상반기부터는 평택 P4의 1단계(Phs1) 공간에 1b D램 공정을 중심으로 약 3만장 규모의 투자를 진행했으며 10월부터는 P4 3단계(Phs3) 라인에서 1c D램 양산을 위한 장비 입고가 시작된 것으로 전해진다.

2026년 3분기부터는 P4 4단계(Phs4), 2026년 말~2027년 초에는 P4 2단계(Phs2) 순으로 투자가 이어질 것으로 예상하고 있다.

2026~2027년을 목표로 P4 라인의 풀가동 체계를 완성하려는 전략의 일환으로 풀이된다.

낸드 부문에서도 세대 전환을 병행한다. P4 1단계 공간에는 V9 3D 낸드 1만5000장 규모의 투자가 진행하며 중국 시안 팹에서도 같은 세대의 전환 투자가 예정돼 있다. 업계에 따르면 2025년 말부터 장비 입고를 시작해 2026년 1분기 중 셋업을 마무리할 것으로 알려졌다.

이에 이어 2027년까지 평택 P1과 P2 라인도 순차적으로 V9 공정으로 전환될 전망이다.

https://www.ddaily.co.kr/page/view/2025111115110738907

2025.11.13 14:00:02
기업명: 케이씨텍(시가총액: 8,938억)
보고서명: 분기보고서 (2025.09)

잠정실적 : N

매출액 : 960억(예상치 : 894억, +7.3%)
영업익 : 149억(예상치 : 103억, +44.4%)
순이익 : 150억(예상치 : -)

**최근 실적 추이**
(기간/ 매출/ 영업익/ 순익)
2025.3Q 960억/ 149억/ 150억
2025.2Q 975억/ 156억/ 110억
2025.1Q 777억/ 78억/ 78억
2024.4Q 1,449억/ 254억/ 264억
2024.3Q 769억/ 90억/ 71억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251113000327

금주 Trendforce 주요 반도체 관련 기사를 정리해드립니다. 투자에 참고하시기 바랍니다. 감사합니다.

1. Kioxia 분기 순이익 62% 급감… 그러나 3QFY25 사상 최대 매출 전망으로 바닥 신호

- FY2025 2분기(7~9월) 순이익은 407억 엔, 전년 동기 대비 62% 감소
- 시즌성 스마트폰 수요로 마진이 낮은 스마트 디바이스향 제품 비중이 매출의 35%까지 증가
- 단기적인 수익성 압박에도 불구하고, 키옥시아는 향후 분기에 대해 낙관적 전망. 3QFY25 매출이 사상 최대치를 기록하고, 수익성도 크게 회복될 것으로 예상
- 2025년에는 수요가 공급을 상회하며 B/G는 mid-teens %로, 2026년에는 공급 제약으로 high-teens %까지 가속될 것
- 이와테현 키타카미 공장(K2) 내 Fab2 가동을 시작, 점진적으로 램프업하여 2026년 상반기부터 의미 있는 양산 시작

Link: https://bit.ly/3LYNuRU

2. 낸드 업체들, 2025년 하반기 일제히 감산… 가격 급등 속 삼성은 2026년 20–30% 인상 검토

- SK하이닉스: 낸드 생산량 약 10% 감축
- 마이크론: 싱가포르 Fab 7 생산을 30만대 초반 수준으로 유지하며 보수적 운영
- TrendForce는 낸드 계약 가격이 4분기에 5~10% 상승할 것으로 전망, 스팟 가격은 더 빠르게 오르고 있음. 512Gb TLC 웨이퍼 스팟 가격은 이번 주 17.07% 급등
- 다만 계약가격이 과도하게 빠르게 오르거나 최종 수요가 약해지면 2026년 초에 스팟가격이 조정될 가능성
- 삼성 2026년 초 286단 V9 QLC 본격 램프업, P4 phase1 중심 진행, 시안 일부 라인에서도 생산

