마이크론, 소비자용 메모리 및 SSD 사업을 전 세계 소매 채널 대상으로 2026년 2월까지 판매하고, 그 후 종료한다고 발표

- Crucial 브랜드는 Micron 전체에서 보면 가장 저마진·변동성 큰 사업

- “AI 기반 데이터센터의 메모리 및 스토리지 수요 급증”에 따라 리소스를 고성장, 고수익의 엔터프라이즈 시장에 집중하기 위함

- 공급 측면에서는 업계 전체 대비 작은 한 축이 사라지는 정도지만 현재 메모리의 타이트한 공급 고려 시 가격/파워 측면 시그널은 클 것

https://finance.yahoo.com/news/micron-exit-crucial-consumer-memory-164643430.html

[DS 반도체 이수림] 금주 Trendforce 주요 기사입니다. 완연한 겨울이네요. 미끄러운 눈길 조심하시고 따뜻한 주말 되세요! ☃️❄️

1) TSMC AP7–미국 P6 패키징 허브 추진

- Chiayi AP7을 통해 SoIC·WMCM·CoPoS 등 차세대 패키징 CAPA를 2026~2028에 집중적으로 확장
- 또한 미국 Arizona P6 부지를 웨이퍼 팹에서 패키징 허브로 전환
- 2027년 말 장비 반입 가능성, 이후 pre-production
- 현재 미국에서 생산한 웨이퍼는 대만으로 다시 보내서 CoWoS/SoIC 수행
- TSMC 캠퍼스 인근에 Amkor 패키징/테스트 신규 공장 건설 중으로 TSMC는 자체 패키징 + Amkor 외주 조합해 향후 미국 내 후공정 체계 구축 예정

Link: https://bit.ly/4rFmPdi

2) SK하이닉스 조직 개편 & HBM 전략

- 미국 내 미주 지역 전담 HBM 조직 신설
- 인디애나주 첨단 패키징 팹 + R&D 컴플렉스에서 2028년 하반기 HBM 양산 시작 예정
- 이병기 CPO 승진, 권재순 M&T 책임자 승진 등 조직 인사 및 리더십 보강
- 삼성전자는 범용 DRAM 과감하게 증산하는 반면 SK하이닉스는 DRAM 증산은 하되, 대부분의 증설분을 HBM에 집중 투입

Link: https://bit.ly/3YagMzW

3) SanDisk·삼성, 트랜센드 낸드 공급 지연 → 50~100% 가격 폭등

- 서버·HPC 우선 배정으로 인해 중소 모듈업체 공급 부족 심화
- 회사는 향후 3~5개월 추가 가격 급등과 리드타임 상승을 경고
- 2025년 11월 NAND 수요 강세 지속, 11월 계약가격은 제품별로 20~60%대까지 상승
- 공급사 재고는 Q3 초 10~15주 → Q4 초 7~10주로 급감

Link: https://bit.ly/4rJWbAi

4) 중국, 14nm 로직 + 18nm DRAM 스택으로 NVIDIA 4nm급 성능 도전

- 3D 스택 기반 near-memory computing으로 고급 공정 없이도 NVIDIA 4nm GPU에 근접할 수 있다고 주장
- 3D hybrid bonding으로 14nm 로직 다이와 18nm DRAM을 수 µm 거리에서 수직 적층
- CUDA 의존도 탈피가 중국의 최우선 과제

Link: https://bit.ly/49YtlWd

5) 삼성 MX·DS 간 모바일 DRAM 계약 갈등 및 S26 비용 압박

- 삼성 DS는 모바일 DRAM 장기 계약을 거부하고 분기별 가격협상 유지, MX는 S26 원가 압박에 직면
- LPDDR5X는 올해 33 → 70달러로 급등
- AP·메모리 원가는 전체 스마트폰 BOM의 5%p 이상 상승
- 삼성은 S26 출고가 인상을 본격 검토 중

