애플, M5 세대 탑재 아이패드·맥북·비전프로 신제품 출시 임박
- 애플이 연말을 앞두고 M5 칩 탑재 아이패드 프로, 맥북 프로, 비전 프로 등 신제품을 순차 공개한다.
- 이번주부터 프레스 릴리스 방식으로 조용히 발표하며, 이벤트 없이 진행될 전망이다.
- M5 칩은 M4 대비 CPU 12%, GPU 36% 성능 향상과 20% 전력 효율 개선을 제공한다.
- 아이패드 프로는 최소 12GB RAM과 OLED LTPO 디스플레이를 적용하며 디자인 변화는 적다.
- 비전 프로는 M5 업그레이드와 착용감 개선, 맥북 프로 14인치 모델이 먼저 출시된다.
https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=02023766642332592&mediaCodeNo=257
- 애플이 연말을 앞두고 M5 칩 탑재 아이패드 프로, 맥북 프로, 비전 프로 등 신제품을 순차 공개한다.
- 이번주부터 프레스 릴리스 방식으로 조용히 발표하며, 이벤트 없이 진행될 전망이다.
- M5 칩은 M4 대비 CPU 12%, GPU 36% 성능 향상과 20% 전력 효율 개선을 제공한다.
- 아이패드 프로는 최소 12GB RAM과 OLED LTPO 디스플레이를 적용하며 디자인 변화는 적다.
- 비전 프로는 M5 업그레이드와 착용감 개선, 맥북 프로 14인치 모델이 먼저 출시된다.
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이데일리
애플, ‘M5 세대’ 탑재 아이패드·맥북·비전프로 신제품 출시 임박[모닝폰]
애플이 연말을 앞두고 대대적인 신제품 라인업을 공개한다. 핵심은 차세대 ‘M5 칩’이다. 아이패드 프로, 맥북 프로, 비전 프로 등 주요 제품군이 M5 칩으로 전환되며, 애플의 AI 전략이 속도를 낼 전망이다. 유출된 아이패드 프로 새 모델(사진=Wylsacom)12...
위츠, LG전자 가전용 디스플레이 사업 인수…"삼성·LG 고객 다변화"
- 위츠가 자회사 비욘드아이를 통해 LG전자 1차 공급사 비콘아이앤씨의 LED·LCD 디스플레이 모듈 사업을 인수했다.
- 이번 인수로 위츠는 삼성 중심 매출 구조에서 벗어나 LG전자를 새로운 대형 고객으로 확보했다.
- 가전용 디스플레이 모듈 사업은 베트남 2공장에서 생산하며, 인건비 절감과 공급망 효율화로 수익성을 강화한다.
- 240억원 규모 전환사채 발행 자금은 베트남 공장 증축과 디스플레이 사업 설비 투자에 사용된다.
- LG전자 디스플레이 사업 추가로 2025~2026년 매출 성장이 기대된다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003358817?rc=N&ntype=RANKING&sid=001
- 위츠가 자회사 비욘드아이를 통해 LG전자 1차 공급사 비콘아이앤씨의 LED·LCD 디스플레이 모듈 사업을 인수했다.
- 이번 인수로 위츠는 삼성 중심 매출 구조에서 벗어나 LG전자를 새로운 대형 고객으로 확보했다.
- 가전용 디스플레이 모듈 사업은 베트남 2공장에서 생산하며, 인건비 절감과 공급망 효율화로 수익성을 강화한다.
- 240억원 규모 전환사채 발행 자금은 베트남 공장 증축과 디스플레이 사업 설비 투자에 사용된다.
- LG전자 디스플레이 사업 추가로 2025~2026년 매출 성장이 기대된다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003358817?rc=N&ntype=RANKING&sid=001
Naver
위츠, LG전자 가전용 디스플레이 사업 인수…“삼성·LG 고객 다변화”
켐트로닉스 전자부문 자회사인 위츠가 삼성 위주 매출 구조에서 벗어나 LG전자를 새로운 대형 고객으로 확보했다. 위츠는 자회사 비욘드아이를 통해 LG전자 1차 공급사였던 비콘아이앤씨의 발광다이오드(LED)·액정표시장치
'게임 체인저' 유리기판 상용화 경쟁…주도권 싸움 본격화
- AI 반도체 수요 폭증으로 기존 유기기판의 한계가 드러나며 유리기판 도입이 가속화되고 있다.
- 삼성전기, LG이노텍, SKC가 유리기판 양산 체제를 조기에 구축하려 경쟁에 나섰다.
- 유리기판은 열변형이 적고 전력 소모가 낮아 AI 반도체에 적합한 차세대 핵심 기술로 주목받고 있다.
- SKC는 미국에서 세계 최초 양산 체제를 갖추며 선두에 섰고, 삼성전기와 LG이노텍도 뒤를 잇고 있다.
- 시장은 2028년까지 18% 이상 성장할 것으로 전망되며, 2026~2027년이 기술 경쟁의 분수령이 될 것으로 보인다.
https://www.newspim.com/news/view/20251014001114
- AI 반도체 수요 폭증으로 기존 유기기판의 한계가 드러나며 유리기판 도입이 가속화되고 있다.
- 삼성전기, LG이노텍, SKC가 유리기판 양산 체제를 조기에 구축하려 경쟁에 나섰다.
- 유리기판은 열변형이 적고 전력 소모가 낮아 AI 반도체에 적합한 차세대 핵심 기술로 주목받고 있다.
- SKC는 미국에서 세계 최초 양산 체제를 갖추며 선두에 섰고, 삼성전기와 LG이노텍도 뒤를 잇고 있다.
- 시장은 2028년까지 18% 이상 성장할 것으로 전망되며, 2026~2027년이 기술 경쟁의 분수령이 될 것으로 보인다.
https://www.newspim.com/news/view/20251014001114
뉴스핌
※ 본문 글자 크기 조정
[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = '게임 체인저'로 불리는 반도체 유리기판을 둘러싼 국내 기업 간 상용화 경쟁이 본격화하고 있다. AI(인공지능) 반도체 수요 폭증으로 기존 유기기판의 한계가 드러나면서, 삼성전기·LG이노텍·SKC가 잇따라 양산
켐트로닉스, SEDEX 2025서 차세대 반도체 기술 선보인다
- 켐트로닉스가 SEDEX 2025에서 초고순도 소재와 첨단 가공 기술을 포함한 반도체 종합 기술을 공개한다.
- 5N급 초고순도 소재 ‘퓨리솔’은 EUV 공정용으로, 이미 글로벌 반도체 기업에 공급 중이다.
- 유리기판 핵심 기술인 TGV 가공과 웨이퍼 정밀 가공 기술을 통해 양산성과 품질을 확보했다.
