Forwarded from 메리츠증권 리서치
📮[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
대덕전자(353200): MLB마저 통달한 올라운드 플레이어로 등극
- 대덕전자에 대한 투자의견을 Hold에서 Buy로 변경하고, 적정주가를 29,000원으로+16.0% 상향
- 다수의 프리미엄 메모리 기판(GDDR7, 128GB DDR5) 양산을 주도하고, AI가속기 등 고부가 MLB기판 시장에 진입한다는 점에 주목
- FC-BGA의 실적 정상화가 예상되는 2025년부터는 삼위일체의 실적 흐름 기대
- 현재 동사의 MLB 생산능력은 2,000억원 수준으로, AI 시장을 주도하는 다수의 빅테크 업체들 입장에서는 매우 부족
- 이에 따라 경쟁사들과 달리 동사의 경우 고부가가치 MLB 기판 시장 진입의 기회가 제한적
- 다만 최근 발생한 MLB 기판 시장 내 1) 공급부족 현상 심화 2) HDI 공법 적용 확대 두 가지 변화로 인해 동사에게도 시장 진입의 기회가 열린 것으로 파악
- 특히 MLB 기판에 HDI 공법을 적용하면 기존 적층방식보다 데이터 효율을 2배 이상 향상시킬 수 있기 때문에 데이터 처리 속도가 중요한 AI 고객사들이 HDI 공법 적용을 요구 중
- 동사의 경우 경쟁사들보다 HDI 업력이 길고, 다수의 HDI 공법 기술력을 갖추고 있다는 점에서 매력도가 상승
- 인적분할 이후 대덕전자는 FC-BGA 시장에 성공적으로 안착했다는 점에서 다른기판 업체 대비 프리미엄을 인정받음
- 성장성 측면에서 이번 AI가속기 MLB 기판 시장 진입 또한 동사의 프리미엄이 재부각될 수 있는 새로운 모멘텀임이 분명
- 또한 향후 증설을 통해 실적 추정치가 상향될 가능성도 상존
→ 새로운 모멘텀과 우상향할 실적 흐름을 고려, 점진적인 비중 확대 접근이 유효하다고 판단
https://han.gl/rDAAv (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
대덕전자(353200): MLB마저 통달한 올라운드 플레이어로 등극
- 대덕전자에 대한 투자의견을 Hold에서 Buy로 변경하고, 적정주가를 29,000원으로+16.0% 상향
- 다수의 프리미엄 메모리 기판(GDDR7, 128GB DDR5) 양산을 주도하고, AI가속기 등 고부가 MLB기판 시장에 진입한다는 점에 주목
- FC-BGA의 실적 정상화가 예상되는 2025년부터는 삼위일체의 실적 흐름 기대
- 현재 동사의 MLB 생산능력은 2,000억원 수준으로, AI 시장을 주도하는 다수의 빅테크 업체들 입장에서는 매우 부족
- 이에 따라 경쟁사들과 달리 동사의 경우 고부가가치 MLB 기판 시장 진입의 기회가 제한적
- 다만 최근 발생한 MLB 기판 시장 내 1) 공급부족 현상 심화 2) HDI 공법 적용 확대 두 가지 변화로 인해 동사에게도 시장 진입의 기회가 열린 것으로 파악
- 특히 MLB 기판에 HDI 공법을 적용하면 기존 적층방식보다 데이터 효율을 2배 이상 향상시킬 수 있기 때문에 데이터 처리 속도가 중요한 AI 고객사들이 HDI 공법 적용을 요구 중
- 동사의 경우 경쟁사들보다 HDI 업력이 길고, 다수의 HDI 공법 기술력을 갖추고 있다는 점에서 매력도가 상승
- 인적분할 이후 대덕전자는 FC-BGA 시장에 성공적으로 안착했다는 점에서 다른기판 업체 대비 프리미엄을 인정받음
- 성장성 측면에서 이번 AI가속기 MLB 기판 시장 진입 또한 동사의 프리미엄이 재부각될 수 있는 새로운 모멘텀임이 분명
- 또한 향후 증설을 통해 실적 추정치가 상향될 가능성도 상존
→ 새로운 모멘텀과 우상향할 실적 흐름을 고려, 점진적인 비중 확대 접근이 유효하다고 판단
https://han.gl/rDAAv (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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Forwarded from 키움증권 전략/시황 한지영
[8/2, 7월 고용은 Bad is bad, 키움 한지영]
7월 비농업부문 고용은 일자리, 실업률, 임금 모두 다 쇼크를 기록했네요
시장반응도 Bad is bad로 받아들이고 있는 모양새입니다.
