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켐트로닉스 개인채널
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켐트로닉스 팔로업(개인 입니다)
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삼성D “내년 2분기 8.6세대 OLED 양산 예정”
- 삼성디스플레이가 내년 2분기 말 또는 3분기 초 8.6세대 OLED 양산을 시작할 예정이라고 밝혔다.
- 충남 아산사업장에 세계 최초 8.6세대 OLED 라인을 구축 중이며, 총 4조원이 투자됐다.
- 북미 주요 고객사와의 계약 가능성에 대해 기대감을 나타냈으며, 공정한 경쟁을 강조했다.
- 중국 BOE와의 소송 관련해 업계 전반의 공정 경쟁 분위기를 언급했다.
- 중국 업체와의 경쟁 대응을 위해 정부의 세제 혜택과 인력 유출 방지 정책 필요성을 강조했다.
https://www.etnews.com/20250926000345
이청 (삼성디스플레이 사장 겸 한국디스플레이산업협회장)
- 거대한 자국 우선주의 물결 속에서 첨단기술을 둘러싼 국가 간 패권 경쟁이 더욱 심화되고 있다.
- 디스플레이 역시 생존을 걸고 치열하게 경쟁하고 있다.
- 위기는 늘 기회와 공존한다.
- AI와 로봇이 디스플레이의 위기를 기회로 전환할 수 있는 강력한 도구가 된다.
- AI가 디스플레이를 지능형 플랫폼으로 변모시킨다.
- 디스플레이는 최적화된 시각 경험을 제공하며 AI와 사용자를 연결하는 초개인화된 지능형 인터페이스로 역할이 확대된다.
- AI가 제조와 연구현장에 혁명을 불러와 한국의 생산성과 기술력을 다시 한번 세계 최고 수준으로 끌어올린다.
- 로봇기술의 발전은 디스플레이 공장 자동화 측면에서 큰 전환점이 된다.
- 중국과 경쟁하는 입장에서 투자를 하거나 무언가를 진행할 때 세제 혜택이 일관되게 이어지는 것이 매우 중요하다.
- 인력 등을 통해 정보가 새어 나가는 경우가 많은데 이는 매우 큰 손실이다.
- 기술 유출 문제에 있어 정부가 좀 더 확실하게 더 많은 도움을 줘야 한다.
켐트로닉스, 반도체 EUV 공정 핵심 원료 'PGMEA' 국산화
- 켐트로닉스가 일본 의존도가 높던 EUV 공정 핵심 원료 PGMEA를 국산화하고 본격 공급을 시작했다.
- 금속성 불순물 10PPT 이하, 독성물질 1PPM 이하의 초고순도 친환경 제품으로 고객사의 품질 평가를 통과했다.
- 이 원료는 첨단 반도체 제조에 필수인 EUV 노광 공정의 PR 용제로 전체의 70~80%를 차지한다.
- 켐트로닉스는 생산능력을 현재 2만5000톤에서 5만톤까지 확대해 신규 팹 수요에 대응할 계획이다.
- 향후 반도체 유리기판, 재생 웨이퍼 등 소재 부문 확대를 통해 반도체 사업 비중을 늘릴 방침이다.
https://www.etnews.com/20250922000477
테슬라·애플, 반도체 유리기판 '노크'
- Tesla와 Apple이 반도체 유리기판 제조사들과 만나 기술을 검토하고 도입 가능성을 타진했다.
- 구체적 계약은 없지만 기술 소개와 향후 협력 가능성에 대해 의견을 나눈 것으로 전해졌다.
- 유리기판은 플라스틱보다 안정성이 높고, 미세 회로 구현에 유리해 AI 성능 향상에 기여할 수 있다.
- Apple은 관련 장비 업체까지 직접 방문해 기술을 검토하는 등 적극적 행보를 보였다.
- Broadcom이 여러 빅테크의 ASIC 칩을 개발 중이어서 유리기판 적용이 확대될 가능성이 크다.
https://www.etnews.com/20250929000067
켐트로닉스, 삼성 '2028 유리기판 양산' 핵심 파트너 급부상
- 삼성전자가 2028년 유리기판을 도입하기로 하면서 켐트로닉스가 핵심 파트너로 부상했다.
- 켐트로닉스는 삼성전기와 유리기판 컨소시엄에 참여해 식각·금속화 등 주요 공정을 담당하고 있다.
- 2025년 제이쓰리 인수로 불산 처리 및 연마 공정 역량을 확보하며 경쟁력을 강화했다.
- 2025년 4분기 시제품 납품 후 2027년 본격 양산 예정이며, 목표가는 4만7000원이 제시됐다.
- 켐트로닉스는 전자부품 중심에서 반도체 중심 기업으로의 전환을 가속화하고 있다.
https://www.pointdaily.co.kr/news/articleView.html?idxno=272862
켐트로닉스 (089010)

