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한국의 금투세만 기다리고 있는 미장

29일 시간외특징주(금호타이어)
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* 하나증권 미래산업팀

★ SNT다이내믹스(003570.KS): 맞춰져가는 퍼즐 ★

원문링크: https://bit.ly/3Adnkpf

1. K2전차 4차 양산 사업 국산 변속기 적용 확정
- 지난 28일 방위사업청은 제164회 방위사업추진위원회 결과를 발표하며 현대로템 K2전차 4차 양산사업에 국산 변속기 적용을 확정
- 이를 통해 전차 내 핵심 부품인 파워팩의 구성 요소인 엔진, 변속기는 완전 국산화될 전망이며 국내 전차용 변속기 양산에 경쟁력을 가진 SNT다이내믹스의 외형 확대가 기대
- K2전차는 과거 국내 양산사업에서도 국산 변속기 채택을 고려하였으나 당시 내구도 문제로 인하여 독일 R사의 변속기가 채택
- 그러나 최근 국산 변속기 성능이 과거 대비 개선되는 추세로 판단
- 실제로 SNT다이내믹스는 2023년 1월 ‘튀르키예 향 Altay전차용 자동변속기 구매공급 계약 922억원’을 공시
- Altay전차는 초기 시제품에는 독일 R사의 변속기가 탑재되었으나 가격 등의 이슈로 인해 SNT다이내믹스가 수주 물량을 확보하였으며 해외 고객사 향 최초 직납 계약인 만큼 과거 대비 변속기 성능이 상승 중임을 유추
- K2 4차 양산 물량은 총 180대 수준으로 예상되며 내수용 K2는 수출용 대비 판가는 소폭 낮은 것으로 추정
- ‘2020.12.22 현대로템에서 공시한 K2전차 3차양산(54대) 수주 계약은 5,330억원’이며 대당 약 100억원 수준으로 산출
- 금번 4차 예상 물량 고려 시 전체 계약 금액은 1.8조원~2.0조원 형성될 것으로 가정하며 변속기가 지니는 원가 비중에 따라 SNT다이내믹스의 기대 가능한 계약 규모가 도출
- 추가 품질보증 대책 등 계약 조건에 따른 변동성은 존재하지만, 파워팩 내 엔진과 더불어 변속기가 핵심 부품으로 자리매김한 만큼 SNT다이내믹스의 추가 실적 모멘텀으로 작용할 전망
- 4차 양산 일정이 2025년도부터 시작되며 변속기는 3~6개월 정도 선행하여 납품되기에 납품 현실화 시에 관련 변속기 매출은 빠르면 연내부터 일부 반영 가능성 존재한다고 판단
- 현재 CAPA는 약 9,000억원 수준으로 향후 생산 설비 확장 및 가동률 상승에 따라 증가할 전망

2. 향후에도 신규 수주 확보가 관건
- 현재 SNT다이내믹스의 실적은 한화에어로스페이스를 포함한 수주 물량이 견인 중이며 향후 실적 성장을 위해서는 신규 수주 확보가 중요
- 금번 K2 4차 물량을 제외하고 기대 가능한 추가 수주는 과거 수주 내역을 통해 유추 가능
- SNT다이내믹스는 한화에어로스페이스 등 국내 고객사 향 담당 변속기를 독점 공급 중
- 지난 7월 한화에어로스페이스는 루마니아 국방부 향 1.4조원 규모 K9 자주포 수주 계약을 체결하는 등 K9 해외 수출이 지속됨에 따라 동사가 확보 가능한 추가 수주는 이어질 전망
- 현대로템 또한 국내 K2 4차 양산 포함 폴란드 향 수출, 루마니아 진출 기대감 등 해외 수출이 지속되는 상황이기에 동사에게 기대 모멘텀으로 작용할 전망
- 3Q24 매출액 163억원(+21.8%, YoY), 영업이익 184억원(+19.7%, YoY)을 시현
- 2분기 충당부채 환입 425억원 효과 제외 시 QoQ 매출액 +12.8%, 영업이익 +23.8%로 방산 매출 비중 상승이 실적 견인
- 2024년 매출액 6,014억원(+23.7%, YoY), 영업이익 972억원(+133.7%, YoY) 예상
- 2분기 일회성 이슈 제외 시 예상 영업이익 547억원(+31.5%, YoY)이며 향후 K2 4차 물량 관련 납품 구체화 여부에 따라 변동 가능성 존재

