DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형

[반도체] 이수페타시스 - 제대로 믿는 구석

투자의견 : 매수(유지)
목표주가 : 154,000원(상향)
현재주가 : 127,600원(11/19)
Upside : 20.7%

1. 원래가 올해는 체질 개선, 내년이 매출액 성장의 해
- 4Q25 연결 기준 매출액 3,080억원(+4% QoQ)과 영업이익 610억원(+4% QoQ, OPM 20%) 전망
- 3분기 컨센서스를 상회하는 실적은 G사 TPU 7세대 매출 본격 반영 및 5공장 1단계 증설효과 등 원인. AI 가속기 및 네트워크 스위치 등 전 매출이 고르게 증가
- 4분기에는 AI 가속기와 네트워크 스위치향 매출이 전사 매출을 견인할 것

2. 내년 성장이 더 가파를 것이라는 이야기입니다
- 2026년 연결 기준 매출액 1.44조원(+32% YoY), 영업이익 2,859억원(+37% YoY, OPM 20%)을 전망
- 5공장 증설효과는 2026년 1분기부터 본격적으로 온기 반영
- 루빈 반영에 따른 성능 요구 증가로 ASP 상승이 추가적으로 나타날 것
- 이에 따른 분기별 계단식 실적 성장이 예상. 페타시스 별도 기준 전년 대비 매출액 35% 성장할 전망

3. 투자의견 매수, 목표주가 154,000원으로 상향
- 중장기적으로 동사는 5공장 램프업이 온전히 반영되는 2029년 매출액 가이던스를 1.5조원으로 제시
- CAPA 대비 강력한 수요와 다중적층 전환에 따른 CAPA 로스를 감안하면 2029년 이전 추가적인 CAPA 증설 가능성 역시 배제할 수 없다는 판단
- G사를 비롯한 주요 ASIC 업체들의 핵심적인 밸류체인으로 이미 자리잡았으며 실적 성장이 본격화되는 내년 체질을 반영하여 Target P/E를 42배로 상향

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/DSInvResearch
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NVDA 실적은 컨센서스와 가이던스 상단, 스트릿컨센까지 뛰어넘은 것으로 보입니다. Thank you 젠슨 ㅠㅠ 🫡 시간외 +6% 상승중이네요.

[DS 반도체 이수림] 금주 Trendforce 주요 반도체 관련 기사를 정리드립니다.

1) 삼성전자, 임원 인사 조만간 발표할 듯… 메모리 사업부 리더십도 도마 위 (11/20)

- 임원 인사 21일 또는 다음 주 초 전망, DS 리더십 교체 여부가 관건
- 전영현 부회장: 성과 인정으로 유지 가능성. 하지만 CEO·메모리사업부장·종기원장 등 지나친 겸직 → 일부 역할 조정 가능성
- 노태문 DX 사업부장: 부회장 승진설

Link: https://bit.ly/47SJ9IF

2) ASML “무어의 법칙, 앞으로 15년 더 간다”… Q3에 첫 첨단 패키징 장비도 출하 (11/20)

- N2 공정은 EUV 마스크 21~24층, A14는 24~26층까지 증가할 전망으로 마스크 업체들 수혜 기대
- ASML 첫 패키징 노광기 XT:260 → Q3 출하
- i-line large-field DUV: 노광 면적 4배로 첨단 패키징 생산성 3~4배↑
- 향후 CoWoS·FOPLP 등 첨단 패키징 병목 완화 가능성

Link: https://bit.ly/48ap7sb

3) 화웨이 연관 기업들, 소재·포토레지스트·EDA 전반에서 중국 반도체 공급망 구축 가속 (11/19)

- 화웨이는 2019년 제재 이후 60개+ 반도체 기업에 투자
- HHCK가 중국 1위 패키징 소재 업체 인수, Vertilite·Winscene·Aerotech 등도 빠른 증설 진행
- SiCarrier·Qiyunfang 통해 국산 EDA·DUV 기반 5nm 기술까지 개발 중
- Zhuhai Cornerstone 등 소재·화학업체까지 전방위 공급망 강화