Cup with Handle

C : 최근 분기 실적은 YoY 개선
A : 24년 흑자전환 후 연간 EPS 지속 성장
N : 52주 신고가, 신규사업 개시
S : 기관/외국인 순매수 증가
L : 유리기판 , 식각에서 리더
I : 기관의 매수, 목표주가 상향
M : 반도체 시장 우호적 환경


🔗 스탁이지 리서치: https://stockeasy.intellio.kr/share_chat/0a0685ef-ccb9-4694-bb29-d6faa98d308e
Peter Su (옴디아 수석 애널리스트)
- 2025년 대면적 디스플레이(9인치 이상) 출하량이 전년 대비 2.8% 증가할 것으로 예상된다.
- TV 및 모니터 시장의 감소에도 불구하고 노트북과 태블릿 등 모바일 PC 디스플레이 수요가 성장을 견인하고 있다.
- 대면적 LCD 출하량은 2.2% 증가한 8억7,390만 대에 이를 전망이며, TV용 LCD는 3.4% 감소하고 모니터용 LCD는 1.8% 감소할 것으로 예상된다.
- 반면 태블릿용 LCD는 17.5%, 노트북용 LCD는 4.2% 증가할 전망이다.
- 대면적 OLED 시장은 2025년에 19.0%의 출하량 성장을 기록할 것으로 보이며, 특히 모니터와 노트북 PC OLED는 각각 60.9%, 45.9%의 급증이 예상된다.
- 태블릿 PC OLED는 2.3% 감소할 것으로 보이나, OLED TV 디스플레이는 3.1% 증가할 전망이다.
- LCD 분야에서는 중국 패널업체들이 Gen 8.6 IPS LCD 신규 공장을 통해 IT 디스플레이 시장 점유율 확대를 추진하고 있으며, LG디스플레이와 샤프는 수익성 중심으로 구조조정을 진행 중이다.
- OLED 부문에서는 한국 업체들이 OLED TV의 약세를 보완하기 위해 모니터 및 노트북 등 IT 응용 시장으로 확장하고 있다.
- 고급 태블릿 시장에서는 삼성과 애플 등 고객사에 대한 출하량을 3.6% 증가시키며 경쟁력을 유지하고 있다.
애플, M5 세대 탑재 아이패드·맥북·비전프로 신제품 출시 임박
- 애플이 연말을 앞두고 M5 칩 탑재 아이패드 프로, 맥북 프로, 비전 프로 등 신제품을 순차 공개한다.
- 이번주부터 프레스 릴리스 방식으로 조용히 발표하며, 이벤트 없이 진행될 전망이다.
- M5 칩은 M4 대비 CPU 12%, GPU 36% 성능 향상과 20% 전력 효율 개선을 제공한다.
- 아이패드 프로는 최소 12GB RAM과 OLED LTPO 디스플레이를 적용하며 디자인 변화는 적다.
- 비전 프로는 M5 업그레이드와 착용감 개선, 맥북 프로 14인치 모델이 먼저 출시된다.
https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=02023766642332592&mediaCodeNo=257
위츠, LG전자 가전용 디스플레이 사업 인수…"삼성·LG 고객 다변화"
- 위츠가 자회사 비욘드아이를 통해 LG전자 1차 공급사 비콘아이앤씨의 LED·LCD 디스플레이 모듈 사업을 인수했다.
- 이번 인수로 위츠는 삼성 중심 매출 구조에서 벗어나 LG전자를 새로운 대형 고객으로 확보했다.
- 가전용 디스플레이 모듈 사업은 베트남 2공장에서 생산하며, 인건비 절감과 공급망 효율화로 수익성을 강화한다.
- 240억원 규모 전환사채 발행 자금은 베트남 공장 증축과 디스플레이 사업 설비 투자에 사용된다.
- LG전자 디스플레이 사업 추가로 2025~2026년 매출 성장이 기대된다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003358817?rc=N&ntype=RANKING&sid=001
'게임 체인저' 유리기판 상용화 경쟁…주도권 싸움 본격화
- AI 반도체 수요 폭증으로 기존 유기기판의 한계가 드러나며 유리기판 도입이 가속화되고 있다.
- 삼성전기, LG이노텍, SKC가 유리기판 양산 체제를 조기에 구축하려 경쟁에 나섰다.
- 유리기판은 열변형이 적고 전력 소모가 낮아 AI 반도체에 적합한 차세대 핵심 기술로 주목받고 있다.
- SKC는 미국에서 세계 최초 양산 체제를 갖추며 선두에 섰고, 삼성전기와 LG이노텍도 뒤를 잇고 있다.
- 시장은 2028년까지 18% 이상 성장할 것으로 전망되며, 2026~2027년이 기술 경쟁의 분수령이 될 것으로 보인다.
https://www.newspim.com/news/view/20251014001114
켐트로닉스, SEDEX 2025서 차세대 반도체 기술 선보인다
- 켐트로닉스가 SEDEX 2025에서 초고순도 소재와 첨단 가공 기술을 포함한 반도체 종합 기술을 공개한다.
- 5N급 초고순도 소재 ‘퓨리솔’은 EUV 공정용으로, 이미 글로벌 반도체 기업에 공급 중이다.
- 유리기판 핵심 기술인 TGV 가공과 웨이퍼 정밀 가공 기술을 통해 양산성과 품질을 확보했다.
- 인수한 제이쓰리는 웨이퍼 재생 및 화학적 막 제거 기술을 통해 캐리어 웨이퍼 가공 사업을 확대하고 있다.
- 회사는 소재부터 패키징까지 아우르는 기술 포트폴리오로 차세대 반도체 생태계 경쟁력을 강화할 계획이다.
https://www.etnews.com/20251015000008
Forwarded from AWAKE 플러스
📌 켐트로닉스(시가총액: 5,170억)
📁 주식등의대량보유상황보고서(약식)
2025.10.15 15:57:52 (현재가 : 32,550원, 0%)