- 인수한 제이쓰리는 웨이퍼 재생 및 화학적 막 제거 기술을 통해 캐리어 웨이퍼 가공 사업을 확대하고 있다.
- 회사는 소재부터 패키징까지 아우르는 기술 포트폴리오로 차세대 반도체 생태계 경쟁력을 강화할 계획이다.
https://www.etnews.com/20251015000008
- 켐트로닉스가 SEDEX 2025에서 초고순도 소재와 첨단 가공 기술을 포함한 반도체 종합 기술을 공개한다.
- 5N급 초고순도 소재 ‘퓨리솔’은 EUV 공정용으로, 이미 글로벌 반도체 기업에 공급 중이다.
- 유리기판 핵심 기술인 TGV 가공과 웨이퍼 정밀 가공 기술을 통해 양산성과 품질을 확보했다.
- 인수한 제이쓰리는 웨이퍼 재생 및 화학적 막 제거 기술을 통해 캐리어 웨이퍼 가공 사업을 확대하고 있다.
- 회사는 소재부터 패키징까지 아우르는 기술 포트폴리오로 차세대 반도체 생태계 경쟁력을 강화할 계획이다.
https://www.etnews.com/20251015000008
미래를 보는 창 - 전자신문
켐트로닉스, 'SEDEX 2025'서 차세대 반도체 소재·공정 공개
켐트로닉스는 22일부터 24일까지 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2025(제27회 반도체대전)'에 참가한다고 밝혔다. 회사는 인공지능(AI) 수요 확산으로 요구되는 첨단 반도체 기술에 대응, '소재-가공-패키징'을 아우르는 기술력을 선보일 방침이다. 특히 △초고순
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📌 켐트로닉스(시가총액: 5,170억)
📁 주식등의대량보유상황보고서(약식)
2025.10.15 15:57:52 (현재가 : 32,550원, 0%)
대표보고 : 액시스인베스트먼트/대한민국
보유목적 : 단순투자
보고전 : 8.56%
보고후 : 5.95%
보고사유 : 장내매도로 인한 변동보고
* 액시스점프신기술투자조합 : 8.56%→5.95%
-보고자의 운용펀드/신기술투자조합
2025-09-29/장내매도(-)/보통주/ -144,000주/-
2025-10-01/장내매도(-)/보통주/ -248,211주/-
2025-10-02/장내매도(-)/보통주/ -8,789주/-
2025-10-10/장내매도(-)/보통주/ -22,000주/-
2025-10-13/장내매도(-)/보통주/ -14,451주/-
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251015000264
주요 지분공시(최근1년) : https://www.awakeplus.co.kr/board/notice/089010
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=089010
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삼성전기-켐트로닉스, 유리기판 합작법인 설립 논의 중
- 삼성전기는 반도체 후공정 강화를 위해 켐트로닉스와 유리기판 합작법인 설립을 추진하고 있다.
- JV 규모는 약 2000억 원이며, 켐트로닉스는 자금 조달을 위해 PEF 및 VC와 접촉 중이다.
- 켐트로닉스는 TGV 기술과 일괄 생산 체계를 갖춘 몇 안 되는 기업으로 선정된 배경이 됐다.
- JV 구조는 삼성전기 50%+1주, 켐트로닉스 나머지 지분 보유 형태가 유력하게 거론된다.
- 자금 확보 지연 시 합작 일정에도 차질 우려가 있으며, 솔브레인도 대안 파트너로 거론된다.
https://www.infostockdaily.co.kr/news/articleView.html?idxno=211493&from=naver
- 삼성전기는 반도체 후공정 강화를 위해 켐트로닉스와 유리기판 합작법인 설립을 추진하고 있다.
- JV 규모는 약 2000억 원이며, 켐트로닉스는 자금 조달을 위해 PEF 및 VC와 접촉 중이다.
- 켐트로닉스는 TGV 기술과 일괄 생산 체계를 갖춘 몇 안 되는 기업으로 선정된 배경이 됐다.
- JV 구조는 삼성전기 50%+1주, 켐트로닉스 나머지 지분 보유 형태가 유력하게 거론된다.
- 자금 확보 지연 시 합작 일정에도 차질 우려가 있으며, 솔브레인도 대안 파트너로 거론된다.
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[단독] 삼성전기-켐트로닉스, ‘유리기판 사업 강화’ 합작법인 설립 논의 中 - 인포스탁데일리
[인포스탁데일리=박상인 기자] 삼성전기(009150)가 유리기판 사업 확대를 위해 JV(조인트벤처) 설립을 추진하면서 켐트로닉스(089010)를 전략적 파트너로 낙점한 것으로 확인됐다. 하지만 켐트로닉스의 자금 여력...
OLED 식각 1위 켐트로닉스 "반도체 핵심 소재로 확장"
1. 반도체 소재 사업 진출 배경
- 인공지능 시대의 도래로 반도체 산업이 폭발적으로 성장할 것으로 판단해 본격적인 반도체 소재 사업에 진출하게 되었다.
- 극자외선(EUV) 공정의 확산에 따라 초고순도 PGMEA 수요 증가가 예상되며, 이에 대비해 2022년 기술을 확보하고 양산 체계를 구축하였다.
- 1년 이상의 품질 평가를 거쳐 고객사로부터 공급 승인을 받은 후, 2025년 9월부터 글로벌 반도체 기업에 본격적인 공급을 시작하였다.
- 반도체 재생 웨이퍼 사업 확대를 위해 제이쓰리를 인수하고, 플라스틱 기판을 대체할 유리기판 기술 개발도 병행하고 있다.
2. 제품 차별성과 경쟁력
- 켐트로닉스의 PGMEA 제품은 반도체 공정 결함의 원인이 되는 금속성 불순물 함량을 경쟁사 대비 10분의 1 수준으로 낮췄다.
- 독성 물질인 베타-아이소머 함량 또한 해외 제품의 100분의 1 수준으로 줄여 성능과 친환경성을 동시에 확보하였다.
- 연간 2만5000톤 규모의 생산 설비를 갖추고 있어 국내 전체 수요의 절반 이상을 감당할 수 있으며, 향후 해외 수요에 따라 증설을 계획하고 있다.
3. 유리기판 개발 및 기술력
- 유리기판은 AI 반도체 시대의 열 문제를 해결할 수 있는 핵심 부품으로 주목받고 있으며, 켐트로닉스는 해당 기술을 선도적으로 개발 중이다.
- 유리기판에 미세한 구멍을 내는 유리관통전극(TGV) 가공 기술을 고도화하고 있으며, 이는 고속 데이터 전송에 필수적인 기반 기술이다.
- 식각, 레이저, 불산 설비 등 기술과 인프라를 자체 보유하고 있어 타사 대비 높은 기술 경쟁력을 확보하고 있다.