Link: https://bit.ly/3KaKmlz

4) 메모리 2027년까지 공급 부족 지속 전망, 스마트폰업계 메모리 공급난 심화 (11/19)

- 가격 상승으로 중국 스마트폰 업체 타격 예상
- LPDDR5X 리드타임은 26–39주로 급증 → 2026년 중반까지 공급난 지속
- 스마트폰 업체들의 발주 축소 → SMIC 스마트폰 매출 비중 하락(Q3 21.5%)
- 비메모리 칩 가격 인하 요구 강화할 전망
- 삼성도 메모리 가격 + 퀄컴 AP 비용 급등으로 갤S26 가격 인상 압박, MX 수익성 부담.
- TrendForce 2026년 스마트폰 생산 전망 -2%, 노트북 -2.4%로 하향 조정

Link: https://bit.ly/4poYpTz

5) 중국 포토레지스트 대표기업 헝쿤이 STAR Market 상장, YMTC 후원 펀드도 투자 (11/19)

- 헝쿤은 128L NAND·18nm DRAM·14nm 로직용 포토레지스트 공급 가능한 중국 내 핵심 소재 기업
- IPO로 10.1억 위안 조달 → KrF/ArF 포토레지스트 및 TEOS 등 첨단 소재 CAPA 대규모 확대
- SOC·BARC·KrF 제품 급성장… ArF immersion도 검증 완료 → 국산화율 1~2% 시장에서 점유율 확대
- 중국의 반도체 소재 자립 속도가 장비뿐 아니라 포토레지스트·전구체 전 영역에서 본격 가속

Link: https://bit.ly/3X8uXoM

6) 애플·퀄컴 EMIB 경험자 채용 → 인텔 첨단 패키징에 대한 업계 관심 확대 (11/18)

- TSMC COWOS CAPA 부족으로, 주요 고객사들이 인텔 대안 기술(EMIB·Foveros) 검토
- 애플·퀄컴이 EMIB 경험자를 찾는 채용 공고를 낸 것으로 확인
- 인텔은 뉴멕시코 Fab 9/11x에서 3D 패키징 양산 시작, 미국 내 CAPA 적극 확대

Link: https://bit.ly/3XHqpG2

7) 삼성, 엑시노스 2600 가격을 스냅드래곤보다 20~30달러 낮춰 갤S26 채택 확대 전략 (11/18)

- 퀄컴 AP 구매 비용 폭증(+25.5%)으로 MX 사업부 원가 부담 커지자 자체 AP 비중 확대 시도
- 엑시노스 2600은 한국·아시아 중심 적용, 성공 시 폴더블에도 확대 가능

Link: https://bit.ly/4i9QUgJ

8) 엔비디아가 2026년부터 L10 완전조립 AI 서버 직접 공급 가능성이 제기 (11/17)

- 이 경우 서버 비용의 90% 를 엔비디아가 가져가며 ODM들은 최종 조립 수준만 담당 → 마진 축소 우려
- 표준화된 L10 공급으로 Vera Rubin 양산 속도↑, 생산 단가↓, 엔비디아의 조달·가격 통제력↑
- 반면 CSP의 커스터마이징 옵션 축소, 높은 커스터마이징이 필요한 CSP는 ASIC 서버로 이동할 가능성↑
- 엔터프라이즈 시장은 표준형 AI 서버를 계속 선호할 것

Link: https://bit.ly/3MeH2q3

9) SK하이닉스, 용인 투자 600조원 규모로 확대 가능성… 삼성도 투자 속도 높여 (11/17)

- 삼성 5년 450조 투자, 평택 P5(60조) 2028년 가동, HBM4/HBM4E 핵심 라인 확보
- 2026년 말까지 1c DRAM 20만장/월 CAPA 확보(전체 DRAM의 약 1/3)
- SK하이닉스, 용인 클러스터 4개 팹, 최종 투자 600조 규모로 확대 가능
- 용인 1공장 2027년 가동 → HBM4/HBM4E + 321단 NAND 생산

