금투세로 하도 욕을 먹으니까 상법개정 운운하면서 물을 타는데 닥치고 지금은 금투세 폐지할건지 말건지만 정하면 됨. 소액주주 권리 없는거 떠들어봐야 입아픈건데 다 알면서 그동안 아무것도 안했음. 금투세든 상법이든 모든 칼자루를 본인들이 쥐고 있는데 유튜브 나와서 입털지 말고 그냥 칼을 휘두르면 됨. 국주 투자자들이 엄청 불리한 상황이라고 대단한 발견을 했다는 듯이 듣기 좋은 말만 하는데 발견이 아니라 절대다수당으로서 방치한 것임

5년간 민주당은 어떠한 법이든 단독으로 처리할 수 있는 입법독재였음
공수처법, 경찰청법/국정원법(대공수사권 이전)
선거법(준연동형비례대표), 임대차3법, 세월호특별법, 이태원참사특별법, 민주유공자법, 검수완박법, 노란봉투법, 25만원지원법 등등 협의 없이 단독처리해 왔음

근데 주주의 권리를 강화하는 상법만큼은 여야합의를 해야하는건지 궁금함.

https://naver.me/xq3bRu5Y

(슬금슬금 RNA 분야 진출하는 노보 노디스크: RNA 편집 회사와 $530mil 규모 딜)

================
노보 노디스크와 Korro Bio와 $530mil. 규모 딜을 체결하고, 심장/대사질환 타겟 RNA 편집 치료제 2개를 개발한다. (업프론트 미공개)

Korro 의 OPERA 플랫폼 기술은 체내 염기 편집 시스템, 특히 ADAR (Adenosine Deaminase Acting on RNA)를 이용하여 단일 RNA 염기서열을 교정을 할 수 있다.

Korro Bio는 2018년에 설립되었고, 매사추세츠 케임브리지에 위치해 있다.

=================
노보 노디스크는 2021년에 RNAi 회사 Dicerna Pharmaceuticals를 인수하는 것을 시작으로 하여, RNA 분야에 진출하기 시작하였다.

이후 Eleven Therapeutics와도 RNA 치료제 공동개발 딜을 체결하였고, 최근에는 noncoding RNA타겟 ASO(antisense oligonucleotide) 개발사 Cardior Pharmaceuticals도 인수하였다.

==========
(written by 심수민, 파트너스인베스트먼트)

텔레그램 채널: https://news.1rj.ru/str/global_biohealthcare_news

https://www.globenewswire.com/news-release/2024/09/16/2946599/0/en/Korro-Bio-Announces-Collaboration-with-Novo-Nordisk-to-Develop-Two-Therapeutic-Candidates.html

노보 노디스크는 2021년에 RNA 치료제 업체인 다이서나를 약 4.5조원에 인수한 바 있음. GLP-1 비만 치료제는 식욕을 억제해 비만을 치료하지만, RNA 간섭 기술을 활용한 유전자 치료제는 에너지 대사를 늘려서 체중을 감량하기 때문에 근손실과 요요가 적음

●애플과 On-device AI 그리고 하이브리드 본딩

t.me/triple_stock

애플은 2025년 말에서 2026년 초에 NPU 성능을 더욱 강화한 M5 칩을 출시하고 Mac과 AI 서버에 사용할 계획으로 알려져 있습니다. M5는 현재 TSMC의 SoIC 기술을 적용해 시험 생산 중이며, 2나노 공정을 적용할 전망입니다. 아이폰 17에 적용할 A16도 SoIC 기술을 적용하기 위해 TSMC 2나노에서 생산할 가능성이 높습니다. A16의 성능은 M5와 만나며 본격적인 On-device AI의 시작을 알릴 것입니다.

SoIC는 서로 다른 크기, 기능, 공정 노드를 가진 칩들을 쌓아 인터커넥트로 연결하는 TSMC의 3D 패키징 기술을 말합니다. 애플의 온디바이스 AI를 통해 3D 패키징 트렌드가 본격적으로 확대될 시점이 도래했으며, 이에 따른 공정의 변화에 주목해야합니다. 가장 대표적인게 하이브리드 본딩입니다.

하이브리드 본딩은 범프 없이 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술을 말합니다. 하이브리드 본딩은 기존 패키지 대비 1/10 이하인 10마이크로 수준의 전극을 형성할 수 있는 기술입니다. 하이브리드 본딩을 활용하면 메모리 대역폭을 높이면서 칩 크기를 작게 만드는 것이 가능해집니다. 범프가 없기 때문에 칩 사이즈도 감소하고 훨씬 많은 배선을 만들 수 있어 I/O 수도 증가하는 것이죠.