- 2027년 양산을 목표로 올해부터 파일럿 생산 라인을 가동하며 본격적인 사업 전환을 준비 중이다.
4. 기존 사업과의 시너지 전략
- 켐트로닉스는 용제 사업을 시작으로 디스플레이 식각, 무선충전, 자율주행 통신 모듈 등 다양한 전자 소재 분야로 사업을 확장해왔다.
- 국내 디스플레이 식각 시장에서 1위 기업으로 자리매김할 정도로 기술력이 축적되어 있으며, 이를 바탕으로 신사업 진출이 가능해졌다.
- 과거 영업 중심의 저가 대량 생산 구조에서 벗어나 고부가가치 핵심 기술 중심으로 성장 전략을 전환하고 있다.
- 성장 정체를 돌파하고 연 매출 1조원 기업으로 도약하기 위해 선택과 집중 전략을 추진 중이다.
5. 투자 규모 및 목표
- 지난 3년간 OLED 식각 라인 구축에 1000억원을 투자해 삼성디스플레이를 통해 글로벌 고급 태블릿 시장에 제품을 공급하고 있다.
- 반도체 소재 사업 진출을 위해 추가로 1000억원을 투입했으며, 총 2000억원 규모의 대규모 투자를 통해 사업 포트폴리오를 전면 개편하고 있다.
- 현재 연 매출 5000억원대, 영업이익 300억~400억원대 수준의 켐트로닉스는 이번 투자를 통해 매출 1조원 달성을 목표로 하고 있다.
6. 기업 비전 및 전략
- 켐트로닉스는 반도체와 디스플레이 분야에서 기술력으로 고객사의 병목 문제를 해결할 수 있는 대체 불가한 소재·부품·장비 기업을 지향하고 있다.
- 단순한 국산화를 넘어 고객과의 기술적 ‘윈윈’을 실현함으로써 지속 가능한 성장 기반을 마련하겠다는 전략이다.
- 글로벌 경쟁력을 갖춘 핵심 소재 기업으로 자리매김하기 위해 전사적인 혁신과 투자를 지속할 계획이다.
7. 김응수 (켐트로닉스 대표이사)
- 인공지능 시대 도래로 반도체산업이 폭발적으로 성장할 것으로 예상된다.
- EUV 공정 확대에 따라 초고순도 PGMEA 수요가 증가할 것으로 판단하여 2022년 기술을 확보했다.
- 1년 이상의 품질 평가를 통해 글로벌 고객사로부터 최종 공급 승인을 받았고, 2025년 9월부터 본격 공급을 시작했다.
- 제이쓰리 인수를 통해 재생 웨이퍼 사업에 진출했고, 플라스틱 기판을 대체할 유리기판 기술을 개발 중이다.
- 반도체 소재는 진입 장벽이 높으며, 단순한 국산화로는 채택되지 않기 때문에 차별화가 필수적이다.
- 켐트로닉스의 PGMEA는 금속성 불순물을 경쟁사 대비 10분의 1 수준으로 줄였고, 베타-아이소머 함량은 100분의 1 수준으로 낮췄다.
- 연간 2만5000톤 규모의 생산설비를 보유하고 있으며, 이는 국내 수요의 절반 이상에 해당한다.
- 유리기판은 AI 반도체 시대의 발열 문제를 해결할 수 있는 게임체인저로 작용할 가능성이 있다.
- 유리관통전극(TGV) 가공 기술을 고도화 중이며, 식각과 레이저 등 핵심 기술을 모두 확보하고 있다.
- 불산 설비 인허가도 확보하여 기술적 강점을 보유하고 있다.
- 유리기판은 2027년 양산을 목표로 2025년 파일럿 라인을 구축했다.
- 켐트로닉스는 용제 사업에서 출발하여 디스플레이 식각, 무선충전, 자율주행 통신 모듈 등으로 확장해왔다.
- 기존 성장 방식은 영업 중심의 물량 확보에 머물러 있었으며, 1조원 기업으로 도약하기 위해 선택과 집중이 필요하다고 판단했다.
- OLED 식각 라인에 3년간 1000억원을 투자했고, 반도체 사업에도 1000억원을 투자했다.
- 연매출 5000억원대, 영업이익 300억~400억원대 회사로서 2000억원 투자는 변신을 위한 전사적 결단이다.
- 반도체·디스플레이 분야에서 대체 불가능한 소재·부품·장비 기업이 되는 것이 목표다.
- 단순 국산화가 아닌 고객사의 병목을 뚫는 독자 기술을 통해 윈윈 구조를 만드는 것이 한국 소부장의 길이다.
https://www.hankyung.com/article/2025102007691
1. 반도체 소재 사업 진출 배경
- 인공지능 시대의 도래로 반도체 산업이 폭발적으로 성장할 것으로 판단해 본격적인 반도체 소재 사업에 진출하게 되었다.
- 극자외선(EUV) 공정의 확산에 따라 초고순도 PGMEA 수요 증가가 예상되며, 이에 대비해 2022년 기술을 확보하고 양산 체계를 구축하였다.
- 1년 이상의 품질 평가를 거쳐 고객사로부터 공급 승인을 받은 후, 2025년 9월부터 글로벌 반도체 기업에 본격적인 공급을 시작하였다.
- 반도체 재생 웨이퍼 사업 확대를 위해 제이쓰리를 인수하고, 플라스틱 기판을 대체할 유리기판 기술 개발도 병행하고 있다.
2. 제품 차별성과 경쟁력
- 켐트로닉스의 PGMEA 제품은 반도체 공정 결함의 원인이 되는 금속성 불순물 함량을 경쟁사 대비 10분의 1 수준으로 낮췄다.
- 독성 물질인 베타-아이소머 함량 또한 해외 제품의 100분의 1 수준으로 줄여 성능과 친환경성을 동시에 확보하였다.
- 연간 2만5000톤 규모의 생산 설비를 갖추고 있어 국내 전체 수요의 절반 이상을 감당할 수 있으며, 향후 해외 수요에 따라 증설을 계획하고 있다.
3. 유리기판 개발 및 기술력
- 유리기판은 AI 반도체 시대의 열 문제를 해결할 수 있는 핵심 부품으로 주목받고 있으며, 켐트로닉스는 해당 기술을 선도적으로 개발 중이다.
- 유리기판에 미세한 구멍을 내는 유리관통전극(TGV) 가공 기술을 고도화하고 있으며, 이는 고속 데이터 전송에 필수적인 기반 기술이다.
- 식각, 레이저, 불산 설비 등 기술과 인프라를 자체 보유하고 있어 타사 대비 높은 기술 경쟁력을 확보하고 있다.