Link: https://bit.ly/3LPa2

구글의 AI 칩 전략 확대

- 그동안 구글은 TPU를 자사 클라우드 내 고객에게만 제공했지만, 이제 본격적으로 외부 시장 공략을 시작

- 엔비디아가 장악한 AI 인프라 시장에 맞서기 위해 자체 칩 + 가격 경쟁력 + 금융 지원을 결합한 전략을 펼칠 것

- 차세대 칩 ‘아이언우드(Ironwood)’ 공개. 7세대 TPU, 추론(Inference) 시장에 최적화: 성능·전력 효율 극대화. 이를 통해 앤스로픽 등 주요 고객사 확보

https://www.theinformation.com/articles/google-encroaches-nvidias-turf-new-ai-chip-push

구글 관련주 이수페타시스, ISC, 티에프이 시작 좋습니다.

- 삼성전자는 향후 수요 확대에 대비해 1c D램 캐파 확충에도 속도. 다만 단기간에 급격히 늘리기보다는 점진적으로 확대하는 전략

- 삼성전자는 내년 수익성 제고를 최우선 과제로 삼고 있어, HBM보다 범용 D램 생산 확대에 더 큰 비중을 두고 있기 때문

- 현재 웨이퍼 기준 월 2만장 수준에 머물러 있는 1c D램 캐파를 내년까지 월 15만장 수준으로 늘리는 것이 목표

- 앞선 회사 관계자는 "내년에 1c D램 캐파를 신규로 월 8만장 정도 확충할 계획"이라며 "여기에 기존 성숙 공정 라인을 1c로 전환하는 물량까지 포함하면, 내년에는 월 15만장 수준을 HBM4에 배정할 수 있게 된다"고 설명

https://dealsite.co.kr/articles/152153

[DS 반도체 이수림] 금주 Trendforce 주요 반도체 관련 기사 정리드립니다. 한 주 고생 많으셨습니다~!

1. 64GB DDR5 RAM 가격이 폭등하며 플레이스테이션 5보다 비싸졌다는 보도

- 올해 초와 비교해 가격이 120%~200% 상승, 특히 최신 DDR5 모듈 가격 급등
- DDR5 128GB는 1,000달러에 근접하며, SSD도 공급 부족 가능성 → 스마트폰·노트북 등 전자기기 가격 2026년 인상 우려

Link: https://bit.ly/4adH8by

2. TSMC·Adeia가 하이브리드 본딩 특허 장악

- KIPRO는 하이브리드 본딩이 차세대 HBM 양산에 본격 적용되는 2026년경 특허 분쟁 위험이 급격히 높아질 것이라고 경고
- 한국의 장비·소재 해외 의존, 부족한 기반 특허로 상용화 시 구조적 리스크가 커진다고 지적
- TSMC가 가장 많은 고품질 특허를 보유, 삼성전자가 2위, 마이크론 3위, IBM 4위
- Adeia는 DBI 등 전체적으로 가장 영향력 있는 특허 보유 기업, YMTC도 Xtacking 관련 기반 특허를 다수 확보

Link: https://bit.ly/4izB0fV

3. 메타, 2027년부터 구글 TPU 도입 검토

- 빠르면 2026년부터는 Google Cloud를 통해 해당 칩을 임대해 사용할 가능성
- 구글 클라우드 경영진들은 TPU 확대가 엔비디아 연간 매출의 최대 10%를 가져올 수 있는 전략적 기회라고 봄
- TrendForce는 2026년 구글 TPU 출하량이 CSP 중 가장 높고 연 40% 이상 성장 전망, TPU v7 출하는 2분기부터 시작돼 하반기에 본격 증가
- 대만 PCB·CCL·쿨링·테스트 장비 등 공급망 전반에 수요 확대 예상