Link: https://bit.ly/3Mnx9GH

6) 마이크론 일본 HBM 신공장 투자

- 마이크론 히로시마에 9.6억 달러 규모의 HBM 신공장을 2026년 착공, 2028년부터 생산
- 일본 정부는 최대 5,000억 엔 보조금 지급
- 신 fab에는 EUV 기반 차세대 HBM 기술이 적용

Link: https://bit.ly/48RvVw5

7) Intel 18A 및 EMIB로 애플·구글·미디어텍 수주 모멘텀 강화

- Intel 18A가 예상보다 빠르게 성숙하며 애플 M시리즈 수주 가능성 크게 상승, 2027년부터 본격 공급 가능
- EMIB 패키징은 Google·Meta·MediaTek까지 고객 확대, 특히 CoWoS 초과 수요 대체재로 부상

Link: https://bit.ly/4iAidB2

8) 금·CCL 가격 급등, AI 서버 수요 폭증으로 기판업계 원가 부담 가중

- 금(PGC)·CCL 가격이 최대 2배 급등하며 한국 기판업계 원가 압박 심화
- 하지만 AI 서버용 고부가 PCB·CCL 수요가 폭발하고 있어 가격 전가 가능
- SoCAMM·FC-BGA·고성능 DDR5용 기판 확대로 업체들은 원가 상승을 상당 부분 상쇄할 것

Link: https://bit.ly/49ZspkC

9) NVIDIA, VRAM 번들 중단 가능성… 메모리 대란 속 중소 AIB 압박 커져

- NVIDIA가 GPU 공급 시 VRAM을 함께 제공하던 기존 방식을 중단할 수 있다는 소문이 확산 중
- 또한 메모리 가격 폭등으로 NVIDIA·AMD 모두 중저가 게이밍 GPU 라인업 축소 검토 중
- GPU 시장 전반의 가격 상승 압력이 확산 중

Link: https://bit.ly/3Kqeutp

금주는 오라클과 브로드컴의 실적 발표가 예정되어 있습니다.

2025.12.10 07:33:26
기업명: SK하이닉스(시가총액: 412조 493억)
보고서명: 조회공시요구(풍문또는보도)에대한답변(미확정)

제목 : SK하이닉스(주), 자사주 美증시 상장 추진 보도에 대한 조회공시 요구(2025.12.09)에 대한 조회공시 답변

* 내용
당사는 자기주식을 활용한 美증시 상장 등 기업가치 제고를 위한 다양한 방안을 검토 중이나, 현재까지 확정된 사항은 없습니다.

추후 구체적인 내용이 확정되는 시점 또는 1개월 이내에 재공시하겠습니다.

(공시책임자) 김 우 현
※이 내용은 거래소의 조회요구(2025년 12월 09일 18:50)에 따른 공시사항임

재공시예정 : 2026-01-09

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251210800001
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660

MediaTek, Google v7e·v8e TPU 수주 확보…TSMC에 CoWoS 7배 증설 요청 보도

- TSMC는 MediaTek의 Google 프로젝트를 위해 2027년까지 CoWoS 패키징 캐파를 7배 이상 확대할 계획
- MediaTek의 첫 Google TPU인 v7e는 다음 분기 말 리스크 양산에 돌입할 예정
- MediaTek이 당초 2026년 Google 프로젝트용으로 연간 약 1만 장의 CoWoS 웨이퍼를 확보 → v7e 수요 급증으로 2만 장으로 확대, 2027년에는 연간 15만 장 이상의 CoWoS 웨이퍼를 협상 중
- MediaTek Cloud ASIC 매출 2026년 $1bn, 2027년 수십억달러 목표

https://www.trendforce.com/news/2025/12/15/news-mediatek-reportedly-secures-google-v7e-v8e-tpu-orders-requests-7-fold-cowos-increase-from-tsmc/

[DS 반도체 이수림] 마이크론 FY1Q26 실적 요약 (Non-GAAP 기준)