하이브리드 본딩은 크게 Preparation, Bonding, Annealing 세 단계로 구분됩니다. Preparation은 서로 접착시킬 웨이퍼와 다이에 절연체와 구리배선을 증착시킵니다. 각층의 표면을 매끄럽게 만드는 CMP 과정을 진행합니다. 이후 절연체 층끼리 본딩을 시키기 위해 플라즈마 활성화 처리를 하게 됩니다. 저온에서 접합하기 위해서는 플라즈마 활성화가 필요하며 분자와 분자 간 접합을 위한 청결도와 표면의 평탄화 과정도 매우 중요합니다. 다음으로 Bonding에서는 웨이퍼와 다이끼리 정렬을 시키고 온도를 올려서 플라즈마 활성화된 절연층끼리 본딩이 형성되도록 합니다. 이 과정에서 하이브리드 본더가 필요하고, 나노미터 단위의 정밀한 정렬도 계측이 필요하여 AFM(원자현미경)이 필요합니다. 다음으로 Annealing에서는 접합 이후 빈틈을 메꿔주고 강한 결합을 형성하기 위해 수소 어닐링이 요구될 수 있습니다. 정리를 해보면, 하이브리드 본딩에서 중요해지는 장비는 하이브리드 본더, 풀 다이싱, CMP 및 세정 장비, 어닐링 장비, 그리고 AFM 장비가 있겠습니다.

삼성전자는 하이브리드 본딩을 올해 초부터 셋업 중이고 TSMC는 SoIC를 통해서 2년 전부터 적용 중입니다. TSMC에는 네덜란드의 BESI와 어플라이드머티리얼즈가 하이브리드 본더를 공급 중입니다. 삼성전자도 셋업 장비로 BESI와 어플라이드머티리얼즈 장비를 각각 1대씩 도입한 것으로 파악됩니다. 국산 장비 중에는 한화정밀기계가 개발 중이고, 한미반도체도 2026년 타겟으로 하이브리드 본더를 개발 중입니다.

하이브리드 본딩은 HBM 16단과 NAND 400단 이상에서도 논의가 진행 중입니다. 삼성전자는 HBM4부터 하이브리드 본딩 도입을 확정하고 V10 NAND에서도 도입을 확정했습니다. 기존 디스코의 다이싱 장비를 대체하기 위한 이오테크닉스의 레이저 풀컷 장비의 도입이 예상됩니다. 기존에는 피코초 그루빙 장비와 메카니컬 쏘잉 장비가 동시 적용되어 디스코의 독점의 영역이었는데, 이오테크닉스의 그루빙 장비로 풀 다이싱까지 하는 것이 시도되는 중입니다. HBM3e 12단부터 이오테크닉스의 피코초 그루빙 장비가 도입되기 시작하는데, 16단에서는 더욱 레이저 기술이 뛰어난 펨토초 그루빙 장비가 도입되면서 디스코의 아성을 뛰어넘을 시점으로 예상됩니다.

🧢 글로벌 ARMY, 민희진 아웃 외쳤다

Link

「 그룹 방탄소년단의 팬덤인 아미(ARMY)가 민희진 전 대표의 어도어 복귀를 반대하는 성명문을 발표했다. 」

「 ‘#MinHeeJinOut’ 해시태그가 이어지고 있다. 해당 해시태그는 북미와 일부 동남아 국가, 영국, 독일 등에서 실시간 트렌드에 올랐다. 」

✍️ 제가 굳이 의견 안 내는 이유는 뭐만 하면 "너 하이브 알바지?"라는 소리를 들어서... 제가 틀릴 수도 있다는 마인드지만 무논리는 이길 수가 없더라구요.

1. 왜 해외는 뉴진스에 호의적이지 않을까
2. 왜 해외 아미들이 민희진 아웃을 외칠까
3. 왜 커뮤니티별 의견이 극명하게 갈릴까
4. 뉴진스가 진짜 홀대를 받았을까

1~4번에 대해서 잘 생각해보길 바랍니다.해외 아미들도 하이브 알바일까요 ? 개저씨, 과즙시혁 등 이런 메신저 공격 말고 사실관계만 봅시다.

#민희진 #아미

전속계약 파기사유 : 인사를 안받아줬음

스맥 분기별 실적 추이

https://youtu.be/PBaZkIWyiAk?si=uFxsxC4I78Fv3Pd0

통수

https://genomictree.com/ko/news-ir/news/?uid=294&mod=document&pageid=1

본 공지와 관련해 부연설명 드립니다. 이번에 통보 받은 보완 사항은 재임상을 하거나 추가 임상을 해야 하는 보완이 아닌 마이너한 서류적 보완입니다.
제출기한(10월14일) 이내 관련 서류를 제출할 계획이며 제출 후 1개월 이내에 승인 여부가 결정될 것 같습니다.

8월 SSD