Forwarded from 유안타증권 반도체 백길현 (Glenda Baik)
[유안타증권 반도체/전기전자 백길현]
■ 8월 Monthly:
2023년 상반기 결산 끝
반도체:
메모리반도체 감산 폭 확대 전망
▶️ [표 13, Sector Event Calendar]
금번 주요 Tech 기업들의 실적발표에서도 확인했듯, Traditional IT 디바이스의 유의미한 수요 회복 시그널이 묘연한 상황.
- 여전히 메모리반도체 중심으로는 재고 부담이 존재하며, 파운드리 업체들의 가동률 회복도 예상보다 더딜 것.
- 다만, 3Q23 메모리반도체 3사의 감산 활동 영향이 본격화되는 가운데, 일부 제품에 한해서는 추가적인 감산 이루어질 것으로 예상.
- 1) 8월 23일 NVIDIA(NVDA US) 실적발표 컨퍼런스콜에서 AI GPU의 강한 수요가 재차 강조될 것.
*CY2Q23 실적 컨센서스는 연초대비 매출 58%, 영업이익 107% 상향 조정.
*CY3Q23 실적 컨센서스는 매출액 123억달러, 영업이익 67억달러로 연초대비 각각 61%, 103% 상향 조정 된 바 있음.
2) 3Q23 지나면서 단기 업황 및 실적 부진에 대한 우려보다는, 2024년 메모리 반도체 시장 내 타이트한 수급이 전망된다는 점을 주목해야 한다는 판단임. 4Q23 메모리반도체 고정 가격 반등 전망. 업종 주가에 긍정적일 것.
3) 국내 메모리반도체 기업들의 HBM 시장 내 지배력이 독보적이며 수혜가 지속 집중 될 것으로 기대. 2H23 지나면서 HBM/DDR5 등 고부가 제품 비중이 재차 높아질 것으로 예상된다는 점은 향후 수익성 개선에 긍정적일 것. 반도체 업종에 대한 비중확대 의견 유지.
▶️ 7월 메모리반도체 고정 거래선 가격은 PC/Server 각각 전월대비 -2%, -3%로 발표됨.
▶️ 7월 반도체 수출액은 74억불(YoY -34%, MoM -16%)을 기록했으며, 전체 수출액 중 반도체 비중은 15%로 전년동기대비 축소된 반면, 판매량 기준 ASP 하락폭은 재차 축소.
전자부품:
2H23 재고조정 마무리 국면
▶️ 6월 글로벌 Mobile 출하량은 전년대비 -6% 기록하며 부진한 수요가 이어지고 있음.
- 이 중 삼성전자, Apple, 중화권 3사(OVX) 출하량은 각각 전년대비 -12%, +2%, -12%.
- 2023년 상반기 글로벌 시장 및 각사 출하량은 전년대비 -13%, -17%, -4%, -14% 기록.
- Mobile 재고조정이 마무리되는 가운데 신제품 제품 출시가 본격화됨에 따라 2H23 지나면서 시장 수요 회복을 기대. 3Q23부터는 감소폭이 재차 둔화될 것.
▶️ 7월 대만 주요 기판 공급업체들의 합산 매출액은 199억 NTD(YoY -29%)으로 작년 연말부터 9개월째 감소세를 이어나가는 가운데, YoY 감소폭은 올해 하반기 지나면서 축소될 것으로 기대. 연초대비 IT 수요 회복이 지연되는 만큼 실적 회복이 더딜 것.
- 다만 2H23 지나면서 기판 수급 정상화가 진행되는 가운데 상반기대비 실적 개선은 가능할 것으로 기대. 특히 Advanced Packaging 수요 증가로 인해 FCBGA 기판의 중장기 수요 증가세는 이어질 것.
- 국내 후공정 Valuechain이 강화될 것으로 기대되는 가운데, 삼성전기(009150 KS), 대덕전자(353200 KS)에 수혜 강도가 높을 것으로 예상된다는 점이 긍정적이라는 판단임.