✅ 실적 서프라이즈 + 가이던스 강력 제시에 따라 시간외 주가 +5.7% 상승

1) 실적 결과
- 매출: 136.4억 달러
→ QoQ +20.6% / YoY +56.7%
↳ 컨센서스 129.5억 달러 상회

- Gross Margin: 56.8%
→ QoQ +12.1%p / YoY +18.4%p
↳ 컨센서스 52.1% 상회

- 영업이익: 64.2억 달러
→ QoQ +62.3% / YoY +168.1%
↳ 컨센서스 54.1억 달러 상회

- EPS: $4.78
→ QoQ +57.8% / YoY +167.0%
↳ 컨센서스 $3.95 상회

2) 제품/수요 트렌드

DRAM
- Bit shipment: +low-teens% QoQ
- ASP: +low-double-digit% QoQ

NAND
- Bit shipment: -mid-single digit% QoQ
- ASP: +high-single-digit% QoQ

HBM
- AI 메모리 시장 중심 성장
- 전체 HBM 시장 규모 2025년 ~350억 달러 → 2028년 ~1,000억 달러 예상
- TAM 성장률 CAGR 약 40% • 2028 목표치가 2024년 전체 DRAM 시장 규모보다 큼

3) FY2Q26 (다음 분기) 가이던스

Non-GAAP 기준, 컨센서스 대비 압도적 상향

- 매출: 중간값 187억 달러
(시장 예상 143.8억 달러 대비 훨씬 상회)

- GPM: 68%
(시장 예상 55.7%)

- EPS: $8.42
(시장 예상 $4.71)

➡️ 다음 분기 가이던스 시장 기대치를 크게 뛰어넘는 폭발적 수준으로 해석

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 금쪽같은 오라클, 다른 AI 종목에는 기회

1. 지금은 AI 옥석 가리기라는 판단, 주요 종목 매수해야 할 때
- 오라클의 현금 흐름 약화 우려 및 펀딩 이슈는 AI 산업 전반에 걸친 부정적 뉴스가 아님
- 트렌드 붕괴라기보다는 AI 투자에 대한 시장의 기준이 한 단계 높아지는 과정으로 해석
- AI 수익화 경로에 대한 명확한 가이던스를 제시하면서도 최근 조정으로 밸류에이션 부담이 완화된 NVIDIA, Broadcom 등 AI 종목과 관련하여 국내 메모리 반도체 업종 매수를 추천

2. 오쪽이가 가진 구조적 포지션이 AI 국면에서 한계를 드러낸 것
- 오라클은 AI 수요를 따라잡기 위해 뒤늦게 너무 공격적으로 뛰어들었고 그 과정에서 재무 구조가 급격히 흔들린 케이스
- CSP들은 수년간의 클라우드 워크로드, 안정적인 FCF, 대형 고객 풀을 기반으로 이미 검증된 수요 위에 Capex를 사용
- 반면 오라클은 빠르게 성장하긴 하나 절대 규모가 작은 OCI 매출 대비 Capex를 많이 사용해야 하고, 체급 대비 큰 Capex를 집행하려다 보니 외부 인프라 펀딩과 프로젝트 파이낸싱 의존도 역시 높았음
- 연말 차익실현 니즈가 커진 시기에 투자자들의 AI 주식에 대한 기준이 더욱 엄격하게 적용된 상황

3. AI 산업 전반에 해당되는 이슈가 아니다
- 현재 조정의 본질은 AI 수요 자체의 둔화가 아니라, AI 투자 구조와 재무 체력에 대한 옥석 가리기
- AI 서버, GPU, HBM 등 핵심 밸류체인에서는 수요 가시성이 여전히 높고, 주요 하이퍼스케일러들은 AI Capex 계획을 철회하거나 축소하지 않음
- 누가 AI를 통해 구조적으로 돈을 벌 수 있는지, 누가 선투자 대비 수익 가시성이 낮은지에 대한 선별 국면에 진입
- 이러한 환경에서 단기 변동성은 불가피하나 장기적으로는 AI 경쟁력을 갖춘 기업 중심으로 밸류에이션이 재상승할 것

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/dssemicon

안녕하세요! 새해 첫 인사드립니다. 작년 한 해 고생 많으셨던 만큼 2026년 좋은 일들만 가득하시기를 바랍니다! 금주 Trendforce 기사 정리드립니다. 다음주는 벌써 CES네요. 1월 모두 힘차게 달려보시죠!