대표보고 : 액시스인베스트먼트/대한민국
보유목적 : 단순투자

보고전 : 8.56%
보고후 : 5.95%
보고사유 : 장내매도로 인한 변동보고

* 액시스점프신기술투자조합 : 8.56%→5.95%
-보고자의 운용펀드/신기술투자조합
2025-09-29/장내매도(-)/보통주/ -144,000주/-
2025-10-01/장내매도(-)/보통주/ -248,211주/-
2025-10-02/장내매도(-)/보통주/ -8,789주/-
2025-10-10/장내매도(-)/보통주/ -22,000주/-
2025-10-13/장내매도(-)/보통주/ -14,451주/-


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251015000264
주요 지분공시(최근1년) : https://www.awakeplus.co.kr/board/notice/089010
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=089010
삼성전기-켐트로닉스, 유리기판 합작법인 설립 논의 중
- 삼성전기는 반도체 후공정 강화를 위해 켐트로닉스와 유리기판 합작법인 설립을 추진하고 있다.
- JV 규모는 약 2000억 원이며, 켐트로닉스는 자금 조달을 위해 PEF 및 VC와 접촉 중이다.
- 켐트로닉스는 TGV 기술과 일괄 생산 체계를 갖춘 몇 안 되는 기업으로 선정된 배경이 됐다.
- JV 구조는 삼성전기 50%+1주, 켐트로닉스 나머지 지분 보유 형태가 유력하게 거론된다.
- 자금 확보 지연 시 합작 일정에도 차질 우려가 있으며, 솔브레인도 대안 파트너로 거론된다.
https://www.infostockdaily.co.kr/news/articleView.html?idxno=211493&from=naver
OLED 식각 1위 켐트로닉스 "반도체 핵심 소재로 확장"

1. 반도체 소재 사업 진출 배경
- 인공지능 시대의 도래로 반도체 산업이 폭발적으로 성장할 것으로 판단해 본격적인 반도체 소재 사업에 진출하게 되었다.
- 극자외선(EUV) 공정의 확산에 따라 초고순도 PGMEA 수요 증가가 예상되며, 이에 대비해 2022년 기술을 확보하고 양산 체계를 구축하였다.
- 1년 이상의 품질 평가를 거쳐 고객사로부터 공급 승인을 받은 후, 2025년 9월부터 글로벌 반도체 기업에 본격적인 공급을 시작하였다.
- 반도체 재생 웨이퍼 사업 확대를 위해 제이쓰리를 인수하고, 플라스틱 기판을 대체할 유리기판 기술 개발도 병행하고 있다.