Link: https://bit.ly/3JU33K0

3. 삼성전자, 2027년 파운드리 흑자전환·점유율 20% 목표… 테일러 공장 조기 가동이 핵심

- 테슬라 및 주요 빅테크와의 대형 수주, 그리고 미국 텍사스 테일러 공장의 양산 램프업을 기반
- 3분기 실적 발표에서 2nm급 주요 고객 주문으로 역대 최대 수주잔고 확보했다고 언급
- 또한 오스틴 공장 가동률도 상승하면서 수익성 개선 기여. 14nm~65nm 중심의 성숙 공정에 집중하고 있으며, 최근 퀄컴을 새 고객으로 유치
- 테일러 장비 세팅은 내년 2분기 완료, 내년 3분기 본격 양산 돌입 전망. 테일러 부지에 Phase 1보다 훨씬 큰 규모의 Phase 2 라인 증설을 계획 중

Link: https://bit.ly/4qTnWFT

4. SK하이닉스, 범용 DRAM 영업이익률 70% 돌파 전망… 공급 타이트 지속

- 메모리 슈퍼사이클이던 1995년 이후 약 30년 만의 현상
- 삼성전자와 마이크론의 증설 속도가 수요 증가를 따라가지 못해 범용 DRAM 가격 상승세가 장기간 이어질 것
- 삼성 P4(증설 중)는 대부분 HBM 생산에 투입될 예정이어서 범용 DRAM 공급 개선은 제한적
- TrendForce는 기존 4Q25 범용 DRAM 가격 전망치(8~13%)를 18~23%로 상향 조정

Link: https://bit.ly/4qVm6Vf

5. TSMC CoWoS 병목으로 미국 AI칩 업체들, 2027년까지 Powertech으로 대거 이동

- 파워텍의 2026년 첨단 패키징 CAPA는 사실상 매진, 2027년까지 견조한 업황이 지속될 전망
- 파워텍은 2026년 CAPEX를 NT$400억(약 1.5조 원)으로 늘릴 예정인데, 이는 올해 대비 2배 규모
- 파워텍의 PiFO 첨단 패키징 기술이 TSMC CoWoS-L의 대체 기술로 주목
- PiFO는 CoWoS와 달리 사각형 유리 기판 기반 패널 레벨 패키징을 채택

Link: https://bit.ly/47EDwxE

6. TSMC, 2nm 공급 부족 속 대만에 첨단 공정·패키징 팹 12개 추가 투자 검토

- 2025~2026년 3nm 공급 지속 타이트(매출 비중 23%로 5nm 추월)
- 신주·가오슝에 있는 TSMC의 현재 7개 팹만으로는 폭증하는 수요를 감당하기 어려움
- 대만 내 CAPEX 2025: NT$4,500–5,000억 (US$140–160B)
- TSMC FY25 CAPEX 가이던스: $40–42B (상향)

Link: https://bit.ly/4hXaoFf

삼성전자 반도체 투자 확대

- 삼성전자는 최근 임시 경영위원회를 열고 평택사업장 2단지 5라인의 골조 공사를 추진하기로 결정했음

- 삼성전자는 글로벌 AI 시대가 본격화되면서 메모리 반도체 중장기 수요가 확대될 것으로 보고, 시장 변화에 신속하게 대응하기 위해 생산라인을 선제적으로 확보할 계획임

- 평택사업장 2단지에 새롭게 조성되는 5라인은 2028년부터 본격 가동될 예정임

- 또한 안정적인 생산 인프라 확보를 위해 각종 기반 시설 투자도 병행 추진됨

https://news.samsung.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1-%ea%b5%ad%eb%82%b4%ec%97%90-%ed%96%a5%ed%9b%84-5%eb%85%84%ea%b0%84-450%ec%a1%b0%ec%9b%90-%ed%88%ac%ec%9e%90

안녕하세요, DS 반도체 이수림입니다. 월요일 오후 다들 잘 보내고 계신가요? 부족한 채널 읽어주시는 구독자 여러분들의 관심과 지지에 항상 감사드리고 있습니다.

반도체 업황이 그 어느때보다 좋으면서, 주가 측면에서는 투자 의사결정 하나하나가 참 중요한 시기인 것 같습니다.
저도 참 정신없이 하루하루 보내고 있는데 어느덧 오늘이 ✨매경 베스트 애널리스트 폴✨마지막 날이라고 합니다.