Link: https://bit.ly/4oo5e74

4. 테슬라 자체 개발 AI5 칩 테이프아웃 임박, AI6 개발도 시작

- AI5는 설계 검증(DR)을 통과했으며, 2000–2500 TOPS의 연산 성능을 제공해 현재 AI4 대비 5배 성능을 달성
- AI5 칩 2026년 엔지니어링 샘플(ES) 생산, 2027년 대량 양산 목표
- AI6 칩은 삼성 텍사스 테일러 공장과 TSMC 애리조나 공장에서 동시에 생산될 예정
- 테슬라 옵티머스 로봇(1세대 2025, 2세대 2026)에도 칩 적용

Link: https://bit.ly/48nGHce

5. Nexperia 통제권 분쟁으로 중국과 네덜란드 간 갈등이 심화되며 글로벌 공급망 불안정

- Nexperia 칩은 저가·대량 공급 때문에 유럽 자동차사·Bosch 등이 대체 공급원을 전혀 준비하지 않았고, 이로 인해 글로벌 자동차 생산이 멈출 뻔한 위기가 발생
- 중국은 트럼프–시진핑 회담 직후 일부 칩 수출을 재개해 위기 완화 → 이는 중국의 막강한 공급망 레버리지를 다시 확인시킴
- Nexperia 칩은 차량용 파워 모듈 등에 직접 납땜되는 구조라 대체가 어렵고, 신규 부품 인증에는 수개월이 걸려 공급 다변화 비용·시간 부담이 매우 큼

Link: https://bit.ly/4ioQrYn

6. 인텔 EMIB, AI ASIC·스마트폰 고객 사이에서 채택 확대…TSMC 다이를 패키징할 가능성도

- 일부 업계에서는 TSMC에서 제조된 다이를 인텔이 패키징하는 협업 모델도 가능하다고 전망
- EMIB는 실리콘 인터포저 전체를 사용하는 CoWoS와 달리, 국소적으로 임베딩된 브릿지를 사용하여 비용 효율성과 설계 유연성이 높음
- 맞춤형 ASIC, 칩렛, AI 추론 프로세서에 적합

Link: https://bit.ly/3KuudaJ

7. 왜 T-Glass가 AI 서버에서 핵심인가?

- 2026년부터 substrate 대형화로 T-Glass 사용량이 2배 이상 증가
- 일본 Nittobo가 T-Glass의 글로벌 독점 공급자, 증설은 2026년 이후 → 공급 대란 지속.
- AI 고객이 T-Glass를 선점해 BT substrate까지 부족 현상 확산
- Q-Glass는 최적의 소재지만 비용·가공성 문제로 아직 연구 단계
- 대만 Taiwan Glass·Fulltech 등 신규 업체가 인증을 통과해 새로운 공급망 경쟁 구도 강화 예상

Link: https://bit.ly/43UurP2

지인께서 맛있다는 후기를 주셔서 사봤는데 진짜 맛있네요ㅋㅋㅋ
“바나나칩이 컨벤셔널 디램이라면 HBM Chips는 바나나칩 여러겹을 눌러서 쌓아놓은 맛”이라고 해주셨는데 정말 그렇습니다!!!!

금일 에스앤에스텍 주가 상승 이유로 보입니다.

https://view.asiae.co.kr/article/2025120110100325870

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김진형

[반도체] 이엔에프테크놀로지 - 아무리 생각해도 참기 어려운 밸류

투자의견 : 매수(유지)
목표주가 : 62,000원(상향)
현재주가 : 47,250원(12/01)
Upside : 31.2%

1. 조정 끝 반등 시작
- 3분기 감가상각비 증가 및 일회성 비용 발생했다는 점과, 여전히 2026년 투자포인트가 건재하다는 점 감안 시 금번 주가조정은 과하다는 판단
- 오히려 최근 추가적인 고객사향으로 300단 대 NAND용 고선택비 인산계 식각액(HSN) 퀄 테스트가 시작되며 투자포인트 업그레이드
- 업황 반등으로 Peer 업체들의 밸류에이션 역시 상향된 상황에서 동사 역시 최소 Peer 업체 12M Fwd P/E 평균인 12배까지는 리레이팅이 필요할 것