- 2027년 양산을 목표로 올해부터 파일럿 생산 라인을 가동하며 본격적인 사업 전환을 준비 중이다.
4. 기존 사업과의 시너지 전략
- 켐트로닉스는 용제 사업을 시작으로 디스플레이 식각, 무선충전, 자율주행 통신 모듈 등 다양한 전자 소재 분야로 사업을 확장해왔다.
- 국내 디스플레이 식각 시장에서 1위 기업으로 자리매김할 정도로 기술력이 축적되어 있으며, 이를 바탕으로 신사업 진출이 가능해졌다.
- 과거 영업 중심의 저가 대량 생산 구조에서 벗어나 고부가가치 핵심 기술 중심으로 성장 전략을 전환하고 있다.
- 성장 정체를 돌파하고 연 매출 1조원 기업으로 도약하기 위해 선택과 집중 전략을 추진 중이다.
5. 투자 규모 및 목표
- 지난 3년간 OLED 식각 라인 구축에 1000억원을 투자해 삼성디스플레이를 통해 글로벌 고급 태블릿 시장에 제품을 공급하고 있다.
- 반도체 소재 사업 진출을 위해 추가로 1000억원을 투입했으며, 총 2000억원 규모의 대규모 투자를 통해 사업 포트폴리오를 전면 개편하고 있다.
- 현재 연 매출 5000억원대, 영업이익 300억~400억원대 수준의 켐트로닉스는 이번 투자를 통해 매출 1조원 달성을 목표로 하고 있다.
6. 기업 비전 및 전략
- 켐트로닉스는 반도체와 디스플레이 분야에서 기술력으로 고객사의 병목 문제를 해결할 수 있는 대체 불가한 소재·부품·장비 기업을 지향하고 있다.
- 단순한 국산화를 넘어 고객과의 기술적 ‘윈윈’을 실현함으로써 지속 가능한 성장 기반을 마련하겠다는 전략이다.
- 글로벌 경쟁력을 갖춘 핵심 소재 기업으로 자리매김하기 위해 전사적인 혁신과 투자를 지속할 계획이다.
7. 김응수 (켐트로닉스 대표이사)
- 인공지능 시대 도래로 반도체산업이 폭발적으로 성장할 것으로 예상된다.
- EUV 공정 확대에 따라 초고순도 PGMEA 수요가 증가할 것으로 판단하여 2022년 기술을 확보했다.
- 1년 이상의 품질 평가를 통해 글로벌 고객사로부터 최종 공급 승인을 받았고, 2025년 9월부터 본격 공급을 시작했다.
- 제이쓰리 인수를 통해 재생 웨이퍼 사업에 진출했고, 플라스틱 기판을 대체할 유리기판 기술을 개발 중이다.
- 반도체 소재는 진입 장벽이 높으며, 단순한 국산화로는 채택되지 않기 때문에 차별화가 필수적이다.
- 켐트로닉스의 PGMEA는 금속성 불순물을 경쟁사 대비 10분의 1 수준으로 줄였고, 베타-아이소머 함량은 100분의 1 수준으로 낮췄다.
- 연간 2만5000톤 규모의 생산설비를 보유하고 있으며, 이는 국내 수요의 절반 이상에 해당한다.
- 유리기판은 AI 반도체 시대의 발열 문제를 해결할 수 있는 게임체인저로 작용할 가능성이 있다.
- 유리관통전극(TGV) 가공 기술을 고도화 중이며, 식각과 레이저 등 핵심 기술을 모두 확보하고 있다.
- 불산 설비 인허가도 확보하여 기술적 강점을 보유하고 있다.
- 유리기판은 2027년 양산을 목표로 2025년 파일럿 라인을 구축했다.
- 켐트로닉스는 용제 사업에서 출발하여 디스플레이 식각, 무선충전, 자율주행 통신 모듈 등으로 확장해왔다.
- 기존 성장 방식은 영업 중심의 물량 확보에 머물러 있었으며, 1조원 기업으로 도약하기 위해 선택과 집중이 필요하다고 판단했다.
- OLED 식각 라인에 3년간 1000억원을 투자했고, 반도체 사업에도 1000억원을 투자했다.
- 연매출 5000억원대, 영업이익 300억~400억원대 회사로서 2000억원 투자는 변신을 위한 전사적 결단이다.
- 반도체·디스플레이 분야에서 대체 불가능한 소재·부품·장비 기업이 되는 것이 목표다.
- 단순 국산화가 아닌 고객사의 병목을 뚫는 독자 기술을 통해 윈윈 구조를 만드는 것이 한국 소부장의 길이다.
https://www.hankyung.com/article/2025102007691
[SEDEX 2025] AI 고도화에 반도체 기술 혁신 '속도전'
1 세미파이브
- 삼성 파운드리 DSP로 최대 775㎜² 크기의 초대형 칩 설계 기술을 공개했다.
- 엣지 AI용 181㎜², 데이터센터용 400~500㎜², 3D AI 메모리용 775㎜² 칩 설계 프로젝트를 진행 중이다.
- 빅다이 맞춤형 설계가 가능한 국내 유일 기업임을 강조했다.
2 한미반도체
- 2.5D 빅다이 열압착(TC) 본더와 빅다이 FC 본더를 국내 최초로 공개했다.
- 각각 120×120㎜, 75×75㎜ 대형 인터포저 패키징을 지원하며, 멀티칩 집적이 가능한 장비다.
- HBM4용 TC 본더 4세대 장비도 선보였으며, SK하이닉스와 마이크론 등에서 사용되고 있다.
3 에이직랜드
- TSMC의 국내 유일 공식 파트너로, CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 기반 칩렛 플랫폼을 선보였다.
- 엔비디아의 AI 반도체 설계에 쓰이는 첨단 패키징 기술로, 대형 빅다이 칩 설계에 최적화된 솔루션이다.
4 큐알티
- AI 반도체 신뢰성 검사를 위한 번인(Burn-in) 테스트 서비스를 소개했다.
- 칩의 온도 변화에 따른 성능 유지 여부를 검증하여 반도체 신뢰성을 강화할 수 있는 서비스다.
- MHS와 협력해 고성능 반도체 방열 솔루션 개발에도 나섰다.
5 켐트로닉스
- 제이쓰리를 인수해 실리콘 웨이퍼 재생에서 글라스 캐리어 웨이퍼 재생으로 사업을 확장 중이다.
- 본딩·디본딩 과정에서 손상된 웨이퍼를 유리 가공 기술로 복원하는 방식을 적용했다.
- 파일럿 라인을 구축하고 국내외 고객 평가를 진행 중이며, 향후 해외 시장 진출도 계획 중이다.
6 동진쎄미켐
- 포토레지스트(PR)뿐 아니라 첨단 패키징 소재를 함께 소개했다.