@자료링크: https://han.gl/KmSrAn
■ 8월 Monthly:
2023년 상반기 결산 끝
반도체:
메모리반도체 감산 폭 확대 전망
▶️ [표 13, Sector Event Calendar]
금번 주요 Tech 기업들의 실적발표에서도 확인했듯, Traditional IT 디바이스의 유의미한 수요 회복 시그널이 묘연한 상황.
- 여전히 메모리반도체 중심으로는 재고 부담이 존재하며, 파운드리 업체들의 가동률 회복도 예상보다 더딜 것.
- 다만, 3Q23 메모리반도체 3사의 감산 활동 영향이 본격화되는 가운데, 일부 제품에 한해서는 추가적인 감산 이루어질 것으로 예상.
- 1) 8월 23일 NVIDIA(NVDA US) 실적발표 컨퍼런스콜에서 AI GPU의 강한 수요가 재차 강조될 것.
*CY2Q23 실적 컨센서스는 연초대비 매출 58%, 영업이익 107% 상향 조정.
*CY3Q23 실적 컨센서스는 매출액 123억달러, 영업이익 67억달러로 연초대비 각각 61%, 103% 상향 조정 된 바 있음.
2) 3Q23 지나면서 단기 업황 및 실적 부진에 대한 우려보다는, 2024년 메모리 반도체 시장 내 타이트한 수급이 전망된다는 점을 주목해야 한다는 판단임. 4Q23 메모리반도체 고정 가격 반등 전망. 업종 주가에 긍정적일 것.
3) 국내 메모리반도체 기업들의 HBM 시장 내 지배력이 독보적이며 수혜가 지속 집중 될 것으로 기대. 2H23 지나면서 HBM/DDR5 등 고부가 제품 비중이 재차 높아질 것으로 예상된다는 점은 향후 수익성 개선에 긍정적일 것. 반도체 업종에 대한 비중확대 의견 유지.
▶️ 7월 메모리반도체 고정 거래선 가격은 PC/Server 각각 전월대비 -2%, -3%로 발표됨.
▶️ 7월 반도체 수출액은 74억불(YoY -34%, MoM -16%)을 기록했으며, 전체 수출액 중 반도체 비중은 15%로 전년동기대비 축소된 반면, 판매량 기준 ASP 하락폭은 재차 축소.
전자부품:
2H23 재고조정 마무리 국면
▶️ 6월 글로벌 Mobile 출하량은 전년대비 -6% 기록하며 부진한 수요가 이어지고 있음.
- 이 중 삼성전자, Apple, 중화권 3사(OVX) 출하량은 각각 전년대비 -12%, +2%, -12%.
- 2023년 상반기 글로벌 시장 및 각사 출하량은 전년대비 -13%, -17%, -4%, -14% 기록.
- Mobile 재고조정이 마무리되는 가운데 신제품 제품 출시가 본격화됨에 따라 2H23 지나면서 시장 수요 회복을 기대. 3Q23부터는 감소폭이 재차 둔화될 것.
▶️ 7월 대만 주요 기판 공급업체들의 합산 매출액은 199억 NTD(YoY -29%)으로 작년 연말부터 9개월째 감소세를 이어나가는 가운데, YoY 감소폭은 올해 하반기 지나면서 축소될 것으로 기대. 연초대비 IT 수요 회복이 지연되는 만큼 실적 회복이 더딜 것.
- 다만 2H23 지나면서 기판 수급 정상화가 진행되는 가운데 상반기대비 실적 개선은 가능할 것으로 기대. 특히 Advanced Packaging 수요 증가로 인해 FCBGA 기판의 중장기 수요 증가세는 이어질 것.
- 국내 후공정 Valuechain이 강화될 것으로 기대되는 가운데, 삼성전기(009150 KS), 대덕전자(353200 KS)에 수혜 강도가 높을 것으로 예상된다는 점이 긍정적이라는 판단임.
@자료링크: https://han.gl/KmSrAn
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