2. 2026년 영업이익 추정치 1,014억원, 2026F 기준 P/E 9배
- 주요 고객사 한 곳은 2026년 초 내재화된 원재료 기반 불산계 제품이 정규 출하되며 다른 한 곳은 1분기 이후 출하 예정. 1Q26부터 불산계 식각액 마진의 점진적 개선
- 주요 고객사 향 HSN 역시 보수적으로 봐도 3분기부터 매출 발생할 것으로 기대
- 2026년 영업이익 1,014억원(+15% YoY, OPM 14%)으로 2024년 대비 2년만에 171%의 성장 전망

3. 투자의견 매수, 목표주가 62,000원으로 상향
- 2026년 추정 EPS 4,980원에 Target P/E 12.4배를 적용
- 4Q25 영업 환경은 전분기 대비 개선세가 뚜렷하나 천안공장 감가상각비 성과급지급으로 인해 영업이익은 소폭 하락

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/dssemicon

[DS 반도체 이수림] 일본의 대중 포토레지스트 출하 중단 관련 Comment

☑️결론
- 소재주, 대체제 스토리로 밸류 리레이팅 가능

- 장비주는 중국향 비중 높은 업체는 중국 DRAM·선단 파운드리 증설 지연으로 CAPEX 둔화 리스크 존재하나 한국 메모리 경쟁력 상승에 따른 상쇄 있을 것

- 메모리는 중국과의 격차 확대 기회

☑️상황분석
- 일본은 포토레지스트 글로벌 점유율 70%+, EUV용은 100% 공급하는 구조라서, 일본이 밸브를 조이면 SMIC·CXMT 같은 중국 파운드리/메모리 업체는 상당한 타격을 받는 구조

1. 중국 업체들의 증설·고도화 지연 가능성

- 중국은 이미 미국 규제로 EUV 장비·첨단 장비 도입이 막혀 있는데,

- 여기에 포토레지스트 공급 불안까지 겹치면, 1) 선단공정 진척, 2) 메모리 고부가 제품 양산 속도가 더 느려질 수 있음

2. 한국 메모리의 구조적 우위 강화

- 중국발 경쟁 리스크가 늦춰지면, 삼성전자·SK하이닉스의 HBM, DDR5, 서버 DRAM 가격 협상력이 상대적으로 커지고,

- mid/long term에 중국 로컬 고객들도 고급 제품은 한국 의존도가 유지·강화될 가능성이 큼

3. 한국 소재 업체들도

- KrF/ArF i-line 등 legacy~mid node용 PR이나 주변 케미칼(현상액, 세정제, 식각액 등)에서는 공급 여지가 있지만

- 진짜 일본이 쥐고 있는 첨단 EUV·ArF(Immersion) PR을 단기간에 대체하기에는 기술·CAPA 격차가 큼

- 로컬용 PR, 세정, 식각, 슬러리 등 비-포토 핵심 케미칼 중심으로 조금씩 share 얻는 그림은 가능

[DS 반도체 이수림] 한국으로 공급망 다변화 되어 수혜가 가능한 영역은 아래와 같다는 판단

1. 동진쎄미켐 - PR 중국향 공급중
2. 에스앤에스텍 - 중국 반도체 블랭크마스크 M/S 40%
3. 한솔케미칼 - 과산화수소/프리커서 각각 매출비중 20%가 중국향으로 발생
4. 솔브레인 - 에천트/슬러리 공급 가능성*
5. 원익머트리얼즈 - etch gas, CVD/ALD gas 등 고객사 컨택중*

중국이 일본 PR/소재에 대한 리스크를 절감하면서, 밸류체인상 ‘일본 → 중국 로컬/제3국(한국 등)’으로 일부 전환을 시도할 가능성

EUV가 아니더라도 중국이 대량으로 사용하는 구간은 28nm~65nm 성숙 공정(로직, 디스플레이 구간 포함)

DDR4/LPDDR4, CIS, 파워반도체 등 성숙제품용 DUV(ArF/KrF) PR, Slurry, Etchant, Mask 수요

[DS 반도체 이수림] 중국향 장비주 수혜는요?