- 일본 아지노모토가 독점하던 빌드업필름(DJBF) 시장에서 낮은 열팽창계수(CTE)와 유전손실계수(Df)를 가진 제품으로 경쟁력을 확보했다.
- CMP용 슬러리와 PR 제거용 스트리퍼 등 후공정 소재 개발 현황도 공개했다.
7 케이씨텍
- CMP 장비와 슬러리를 주력 전시품으로 내세웠다.
- AI 반도체 공정에 필요한 정밀 연마 장비 분야 기술력을 강조했다.
8 원익IPS
- 화학기상증착(CVD) 및 원자층증착(ALD) 장비를 전시했다.
- 차세대 AI 반도체 및 메모리 공정용 장비 기술을 중점적으로 소개했다.
9 피에스케이그룹
- PR 스트리퍼, 디스컴, 리플로우 장비를 중심으로 AI 반도체 후공정 대응 솔루션을 선보였다.
10 총평
- 이번 SEDEX 2025는 AI 반도체 고도화를 위한 기술 경쟁의 장이었다.
- 설계·장비·패키징·소재까지 전 분야에서 초대형 칩과 고성능 구현을 위한 혁신 기술이 대거 공개됐다.
- 한국반도체산업협회 김정회 부회장은 AI 시대의 반도체 혁신은 정답을 반복하지 않고 새로운 길을 여는 도전이라며 산업의 지속적 혁신을 강조했다.
https://www.etnews.com/20251022000394
1 세미파이브
- 삼성 파운드리 DSP로 최대 775㎜² 크기의 초대형 칩 설계 기술을 공개했다.
- 엣지 AI용 181㎜², 데이터센터용 400~500㎜², 3D AI 메모리용 775㎜² 칩 설계 프로젝트를 진행 중이다.
- 빅다이 맞춤형 설계가 가능한 국내 유일 기업임을 강조했다.
2 한미반도체
- 2.5D 빅다이 열압착(TC) 본더와 빅다이 FC 본더를 국내 최초로 공개했다.
- 각각 120×120㎜, 75×75㎜ 대형 인터포저 패키징을 지원하며, 멀티칩 집적이 가능한 장비다.
- HBM4용 TC 본더 4세대 장비도 선보였으며, SK하이닉스와 마이크론 등에서 사용되고 있다.
3 에이직랜드
- TSMC의 국내 유일 공식 파트너로, CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 기반 칩렛 플랫폼을 선보였다.
- 엔비디아의 AI 반도체 설계에 쓰이는 첨단 패키징 기술로, 대형 빅다이 칩 설계에 최적화된 솔루션이다.
4 큐알티
- AI 반도체 신뢰성 검사를 위한 번인(Burn-in) 테스트 서비스를 소개했다.
- 칩의 온도 변화에 따른 성능 유지 여부를 검증하여 반도체 신뢰성을 강화할 수 있는 서비스다.
- MHS와 협력해 고성능 반도체 방열 솔루션 개발에도 나섰다.
5 켐트로닉스
- 제이쓰리를 인수해 실리콘 웨이퍼 재생에서 글라스 캐리어 웨이퍼 재생으로 사업을 확장 중이다.
- 본딩·디본딩 과정에서 손상된 웨이퍼를 유리 가공 기술로 복원하는 방식을 적용했다.
- 파일럿 라인을 구축하고 국내외 고객 평가를 진행 중이며, 향후 해외 시장 진출도 계획 중이다.
6 동진쎄미켐
- 포토레지스트(PR)뿐 아니라 첨단 패키징 소재를 함께 소개했다.
- 일본 아지노모토가 독점하던 빌드업필름(DJBF) 시장에서 낮은 열팽창계수(CTE)와 유전손실계수(Df)를 가진 제품으로 경쟁력을 확보했다.
- CMP용 슬러리와 PR 제거용 스트리퍼 등 후공정 소재 개발 현황도 공개했다.
7 케이씨텍
- CMP 장비와 슬러리를 주력 전시품으로 내세웠다.
- AI 반도체 공정에 필요한 정밀 연마 장비 분야 기술력을 강조했다.
8 원익IPS
- 화학기상증착(CVD) 및 원자층증착(ALD) 장비를 전시했다.
- 차세대 AI 반도체 및 메모리 공정용 장비 기술을 중점적으로 소개했다.
9 피에스케이그룹
- PR 스트리퍼, 디스컴, 리플로우 장비를 중심으로 AI 반도체 후공정 대응 솔루션을 선보였다.
10 총평
- 이번 SEDEX 2025는 AI 반도체 고도화를 위한 기술 경쟁의 장이었다.
- 설계·장비·패키징·소재까지 전 분야에서 초대형 칩과 고성능 구현을 위한 혁신 기술이 대거 공개됐다.
- 한국반도체산업협회 김정회 부회장은 AI 시대의 반도체 혁신은 정답을 반복하지 않고 새로운 길을 여는 도전이라며 산업의 지속적 혁신을 강조했다.
https://www.etnews.com/20251022000394
미래를 보는 창 - 전자신문
[SEDEX 2025] AI 고도화에 반도체 기술 혁신 '속도전'
인공지능(AI)을 향한 반도체 업계의 도전이 시작됐다. 설계부터 제조, 후공정까지 전 과정에서 AI 반도체를 업그레이드 하기 위한 기술 고도화가 진행됐다. 22일 서울 코엑스에서 개막한 '반도체대전(SEDEX 2025)'에서는 고성능 반도체 구현 솔루션들이 대거 공개돼
중대형 OLED 출하량 11%↑…아이패드 신제품 효과
- 올해 3분기 중대형 OLED 출하량이 전분기 대비 11% 증가하며 수요 회복세를 보였다.
- 특히 태블릿 PC용 OLED는 전년 동기 대비 25.9% 증가하며 성장을 주도했다.
- 이는 Apple의 iPad Pro 신제품 출시로 인한 패널 수요 증가가 주된 원인으로 분석됐다.
- Samsung Display와 LG Display는 각각 150만 대, 130만 대의 태블릿용 OLED 패널을 공급했다.
- 중국 패널 업체들도 출하량을 확대하며 한국 기업의 점유율에 위협이 될 가능성이 제기됐다.
https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=03407926642336200&mediaCodeNo=257
- 올해 3분기 중대형 OLED 출하량이 전분기 대비 11% 증가하며 수요 회복세를 보였다.
- 특히 태블릿 PC용 OLED는 전년 동기 대비 25.9% 증가하며 성장을 주도했다.
- 이는 Apple의 iPad Pro 신제품 출시로 인한 패널 수요 증가가 주된 원인으로 분석됐다.
- Samsung Display와 LG Display는 각각 150만 대, 130만 대의 태블릿용 OLED 패널을 공급했다.
