[DS 반도체 이수림] SK하이닉스 주요 Q/A (2)

6) HBM4 원가 상승으로 인한 수익성 하락 우려에 대한 회사 생각은?

- HBM4는 원가 상승을 고려한 가격 정책을 최대한 반영할 수 있도록 하고 있음. 수익성 유지하는 수준에서 고객과 최적의 협상을 할 것

7) 향후 DDR4 수요에 대한 전망과 현재 매출비중, EOL 시점과 운영계획?

- 일부 공급사들이 DDR4 종산을 결정하면서 공급부족 우려가 부각된 것이 최근 가격 상승의 주요 원인. D4 수요 자체의 의미있는 변화라기보다는 일시적인 수요 쏠림 현상으로 판단. 매출비중은 작년 두 자릿수에서 올해는 한 자릿수 비중을 차지하고 있음. 향후 매스마켓을 위한 D4는 종산 예정이지만 향후 주요 고객 향으로는 일정 물량을 지속 대응할 예정

8) 올해 투자가 기존 대비 증가한다면 어느 정도인지, 장비 중심인지 인프라 중심인지?

- 기존 계획 대비 증가하며 대부분 HBM 생산을 위한 장비 투자분이 늘어날 것. 최종적인 투자 규모는 주요 고객과의 협의가 완료되는 시점 정해질 것

9) 내년 연말 정도까지 CAPA 램프업 어느정도까지 계획? 1c 비중이 15~20% 까지 올라가는 시점은 언제일지?

- 일반 DRAM 대비 CAPA 소요가 큰 HBM 특성상 과거대비 동일 물량 양산에 필요한 클린룸 규모 역시 크게 늘어남. M15X는 내년 본격적으로 양산에 기여할 것. 고객 수요에 대응하기 위해서 차세대 HBM 제품 생산에 집중할 것. 팹 스페이스 제약으로 인해서 제품 공급을 못하는 일은 없을 것. 1c 나노 전환은 올해 하반기부터 시작돼서 본격적인 전환은 내년에 일어날 것

10) NAND 시장 전망

- 현재 NAND 시장 성장 둔화 요인은 컨슈머 세트 수요 정체와 고객들의 투자가 저장장치 구매로까지는 이어지지 않기 때문. 머지않아 저장장치에 대한 투자 필요성도 점차 부각될 것으로 보고 있음. AI 활용 증가와 그에 따른 토큰 생산량이 상상 이상으로 급증할 것이기 때문. AI 추론 데이터를 캐싱하는 역할을 eSSD로 오프로딩 하려는 움직임이 발생하고 있으며 그 초기수요가 2~3년 뒤면 가시화 될 것. eSSD는 연산용 캐시의 일부가 되며 AI 메모리에서 차지하는 비중이 커질 것

[DS 반도체 이수림] SK하이닉스 주요 Q/A (3)

11) 4F 스퀘어와 3D DRAM 도입 시점과 이러한 기술들이 HBM 생산에도 기여를 할지?

- 10나노 이하 급에서 버티컬 게이트 플랫폼과 3D 기술 적용을 우선 검토중. 안정성과 양산성을 확보하는 데는 시간이 오래 걸리기 떄문에 1d 나노와 같이 기존 기술과 함께 개발해 나갈 것

12) 최근 감지되고 있는 흐름 중 주요 고객이 중국으로 공급을 재개한다는 얘기가 있는데 우리 수혜가 있을지?

- 해당 제품향 수혜에 대해 구체적인 정보를 확인중인 상황. 다만 수출 제재 전까지 해당 제품에 적용되는 HBM을 주요 벤더로서 공급했던 이력이 있어서 상대적으로 신속한 대응 가능할 것

13) HBM 경쟁 심화 우려 지속 제기되고 AI 생태계 불확실성도 있는데 이에 대한 회사의 전략은?

- 우려는 당연. 메모리 사업을 영위하는 한 경쟁은 회사가 받아들여야 하는 숙명. 메모리 시장은 과거의 Pure commodity 시장에서 이제는 리딩엣지 제품 한 리딩 플레이어가 협상력을 가질 수 있는 시장으로 변했다고 생각함

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형

[반도체] SK하이닉스 - Capex 상향이 의미하는 것

투자의견 : 매수(유지)
목표주가 : 310,000원(상향)
현재주가 : 266,000원(07/25)
Upside : 16.5%

1. 2Q25 Review: 분명한 호실적
- 2분기 DRAM B/G +25%, ASP +3% 추정, NAND B/G +71%, ASP -9% 감소 추정
- NAND B/G 예상치 상회 원인은 단품 가격 상승에 따른 출하 증가. 하이퍼스케일러들의 eSSD 수요 증가, 중화권 모바일 Set 판매 증가 역시 기여
- Blended ASP 약세는 아쉽지만 출하량 증가로 2분기 정상재고 수준에 도달