하나증권 미래산업팀(스몰캡) 텔레그램 주소: https://news.1rj.ru/str/hanasmallcap


하나증권 미래산업팀(스몰캡) 드림


* 위 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음

[현대차증권 스몰캡/방산 곽민정]
현대로템(064350): BUY/78,000원 (유지/상향)
<3Q24 Review: 우상향하는 실적>
■ 투자포인트 및 결론
- 3Q24 동사의 실적은 매출액 1조 935억원 (-0.1% qoq, +18.0% yoy), 영업이익 1,374억원 (+21.9% qoq, +234.3% yoy)을 기록. 디펜스 솔루션 부문의 폴란드 K2 전차 생산 납품이 순조롭게 진행 중에 따른 매출 인식이 있었으며, 일회성으로 터키 부품 매출이 380억원 정도 반영되었음
- 영업이익률 역시 원가 절감과 매출액 증가로 인해 1Q24 6.0%에서 3Q24 12.6%를 기록하며 분기별로 우상향하는 모습을 보이고 있으며, 4Q24 역시 실적 증가 추세를 지속할 것으로 추정함

■ 주요이슈 및 실적전망
- 연내 폴란드 2차분과 한국군 4차 양산에 대한 계약 외에, 모로코가 2025년 국방 예산으로 50조원 이상을 투입하면서, 추가적으로 K2전차에 대한 도입을 기대하고 있어 2025년에도 K2전차에 대한 수출 수주 모멘텀 지속될 것
- 레일솔루션 부문에서도 모로코 고속철 사업의 연내 우선협상대상자 발표가 기대되며, 폴란드 고속철 사업 외에 체코 고속철 사업 등 지속적인 해외 수주를 노력 중으로 안정적인 성장세가 가능할 것으로 기대됨

■ 주가전망 및 Valuation
- 동사에 대한 목표주가를 실적 추정치 상향과 peer 밸류에이션 상승을 반영하여 78,000원으로 상향함

* URL: https://buly.kr/2Jmwfq9

** 동 자료는 compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임 소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[하나증권 IT 김민경]

주성엔지니어링 (036930.KQ/매수): 불확실성 해소로 부각될 모멘텀

링크: https://cutt.ly/meFEzpcW

■ 3Q24 Review: 컨센서스 상회하는 실적

주성엔지니어링의 24년 3분기 매출액 1,472억(YoY +71.0%, QoQ +51.2%), 영업이익 522억(YoY +744.1%, QoQ +44.7%, OPM 35.4%)을 기록해 컨센서스를 각각 9%, 18% 상회

반도체 및 디스플레이 매출이 각각 938억, 534억을 기록했는데 반도체 장비 매출은 국내 고객사의 전환투자 물량이 신규투자 대비 선제적으로 반영되며 추정치 대비 하회. 다만 23년 4분기부터 수주잔고에 반영되어 있던 국내 디스플레이 고객사향 장비 매출이 3분기에 인식되며 실적 호조를 견인

영업이익이 전분기대비 45% 증가한 반면 당기순이익은 14% 증가했는데 환율 하락에 따른 환손실이 주 요인으로 추정

■ 4Q24 Preview: 양호한 이익률 지속 전망

주성엔지니어링은 24년 4분기 매출액 971억(YoY -1%, QoQ -34%), 영업이익 302억(YoY +52%, QoQ -42%, OPM 31.1%)을 기록할 전망. 반도체 및 디스플레이 매출이 각각 955억. 16억원 발생할 것으로 추정

기존 추정치 대비 매출액은 14% 하향한 반면 영업이익은 10% 상향했는데 4분기에 출하가 예상되었던 디스플레이 장비 매출이 3분기에 반영된 것이 매출 하향의 주 요인. 디스플레이 수주잔고 대부분이 3분기에 반영됨에 따라 4분기에는 유지보수 중심의 매출이 발생할 것으로 예상. 반도체 부문의 경우 국내 주요 고객사가 전환투자를 우선적으로 진행함에 따라 일부 신규투자가 25년으로 이연될 가능성이 있어 연간 반도체 매출 추정치를 하향

다만, 4분기에 예정되었던 분할이 취소되며 주식매수청구권 행사에 따른 비용 절감으로 영업이익은 상향조정

■ 불확실성 해소로 부각될 모멘텀

주성엔지니어링에 대한 투자의견 ‘BUY’, 목표주가 46,000원을 유지

주성엔지니어링은 지난 5월 2일 인적분할 및 물적분할을 발표한 바 있으나 주식매수청구권 행사에 따른 주식매수가액이 한도(500억원)를 초과하며 분할이 취소