- 중국 패널 업체들도 출하량을 확대하며 한국 기업의 점유율에 위협이 될 가능성이 제기됐다.
https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=03407926642336200&mediaCodeNo=257
이데일리
중대형 OLED 출하량 11%↑…아이패드 신제품 효과
올해 3분기 중대형 OLED 출하량이 늘면서 패널 수요가 회복세에 접어들었다. 애플의 아이패드 프로 신규 모델 효과로 태블릿용 OLED 수요가 늘어난 영향이다. (사진=유비리서치)유비리서치가 발간한 4사분기 중대형 OLED 디스플레이 마켓 트래커에 따르면 올해 3사...
삼성전자 3Q25 컨콜 중
디스플레이(SDC) 부문
- 매출 8.1조원, 영업이익 1.2조원 기록
- 중소형 OLED는 플래그십 스마트폰 신제품 효과로 실적 개선
- 대형 QD-OLED는 게이밍 모니터 수요 증가로 판매량 확대
디스플레이(SDC) 부문
- 매출 8.1조원, 영업이익 1.2조원 기록
- 중소형 OLED는 플래그십 스마트폰 신제품 효과로 실적 개선
- 대형 QD-OLED는 게이밍 모니터 수요 증가로 판매량 확대
삼성전기, 브로드컴에 글래스 기판 공급 시작
- 삼성전기가 브로드컴에 AI 서버용 ASIC 칩 적용을 위한 글래스 기판 샘플을 공급 중이다.
- 해당 기판은 기존 FC-BGA 구조에서 코어를 글래스로 대체한 '글래스 코어기판'이다.
- 삼성전기는 월 2만장 규모의 양산 설비 투자를 검토 중이며, 부산에 5개 라인 구축을 계획하고 있다.
- 브로드컴은 구글, 메타, 오픈AI, 애플 등의 고객사 대상 반도체 플랫폼으로 기판 적용을 논의 중이다.
- 업계는 삼성전기가 향후 AI ASIC 시장에서 30~40% 점유율 확보를 목표로 한 공격적 전략으로 평가하고 있다.
https://www.kipost.net/news/articleView.html?idxno=333058
- 삼성전기가 브로드컴에 AI 서버용 ASIC 칩 적용을 위한 글래스 기판 샘플을 공급 중이다.
- 해당 기판은 기존 FC-BGA 구조에서 코어를 글래스로 대체한 '글래스 코어기판'이다.
- 삼성전기는 월 2만장 규모의 양산 설비 투자를 검토 중이며, 부산에 5개 라인 구축을 계획하고 있다.
- 브로드컴은 구글, 메타, 오픈AI, 애플 등의 고객사 대상 반도체 플랫폼으로 기판 적용을 논의 중이다.
- 업계는 삼성전기가 향후 AI ASIC 시장에서 30~40% 점유율 확보를 목표로 한 공격적 전략으로 평가하고 있다.
https://www.kipost.net/news/articleView.html?idxno=333058
www.kipost.net
삼성전기, 글래스 기판으로 브로드컴 뚫었다 - KIPOST(키포스트)
삼성전기가 ASIC(주문형반도체) 기업 브로드컴에 반도체 글래스 기판을 공급한다. 브로드컴은 구글⋅메타⋅오픈AI⋅애플 등의 의뢰를 받아 AI(인공지능) 서버용 반도체를 설계하고 있다. 향후 삼성전기 글래스 기...
Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2025.11.04 15:36:43
기업명: 켐트로닉스(시가총액: 6,944억)
보고서명: 주식등의대량보유상황보고서(약식)
대표보고 : 액시스인베스트먼트/대한민국
보유목적 : 단순투자
보고전 : 5.95%
보고후 : 2.57%
보고사유 : 장내매도로 인한 변동보고
* 액시스점프신기술투자조합
2025-10-23/장내매도(-)/보통주/ -1,000주/-
2025-10-24/장내매도(-)/보통주/ -5,669주/-
2025-10-27/장내매도(-)/보통주/ -33,545주/-
2025-10-31/장내매도(-)/보통주/ -239,356주/-
2025-11-03/장내매도(-)/보통주/ -215,621주/-
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251104000192
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=089010
기업명: 켐트로닉스(시가총액: 6,944억)
보고서명: 주식등의대량보유상황보고서(약식)
대표보고 : 액시스인베스트먼트/대한민국
보유목적 : 단순투자
보고전 : 5.95%
보고후 : 2.57%
보고사유 : 장내매도로 인한 변동보고
* 액시스점프신기술투자조합
2025-10-23/장내매도(-)/보통주/ -1,000주/-
2025-10-24/장내매도(-)/보통주/ -5,669주/-
2025-10-27/장내매도(-)/보통주/ -33,545주/-
2025-10-31/장내매도(-)/보통주/ -239,356주/-
2025-11-03/장내매도(-)/보통주/ -215,621주/-
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251104000192
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=089010
* 켐트로닉스와 진행하는 합작법인과는 별개의 법인으로 파악됩니다.
삼성전기, 日 스미토모화학그룹과 글리스 코어 합작법인 설립 검토
- 삼성전기는 스미토모화학그룹과 차세대 반도체 패키지용 글라스 코어 제조를 위한 합작법인 설립을 검토 중이다.
- AI·고성능 컴퓨팅 확산으로 패키지 기판 수요가 증가하면서 이번 협약이 추진됐다.
- 삼성전기가 과반 지분을 보유하며, 본사는 동우화인켐 평택사업장에 둘 예정이다.
- 세 회사는 기술력과 글로벌 네트워크를 활용해 생산라인 확보 및 시장 진출을 가속화할 계획이다.
- 삼성전기는 현재 시제품 생산 중이며, 2027년 이후 합작법인을 통한 양산을 목표로 하고 있다.
https://www.smarttoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=95362
삼성전기, 日 스미토모화학그룹과 글리스 코어 합작법인 설립 검토
- 삼성전기는 스미토모화학그룹과 차세대 반도체 패키지용 글라스 코어 제조를 위한 합작법인 설립을 검토 중이다.
- AI·고성능 컴퓨팅 확산으로 패키지 기판 수요가 증가하면서 이번 협약이 추진됐다.
- 삼성전기가 과반 지분을 보유하며, 본사는 동우화인켐 평택사업장에 둘 예정이다.
- 세 회사는 기술력과 글로벌 네트워크를 활용해 생산라인 확보 및 시장 진출을 가속화할 계획이다.
- 삼성전기는 현재 시제품 생산 중이며, 2027년 이후 합작법인을 통한 양산을 목표로 하고 있다.
https://www.smarttoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=95362
스마트투데이
삼성전기, 日 스미토모화학그룹과 글라스 코어 합작법인 설립 검토
|스마트투데이=김세형 기자| 삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 패키지 기판의 핵심 소재인 글라스코어(Glass Core) 제조를 위한 합작법인(JV, Joint Venture) 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다.