이번 하반기 제 자료와 채널이 투자에 도움이 되셨다면 ✨매경 베스트 애널리스트 폴/다음주 한경 베스트 애널리스트 폴✨에 “DS 이수림” 소중한 한표(말고 두표) 부탁드립니다!!!🥺👏🏻🤍🤍

그러면 짧게 줄이고 다시 반도체 투자종목 고민해보러 가보겠습니다 ㅎㅎ
다들 힘찬 한주 보내시길 바랍니다!

1) 엔비디아, AI 서버 메모리를 DDR5 → LPDDR로 전환
- 전력 효율 개선(전력 비용 절감)

2) AI 서버는 스마트폰보다 메모리 사용량이 훨씬 많음
- 스마트폰 고객 수준의 거대 수요가 서버 시장으로 넘어옴
- 글로벌 LPDDR 공급망이 감당하기 어려움

3) 이미 DRAM 전반의 공급은 HBM 전환 때문에 타이트
- 삼성·하이닉스·마이크론 모두 HBM 중심 전략
- Legacy DRAM + LPDDR 전반이 부족한 상태

4) 엔비디아 수요 때문에 LPDDR 공급 부족 → 전체 DRAM 시장으로 타이트함 전이
- 메모리 업체들은 LPDDR 캐파를 늘릴지 고민해야 함

5) Counterpoint 서버 DRAM 가격 2026년 말까지 2배 상승 전망
- 클라우드/AI 개발자들의 운영비는 더 커질 전망(GPU + 전력 + 메모리)

https://www.reuters.com/business/nvidia-chip-shift-smartphone-style-memory-double-server-memory-prices-by-end-2025-11-19/

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형

[반도체] 이수페타시스 - 제대로 믿는 구석

투자의견 : 매수(유지)
목표주가 : 154,000원(상향)
현재주가 : 127,600원(11/19)
Upside : 20.7%

1. 원래가 올해는 체질 개선, 내년이 매출액 성장의 해
- 4Q25 연결 기준 매출액 3,080억원(+4% QoQ)과 영업이익 610억원(+4% QoQ, OPM 20%) 전망
- 3분기 컨센서스를 상회하는 실적은 G사 TPU 7세대 매출 본격 반영 및 5공장 1단계 증설효과 등 원인. AI 가속기 및 네트워크 스위치 등 전 매출이 고르게 증가
- 4분기에는 AI 가속기와 네트워크 스위치향 매출이 전사 매출을 견인할 것

2. 내년 성장이 더 가파를 것이라는 이야기입니다
- 2026년 연결 기준 매출액 1.44조원(+32% YoY), 영업이익 2,859억원(+37% YoY, OPM 20%)을 전망
- 5공장 증설효과는 2026년 1분기부터 본격적으로 온기 반영
- 루빈 반영에 따른 성능 요구 증가로 ASP 상승이 추가적으로 나타날 것
- 이에 따른 분기별 계단식 실적 성장이 예상. 페타시스 별도 기준 전년 대비 매출액 35% 성장할 전망

3. 투자의견 매수, 목표주가 154,000원으로 상향
- 중장기적으로 동사는 5공장 램프업이 온전히 반영되는 2029년 매출액 가이던스를 1.5조원으로 제시
- CAPA 대비 강력한 수요와 다중적층 전환에 따른 CAPA 로스를 감안하면 2029년 이전 추가적인 CAPA 증설 가능성 역시 배제할 수 없다는 판단
- G사를 비롯한 주요 ASIC 업체들의 핵심적인 밸류체인으로 이미 자리잡았으며 실적 성장이 본격화되는 내년 체질을 반영하여 Target P/E를 42배로 상향

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/dssemicon

NVDA 실적은 컨센서스와 가이던스 상단, 스트릿컨센까지 뛰어넘은 것으로 보입니다. Thank you 젠슨 ㅠㅠ 🫡 시간외 +6% 상승중이네요.

[DS 반도체 이수림] 금주 Trendforce 주요 반도체 관련 기사를 정리드립니다.