2. 제품 차별성과 경쟁력
- 켐트로닉스의 PGMEA 제품은 반도체 공정 결함의 원인이 되는 금속성 불순물 함량을 경쟁사 대비 10분의 1 수준으로 낮췄다.
- 독성 물질인 베타-아이소머 함량 또한 해외 제품의 100분의 1 수준으로 줄여 성능과 친환경성을 동시에 확보하였다.
- 연간 2만5000톤 규모의 생산 설비를 갖추고 있어 국내 전체 수요의 절반 이상을 감당할 수 있으며, 향후 해외 수요에 따라 증설을 계획하고 있다.

3. 유리기판 개발 및 기술력
- 유리기판은 AI 반도체 시대의 열 문제를 해결할 수 있는 핵심 부품으로 주목받고 있으며, 켐트로닉스는 해당 기술을 선도적으로 개발 중이다.
- 유리기판에 미세한 구멍을 내는 유리관통전극(TGV) 가공 기술을 고도화하고 있으며, 이는 고속 데이터 전송에 필수적인 기반 기술이다.
- 식각, 레이저, 불산 설비 등 기술과 인프라를 자체 보유하고 있어 타사 대비 높은 기술 경쟁력을 확보하고 있다.
- 2027년 양산을 목표로 올해부터 파일럿 생산 라인을 가동하며 본격적인 사업 전환을 준비 중이다.

4. 기존 사업과의 시너지 전략
- 켐트로닉스는 용제 사업을 시작으로 디스플레이 식각, 무선충전, 자율주행 통신 모듈 등 다양한 전자 소재 분야로 사업을 확장해왔다.
- 국내 디스플레이 식각 시장에서 1위 기업으로 자리매김할 정도로 기술력이 축적되어 있으며, 이를 바탕으로 신사업 진출이 가능해졌다.
- 과거 영업 중심의 저가 대량 생산 구조에서 벗어나 고부가가치 핵심 기술 중심으로 성장 전략을 전환하고 있다.
- 성장 정체를 돌파하고 연 매출 1조원 기업으로 도약하기 위해 선택과 집중 전략을 추진 중이다.

5. 투자 규모 및 목표
- 지난 3년간 OLED 식각 라인 구축에 1000억원을 투자해 삼성디스플레이를 통해 글로벌 고급 태블릿 시장에 제품을 공급하고 있다.
- 반도체 소재 사업 진출을 위해 추가로 1000억원을 투입했으며, 총 2000억원 규모의 대규모 투자를 통해 사업 포트폴리오를 전면 개편하고 있다.
- 현재 연 매출 5000억원대, 영업이익 300억~400억원대 수준의 켐트로닉스는 이번 투자를 통해 매출 1조원 달성을 목표로 하고 있다.

6. 기업 비전 및 전략
- 켐트로닉스는 반도체와 디스플레이 분야에서 기술력으로 고객사의 병목 문제를 해결할 수 있는 대체 불가한 소재·부품·장비 기업을 지향하고 있다.
- 단순한 국산화를 넘어 고객과의 기술적 ‘윈윈’을 실현함으로써 지속 가능한 성장 기반을 마련하겠다는 전략이다.
- 글로벌 경쟁력을 갖춘 핵심 소재 기업으로 자리매김하기 위해 전사적인 혁신과 투자를 지속할 계획이다.