켐트로닉스, 美 고객사에 PR 원료 공급…“세정 이어 EUV 공정으로 확대”
- 켐트로닉스는 미국 화학소재 기업에 반도체 포토레지스트(PR)용 원료 PGMEA를 공급한다고 밝혔다.
- 이번에 공급하는 PGMEA는 미 반도체 제조사에 납품될 PR의 핵심 원료로 사용된다.
- 켐트로닉스는 PGMEA의 금속 함유량을 10ppt 이하로 낮춰 5N 초고순도를 달성했다.
- 고순도 PGMEA는 EUV 노광 공정에 필요한 고정밀 PR 생산에 필수적이다.
- 세정용에서 고순도 EUV 공정용으로 품목을 다변화한 점이 주목된다.
- 켐트로닉스는 지난 9월 국내 고객사에 이어 미국으로 고객사를 확장했다.
- 이번 공급은 글로벌 PR 소재 시장에서 기술력을 인정받았다는 평가다.
- 회사는 평택 사업장에서 PGMEA를 양산하고 있으며, 추가 수출도 검토 중이다.
- 기존 세정용 솔루션에서 고난도 공정 소재로의 전환을 공식화한 셈이다.
- 켐트로닉스는 글로벌 PR 기업과 협력해 제품군 확대 및 수출 확대를 추진할 계획이다.
https://www.etnews.com/20251105000028
- 켐트로닉스는 미국 화학소재 기업에 반도체 포토레지스트(PR)용 원료 PGMEA를 공급한다고 밝혔다.
- 이번에 공급하는 PGMEA는 미 반도체 제조사에 납품될 PR의 핵심 원료로 사용된다.
- 켐트로닉스는 PGMEA의 금속 함유량을 10ppt 이하로 낮춰 5N 초고순도를 달성했다.
- 고순도 PGMEA는 EUV 노광 공정에 필요한 고정밀 PR 생산에 필수적이다.
- 세정용에서 고순도 EUV 공정용으로 품목을 다변화한 점이 주목된다.
- 켐트로닉스는 지난 9월 국내 고객사에 이어 미국으로 고객사를 확장했다.
- 이번 공급은 글로벌 PR 소재 시장에서 기술력을 인정받았다는 평가다.
- 회사는 평택 사업장에서 PGMEA를 양산하고 있으며, 추가 수출도 검토 중이다.
- 기존 세정용 솔루션에서 고난도 공정 소재로의 전환을 공식화한 셈이다.
- 켐트로닉스는 글로벌 PR 기업과 협력해 제품군 확대 및 수출 확대를 추진할 계획이다.
https://www.etnews.com/20251105000028
미래를 보는 창 - 전자신문
켐트로닉스, 美 고객사에 PR 원료 공급…“세정 이어 EUV 공정으로 확대”
켐트로닉스는 미국 화학소재 기업에 반도체 포토레지스트(PR) 핵심 원료를 공급한다고 5일 밝혔다. 회사는 초고순도 프로필렌 글리콜 메틸 에테르 아세테이트(PGMEA)를 양산, 미국 고객사에 납품을 시작했다고 설명했다. 영업 비밀을 이유로 고객사를 공개하지 않았지만, 미
우선 잘못된 정보를 제공해 드린 점 사과드립니다.
우회로 확인한 바로는 인포스탁데일리에서 보도됐던 삼성전기와의 합작법인 설립은 무산된 것으로 보입니다.
현재까지 스미토모와는 MOU가 체결되었지만 합작법인은 구체적인 사항에 대해 협의된 바가 없는 것으로는 파악됩니다.
그동안 삼성전기와의 거래로 켐트로닉스 측에서는 유리기판 관련 다른 기업들과의 거래를 제한해 왔으나 이번 기회로 타 기업과의 확장에도 기대를 해볼 수 있을 것 같습니다.
관심 가져주셔서 감사합니다.
우회로 확인한 바로는 인포스탁데일리에서 보도됐던 삼성전기와의 합작법인 설립은 무산된 것으로 보입니다.
현재까지 스미토모와는 MOU가 체결되었지만 합작법인은 구체적인 사항에 대해 협의된 바가 없는 것으로는 파악됩니다.
그동안 삼성전기와의 거래로 켐트로닉스 측에서는 유리기판 관련 다른 기업들과의 거래를 제한해 왔으나 이번 기회로 타 기업과의 확장에도 기대를 해볼 수 있을 것 같습니다.
관심 가져주셔서 감사합니다.
유비리서치
- IT용 OLED 출하량이 2025년 2400만 대에서 2029년 5300만 대로 두 배 이상 증가할 것으로 예상된다.
- OLED 수요가 태블릿, 노트북, 모니터 등 IT 제품군에서 급증하고 있다.
- 삼성디스플레이가 노트북, 태블릿, 모니터용 OLED 패널에서 60% 이상의 점유율을 안정적으로 유지할 것으로 보인다.
- LG디스플레이, 에버디스플레이, BOE, 비전옥스 등이 삼성디스플레이를 추격하고 있다.
- 중대형 패널이 주를 이루는 IT용 OLED 제품은 대형 기판 기반의 생산라인이 필수적이다.
- 글로벌 세트업체들이 IT 제품군에서 OLED 채택을 확대하고 있어, 패널업체들은 8.6세대 OLED 라인 투자를 핵심 전략으로 선택하고 있다.
- 삼성디스플레이가 2023년 4월 약 4조 원 규모의 8.6세대 OLED 라인 투자를 선언한 이후, BOE, 비전옥스, TCL CSOT, Tianma 등이 뒤이어 투자에 나서고 있다.
- 이는 OLED 시장이 스마트폰 중심에서 벗어나 IT 제품 중심의 구조적 수요 확대 국면에 진입했음을 보여준다.
- IT용 OLED 출하량이 2025년 2400만 대에서 2029년 5300만 대로 두 배 이상 증가할 것으로 예상된다.
- OLED 수요가 태블릿, 노트북, 모니터 등 IT 제품군에서 급증하고 있다.
- 삼성디스플레이가 노트북, 태블릿, 모니터용 OLED 패널에서 60% 이상의 점유율을 안정적으로 유지할 것으로 보인다.
- LG디스플레이, 에버디스플레이, BOE, 비전옥스 등이 삼성디스플레이를 추격하고 있다.
- 중대형 패널이 주를 이루는 IT용 OLED 제품은 대형 기판 기반의 생산라인이 필수적이다.
