NEW BOT Телеграм, страница

[한국 반도체 기업 분석]
인텍플러스 (064290)
연초부터 반가운 장비 수주 공시

하나금융투자 반도체 애널리스트
김경민/변운지

■ 반도체 및 Substrate 검사 장비 공급 계약 체결을 공시

◎ 인텍플러스는 3차원 및 2차원 측정 및 검사 기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 2차전지용 외관 검사 장비를 공급하고 있다.

◎ 2022년 2월 8일에 반도체 및 Substrate 검사 장비 공급 계약 체결을 공시했다. 확정 계약금액은 99.1억 원으로 2020년 매출액 562.6억 원 대비 17.61% 수준이다.

◎ 인텍플러스는 2021년에도 이처럼 Substrate 검사 장비 수주를 공시한 적이 있다. 2021년 1월 26일의 반도체 및 Substrate 검사 장비(44.4억 원) 수주, 2021년 7월 1일의 비메모리용 Substrate 검사 장비(63.1억 원) 수주이다.

■ 1사업부와 2사업부의 수주가 탄탄한 것으로 추정

◎ 인텍플러스는 2021년 4분기 실적이나 연간 실적을 아직 공시하지 않았다. 검사 장비 수주 현황을 살펴보면 1, 2, 3, 4 사업부 중에서 반도체용 검사 장비에 해당하는 1 사업부와 2 사업부의 수주가 탄탄한 것으로 추정할 수 있다.

◎ 1 사업부는 반도체의 패키징이 완료된 이후 출하 전의 최종 단계에서 외관을 검사하거나 메모리 모듈의 외관을 검사하는 장비를 공급한다.

◎ 2 사업부도 제품도 반도체용 검사 장비라고 할 수 있다. 1 사업부의 장비와 다른 점은 주로 3차원 측정 기술을 바탕으로 반도체용 패키지 기판의 외관을 검사한다는 점이다. 미세한 bump의 높이나 폭을 검사하기 때문에 기술 진입 장벽이 높다.

■ 후공정 시장의 파이가 점점 커지는 신호가 여전해

◎ 연초 이후 반도체 업종의 투자 심리가 부진하다. 1월에 강세를 보였던 기억과 정반대의 흐름을 기록했다. 그러다 보니 매출 성장세가 뚜렷한 기업과 그렇지 않은 기업의 주가가 동시에 하락하는 듯한 느낌을 주었다.

◎ 인텍플러스의 매출 성장을 견인하는 고객군은 중화권의 반도체 패키징 서비스 공급사와 국내외의 패키지 기판 공급사이다. 패키징 서비스이든 패키지 기판 분야이든 결국 후공정 시장의 파이가 점점 커지는 신호가 여전하다.

◎ 2월 초에 대규모 증설을 발표했던 텍사스 인스트루먼트의 Conference call 내용을 살펴보면 반도체 밸류 체인 중에 후공정(패키징, 테스트, 어셈블리) 공급 부족이 이어지고 있어 인하우스 후공정 라인을 늘리겠다는 의지를 강력하게 표명했다.

◎ 텍사스 인스트루먼트와 같은 Legacy node의 아날로그 반도체 공급사뿐만 아니라 TSMC도 자체 후공정 설비투자를 지속해서 전개하고 있으며 TSMC의 후공정 협력사들도 필요한 장비의 발주를 꾸준히 추진하고 있다.

자료링크: https://bit.ly/3GAKUJq

8.55K views00:05