1. Groq 라이선싱 딜 이후, 삼성 파운드리가 TSMC와 함께 NVIDIA의 ‘제2의 파운드리’로 부상할 가능성

- Groq–NVIDIA 비독점 라이선스 계약 + 핵심 인력 흡수로 NVIDIA가 TSMC 외에 삼성 파운드리를 제2 공급처로 검토 중일 가능성이 제기
- Groq는 이미 삼성 4nm 공정에서 LPU 양산 중 → 기술 연계 시 삼성 파운드리 기회 확대

Link: https://bit.ly/3Yowsjg

2. NVIDIA의 200억 달러 Groq 딜, SRAM 중심 아키텍처 전환 부각

- NVIDIA가 약 200억 달러 현금을 투입해 Groq의 LPU 기술을 라이선스
- NVIDIA가 전통적인 GPU 아키텍처를 넘어서는 전략을 가속화, 특히 엣지 AI에서 SRAM의 역할을 재정의
- 대용량 SRAM 내장 ASIC이 엣지/추론 중심 AI에서 새로운 선택지로 부상

LinkL https://bit.ly/3N3t4b6

3. 삼성전자, 2026년 HBM 생산능력 50% 확대 계획… HBM4에 스포트라이트

- 삼성과 SK하이닉스가 NVIDIA에 유료 최종 샘플을 공급하며 성능이 고객 스펙에 근접, 사전 계약(pre-contract) 단계 진입. 물량과 가격은 2026년 1분기에 결정될 전망
- SK하이닉스는 신규 M15X 팹에서 예정보다 4개월 빠르게 상업 생산을 시작해, 2월부터 HBM4용 1b DRAM 양산에 들어갈 예정

Link: https://bit.ly/4jwy8kr

4. 2025년 테크 업계 대규모 감원: 메타·아마존·마이크로소프트 등 수만 명 감축

- 메타 5%, 아마존 1만4,000명+, 마이크로소프트 ~1만5,000명, 인텔 연간 3,000명+
- 비용 압박, 시장 둔화, AI 투자 집중에 따른 조직 재편
- 메타는 메타버스 축소, 아마존·MS는 AI 투자 확대. 인텔 15% 구조조정, amat 4% 감원

Link: https://bit.ly/4905W5W

5. 삼성 DDR4 EOL 유지 속 DDR4 스폿가 상승

- DDR4의 가격 상승폭이 DDR5보다 여전히 크며 삼성은 DDR4 EOL(단종) 계획을 연기하지 않겠다는 입장을 분명히 함
- 2026년 DDR4는 Gb당 가격이 가장 높은 수준에 이를 것으로 예상
- 한편 NAND는 2026년 1분기 계약가 인상 기대 속에 스폿 가격이 추가 상승했지만, 실제 거래는 제한적

Link: https://bit.ly/3MX2v7z

6. 삼성·SK하이닉스, 2026년 HBM3E 가격 약 20% 인상 추진—NVIDIA H200·ASIC 수요 확대

- NVIDIA H200 중국 수출 승인 → HBM3E 수요 예상 상회
- 초기 4만~8만 개 H200 재고 출하, 2Q26 증산 주문 준비
- 구글 TPU(7세대, 8스택), 아마존 Trainium3(4스택) → HBM 탑재량 +20~30%
- 믹스 전망(’26): HBM4 55% / HBM3E 45%, 3Q부터 HBM4가 수요 흡수