나스닥 선물을 낙폭을 2% 넘게 확대했고, 10년물금리는 3.7%대까지 보고왔었네요.
물론 최근 수일동안 급속하고 강도 높게 가격에 선반영해오고 있기는 하지만,
투자 심리자체가 패닉급으로 치닫고 있는 만큼 오늘 미국 장 본장에서 얼마나 버텨줄지를 지켜봐야겠네요.
또 앞으로 예정된 연준 인사들도 대부분 매파에서 비둘기파적으로 톤을 바꿀듯 하네요.
과연 시장이 침체에 대한 우려가 과도했다고 판단할지(개인적으로는 여기),
아니면 아직 가격에 덜 반영됐다고 판단할지, 또 한다면 주가가 얼마까지 빠질때까지 할 것인지가 관건일듯 합니다.
또 침체 판단 지표로 알려진 샴룰도 터치한거 같은데, 이전과 다른 고용시장의 구조적인 변화(이민 등으로 인한 실업률 상승의 고용자수 임계점 상승 등)도 같이 고려해봐야 하지 않나 싶네요.
이에 대해서는 저도 본장 결과를 지켜본뒤 코멘트를 드리겠습니다.
키움 한지영
7월 비농업부문 고용은 일자리, 실업률, 임금 모두 다 쇼크를 기록했네요
시장반응도 Bad is bad로 받아들이고 있는 모양새입니다.
나스닥 선물을 낙폭을 2% 넘게 확대했고, 10년물금리는 3.7%대까지 보고왔었네요.
물론 최근 수일동안 급속하고 강도 높게 가격에 선반영해오고 있기는 하지만,
투자 심리자체가 패닉급으로 치닫고 있는 만큼 오늘 미국 장 본장에서 얼마나 버텨줄지를 지켜봐야겠네요.
또 앞으로 예정된 연준 인사들도 대부분 매파에서 비둘기파적으로 톤을 바꿀듯 하네요.
과연 시장이 침체에 대한 우려가 과도했다고 판단할지(개인적으로는 여기),
아니면 아직 가격에 덜 반영됐다고 판단할지, 또 한다면 주가가 얼마까지 빠질때까지 할 것인지가 관건일듯 합니다.
또 침체 판단 지표로 알려진 샴룰도 터치한거 같은데, 이전과 다른 고용시장의 구조적인 변화(이민 등으로 인한 실업률 상승의 고용자수 임계점 상승 등)도 같이 고려해봐야 하지 않나 싶네요.
이에 대해서는 저도 본장 결과를 지켜본뒤 코멘트를 드리겠습니다.
