.
.
#ElectroTiny

اومد😁
از این پس میتونید با این هشتک آموزش های کوچولو رو که در حد بیان یک مفهوم و تعریف در دنیای فناوری است ببینید.
قطره قطره جمع گردد وانگهی دریا شود😉
امیدواریم بتونیم کاری کنیم که با دونستن بیشتر درک بهتری از این دنیای تازه داشته باشیم.
@ELectroProgram

#ElectroTiny
#Quantum
Qubit
چیست؟
همانطور که میدانیم کوچترین واحد پردازشی که مبنای محاسبات ما در دنیای دیجیتال است <بیت> میباشد.که این بیت میتواند دو حالت به خود بگیرد.روشن یا خاموش.صفر یا یک.بودن یا نبودن.
به این صورت تمام وسایل دیجتالی که اطرافمون میبینم کار میکنند.
اما با پیشرفت علم و به طبع سنگین تر شدن مسائلی که میخواهیم در مورد هستی حل کنیم نیازمند کامپیوتر و پردازشگر قوی تری هستیم که این کامپیوتر کامپیوتر کوانتومی نامگذاری میشود که با قوانین فیزیک کوانتوم (زیراتمی و در مقیاس اتم) کار میکند.این کامپیوتر نیز مانند کامپیوتر دیجیتالی واحد پردازشی مختص به خود را دارد که به آن <کیوبیت >گفته میشود.
کیوبیت ها میتوانند هر حالتی را به خود بگیرند و مانند بیت ها نیست که تنها میتوانند مقدار صفر یا یک داشته باشند.کیوبیت ها را مانند اسپین های اتم ها میتوان مدل کرد که مانند یک کره در نظر گرفته میشود که میتواند در هر حالتی قرار بگیرد.اگر صفر و یک را قطب های این کره در نظر بگیریم کیوبیت ها میتوانند در هر زاویه ای قرار بگیرند و هر مقداری داشته باشند که علت آن هم همپوشانی میباشد.
یخورده بیشتراز tiny شد😉😁
@ELectroprogram

#ELectroTiny

شاخص میلر

در بلور شناسی نیاز به صفحه ها و و جهت هایی برای رفرنس دادن به آنها برای مسائل اندازه گیری و مشخص کردن مشخصات آنها هستیم که یکی از مهمترین آنها اندیس های میلر هستند.که در عکس بالا میتوانید صفحات کریستالو گرافی را مشاهده کنید.
همچنین با شبیه ساز زیر میتوانید این صفحات را مشاهده کنید👇


https://www.doitpoms.ac.uk/tlplib/miller_indices/lattice_draw.php

@ELectroProgram

#ELectroNEWS

روند 3 نانومتری TSMC در مسیر برنامه ی2 ساله، بهبود عملکرد

اظهارات مدیر اجرایی در مورد فناوری تولید بعدی شرکت وی موید این نکته است که TSMC معتقد است که این شرکت قادر خواهد بود همزمان تقاضای افزایش یافته برای محصولات فعلی و آینده خود را مدیریت کند - بدون اینکه اجازه دهد تقاضای اخیر برای محصولات خودرو بر تولید آن تأثیر بگذارد. وی این نظرات را هنگام سخنرانی وی در کنفرانس بین المللی مدارهای حالت جامد (ISSCC)...


لینک تشریح خبر:
https://electroprogram.ir/tsmc-3nm-schedule/


@ELectroProgram

#ELectroTiny

مورس کد:

روشی برای کد کردن کاراکتر ها که استفاده هایی فراوان از گذشته تا به امروز داشته و حتی میتوان حدس زد که در آینده هم کاربرد ها فراوانی داشته باشد چرا که حوزه ی کاری فوق العاده گسترده ای دارد و از زیبایی آن هم نمیتوان چشم پوشی کرد.میتوان در بسیاری از کار ها از این روش ساده استفاده کرد.

@ELectroProgram

#ELectroTiny

آی سی چیست؟

آی سی (ic)، که به نام های مدار میکروالکترونیکی( microelectronics) ، میکروچیپ(microchip) یا تراشه (chip) نامیده میشود؛ از مجموعه ای از قطعات الکترونیکی از جمله قطعات فعال(active) ( به عنوان مثال: ترانزیستورها و دیودها) و قطعات منفعل (passive) (به عنوان مثال: خازن ها و مقاومت ها) که بر روی یک لایه نازک از مواد نیمه هادی(به طور معمول سیلیکون)ساخته شده است.
اندازه icها به سانتی متر مربع و یا حتی به میلی متر مربع هم میرسد؛ البته اندازه اجزای مدار جداگانه، به طور کلی میکروسکوپی هستند.