어제 오늘 중국비중 높은 장비주들의 주가 상승은, 2019년 일본의 한국 수출규제 때 한국이 반도체 장비·소재 국산화 CAPEX를 폭발적으로 늘렸던 패턴과 거의 동일한 논리

처음엔 소재주만 오르고, 며칠 뒤 시장이 “국산화=장비도 늘린다”로 해석하면서 전공정 장비 업체 주가 좋았음

실제로 중국은 EUV 제한, 3/5/7nm 제약 때문에 현실적으로는 DUV 중심의 성숙공정 생산 확대가 유일한 길

다만, NAURA, AMEC 등 중국 장비 업체의 국산화가 이미 어느정도 이뤄진 상황. NAURA는 CVD, ALD, Strip, Etch 일부에서 대량 양산 성공했으며 AMEC 역시 에칭 장비 공급중

중국의 CAPEX는 국산화와 무관하게 ‘증가’ 하기 때문에 한국 장비업체들도 수혜가 가능하나, 구조적으로 소재 대비 수혜 강도는 약할 것이라는 판단

인텔이 드디어 뭔가 해냈다…?

1) 인텔이 애플 M 시리즈 칩(2027년 시작 가능)을 생산할 것이라는 궈밍치 리포트 → 주가 8% 급등

- 애플 설계 + 인텔의 차세대 공정(18A-P)
- TSMC에서 일부 물량을 인텔로 이전할 수 있다는 의미

2) 미국 정부·엔비디아·소프트뱅크 등 대형 투자자들이 인텔에 자금 투입

- 미국 정부는 지분 10% 보유(최대 주주)
- 엔비디아·소프트뱅크는 70억 달러 투자

3) 인텔은 여전히 AI 경쟁에서는 뒤처지나 18A 첫 출하 등 일부 회복 신호는 있음

- 엔비디아가 독주
- AMD는 데이터센터·클라이언트 CPU 점유율 확대 전망(3~5년 내 DC 50%)
- CPU 점유율은 계속 AMD에게 뺏기는 중

https://finance.yahoo.com/news/intel-stock-climbs-more-than-8-on-report-it-will-supply-chips-for-apple-190800157.html

마이크론, 소비자용 메모리 및 SSD 사업을 전 세계 소매 채널 대상으로 2026년 2월까지 판매하고, 그 후 종료한다고 발표

- Crucial 브랜드는 Micron 전체에서 보면 가장 저마진·변동성 큰 사업

- “AI 기반 데이터센터의 메모리 및 스토리지 수요 급증”에 따라 리소스를 고성장, 고수익의 엔터프라이즈 시장에 집중하기 위함

- 공급 측면에서는 업계 전체 대비 작은 한 축이 사라지는 정도지만 현재 메모리의 타이트한 공급 고려 시 가격/파워 측면 시그널은 클 것

https://finance.yahoo.com/news/micron-exit-crucial-consumer-memory-164643430.html

[DS 반도체 이수림] 금주 Trendforce 주요 기사입니다. 완연한 겨울이네요. 미끄러운 눈길 조심하시고 따뜻한 주말 되세요! ☃️❄️

1) TSMC AP7–미국 P6 패키징 허브 추진

- Chiayi AP7을 통해 SoIC·WMCM·CoPoS 등 차세대 패키징 CAPA를 2026~2028에 집중적으로 확장
- 또한 미국 Arizona P6 부지를 웨이퍼 팹에서 패키징 허브로 전환
- 2027년 말 장비 반입 가능성, 이후 pre-production
- 현재 미국에서 생산한 웨이퍼는 대만으로 다시 보내서 CoWoS/SoIC 수행
- TSMC 캠퍼스 인근에 Amkor 패키징/테스트 신규 공장 건설 중으로 TSMC는 자체 패키징 + Amkor 외주 조합해 향후 미국 내 후공정 체계 구축 예정