1) 삼성전자, 임원 인사 조만간 발표할 듯… 메모리 사업부 리더십도 도마 위 (11/20)

- 임원 인사 21일 또는 다음 주 초 전망, DS 리더십 교체 여부가 관건
- 전영현 부회장: 성과 인정으로 유지 가능성. 하지만 CEO·메모리사업부장·종기원장 등 지나친 겸직 → 일부 역할 조정 가능성
- 노태문 DX 사업부장: 부회장 승진설

Link: https://bit.ly/47SJ9IF

2) ASML “무어의 법칙, 앞으로 15년 더 간다”… Q3에 첫 첨단 패키징 장비도 출하 (11/20)

- N2 공정은 EUV 마스크 21~24층, A14는 24~26층까지 증가할 전망으로 마스크 업체들 수혜 기대
- ASML 첫 패키징 노광기 XT:260 → Q3 출하
- i-line large-field DUV: 노광 면적 4배로 첨단 패키징 생산성 3~4배↑
- 향후 CoWoS·FOPLP 등 첨단 패키징 병목 완화 가능성

Link: https://bit.ly/48ap7sb

3) 화웨이 연관 기업들, 소재·포토레지스트·EDA 전반에서 중국 반도체 공급망 구축 가속 (11/19)

- 화웨이는 2019년 제재 이후 60개+ 반도체 기업에 투자
- HHCK가 중국 1위 패키징 소재 업체 인수, Vertilite·Winscene·Aerotech 등도 빠른 증설 진행
- SiCarrier·Qiyunfang 통해 국산 EDA·DUV 기반 5nm 기술까지 개발 중
- Zhuhai Cornerstone 등 소재·화학업체까지 전방위 공급망 강화

Link: https://bit.ly/3KaKmlz

4) 메모리 2027년까지 공급 부족 지속 전망, 스마트폰업계 메모리 공급난 심화 (11/19)

- 가격 상승으로 중국 스마트폰 업체 타격 예상
- LPDDR5X 리드타임은 26–39주로 급증 → 2026년 중반까지 공급난 지속
- 스마트폰 업체들의 발주 축소 → SMIC 스마트폰 매출 비중 하락(Q3 21.5%)
- 비메모리 칩 가격 인하 요구 강화할 전망
- 삼성도 메모리 가격 + 퀄컴 AP 비용 급등으로 갤S26 가격 인상 압박, MX 수익성 부담.
- TrendForce 2026년 스마트폰 생산 전망 -2%, 노트북 -2.4%로 하향 조정

Link: https://bit.ly/4poYpTz

5) 중국 포토레지스트 대표기업 헝쿤이 STAR Market 상장, YMTC 후원 펀드도 투자 (11/19)

- 헝쿤은 128L NAND·18nm DRAM·14nm 로직용 포토레지스트 공급 가능한 중국 내 핵심 소재 기업
- IPO로 10.1억 위안 조달 → KrF/ArF 포토레지스트 및 TEOS 등 첨단 소재 CAPA 대규모 확대
- SOC·BARC·KrF 제품 급성장… ArF immersion도 검증 완료 → 국산화율 1~2% 시장에서 점유율 확대
- 중국의 반도체 소재 자립 속도가 장비뿐 아니라 포토레지스트·전구체 전 영역에서 본격 가속

Link: https://bit.ly/3X8uXoM

6) 애플·퀄컴 EMIB 경험자 채용 → 인텔 첨단 패키징에 대한 업계 관심 확대 (11/18)

- TSMC COWOS CAPA 부족으로, 주요 고객사들이 인텔 대안 기술(EMIB·Foveros) 검토
- 애플·퀄컴이 EMIB 경험자를 찾는 채용 공고를 낸 것으로 확인
- 인텔은 뉴멕시코 Fab 9/11x에서 3D 패키징 양산 시작, 미국 내 CAPA 적극 확대

Link: https://bit.ly/3XHqpG2

7) 삼성, 엑시노스 2600 가격을 스냅드래곤보다 20~30달러 낮춰 갤S26 채택 확대 전략 (11/18)

