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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ AI server PCB demand fuels fierce CCL material supply battle

- 엔비디아의 차세대 AI 서버 플랫폼 양산 단계 돌입과,CSP들의 자체 ASIC 개발 계획의 지속적인 진전으로 AI 데이터센터 인프라 수요는 견조한 흐름을 유지 중 시키고

- 업계는 이러한 흐름이 2025년에도 대만 PCB 제조업체들의 생산 성장세를 더욱 가속화할 것으로 예상

- 특히 고성능·저손실이 요구되는 AI GPU 및 AI ASIC용 고급 PCB 수요가 커지면서, 상위 소재인 CCL이 기존 M7 등급에서 M8·M9 등급으로 업그레이드되는 추세가 가속화

- 이러한 변화는 유리섬유, 동박, 드릴비트, 커팅패드 등 핵심 원재료 전반에 걸친 잠재적 공급 병목의 가능성을 확대

- 특히 1세대 및 2세대 저유전율(Low DK) 유리섬유와 첨단 HVLP4 동박을 사용하는 고급 CCL 소재는 글로벌 수요 대비 공급업체의 생산능력이 구조적으로 불균형한 상태

- 이에 따라 기존 설비 조정만으로는 수급 격차를 해소하기 어렵고, PCB 산업 전반에서 가격 인상 압력이 확산

- 2025년 4분기부터 업그레이드된 CCL 소재 전환이 본격적으로 시작될 전망이며, 초기에는 AWS의 T2.5 MAX 서버에서 이 트렌드가 나타날 것으로 예상

- 이어 2026년에는 Google TPU V7과 Nvidia Rubin 플랫폼이, 2027년에는 Meta MTIA와 Microsoft Maia 제품이 이러한 고급 소재를 채택할 것으로 예상

- 이는 고급 소재 생산능력에 대한 시장 수요가 폭발적으로 확대될 것임을 의미

- 2026년 이후 신규 AI 서버 제품의 적기 출시를 위해, 주요 PCB 및 CCL 제조사들이 성장 전략에서 핵심 전략 자원으로 부상

- 이에 따라 공급망 전반에서 장기 캐파(생산능력) 협약을 위한 협상이 활발히 진행 중이며, 소재 확보 경쟁이 한층 격화

- 고급 유리섬유 및 특수 동박 공급업체의 증설 외에도, PCB 제조사들이 가격 상승 국면 속에서 AI 서버 고객사들과 장기 구매 계약을 체결하여 주요 소재 공급망을 안정적으로 확보하려는 움직임 또한 확대

- 실적 측면에서는 네트워크 및 서버용 PCB 주요 업체인 GCE, Allied Circuit, FHt는 9월에도 전년 대비 두 자릿수 매출 성장을 지속

- 대만의 주요 3대 CCL업체인 EMC, TUC, ITEQ와 특수 동박 공급사 Co-Tech Development 역시 강한 수주 모멘텀을 유지하며 3분기 호실적을 기록

- 공급망은 관련 소재 업체들이 2027년 AI급 소재 증설이 가시화되기 전까지는 가격 결정력을 유지하고, 수주 증가에 따른 실적 개선을 이어갈 것으로 전망

- 다만 일부 PCB 제조사들은 고객사의 연말 재고 점검 및 제품 전환기(ex AWS)에 따라, 2025년 4분기 성장세는 3분기 대비 정체될 가능성이 존재

https://buly.kr/YfT3zl (Digitimes)

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