Link: https://bit.ly/4pltl6C

7. 애플, iPhone 17 LPDDR5X의 60~70%를 삼성에서 조달—iPhone 18 물량도 확대 검토

- 삼성 iPhone 17 최대 공급사로 자리매김, iPhone 18용 LPDDR도 삼성 물량 확대 요청
- SK하이닉스·마이크론 HBM 집중으로 인해 범용 DRAM은 삼성 의존
- 또한 삼성은 오스틴에서 애플용 CIS를 내년 3월부터 월 1만 개 W2W 본딩으로 생산

Link: https://bit.ly/4qqTHVG

8. CES 2026 관전 포인트: 인텔 팬서 레이크부터 퀄컴 스냅드래곤 X2 엘리트까지

- 인텔 Panther Lake는 18A 공정 첫 제품으로 Xe3 iGPU 탑재, 코어 수 증가 가능성. iGPU 성능이 AMD 890M을 상회할지 주목
- 퀄컴 Snapdragon X2 Elite는 동일 전력 대비 CPU 성능 최대 +75% 주장. 온패키지 LPDDR5X로 메모리 지연 최소화, AI 성능 강화

Link: https://bit.ly/4qu1Etf

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 휴머노이드는 로봇이 아니다 #1 - 움직이는 AI 컴퓨터다

1. 휴머노이드는 컴퓨팅 원가 경쟁
- 휴머노이드 대량 보급의 전제는 제조원가 약 2만 달러를 달성하는 것
- 이 과정에서 전체 원가는 낮아지더라도 컴퓨팅이 차지하는 비중은 점점 커질 것
- 휴머노이드는 복잡한 판단과 제어를 수행하는 엣지 AI 시스템으로 진화

2. 제조사는 원가를 위해 컴퓨팅 구조를 통제해야 한다
- 칩은 제조사들의 원가 통제 목적에 따라 전용 ASIC 형태로 진화할 것
- 초저지연, 저전력, 실시간 제어, 안전성 등의 요구 조건을 맞추기 위해 전용 ASIC은 자동차 엣지 SoC 계보 위에서 출발
- 개별 로봇 제조사가 이러한 고난이도의 칩을 설계하기에는 한계 존재
- 또한 소프트웨어가 하드웨어 구조에 더욱 깊게 종속되기 때문에 검증된 엔비디아 플랫폼 위에서 필요한 연산을 재구성할 것

3. 데이터 병목 해결하면서 메모리 수요 증가
- 엣지 컴퓨팅 비중이 커질수록 병목은 데이터를 수집하고 처리하는 문제에서 발생
- 게임·시뮬레이션을 통해 물리 데이터 수집 문제 해결
- 물리 데이터가 무한히 공급되면서 로봇 본체에서는 LPDDR 탑재량과 대역폭 요구가 증가하고 학습·시뮬레이션 인프라에서는 HBM 수요가 확대될 전망
- 선단 컴퓨팅 다이와 성숙 공정 칩을 하나의 시스템으로 묶는 패키징, 기판, SiP의 중요성도 함께 상승

4. 테스트 소켓·메모리·기판에 주목
- 파일럿 확대와 양산 검증 과정에서 테스트 소켓과 후공정 수요의 가시성이 가장 빠르게 나타날 것
- 중장기적으로는 고다층·고신뢰 기판과 SiP를 중심으로 멀티플 확장이 기대
- TAM 관점에서는 대당 탑재량이 증가하는 LPDDR과 학습 인프라를 지탱하는 HBM이 가장 큰 구조적 성장을 가져갈 것

5. Top picks: 삼성전자, SK하이닉스, 리노공업, ISC
- 2026년 괄목할 만한 실적 성장이 기대되는 업체들로 높은 멀티플 부여가 정당화
- 휴머노이드 산업의 성장 속도가 빨라질수록 반도체는 구조적 성장 산업으로 나아갈 것

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/dssemicon

‼️재무제표 수정사항이 있어 재업로드 했습니다. 죄송합니다. 혹시 공개채널에 포워딩 해주셨던 분들은 수정된 버젼으로 해주시면 정말 감사하겠습니다.