주성엔지니어링은 호실적 및 신규고객사 확보에 대한 기대감에도 불구하고 분할에 따른 불확실성으로 인해 부진한 주가흐름이 이어졌으나 분할 취소로 [1]25년 적극적인 DRAM 전공정 투자가 예상되는 SK하이닉스의 주요 벤더이며, [2]24년 말~25년 초 다수 신규 반도체 고객사의 퀄 테스트 완료 예정이고, [3]25년 태양광 페로브스카이트 장비 매출 발생 기대라는 모멘텀이 부각될 수 있을 것으로 판단

아울러 주성엔지니어링은 500억원 규모의 자사주 취득 계획을 발표했는데 주주가치 제고에 긍정적일 것으로 예상


(컴플라이언스 승인을 득함)

[상상인증권 에스테틱 하태기]

라파스(214260)
투자의견: Not Rated

마이크로니들 패치제형 잠재력 주목

✓ 최근까지 매출은 점진적으로 성장, 영업적자 상태

- ODM 매출은 수출 중심으로, 자사 브랜드 제품 화장품 내수 중심으로 성장 중

✓ 수출, 내수에서 ODM 고객사가 확장되고 있다

- 첫째, 미국/일본 ODM 잠재력 확대 중

- 둘째, ODM 내수에서 화장품사, 제약사, 에스테틱에서 성장 잠재력 있을 것으로 분석

보고서: https://lrl.kr/lMYj
컴플라이언스 승인을 득함

​[대신증권 유통/의류 유정현]

Adidas 3Q24 실적 발표
(증가율은 전년동기대비)

아디다스가 지난 15일 잠정 실적 발표 때 가이던스를 또 다시 상향했습니다. 지난 1, 2분기 때도 각각 상향했으니 이번이 올해 들어 3번째 상향입니다
 
* 실적 주요 내용
- Revenue €6.438bn(+7%)
- GPM 51.3%(+200bps)
- OP €598mn(+46%)
 - Inventory -7%

* 지역별 매출액

- Europe +19%, North America -8%, Greater China +9%, Emerging markets +9%, Latin America +9%, Japan/Korea +14%

* 카테고리별 매출액

- Footwear +14%, Apparel +5%, Accessories +10%

- Lifestyle +double digits%, Performance +double digits%

- Lifestyle: 삼바, 가젤, 스페지알 등 판매 호조

- Performance: 축구화의 경우 메이저 토너먼트, 클럽에서 판매 호조, 러닝화 카테고리에서 아디제로, 울트라부스트5, 수퍼노바, 아디스타 등 판매 호조


* 2024년 가이던스 3번째 상향

- 매출액 10% 성장(기존 가이던스 high single 성장)
- 영업이익 €1.2bn 제시(최초 제시 가이던스 €500mn에서 1분기 실적 발표 후 €700mn으로 상향 조정, 그리고 2분기 실적 발표 후 다시 €1bn으로 상향한 후 이번이 3번째 상향)
 

산일전기는 전일 3개월 락업 해제

SK하이닉스 퀄테스트 PO 가능성으로 오른 이후, 한미반도체 NDR 중 언플로 하락세

https://www.pinpointnews.co.kr/news/articleView.html?idxno=296162

https://naver.me/xeA8fyjs

얘네는 안되겠네요

우군 하나 못 구해서 직원들 주머니 털어 자사주 넘기고, 본인도 실권할 유증을 우리사주에 배정하고..

https://www.news1.kr/finance/general-stock/5584085

주주공동체를 해친 경영진의 의결권을 박탈하자는 말씀

#ASMPT 컨퍼런스콜 주요 내용 요약_다올 반도체 고영민/김연미

▶️ 주요 Comment
» 업황
- 응용처별 회복세 상이
- 범용 수요의 회복세가 예상보다 더딘 상황
- 자동차 및 산업용 시장도 여전히 재고 조정으로 인해 침체 상태
- 반도체 메인스트림 사업은 전분기 대비 Booking 증가, 그러나 대량 주문 흐름은 없음

» AI
- 생성형 AI 관련 수요, 주요 기업들의 CapEx 지출에 의해 강력하게 추진
- AI 가속화가 첨단 로직/메모리 패키징 분야 수요를 견인
- 당사 첨단 패키징(AP) 솔루션 Booking이 당분기에도 강력한 상태 유지
- 특히, TCB와 포토닉스 솔루션 수요 크게 증가