- 퀄컴 AP 구매 비용 폭증(+25.5%)으로 MX 사업부 원가 부담 커지자 자체 AP 비중 확대 시도
- 엑시노스 2600은 한국·아시아 중심 적용, 성공 시 폴더블에도 확대 가능

Link: https://bit.ly/4i9QUgJ

8) 엔비디아가 2026년부터 L10 완전조립 AI 서버 직접 공급 가능성이 제기 (11/17)

- 이 경우 서버 비용의 90% 를 엔비디아가 가져가며 ODM들은 최종 조립 수준만 담당 → 마진 축소 우려
- 표준화된 L10 공급으로 Vera Rubin 양산 속도↑, 생산 단가↓, 엔비디아의 조달·가격 통제력↑
- 반면 CSP의 커스터마이징 옵션 축소, 높은 커스터마이징이 필요한 CSP는 ASIC 서버로 이동할 가능성↑
- 엔터프라이즈 시장은 표준형 AI 서버를 계속 선호할 것

Link: https://bit.ly/3MeH2q3

9) SK하이닉스, 용인 투자 600조원 규모로 확대 가능성… 삼성도 투자 속도 높여 (11/17)

- 삼성 5년 450조 투자, 평택 P5(60조) 2028년 가동, HBM4/HBM4E 핵심 라인 확보
- 2026년 말까지 1c DRAM 20만장/월 CAPA 확보(전체 DRAM의 약 1/3)
- SK하이닉스, 용인 클러스터 4개 팹, 최종 투자 600조 규모로 확대 가능
- 용인 1공장 2027년 가동 → HBM4/HBM4E + 321단 NAND 생산

Link: https://bit.ly/3LPa2

구글의 AI 칩 전략 확대

- 그동안 구글은 TPU를 자사 클라우드 내 고객에게만 제공했지만, 이제 본격적으로 외부 시장 공략을 시작

- 엔비디아가 장악한 AI 인프라 시장에 맞서기 위해 자체 칩 + 가격 경쟁력 + 금융 지원을 결합한 전략을 펼칠 것

- 차세대 칩 ‘아이언우드(Ironwood)’ 공개. 7세대 TPU, 추론(Inference) 시장에 최적화: 성능·전력 효율 극대화. 이를 통해 앤스로픽 등 주요 고객사 확보

https://www.theinformation.com/articles/google-encroaches-nvidias-turf-new-ai-chip-push

구글 관련주 이수페타시스, ISC, 티에프이 시작 좋습니다.

- 삼성전자는 향후 수요 확대에 대비해 1c D램 캐파 확충에도 속도. 다만 단기간에 급격히 늘리기보다는 점진적으로 확대하는 전략

- 삼성전자는 내년 수익성 제고를 최우선 과제로 삼고 있어, HBM보다 범용 D램 생산 확대에 더 큰 비중을 두고 있기 때문

- 현재 웨이퍼 기준 월 2만장 수준에 머물러 있는 1c D램 캐파를 내년까지 월 15만장 수준으로 늘리는 것이 목표

- 앞선 회사 관계자는 "내년에 1c D램 캐파를 신규로 월 8만장 정도 확충할 계획"이라며 "여기에 기존 성숙 공정 라인을 1c로 전환하는 물량까지 포함하면, 내년에는 월 15만장 수준을 HBM4에 배정할 수 있게 된다"고 설명

https://dealsite.co.kr/articles/152153

[DS 반도체 이수림] 금주 Trendforce 주요 반도체 관련 기사 정리드립니다. 한 주 고생 많으셨습니다~!