2. 2026년 HBM 물량에 대한 가시성과 수익성 확보되었다는 판단
- 이번 NDR 진행하면서 시장의 관심은 1) 2026년 주요 고객사향 HBM 공급 계약 진행 현황, 2) HBM의 경쟁 심화 우려로 집중
- 다만 HBM에 대한 모든 우려가 가정에 기반하고 있다는 사실을 잊지 말아야 할 것
- 금번 실적 발표에서 언급된 2025년 Capex 상향(20조원 중반 수준)은 2026년 HBM 물량에 대한 가시성과 수익성이 확보되었다는 메시지
- 가격 하락 우려 역시 원가 경쟁력 감안 시 현재 6~70% 수준의 HBM 마진을 내고 있는 동사와 경쟁사들간의 마진 격차가 더욱 벌어지는 현상으로 이어질 수 있음

3. 업종 내 Top-pick 유지, 목표주가 31만원으로 상향
- 2026년 DDR5로의 채택 가속화와 타이트한 수급상황을 예상
- 최근 DDR4 장기공급계약 요청까지 등장하는 상황 속에 메모리 업체들의 보수적인 공급기조 지속될 전망
- 공급업체들의 하반기 DRAM 재고 타이트한 상황이며 부품 재고 역시 B/G 증가에도 불구하고 건전한 수준
- 업사이클 지속과 동사의 2026년 최대 실적 경신을 전망

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/dssemicon

2025.07.28 08:45:24
기업명: 삼성전자(시가총액: 390조 1,041억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대 : 글로벌 대형기업
계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) 반도체 위탁생산 공급계약
공급지역 : -
계약금액 : 227,648억

계약시작 : 2025-07-24
계약종료 : 2033-12-31
계약기간 : 8년 5개월
매출대비 : 7.6%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250728800035
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/005930
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=005930

두산테스나 장전 강하게 반응하네요

에스앤에스텍도 삼성파운드리 관련주로 잊지 말아주세요!

삼성파운드리 관련주 장전에 한번 점검하고 가시죠

두산테스나 - 테스트
에스앤에스텍 - 블랭크마스크
이오테크닉스 - 장비
HPSP - 장비
파크시스템스 - 장비
네패스 - 패키징
하나마이크론 - 패키징 및 테스트

Musk Says Samsung Has Struck a $16.5 Billion Deal to Produce Semiconductors for Tesla

삼성 테일러 팹은 테슬라의 물류시설과 같은 산단내에 있고(5분 거리), 기가 텍사스와는 차로 3~40분 거리에 위치해있습니다. 머스크의 오스틴 west lake hills 저택과는 50분 정도 거리에 있네요

소재/부품을 언급 안드렸었는데요,

코미코 - 테일러 세정/코팅 메인벤더
솔브레인 - 삼성 GAA향(3나노 이하) 초산계 에천트 독점 공급 예정

같이 참고 부탁드립니다~!

[DS증권 이수림] 삼성파운드리 관련 소부장 Quick Comment

테일러 팹 빠르면 내년 2~3분기부터 양산 들어간다고 가정할때, 연말부터 장비가 먼저 깔리고 가동 시작되면서 소재 실적 올라가는 그림이 그려집니다. 제 탑픽은 에스앤에스텍, 코미코 입니다!

<장비>
- 원익IPS (증착 장비)
- 이오테크닉스 (마커 공급예정)

<소재/부품>
- 에스앤에스텍은 현재 삼성파운드리 향으로 DUV 블랭크마스크 공급중이며 2026년 EUV 블랭크마스크에 대한 납품 기대감이 있습니다. 올해 반도체향 블랭크마스크 매출액은 800억원에서 내년 1000억원 이상으로 증가를 전망합니다.

- 코미코는 2024년 오스틴 힐스브로 법인에서 519억원 매출액을 기록했습니다. 삼성 오스틴, 인텔, GF, 마이크론, NXP, TI 등 대응하고 있고 그 중 삼성 오스틴 매출비중이 가장 큽니다. 코미코의 강점은 ROI 고려 시 경쟁사들의 미국 진출 진입장벽이 매우 높아 진출 가능성이 낮다는 점입니다.

- 동진쎄미켐은 테일러 팹 가까운 킬린 지역에 삼성향 PR신너, TSMC향 황산용 공장 건설 후 확장을 지속중입니다.