» TCB
- 당분기, 여러 HBM 업체로부터 TCB 주문
→ 10월, 주요 글로벌 HBM 업체로부터 대량 TCB 주문 수주
- 해당 주문은 HBM3E 12단용, 향후 몇 분기 내에 인도될 예정
- 당사 TCB는 두께 30um 미만의 얇은 메모리 다이 처리 가능, 10um 이하의 칩 간격 충족 가능
- 또한 12단 이상의 스태킹 요구사항을 위한 플럭스리스 어플리케이션으로의 원활한 업그레이드 가능

▶️ Q&A
Q. 4분기 TCB 신규 주문 전망
- 4분기 전사 Booking은 전분기와 비슷한 수준으로 예상
- 어드밴스드 패키징이 Booking 견인하나, 메인스트림 부문에서 계절성으로 인해 상쇄
- 4분기 신규 주문은 주로 TCB와 HBM 수요에 의해 주도
- 주요 HBM 고객으로부터 TCB 애플리케이션을 위한 대규모 주문 수주

Q. 주요 메모리 회사의 대규모 TCB 수주와 관련, 25년까지 수요 및 물량 증가 가능성과 파운드리 고객사 상황
- 업계 보고서 및 자체 연구에 따르면, AI 모멘텀은 25년까지 지속될 전망
- 현재 대형 CSP 중심 자본 지출 지속
- 따라서, HBM 메모리 시장 역시 지속 성장할 것으로 판단
- 데이터센터 및 AI 투자가 지속된다면, 25년의 HBM 시장 전망은 매우 긍정적
- 파운드리 고객사의 칩-웨이퍼 어플리케이션 관련, 주요 경쟁 업체와 비교 평가 진행중
- 정확한 결과 시점 알 수 없으나, 1년 내로 나올 가능성이 있음

Q. 잠재적인 TCB 출하량 전망? 내년 TCB 장비 출하량 100대 이상일지?
- 구체적인 수치에 대해 언급하지 않으나, 앞으로도 지속적인 성장 가능

Q. 25년에 TCB 내 비중이 메모리 > Logic 으로 역전될 가능성
- TCB 시장에서 HBM이 더 큰 비중이라는 점을 계속해서 강조해 옴
- 미래에는 16단까지 확장될 것이며, AI 아키텍처 내 HBM 수요도 현재 4개 수준에서 8개까지 증가할 것
- 따라서 HBM향 TCB 장비 수요는 Logic 부문보다 더 큰 잠재력 있을 것으로 판단

Q. 메모리향 TCB는 Logic향 TCB와 유사한 장비인지? 또는 특별한 커스터마이징이 필요한지? 경쟁사 대비 M/S 동향은?
- 당사 TCB 툴은 상당히 유연한 사용 가능
- 기술적으로 다른 점은, 메모리 die가 매우 얇다는 점
- Logic향 장비는 크기가 더 큰 다이(70*70mm)를 처리하는 반면, 메모리향 장비는 얇은 다이를 다뤄야 함
- 그 외에도 당사 장비는 플럭스 → 플럭스리스로의 원활한 업그레이드 가능
- NCF, MUF, 플럭스리스 등 다양한 활용 가능

Q. 파운드리 고객사들이 플립 칩에서 TCB로 전환할 가능성? 이번 전환은 2.5D 공정 한정인지, 향후 SOIC 공정으로 확장 가능성이 있는지?
- 고객사가 현재 MR 기술에서 TCB로 칩 투 웨이퍼 전환 위해서는 시간이 좀 더 필요
- MR 공정이 자리잡은 상태이며, 25년까지 칩 투 웨이퍼 장비 수요는 칩 투 서브스트레이트만큼 크지 않을 것
- 궁극적으로, 미세한 피치와 더 큰 die를 처리하기 위해 TCB 공정이 MR 공정 대비 선호될 것으로 예상
- 칩 투 서브스트레이트 공정은 이미 상당히 확립됨
- 주요 회사에 해당 장비를 대량 출하해 왔으며, TCB 공정이 MR 대체하는 장비로 선택되고 있음

Q. 파운드리와 OSAT 산업 내 기판용 장비는 ASMPT가 유일한 공급 업체인지?
- 후발주자들이 따라오려고 하나, 현재로서는 당사가 유일한 공급업체

Q. 주요 HBM 업체가 한국 2위 업체와의 M/S 경쟁을 방어하기 위해 공격적인 CAPA 확장 시, TCB 주문량 증가할 가능성 존재. 이는 한미반도체가 기대치에 못 미칠 경우에만 가능한 상황일지?
- 당사가 주요 HBM 업체와 특정 응용 분야에서 돌파구를 마련한 만큼, 향후 후속 주문이 당사로 이어지기를 기대