7. 김응수 (켐트로닉스 대표이사)
- 인공지능 시대 도래로 반도체산업이 폭발적으로 성장할 것으로 예상된다.
- EUV 공정 확대에 따라 초고순도 PGMEA 수요가 증가할 것으로 판단하여 2022년 기술을 확보했다.
- 1년 이상의 품질 평가를 통해 글로벌 고객사로부터 최종 공급 승인을 받았고, 2025년 9월부터 본격 공급을 시작했다.
- 제이쓰리 인수를 통해 재생 웨이퍼 사업에 진출했고, 플라스틱 기판을 대체할 유리기판 기술을 개발 중이다.
- 반도체 소재는 진입 장벽이 높으며, 단순한 국산화로는 채택되지 않기 때문에 차별화가 필수적이다.
- 켐트로닉스의 PGMEA는 금속성 불순물을 경쟁사 대비 10분의 1 수준으로 줄였고, 베타-아이소머 함량은 100분의 1 수준으로 낮췄다.
- 연간 2만5000톤 규모의 생산설비를 보유하고 있으며, 이는 국내 수요의 절반 이상에 해당한다.
- 유리기판은 AI 반도체 시대의 발열 문제를 해결할 수 있는 게임체인저로 작용할 가능성이 있다.
- 유리관통전극(TGV) 가공 기술을 고도화 중이며, 식각과 레이저 등 핵심 기술을 모두 확보하고 있다.
- 불산 설비 인허가도 확보하여 기술적 강점을 보유하고 있다.
- 유리기판은 2027년 양산을 목표로 2025년 파일럿 라인을 구축했다.
- 켐트로닉스는 용제 사업에서 출발하여 디스플레이 식각, 무선충전, 자율주행 통신 모듈 등으로 확장해왔다.
- 기존 성장 방식은 영업 중심의 물량 확보에 머물러 있었으며, 1조원 기업으로 도약하기 위해 선택과 집중이 필요하다고 판단했다.
- OLED 식각 라인에 3년간 1000억원을 투자했고, 반도체 사업에도 1000억원을 투자했다.
- 연매출 5000억원대, 영업이익 300억~400억원대 회사로서 2000억원 투자는 변신을 위한 전사적 결단이다.
- 반도체·디스플레이 분야에서 대체 불가능한 소재·부품·장비 기업이 되는 것이 목표다.
- 단순 국산화가 아닌 고객사의 병목을 뚫는 독자 기술을 통해 윈윈 구조를 만드는 것이 한국 소부장의 길이다.

https://www.hankyung.com/article/2025102007691
[SEDEX 2025] AI 고도화에 반도체 기술 혁신 '속도전'

1 세미파이브
- 삼성 파운드리 DSP로 최대 775㎜² 크기의 초대형 칩 설계 기술을 공개했다.
- 엣지 AI용 181㎜², 데이터센터용 400~500㎜², 3D AI 메모리용 775㎜² 칩 설계 프로젝트를 진행 중이다.
- 빅다이 맞춤형 설계가 가능한 국내 유일 기업임을 강조했다.

2 한미반도체
- 2.5D 빅다이 열압착(TC) 본더와 빅다이 FC 본더를 국내 최초로 공개했다.
- 각각 120×120㎜, 75×75㎜ 대형 인터포저 패키징을 지원하며, 멀티칩 집적이 가능한 장비다.
- HBM4용 TC 본더 4세대 장비도 선보였으며, SK하이닉스와 마이크론 등에서 사용되고 있다.

3 에이직랜드
- TSMC의 국내 유일 공식 파트너로, CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 기반 칩렛 플랫폼을 선보였다.
- 엔비디아의 AI 반도체 설계에 쓰이는 첨단 패키징 기술로, 대형 빅다이 칩 설계에 최적화된 솔루션이다.

4 큐알티
- AI 반도체 신뢰성 검사를 위한 번인(Burn-in) 테스트 서비스를 소개했다.
- 칩의 온도 변화에 따른 성능 유지 여부를 검증하여 반도체 신뢰성을 강화할 수 있는 서비스다.
- MHS와 협력해 고성능 반도체 방열 솔루션 개발에도 나섰다.

5 켐트로닉스
- 제이쓰리를 인수해 실리콘 웨이퍼 재생에서 글라스 캐리어 웨이퍼 재생으로 사업을 확장 중이다.
- 본딩·디본딩 과정에서 손상된 웨이퍼를 유리 가공 기술로 복원하는 방식을 적용했다.
- 파일럿 라인을 구축하고 국내외 고객 평가를 진행 중이며, 향후 해외 시장 진출도 계획 중이다.

6 동진쎄미켐
- 포토레지스트(PR)뿐 아니라 첨단 패키징 소재를 함께 소개했다.
- 일본 아지노모토가 독점하던 빌드업필름(DJBF) 시장에서 낮은 열팽창계수(CTE)와 유전손실계수(Df)를 가진 제품으로 경쟁력을 확보했다.
- CMP용 슬러리와 PR 제거용 스트리퍼 등 후공정 소재 개발 현황도 공개했다.

7 케이씨텍
- CMP 장비와 슬러리를 주력 전시품으로 내세웠다.
- AI 반도체 공정에 필요한 정밀 연마 장비 분야 기술력을 강조했다.

8 원익IPS
- 화학기상증착(CVD) 및 원자층증착(ALD) 장비를 전시했다.
- 차세대 AI 반도체 및 메모리 공정용 장비 기술을 중점적으로 소개했다.