- 솔브레인은 삼성전자 향으로 3나노 GAA용 초산계 에천트를 독점으로 공급합니다. 아직까지는 매출 발생하지 않아 매출액 추정은 어려운 단계입니다. 현재 테일러 팹 옆에 공장 설계 중이라고 하네요. 인산계 역시 전자 독점인데, 인산계는 낸드용입니다.

- 한솔케미칼은 오스틴 팹 향으로 프리커서 납품 이력이 있습니다. 프리커서는 삼성전자 파운드리향으로 올해 127억 정도 매출 예상됩니다. 과산화수소는 매출 40%가 삼성 파운드리 국내향으로 나갑니다.

<OSAT>
- 두산테스나는 지금까지 FSD 칩을 100% 테스트 진행해왔기 때문에 국내 OSAT 쪽에서 가장 접점이 있다는 판단입니다.

저도 정신이 없어서 써놓고 또 부연설명을 추가드리는데요 ㅎㅎ 혹시 놓친게 있다면 개인텔레로 말씀해주시면 감사하겠습니다!

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형

[반도체] 기를 모아 대박을 터뜨린 삼성 파운드리

1. 테슬라향 AI6 칩 8년간 22.7조원 파운드리 공급계약 체결
- 삼성전자 파운드리 사업부의 추정 연간 매출은 17~18조원 수준으로, 이번 계약(연간 3조원 수준)은 사업부 연 매출의 17% 수준에 해당하는 규모
- 해당 공급계약은 테일러 공장에서 테슬라의 신제품 AI6 칩을 생산하는 계약이며 공시된 수주 금액보다 실제 계약 규모는 더 클 것
- 머스크의 최근 통합 AI 칩 전략과 8년간의 장기공급계약, 기존 삼성 파운드리가 FSD 칩을 생산했음을 고려할 때 AI6 칩은 3세대 FSD이면서 동시에 데이터센터용 AI 칩으로도 사용될 가능성이 높은 고성능 ASIC 칩이라는 판단
- AI6 칩은 3나노 공정을 기반으로 할 가능성이 높아보이며 향후 2나노 기반 Dojo2 칩 수주로 이어질 수 있다는 점에서 의미

2. 테일러 팹 양산 가속화와 관세 리스크 완화 기대
- 테일러 팹 빠르면 2026년 2~3분기부터 양산 시작할 것으로 전망
- 삼성 파운드리의 2026년 실적 회복과 함께 관세 리스크 완화가 기대

3. 삼성전자 반등 모멘텀, 테일러 팹향 소부장 주목
- 당사는 관련 Top-picks로 에스앤에스텍과 코미코를 제시
- 에스앤에스텍은 현재 삼성 파운드리향으로 DUV 블랭크마스크 공급 중이며 2026년 EUV 블랭크마스크에 대한 납품 기대감이 존재
- 코미코는 대표적인 미국 내 반도체 생산 수혜주로 ROI 고려 시 미국 진출 진입장벽이 매우 높아 경쟁사들의 진출 가능성이 낮다는 강점 보유

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2025.07.29 13:14:53
기업명: 에스앤에스텍(시가총액: 1조 962억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 607억(예상치 : 580억+/ 5%)
영업익 : 133억(예상치 : 126억/ +6%)
순이익 : 101억(예상치 : 126억/ -20%)

**최근 실적 추이**
2025.2Q 607억/ 133억/ 101억
2025.1Q 579억/ 119억/ 119억
2024.4Q 452억/ 40억/ 66억
2024.3Q 466억/ 96억/ 82억
2024.2Q 424억/ 85억/ 78억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250729900128
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=101490

MS 호실적에 META Capex 상향, 상호관세 합의까지 !

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형

[반도체] 에스앤에스텍 - 지금 대구는 on FIRE

투자의견 : 매수(유지)
목표주가 : 61,000원(상향)
현재주가 : 50,200원(07/30)
Upside : 21.5%

1. 2Q25 Review: 높아진 눈높이를 무난하게 상회
- 영업이익 133억원으로 분기 최대 실적을 경신. 당기순이익은 외환차손 반영 영향으로 감소
- 현재 블랭크마스크 수요는 디스플레이/반도체 분야 모두 중국 중심으로 지속 증가하고 있으며 제품 믹스 역시 개선되며 마진율 상승