1. 64GB DDR5 RAM 가격이 폭등하며 플레이스테이션 5보다 비싸졌다는 보도

- 올해 초와 비교해 가격이 120%~200% 상승, 특히 최신 DDR5 모듈 가격 급등
- DDR5 128GB는 1,000달러에 근접하며, SSD도 공급 부족 가능성 → 스마트폰·노트북 등 전자기기 가격 2026년 인상 우려

Link: https://bit.ly/4adH8by

2. TSMC·Adeia가 하이브리드 본딩 특허 장악

- KIPRO는 하이브리드 본딩이 차세대 HBM 양산에 본격 적용되는 2026년경 특허 분쟁 위험이 급격히 높아질 것이라고 경고
- 한국의 장비·소재 해외 의존, 부족한 기반 특허로 상용화 시 구조적 리스크가 커진다고 지적
- TSMC가 가장 많은 고품질 특허를 보유, 삼성전자가 2위, 마이크론 3위, IBM 4위
- Adeia는 DBI 등 전체적으로 가장 영향력 있는 특허 보유 기업, YMTC도 Xtacking 관련 기반 특허를 다수 확보

Link: https://bit.ly/4izB0fV

3. 메타, 2027년부터 구글 TPU 도입 검토

- 빠르면 2026년부터는 Google Cloud를 통해 해당 칩을 임대해 사용할 가능성
- 구글 클라우드 경영진들은 TPU 확대가 엔비디아 연간 매출의 최대 10%를 가져올 수 있는 전략적 기회라고 봄
- TrendForce는 2026년 구글 TPU 출하량이 CSP 중 가장 높고 연 40% 이상 성장 전망, TPU v7 출하는 2분기부터 시작돼 하반기에 본격 증가
- 대만 PCB·CCL·쿨링·테스트 장비 등 공급망 전반에 수요 확대 예상

Link: https://bit.ly/4oo5e74

4. 테슬라 자체 개발 AI5 칩 테이프아웃 임박, AI6 개발도 시작

- AI5는 설계 검증(DR)을 통과했으며, 2000–2500 TOPS의 연산 성능을 제공해 현재 AI4 대비 5배 성능을 달성
- AI5 칩 2026년 엔지니어링 샘플(ES) 생산, 2027년 대량 양산 목표
- AI6 칩은 삼성 텍사스 테일러 공장과 TSMC 애리조나 공장에서 동시에 생산될 예정
- 테슬라 옵티머스 로봇(1세대 2025, 2세대 2026)에도 칩 적용

Link: https://bit.ly/48nGHce

5. Nexperia 통제권 분쟁으로 중국과 네덜란드 간 갈등이 심화되며 글로벌 공급망 불안정

- Nexperia 칩은 저가·대량 공급 때문에 유럽 자동차사·Bosch 등이 대체 공급원을 전혀 준비하지 않았고, 이로 인해 글로벌 자동차 생산이 멈출 뻔한 위기가 발생
- 중국은 트럼프–시진핑 회담 직후 일부 칩 수출을 재개해 위기 완화 → 이는 중국의 막강한 공급망 레버리지를 다시 확인시킴
- Nexperia 칩은 차량용 파워 모듈 등에 직접 납땜되는 구조라 대체가 어렵고, 신규 부품 인증에는 수개월이 걸려 공급 다변화 비용·시간 부담이 매우 큼

Link: https://bit.ly/4ioQrYn

6. 인텔 EMIB, AI ASIC·스마트폰 고객 사이에서 채택 확대…TSMC 다이를 패키징할 가능성도

- 일부 업계에서는 TSMC에서 제조된 다이를 인텔이 패키징하는 협업 모델도 가능하다고 전망
- EMIB는 실리콘 인터포저 전체를 사용하는 CoWoS와 달리, 국소적으로 임베딩된 브릿지를 사용하여 비용 효율성과 설계 유연성이 높음
- 맞춤형 ASIC, 칩렛, AI 추론 프로세서에 적합

Link: https://bit.ly/3KuudaJ

7. 왜 T-Glass가 AI 서버에서 핵심인가?

- 2026년부터 substrate 대형화로 T-Glass 사용량이 2배 이상 증가
- 일본 Nittobo가 T-Glass의 글로벌 독점 공급자, 증설은 2026년 이후 → 공급 대란 지속.
- AI 고객이 T-Glass를 선점해 BT substrate까지 부족 현상 확산
- Q-Glass는 최적의 소재지만 비용·가공성 문제로 아직 연구 단계
- 대만 Taiwan Glass·Fulltech 등 신규 업체가 인증을 통과해 새로운 공급망 경쟁 구도 강화 예상

Link: https://bit.ly/43UurP2