9 피에스케이그룹
- PR 스트리퍼, 디스컴, 리플로우 장비를 중심으로 AI 반도체 후공정 대응 솔루션을 선보였다.

10 총평
- 이번 SEDEX 2025는 AI 반도체 고도화를 위한 기술 경쟁의 장이었다.
- 설계·장비·패키징·소재까지 전 분야에서 초대형 칩과 고성능 구현을 위한 혁신 기술이 대거 공개됐다.
- 한국반도체산업협회 김정회 부회장은 AI 시대의 반도체 혁신은 정답을 반복하지 않고 새로운 길을 여는 도전이라며 산업의 지속적 혁신을 강조했다.

https://www.etnews.com/20251022000394
중대형 OLED 출하량 11%↑…아이패드 신제품 효과
- 올해 3분기 중대형 OLED 출하량이 전분기 대비 11% 증가하며 수요 회복세를 보였다.
- 특히 태블릿 PC용 OLED는 전년 동기 대비 25.9% 증가하며 성장을 주도했다.
- 이는 Apple의 iPad Pro 신제품 출시로 인한 패널 수요 증가가 주된 원인으로 분석됐다.
- Samsung Display와 LG Display는 각각 150만 대, 130만 대의 태블릿용 OLED 패널을 공급했다.
- 중국 패널 업체들도 출하량을 확대하며 한국 기업의 점유율에 위협이 될 가능성이 제기됐다.
https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=03407926642336200&mediaCodeNo=257
삼성전자 3Q25 컨콜 중

디스플레이(SDC) 부문
- 매출 8.1조원, 영업이익 1.2조원 기록
- 중소형 OLED는 플래그십 스마트폰 신제품 효과로 실적 개선
- 대형 QD-OLED는 게이밍 모니터 수요 증가로 판매량 확대
삼성전기, 브로드컴에 글래스 기판 공급 시작
- 삼성전기가 브로드컴에 AI 서버용 ASIC 칩 적용을 위한 글래스 기판 샘플을 공급 중이다.
- 해당 기판은 기존 FC-BGA 구조에서 코어를 글래스로 대체한 '글래스 코어기판'이다.
- 삼성전기는 월 2만장 규모의 양산 설비 투자를 검토 중이며, 부산에 5개 라인 구축을 계획하고 있다.
- 브로드컴은 구글, 메타, 오픈AI, 애플 등의 고객사 대상 반도체 플랫폼으로 기판 적용을 논의 중이다.
- 업계는 삼성전기가 향후 AI ASIC 시장에서 30~40% 점유율 확보를 목표로 한 공격적 전략으로 평가하고 있다.
https://www.kipost.net/news/articleView.html?idxno=333058
2025.11.04 15:36:43
기업명: 켐트로닉스(시가총액: 6,944억)
보고서명: 주식등의대량보유상황보고서(약식)

대표보고 : 액시스인베스트먼트/대한민국
보유목적 : 단순투자

보고전 : 5.95%
보고후 : 2.57%
보고사유 : 장내매도로 인한 변동보고

* 액시스점프신기술투자조합
2025-10-23/장내매도(-)/보통주/ -1,000주/-
2025-10-24/장내매도(-)/보통주/ -5,669주/-
2025-10-27/장내매도(-)/보통주/ -33,545주/-
2025-10-31/장내매도(-)/보통주/ -239,356주/-
2025-11-03/장내매도(-)/보통주/ -215,621주/-

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251104000192
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=089010
* 켐트로닉스와 진행하는 합작법인과는 별개의 법인으로 파악됩니다.

삼성전기, 日 스미토모화학그룹과 글리스 코어 합작법인 설립 검토
- 삼성전기는 스미토모화학그룹과 차세대 반도체 패키지용 글라스 코어 제조를 위한 합작법인 설립을 검토 중이다.
- AI·고성능 컴퓨팅 확산으로 패키지 기판 수요가 증가하면서 이번 협약이 추진됐다.
- 삼성전기가 과반 지분을 보유하며, 본사는 동우화인켐 평택사업장에 둘 예정이다.
- 세 회사는 기술력과 글로벌 네트워크를 활용해 생산라인 확보 및 시장 진출을 가속화할 계획이다.
- 삼성전기는 현재 시제품 생산 중이며, 2027년 이후 합작법인을 통한 양산을 목표로 하고 있다.
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