1월 Tech 주요 이벤트(예정) 정리드립니다. 업무에 참고하시기 바랍니다. 변동사항 있을 경우 재공지 드리겠습니다.

1/8 삼성전자 잠정실적 발표

1/15 TSMC 실적발표

1/28 ASML 4분기 실적발표

1/29 SK하이닉스 실적발표
1/29 삼성전자 상세실적발표

1/30 Intel 실적발표

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

[반도체] 장비 아직 안 늦었습니다

1. 11~12월 당사 Top pick: 테스, 피에스케이, 유진테크, 케이씨텍
- 테스와 피에스케이는 DRAM/NAND, 전환/신규 투자 시 모두 발주하는 범용 장비로 양사 장비투자에 따른 수혜
- 피에스케이는 추가적으로 삼성 테일러 향 장비 발주 수혜도 기대
- 유진테크는 삼성전자 1c DRAM 투자에 대한 노출도가 가장 큰 종목
- 케이씨텍은 CMP 장비 매출 성장 및 소재 매출 증가, 초임계 세정장비 데모 납품 확대

2. 매수 의견 유지 Top pick 피에스케이
- 현시점 소재/부품/장비 업종 중 바스켓으로 매수하기에 가장 매력도가 높은 업종은 여전히 장비 업종
- M15X, P4 향 신규 장비 발주 이외에도 NAND 전환투자가 작년 대비 증가할 전망
- 인프라 투자 가속화에도 불구하고 실제 Wafer Out 증분이 온기로 반영되는 시점은 2027년부터
- P5와 용인 클러스터 2기 투자 감안 시 장비투자 모멘텀은 지속

3. SK하이닉스 투자 가속화, 삼성전자 Capex 상향 기대감
- SK하이닉스 M15X에서 2월부터 HBM4용 1b DRAM 양산에 돌입할 것
- 용인 클러스터 역시 가속화, 1기 가동 2027년 초, 2기 가동 2027년 말 전망
- 삼성전자는 업계 DRAM 공급부족 심화와 경쟁사 대비 여유로운 Fab Space를 고려할 때 Capex 상향을 통해 공정 전환과 증설을 서두를 가능성이 높다는 판단
- 결론적으로 투자 확대 기대감이 늘어나는 시점이라는 판단

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://news.1rj.ru/str/dssemicon

2026.01.08 07:37:45
기업명: 삼성전자(시가총액: 834조 6,689억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 930,000억(예상치 : 910,546억+/ 2%)
영업익 : 200,000억(예상치 : 179,099억/ +12%)
순이익 : -(예상치 : 158,993억)

**최근 실적 추이**
2025.4Q 930,000억/ 200,000억/ -
2025.3Q 860,617억/ 121,661억/ 122,257억
2025.2Q 745,663억/ 46,761억/ 51,164억
2025.1Q 791,405억/ 66,853억/ 82,229억
2024.4Q 757,883억/ 64,927억/ 77,544억

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260108800001
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=005930

딱 분기 20조원이 나왔네요 🫢
스트릿 컨센보다는 좀 낮지만 메모리 이외 사업부에서 아마 미스가 났을거 같습니다
메모리는 17-18조 정도 추정합니다
오늘 주가 빠지면 저는 기회라고 봅니다
자세한 내용은 추후 보고서로 업뎃드리겠습니다!

[DS 반도체 이수림] 삼성전자 잠정실적 추정치 공유드립니다. 변동사항 있을 경우 수정드리겠습니다~!

디램 15.7
낸드 2.2 메모리 합산 17.9
파운드리 -1.45
= DS 16.5

MX 1.6
VD/가전 -0.2
= DX 1.4

SDC 1.8
하만 0.4

Total 20.064조원