 그림
중국은 국산 칩 + 오픈소스 모델 + 정부 돈을 묶어 개발도상국에 통째로 팔 계획이다.
말레이시아가 화웨이 칩 쓰겠다고 했다가 미국 압력에 48시간 만에 취소한 일이 이미 있었다.
앞으로 많은 나라가 “미국 편(엔비디아) vs 중국 편(화웨이 등)” 둘 중 하나를 선택해야 하는 상황이 될 가능성이 크다.

결론: 중국은 아직 엔비디아 성능을 따라가지 못하지만, 2026년쯤이면 중국 안에서는 대부분 국산 칩으로 AI가 돌아가는 구조가 완성될 전망

바바리안 생각
- AI 사이클에서 가장 큰 리스크는 여전히 중국이라는 생각이 듭니다
- 하드웨어의 성능도 중요하지만 더 중요한 것은 미국 AI 모델들이 더 앞서나가는 것이라고 생각됩니다
- 중국 오픈소스 AI 모델들이 미국 유료 AI 모델들을 유의미하게 따라잡을 때가 가장 위험해지는 순간이라고 생각됩니다
- 2026년에는 괜찮을 가능성이 높지만 예측할 수 없는 이벤트인만큼 지속적으로 팔로우업은 필요하다고 생각됩니다
- 중국 내 칩 자급이 증가하면 1차적으로 가장 수혜를 받을 수 있는 것은 SMIC 로 생각됩니다

참고 기사 링크 : https://www.theinformation.com/articles/china-slowly-surely-breaking-free-nvidia?rc=kinzjq

(단독) 2026년 생산능력 ‘완판’! CSP, 메모리향 ‘2년 장기계약(LTA)’ 전쟁 돌입

AI 수요 폭발로 인해 글로벌 메모리 시장이 사상 초유의 대규모 품귀 국면으로 진입했다. 업계에 따르면, 2026년 메모리 제조사들의 생산능력이 사실상 모두 예약된 상태로, 연중 공급 부족은 피할 수 없는 상황이다. 이에 따라 미국·중국계 초대형 클라우드 서비스 사업자(CSP)들이 1년 이상, 최대 2년에 달하는 장기공급계약(LTA)을 요구하며, 2027~2028년 물량까지 미리 확보하려는 전쟁이 시작됐다.


AI가 촉발한 ‘미친’ 수준의 메모리 부족…CSP 재고 축적 본격화

AI 수요의 폭발적 증가로 서버가 최대 수요처로 부상했고, CSP들은 막대한 현금을 보유한 만큼 2025년 하반기부터 본격적인 ‘전쟁’에 돌입했다. 2026~2027년 수요를 대비해 실제 소비량을 크게 초과하는 수준의 선제적 구매가 이루어지고 있어 부족 현상은 더욱 심화되는 상황이다.


2026년 생산능력은 사실상 매진…CSP, 2027년 물량까지 ‘묶음 협상’

업계 소식에 따르면, 메모리 업체들의 2026년 증설 계획이 지나치게 느리게 진행되면서 연간 공급량이 거의 완판되었다. 이 때문에 주요 CSP들은 메모리 제조사들과 2027년 공급용 물량까지 포함한 ‘패키지 협상’을 추진 중이다.


2026년 물량 및 가격
2027년 이후 목표 물량
이 두 가지를 묶어 협상하는 방식이다.

이로써 메모리 업체의 가격 협상력이 극대화되며, 2026년 가격은 연중 하락 없이 지속 상승할 것으로 보이며, 이는 메모리 산업의 기존 가격 사이클을 완전히 재정의할 가능성이 있다.


CSP는 프리미엄 지불 의지↑…선지급·장비투자 지원 제안도

AI 경쟁에서 뒤처지지 않기 위해 CSP들은 높은 프리미엄도 기꺼이 지불한다. 특히 일부 글로벌 CSP 대형 고객은 대규모 선금 지급, 설비 투자 지원 등의 조건을 제시하며 2027~2028년 생산 능력을 선제적으로 잠그는 전략을 택하고 있다. 업계에 따르면 2026년 1분기 중 2027년 공급 장기계약이 본격 성사될 가능성이 크다.


DRAM뿐 아니라 NAND도 ‘현금 들고 찾아와도 없는’ 품귀

Phison CEO Pan Chien-cheng은 최근, NAND Flash 가격이 급등하며 일부 공급사들은 가격 인상 공지 후에도 수량이 없어 공급이 불가능한 상황이라고 밝혔다.
“고객이 현금을 들고 와도 생산을 늘려달라고 요청할 상황이 곧 온다”고 강조했다.

서버 OEM은 “AI GPU 공급은 이제 안정화되었지만, 오히려 메모리 부족이 공급망 전체의 병목으로 작용하고 있다”고 밝혔다. 현금 들고 물량을 찾는 극단적 상황마저 나타나고 있다.

이로 인해 메모리 산업은 과거의 경기 사이클 중심 구조에서 ‘선수요 확보 → 그 후 증설’ 구조로 체질이 바뀌는 전환점을 맞고 있다.


ADATA 회장도 인정: “모든 CSP가 1년 이상 계약을 원한다”

ADATA 회장 Chen Li-Pai는
“현재 모든 CSP 대기업이 1년 이상 장기 계약을 원하고 있다”고 언급했다.

다만 실제로 1~2개 CSP만 장기 계약을 따낼 수 있으며, 대부분은 1년 계약조차 어렵다고 밝혔다. CSP 외 고객들은 기본적으로 장기 계약 자체가 거의 불가능한 상황이다.

또한 LTA는 공급사 입장에서도 과도한 약속(Overcommit)을 할 수 없기에

일부 우호 고객은 분기별 협의

대부분은 월 단위 협상

심지어 한 달 뒤 공급 상황조차 확정 불가

라는 매우 빡빡한 공급 환경이 이어지고 있다.


현물가는 비정상적으로 고평가…그러나 계약가는 아직 저평가 → 6~9개월 50% 추가 인상 가능

최근 현물가는 “이례적으로 높은 수준”이지만, 계약가격은 여전히 현물 대비 매우 낮다. 업계는 6~9개월 내 계약가가 50% 추가로 상승할 여지가 충분하다고 보고 있다.


2026~2027 메모리 증설은 사실상 없음…HBM 위주로만 투자

각 업체들의 계획은 다음과 같다:

-SK hynix

2026년 NAND 웨이퍼 증설 계획 없음

HBM·DRAM 중심 투자

Cheongju M15X 신공장은 HBM 전용 라인, 2026년 초 양산 목표


-Samsung Electronics / Micron

단기적으로 의미 있는 신규 생산 능력 기여 어려움

신규 공장 완공 시점은 빨라야 2027년 하반기

장비 설치·투입 기간 고려 시
→ 2026년은 신규 공급 제로
→ 2027년 공급 증가도 제한적

https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=0000739538_T5H6EV8J2FJFSJ91RLU2W