Q. 고객사 내 당사 장비의 안정적 운영 이후 추가 주문은 내년 하반기까지 시간이 걸릴 듯함. 한미반도체가 2Q에 이미 100대의 장비 주문 받은 점 고려 시, 향후 두 개 분기가 결정적 전환점이 될 것으로 보이는데, 당사 의견?
- 이전보다 나아진 상황. 주요 HBM 고객으로부터 더 많은 기회 포착할 수 있는 발판이 될 것

Q. 한미반도체가 25년 말까지 CAPA 400대로 확장 계획 발표. 과잉 생산 위험?
- AI 데이터센터 확장 고려 시 HBM의 잠재력 크므로 낙관적인 전망 유지
- 당사도 내부 캐파 확장 중. 25년 기준, 전년 대비 2배 확장 예정

Q. 차세대 플럭스리스 TCB 수주에 대한 자신감? 이번 주문 수주 실패 시, 내년에 다른 고객사에게 마케팅 가능한지?
- TCB 솔루션에 대해 매우 자신이 있음
- 현재로서는 경쟁 진행 중이며, 결과는 아직 결정되지 않았음
- 파운드리 고객사의 칩 투 서브스트레이트 어플리케이션은 한 회사에 수주가 몰릴지, 여러 회사에 나눠질지 결정X
- 이는 고객사가 답변할 수 있는 내용일 것
- 칩 투 웨이퍼 장비는 특정 기업에 국한되지 않음

Q. 10월에 수주한 대량 주문의 매출 인식 속도와, 이 돌파구가 다른 HBM 업체에도 침투할 수 있는 가능성에 미치는 영향?
- 출하는 4Q~내년 1Q에 걸쳐 이루어질 예정, 매출 인식도 그에 따라 진행
- 이번 수주 통해 다른 HBM 업체들에게도 주목받음. 더 많은 업체에 장비 제공할 가능성 높아졌다고 판단

Q. 포토닉스 솔루션 관련, 1.6T 광 모듈&CPU 솔루션 등 신기술의 상업화 일정 전망?
- 포토닉스 관련 수요는 건강하며, 현재는 주로 800G 급 광 트랜시버 수요 발생
- 연구 기관들의 전망에 따르면 ,향후 몇 년간 800G가 메인스트림일 것
- CPO는 아직 초기 단계이며 상업화까지는 시간 소요

Q. 25-26년, 실리콘 포토닉스 장비의 초기 주문량 전망? 장비 한 대 규모는?
- 실리콘 포토닉스는 25년 매출 기여 크지 않을 것
- 26년부터 본격 수요 증가 예상
- 반면 포토닉스는 이미 높은 수요 발생
- 장비 규모는 실리콘 포토닉스 < 포토닉스 <  TCB

Q. TCB 주문 후 매출 인식까지 리드 타임?
- 일반적으로 AP 장비 생산 리드 타임은 메인스트림 제품보다 훨씬 긴 6개월 수준
- 단, 이번 주문은 규모 및 고객사 요구로 인해 일찍 생산 시작

Q. TDM Die 기준으로 적층 최대 단수가 12단/16단인지, 그 이상도 가능한지?
- 사용 가능한 장비 유형은 높이 요구 사항에 따라 다름
- 최대 높이 제한이 720um에서 775um으로 완화되면서 더 오랜 기간 TCB 사용 가능
- 현재 12단 지원하며, 16단도 문제 없을 것으로 봄
- 당사 연구실에서 16단까지 성공
- 높이 제한만 없다면 그 이상의 단수도 가능하나, 높이 제한 있을 경우 하이브리드 본딩이 적합할 것

Q. 실리콘 포토닉스 분야에서 TCB 채택 가능성? CPO, 리니어 드라이브 등 2.5D 패키징 채택 가능성?
- 독일 회사 AMICRA 장비는 매우 정밀하나 속도 면에서 TCB만큼 빠르지는 않음
- TCB가 더 비싸기 때문에 고객사의 선택이 중요

Q. HBM 관련 CapEx 지출이 올해 정점에 도달한 듯 보이는데 HBM용 TCB 주문이 늘어날 것으로 보는 근거?
- 12단 적층 수요는 계속해서 성장할 것
- 12단 적층에는 TCB가 필요하며, 전통적인 리플로우 방식으로는 처리 불가
- 16단 적층도 좋은 성장 동력
- 하이브리드 본딩은 조금 더 시간이 걸릴 것. 775um 높이 제한으로는 TCB로 16단 이상도 처리 가능