- 글로벌 세트업체들이 IT 제품군에서 OLED 채택을 확대하고 있어, 패널업체들은 8.6세대 OLED 라인 투자를 핵심 전략으로 선택하고 있다.
- 삼성디스플레이가 2023년 4월 약 4조 원 규모의 8.6세대 OLED 라인 투자를 선언한 이후, BOE, 비전옥스, TCL CSOT, Tianma 등이 뒤이어 투자에 나서고 있다.
- 이는 OLED 시장이 스마트폰 중심에서 벗어나 IT 제품 중심의 구조적 수요 확대 국면에 진입했음을 보여준다.
일본, 포토레지스트 수출 통제…중국 반도체 산업 '직격탄'
- 일본이 고급 포토레지스트 수출을 제한하면서 중국 반도체 생산에 심각한 차질이 우려되고 있다.
- 중국은 EUV 및 ArF 포토레지스트의 90% 이상을 일본에 의존하고 있으며, 재고는 3~6개월 수준이다.
- 캐논과 니콘 등 일본 업체들은 장비 서비스와 부품 공급도 축소해 파운드리 가동에 압박을 주고 있다.
- 전문가들은 중국의 반도체 기술력이 5~10년 후퇴할 수 있다고 경고하고 있다.
- 일본·미국·네덜란드의 '철의 삼각' 수출 제한으로 중국의 반도체 자립은 더욱 멀어지고 있다.
https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2025/12/2025120108421365650c8c1c064d_1
- 일본이 고급 포토레지스트 수출을 제한하면서 중국 반도체 생산에 심각한 차질이 우려되고 있다.
- 중국은 EUV 및 ArF 포토레지스트의 90% 이상을 일본에 의존하고 있으며, 재고는 3~6개월 수준이다.
- 캐논과 니콘 등 일본 업체들은 장비 서비스와 부품 공급도 축소해 파운드리 가동에 압박을 주고 있다.
- 전문가들은 중국의 반도체 기술력이 5~10년 후퇴할 수 있다고 경고하고 있다.
- 일본·미국·네덜란드의 '철의 삼각' 수출 제한으로 중국의 반도체 자립은 더욱 멀어지고 있다.
https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2025/12/2025120108421365650c8c1c064d_1
글로벌이코노믹
日, 포토레지스트 수출 통제...中 반도체 생산 '직격탄'
세계 고급 포토레지스트 시장의 90% 이상을 장악하고 있으며, 특히 7nm(나노미터, 10억분의 1미터) 이하 칩 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 포토레지스트를 일본이 100% 공급하고 있어 중국 반도체 생산이 심각한 위험에 직면하고 있다고 지난달 30일(현지시각) 비전타임즈가 보도했
Forwarded from AWAKE 플러스
📌 켐트로닉스(시가총액: 5,065억)
📁 신규시설투자등
2025.12.08 11:04:16 (현재가 : 31,000원, +0.32%)
*투자구분 및 목적
- 신규시설투자(사옥 신축)
- 신사옥 신축을 위한 신규시설 투자의 건
투자금액 : 876억
자본대비 : 37.3%
시총대비 : 17.2%
투자시작 : 2026-02-01
투자종료 : 2028-10-31
투자기간 : 2.7년
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251208900101
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=089010
📁 신규시설투자등
2025.12.08 11:04:16 (현재가 : 31,000원, +0.32%)
*투자구분 및 목적
- 신규시설투자(사옥 신축)
- 신사옥 신축을 위한 신규시설 투자의 건
투자금액 : 876억
자본대비 : 37.3%
시총대비 : 17.2%
투자시작 : 2026-02-01
투자종료 : 2028-10-31
투자기간 : 2.7년
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251208900101
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=089010
켐트로닉스 신규시설투자 관련 통화 공유
- 이번 신규시설 투자는 제 3판교테크놀로지에 켐트로닉스 신사옥을 구축하여 위츠, 비욘드아이, 제이쓰리 , 전자부품 및 전장 용인사업장, 화학 반도체 연구소 및 영업 등 주요 계열사의 사무직 조직을 한곳에 집결시키고 위한 것입니다.
- 이를 통해 개발, 영업, 지원부 서간 현업이 강화되고 그룹 차원으로 시너지 효과를 극대화 할 것으로 기대합니다.
- 이번 신규시설 투자는 제 3판교테크놀로지에 켐트로닉스 신사옥을 구축하여 위츠, 비욘드아이, 제이쓰리 , 전자부품 및 전장 용인사업장, 화학 반도체 연구소 및 영업 등 주요 계열사의 사무직 조직을 한곳에 집결시키고 위한 것입니다.
- 이를 통해 개발, 영업, 지원부 서간 현업이 강화되고 그룹 차원으로 시너지 효과를 극대화 할 것으로 기대합니다.
켐트로닉스, 초고순도 PGMEA 양산 돌입…반도체 소재 국산화 속도
- 켐트로닉스가 반도체 노광 공정용 친환경 초고순도 PGMEA의 본격 공급을 시작했다.
- 제품은 5N급 순도로 금속성 불순물을 10PPT 이하로 낮춰 EUV 공정 불량률을 크게 줄였다.
- 기존 일본산이 점유하던 시장에 진입하며, 내년 하반기까지 연 2.5만 톤 규모의 생산라인 풀가동이 예상된다.
- 향후 국내외 신규 파운더리에도 적용 가능해 수요 급증이 예상되며, 생산능력 2배 확대도 검토 중이다.
- 2022년 국산화 성공 이후 4년 만에 글로벌 반도체 업체에 공급을 시작하며 소재 자립에 성과를 내고 있다.
https://www.etoday.co.kr/news/view/2533840
- 켐트로닉스가 반도체 노광 공정용 친환경 초고순도 PGMEA의 본격 공급을 시작했다.
- 제품은 5N급 순도로 금속성 불순물을 10PPT 이하로 낮춰 EUV 공정 불량률을 크게 줄였다.
- 기존 일본산이 점유하던 시장에 진입하며, 내년 하반기까지 연 2.5만 톤 규모의 생산라인 풀가동이 예상된다.
- 향후 국내외 신규 파운더리에도 적용 가능해 수요 급증이 예상되며, 생산능력 2배 확대도 검토 중이다.
- 2022년 국산화 성공 이후 4년 만에 글로벌 반도체 업체에 공급을 시작하며 소재 자립에 성과를 내고 있다.
https://www.etoday.co.kr/news/view/2533840
이투데이
켐트로닉스, 포토레지스트 초고순도 PGMEA 공급 시작…내년 풀가동 예상
▲반도체 소재 기업 켐트로닉스가 9일 자사 로고를 통해 3분기부터 시작된 친환경 PGMEA 본격 공급 소식을 알리고 있다.반도체ㆍ전자 공정 용역(EMS)ㆍ