2. NDR Key Takeaways
- 1) 중국 시장 전망: 내년 초까지 중국 고객사들의 주문은 Full-book. 또한 하이엔드 어플리케이션용 반도체 투자 증가로 하반기에도 수요 확대 및 고수익성 제품으로의 전환이 지속. 풀캐파 상황에서도 제품 믹스 개선으로 실적 성장
- 2) 고객사 파운드리 투자: 현재 미국 내 공장은 없지만 만약 IDM의 마스크샵이 미국 내 생긴다면 CAPA 증설도 고려할 수 있을 것
- 3) 성장 모멘텀: 용인 신공장은 7/31 완공되며 3분기 중 장비 반입이 시작. EUV 블랭크마스크 시장 진입에 대한 가시성이 높아지고 있다는 판단

3. 투자의견 매수, 목표주가 61,000원으로 상향
- 2025년 매출액 2,366억원(+34% YoY)과 영업이익 474억원(+61%, OPM 20%)으로 영업이익 추정치를 4% 상향 조정하고 목표주가 61,000원으로 상향 조정
- 3Q25 영업이익은 132억원 전망, 통상적으로 디스플레이의 매출이 소폭 감소하는 경향이 있어 보수적으로 추정했으나 4분기 회복 전망

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[DS 반도체 이수림] 삼성전자 2Q25 Conference Call

1. Key Takeaways

- Capex: 2분기 0.9조원 감소한 11.1조원 (DS 9.8조원, SDC 0.8조원). 메모리는 선단공정 전환 투자 지속하며 전분기와 유사한 수준 집행. 파운드리는 기존 라인 활용 중심의 보수적인 투자 운영으로 전분기 대비 감소. 디스플레이는 중소형 OLED 패널 라인에 대한 보완투자 진행으로 전분기 대비 소폭 증가

- 시장 전망: 실적 2분기 저점으로 하반기 반등하는 상저하고의 모습 예상. DS 부문 근본적인 기술 경쟁력 회복에 전사적인 노력을 집중. 2분기 추가 재고 충당으로 비효율 정리

- 자사주 매입 관련: 1차 취득분 3조원은 2월 전량 소각 완료. 2차 취득분 3조원 중 임직원지급분 0.5조원을 제외한 주식은 적절한 시점에 소각할 예정. 잔여 3.9조원 규모의 3차 자사주 매입은 1.1조원은 임직원상여지급 등 주식보상 목적으로 활용하고 나머지 2.8조원은 주주가치 제고의 목적으로 취득할 예정. 매입기한은 10월 8일까지. 11월 14일보다 조기 종료될 예정

2. 주요 사업부별 점검

1) DS
- 2분기 DRAM B/G 10% 초반 증가 (가이던스 부합)
컨벤셔널 DRAM ASP 한자릿수 초반 % 상승

- 2분기 NAND B/G 20% 후반 증가 (가이던스 상회)
ASP 한자릿수 초중반 % 감소
NAND 재고수준 정상화될 것으로 전망

2) MX/NW
2분기 스마트폰 판매량 5,800만대, ASP 270달러 기록
태블릿 700만대
메모리와 디스플레이 등 부품 가격 전년 대비 소폭 하락

[DS 반도체 이수림] 삼성전자 2Q25 Conference Call Q/A

1. 미국 관세 타결 영향과 경영진의 대응 전략?

- 불확실성 감소되었다는 판단. 8월 중순 발표가 예상되는 반도체 및 반도체 파생제품 관련 232조 조사대상 예의주시 중. 완제품도 포함되어있어 당사 사업에 대한 영향 적지 않을 것

2. 파운드리 대형 고객사 수주에 대한 구체적인 설명 부탁. 올해와 2026년 테일러 팹의 투자 확대 가능성이 있는지?

- 테슬라로부터 165억불 규모의 선단공정 수주. 미국 테일러를 포함한 선단노드의 안정적인 팹 가동 전망. 테일러 신규 팹 구축 추진해오고 있으며 26년부터 해당 팹 본격 가동될 것. 금년도 테일러 팹 투자는 25년 Capex 계획 내에서 집행. 25년 대비 26년 Capex 규모는 증가할 것

3. 2분기 메모리 사업부 실적 설명. 반도체 관련 일회성 비용은 3분기에도 비슷한 규모로 발생할지?