Link: https://bit.ly/4rFmPdi

2) SK하이닉스 조직 개편 & HBM 전략

- 미국 내 미주 지역 전담 HBM 조직 신설
- 인디애나주 첨단 패키징 팹 + R&D 컴플렉스에서 2028년 하반기 HBM 양산 시작 예정
- 이병기 CPO 승진, 권재순 M&T 책임자 승진 등 조직 인사 및 리더십 보강
- 삼성전자는 범용 DRAM 과감하게 증산하는 반면 SK하이닉스는 DRAM 증산은 하되, 대부분의 증설분을 HBM에 집중 투입

Link: https://bit.ly/3YagMzW

3) SanDisk·삼성, 트랜센드 낸드 공급 지연 → 50~100% 가격 폭등

- 서버·HPC 우선 배정으로 인해 중소 모듈업체 공급 부족 심화
- 회사는 향후 3~5개월 추가 가격 급등과 리드타임 상승을 경고
- 2025년 11월 NAND 수요 강세 지속, 11월 계약가격은 제품별로 20~60%대까지 상승
- 공급사 재고는 Q3 초 10~15주 → Q4 초 7~10주로 급감

Link: https://bit.ly/4rJWbAi

4) 중국, 14nm 로직 + 18nm DRAM 스택으로 NVIDIA 4nm급 성능 도전

- 3D 스택 기반 near-memory computing으로 고급 공정 없이도 NVIDIA 4nm GPU에 근접할 수 있다고 주장
- 3D hybrid bonding으로 14nm 로직 다이와 18nm DRAM을 수 µm 거리에서 수직 적층
- CUDA 의존도 탈피가 중국의 최우선 과제

Link: https://bit.ly/49YtlWd

5) 삼성 MX·DS 간 모바일 DRAM 계약 갈등 및 S26 비용 압박

- 삼성 DS는 모바일 DRAM 장기 계약을 거부하고 분기별 가격협상 유지, MX는 S26 원가 압박에 직면
- LPDDR5X는 올해 33 → 70달러로 급등
- AP·메모리 원가는 전체 스마트폰 BOM의 5%p 이상 상승
- 삼성은 S26 출고가 인상을 본격 검토 중

Link: https://bit.ly/3Mnx9GH

6) 마이크론 일본 HBM 신공장 투자

- 마이크론 히로시마에 9.6억 달러 규모의 HBM 신공장을 2026년 착공, 2028년부터 생산
- 일본 정부는 최대 5,000억 엔 보조금 지급
- 신 fab에는 EUV 기반 차세대 HBM 기술이 적용

Link: https://bit.ly/48RvVw5

7) Intel 18A 및 EMIB로 애플·구글·미디어텍 수주 모멘텀 강화

- Intel 18A가 예상보다 빠르게 성숙하며 애플 M시리즈 수주 가능성 크게 상승, 2027년부터 본격 공급 가능
- EMIB 패키징은 Google·Meta·MediaTek까지 고객 확대, 특히 CoWoS 초과 수요 대체재로 부상

Link: https://bit.ly/4iAidB2

8) 금·CCL 가격 급등, AI 서버 수요 폭증으로 기판업계 원가 부담 가중

- 금(PGC)·CCL 가격이 최대 2배 급등하며 한국 기판업계 원가 압박 심화
- 하지만 AI 서버용 고부가 PCB·CCL 수요가 폭발하고 있어 가격 전가 가능
- SoCAMM·FC-BGA·고성능 DDR5용 기판 확대로 업체들은 원가 상승을 상당 부분 상쇄할 것

Link: https://bit.ly/49ZspkC

9) NVIDIA, VRAM 번들 중단 가능성… 메모리 대란 속 중소 AIB 압박 커져

- NVIDIA가 GPU 공급 시 VRAM을 함께 제공하던 기존 방식을 중단할 수 있다는 소문이 확산 중
- 또한 메모리 가격 폭등으로 NVIDIA·AMD 모두 중저가 게이밍 GPU 라인업 축소 검토 중
- GPU 시장 전반의 가격 상승 압력이 확산 중

Link: https://bit.ly/3Kqeutp

금주는 오라클과 브로드컴의 실적 발표가 예정되어 있습니다.