키움 한지영
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Forwarded from 현대차증권_리서치센터_채널 (S H Kim)
[현대차증권 스몰캡/방산 곽민정]
반도체 산업(Overweight)
HBM Market Update: 노이즈에 대해 우려할 상황 아님
■Nvidia 블랙웰 양산 연기 관련 이슈 요약
- 지난 8월 3일 디인포메이션과 블룸버그에 따르면, 엔비디아의 블랙웰 GB200 칩에 그레이스 CPU와
블랙웰 GPU를 연결해서 생산하는데 있어 두 개의 블랙웰 GPU를 연결하는 프로세서 다이에서 문제가 발생했으며, 그에 따라 1Q25까지 고객 인도 지연이 발생할 것으로 보도됨
- 그러나 실상은 차세대 칩에 대한 설계공정상의 문제이며 현재 고객사 공급 관련 문제는 아닌 것으로 Nvidia는 이를 부인하였으며, 정상적으로 블랙웰 제품 생산이 이루어지고 있음을 밝힘
■블랙웰 시리즈 수요는 여전히 견조. TCB 공급 스케줄 역시 우려할 수준 아님
- B100, B200은 기본적으로 수냉식인데 마더보드 실장 과정에서 발열 문제가 발생하면서 이를 공랭식으로 전환
- 지난주 CLSA에서 이와 관련하여 B100의 생산 취소에 대한 리포트가 언급되었는데, 결과적으로 생산 취소는 아니며, 향후 생산 공정상 B100, B200 대신 일시적으로 과도기적 단계인 B200A으로 갈 수도 있을 것으로 전망
- B200A의 A는 air cooling(공랭식)을 의미하며, 현재 생산중인 H200 외에 향후 생산될 블랙웰 시리즈, 특히 B200과 GB200에 대한 수요는 여전히 견조한 상황
- 현재 HBM 제조 업체들에게 영향을 주는 상황은 아닌 것으로 파악되며 이와 관련한 TCB에 대한 수요와 고객사 공급 스케줄 역시 변함없이 견조. 상반기보다 하반기에 더욱 타이트할 것으로 파악됨
- 최근 일련의 이슈들로 인해 관련 업체들의 주가 역시 민감하지만 너무 우려할 수준은 아닌 것으로 판단
* URL: https://parg.co/lHxL
** 동 자료는 compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임 소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
반도체 산업(Overweight)
HBM Market Update: 노이즈에 대해 우려할 상황 아님
■Nvidia 블랙웰 양산 연기 관련 이슈 요약
- 지난 8월 3일 디인포메이션과 블룸버그에 따르면, 엔비디아의 블랙웰 GB200 칩에 그레이스 CPU와
블랙웰 GPU를 연결해서 생산하는데 있어 두 개의 블랙웰 GPU를 연결하는 프로세서 다이에서 문제가 발생했으며, 그에 따라 1Q25까지 고객 인도 지연이 발생할 것으로 보도됨
- 그러나 실상은 차세대 칩에 대한 설계공정상의 문제이며 현재 고객사 공급 관련 문제는 아닌 것으로 Nvidia는 이를 부인하였으며, 정상적으로 블랙웰 제품 생산이 이루어지고 있음을 밝힘
■블랙웰 시리즈 수요는 여전히 견조. TCB 공급 스케줄 역시 우려할 수준 아님
- B100, B200은 기본적으로 수냉식인데 마더보드 실장 과정에서 발열 문제가 발생하면서 이를 공랭식으로 전환
- 지난주 CLSA에서 이와 관련하여 B100의 생산 취소에 대한 리포트가 언급되었는데, 결과적으로 생산 취소는 아니며, 향후 생산 공정상 B100, B200 대신 일시적으로 과도기적 단계인 B200A으로 갈 수도 있을 것으로 전망
- B200A의 A는 air cooling(공랭식)을 의미하며, 현재 생산중인 H200 외에 향후 생산될 블랙웰 시리즈, 특히 B200과 GB200에 대한 수요는 여전히 견조한 상황
- 현재 HBM 제조 업체들에게 영향을 주는 상황은 아닌 것으로 파악되며 이와 관련한 TCB에 대한 수요와 고객사 공급 스케줄 역시 변함없이 견조. 상반기보다 하반기에 더욱 타이트할 것으로 파악됨
- 최근 일련의 이슈들로 인해 관련 업체들의 주가 역시 민감하지만 너무 우려할 수준은 아닌 것으로 판단
* URL: https://parg.co/lHxL
** 동 자료는 compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임 소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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