- DRAM 레거시 제품인 DDR4와 LPDDR4X는 분기 중반 이후 유통 채널 시장 가격이 가파르게 상승. 컨벤셔널 DRAM ASP 한자릿수 초반 상승. NAND ASP는 전분기대비 한자릿수 초중반의 제한적인 하락폭 기록. 재고자산평가충당금은 3분기에 규모가 큰 폭으로 축소될 것

[DS 반도체 이수림] 삼성전자 2Q25 Conference Call Q/A (2)

4. 2분기 HBM 실적과 향후 전망, 하이브리드 본딩 기술 적용 Update

- 2분기 판매량은 bit 기준 전분기대비 30% 수준 증가. 전체 수량 중 HBM3e가 차지하는 비중이 80% 후반까지 확대. 하반기 HBM3e 판매량을 상반기 대비 증대해 나갈 것. 하반기 90% 상회할 것. HBM4 샘플 이미 출하. 1c 기반이며 베이스다이에 선단 로직공정을 적용. 1c 나노 CAPA 확대에 지속 투자중. 하이브리드 본딩은 고객사들과 지속적인 협의중
 
5. 하반기 MX 사업부 수익성 전망, 엑시노스 2026년 플래그십 모델에 진입 가능할지?

- 메모리 가격이 3분기부터 반등할 것으로 전망하나 새로운 폴더블폰의 성공적 출시와 S시리즈 판매호조 지속할 것. 엑시노스 2600은 2나노 최초 제품, 26년 상반기 플래그십 진입을 목표로 하고 있음. 큰 폭의 NPU 성능 향상 있을 것. 2나노를 향후 롱노드로 활용할 계획

6. 하반기 메모리 전망

- CSP 업체들의 추론 서비스 확대와 맞물려 인프라 투자 증가. GPU 및 ASIC 공급이 개선되면서 하반기 AI 서버향 수요 증가 가속화될 것. AI 응용에 전처리 목적을 위한 컨벤셔널 서버와 스토리지 역시 수요 강세 나타날 것. PC와 모바일 역시 고성능 고용량 제품 수요 증가 기대. 응용 전반 수요 개선에 힘입어 DRAM은 가격 상승폭 확대될 것, NAND도 가격 반등 예상. 레거시 디램과 플래너 낸드의 가격 상승 더욱 클 것. 3분기 DRAM 출하량 한자릿수 후반 성장 전망, NAND는 한자릿수 중반 수준 증가 전망. NAND V8으로의 전환 가속화로 원가경쟁력 확보하고 서버 SSD 판매 확대해나갈 것

- HBM3E의 경우 수요를 상회하는 공급 시그널 나타나며 수급 상황 변화 예상되어 당분간 시장 가격에도 영향이 있을 전망. 하반기 컨벤셔널 DRAM 가격 상승 감안하면 HBM3E와의 수익률 격차 가파르게 축소될 것. HBM의 중장기 수요 성장성 및 해당 시장의 중요성을 감안하면 지속적으로 수요 확보에 집중할 것

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형

[반도체] 삼성전자 - 2Q25 Re: 도움닫기

투자의견 : 매수(유지)
목표주가 : 81,000원(상향)
현재주가 : 71,400원(07/31)
Upside : 13.4%

1. 2Q25 Review: 아쉬운 실적이지만
- DS 부문에서 HBM, 파운드리 미판매분 충당금 반영으로 인해 컨센서스를 하회하는 실적을 기록
- DRAM B/G는 전분기 대비 12% 증가하고 ASP는 3% 증가한 것으로 추정. DDR4와 LPDDR4의 출하량이 증가하며 합산 매출비중은 10% 후반대를 기록
- NAND B/G는 27% 증가하며 가이던스를 크게 상회했고 ASP는 -4% 감소한 것으로 추정

2. 3Q25 Preview: 회복할 일만 남았다...!
- 3Q25 영업이익은 8.2조원(-% QoQ, +% YoY, OPM %)으로 추정
- DS 부문의 영업이익은 0.4조원에서 3.5조원으로 회복할 전망, 2분기가 확실한 저점으로 회복의 방향성을 찾아갈 것
- 파운드리 3분기 적자폭 축소와 NAND BEP 수준까지 회복할 것을 전망

3. 파운드리 경쟁력 개선 가치를 반영하여 목표주가 81,000원으로 상향
- 2025년 연간 영업이익은 2분기 실적 감소를 반영하여 28.2조원(+% YoY. OPM 9%)으로 하향 조정
- 파운드리 경쟁력 개선 가치를 반영하여 Target P/B를 1.4배로 상향함에 따라 목표주가를 81,000원으로 상향 조정
- 동사는 현재 1) 레거시 메모리의 타이트한 수급 상황 지속되며 하반기 가격 상승이 전망되어, 2) 2Q25 실적 저점을 기준으로 하반기 회복 기대감 유효. 3) 테슬라향 파운드리 장기공급계약 수주로 선단공정 고객 확대에 대한 가능성 역시 증가

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