@ELectroProgram

#ELectroTiny

🔴 تکنولوژی icها

1. آی سی های BJT
این icها از ترانزیستورهای BJT تشکیل شده اند.
این خانواده از icها، دارای سرعت بالا و توان مصرفی بالا می باشند. از آی سی های این خانواده می توان به TTL,ECL,RTL,DTL,IIL اشاره کرد. که ECL پر مصرف ترین و سریع ترین آی سی این خانواده است.

2. آی سی های MOSFET
این icها از ترانزیستور های MOSFET تشکیل شده اند.
مزیت اصلی این آی سی ها، توان مصرفی پایین آنهاست.
هرچند سرعت پایینشان، کاربرد آی سی های این خانواده را محدود کرده است.
از icهای این خانواده می توان به CMOS, NMOS, PMOS اشاره کرد. که CMOS کم مصرف ترین و کم سرعت ترین ic این خانواده است.

3. آی سی های BJT و MOSFET
هدف از طراحی این خانواده از آی سی ها، استفاده از مزایای دو خانواده آی سی های BJT وMOSFET، با توان مصرفی کم و سرعت بالا می باشد.
در این تکنولوژی، تکنولوژی های CMOSو BJT به صورت یکپارچه پیاده سازی می شوند.
به این تکنولوژی، BICMOS گفته میشود
@ELectroProgram

#ELectroTiny

🔴 طبقه بندی مونتاژی
آی سی ها به دو قطعه dip و smd تقسیم میشوند.

1. قطعات dip: این قطعات دارای پایه هستند که این پایه ها بر روی بورد هزارسوراخ یا بردبورد نصب میشوند.

2. قطعات smd: این قطعات دارای پایه های سطحی و کوتاهی هستند و بر روی بورد pcb نصب میشوند به این صورت که روی سطح بورد قرار میگیرند و از روی همان سطح لحیم میشوند

@ELectroProgram

#ELectroTiny

🔴 طبقه بندی محیطی
آی سی ها با توجه به شرایط محیط کاریشان به ۳گروه تقسیم میشوند:
1) قطعات تجاری: قطعاتی هستند که دمای کاری آنها عموما بین 0 تا +50 درجه سانتی گراد می‌باشد.

2) قطعات صنعتی: قطعاتی هستند که دمای کار آنها عموما از 40- تا 85درجه سانتی گراد می باشد.

3) قطعات نظامی: با توجه به کاربرد آنها، به چهار گروه تقسیم میشوند؛ زمینی ، دریایی ، هوایی ، فضایی. که دمای کار آنها با توجه به کاربردشان بین 55- تا +125 درجه سانتی گراد می باشد.
البته استاندارد های کامل تری در مورد، تحمل شرایط سخت محیطی، مانند: دما، ارتعاش، ضربه، سقوط، غوطه وری در آب و ... برای آنها تعریف شده است.

https://electroprogram.ir/termal-standard-ics/

@ELectroProgram

#ELectroTiny

انواع ترانزیستور های طراحی شده برای پروسسور های جدید با فناوری های تا 3nm!
که در حال حاضر سامسونگ در حال انجام پژوهش ها بر روی MBCFET برای نسل بعدی پردازنده ی اختصاصی خود( Exynos) است که قرار است با فناوری 3 نانومتری عرضه شود.!
شرکتTSMC هم همچنان قرار است بر روی GAAFET کار خود را ادامه دهد البته با ایجاد بهبود های فراوان که این شرکت هم در حال آماده سازی خود برای تولید انبوه پروسسور های شرکت های سفارش دهنده میباشد.

@ELectroProgram

#ElectroNEWS

سامسونگ نسخه یک GAA MBCFET PDK سه نانومتری را معرفی می کند...

بعد از 7 نانومتر، 6 نانومتر، 5 نانومتر و 4 نانومتر چه می آید؟ درست است، 3 نانومتر! امروز در رویداد Foundry Forum سامسونگ ، سامسونگ اعلام کرد که اولین نسخه آلفای کیت طراحی محصول برای اولین فرآیند 3 نانومتری اش اکنون برای مشتریان آماده است. آنچه این خبر را ویژه می کند این است که 3 نانومتر نقطه تلاقی جایی است که سامسونگ قصد دارد نسل بعدی فناوری (Gate-All-Around (GAA را که جایگزین FinFET می شود ، معرفی کند.
فراتر از FinFET: حرکت به سوی Gate-All-Around
عامل اصلی نوآوری در فن آوری های فرآیند مبتنی بر منطق طی دهه گذشته FinFET بوده است. در مقایسه با ترانزیستور مسطح استاندارد ، با کاهش گره فرآیند ، FinFET امکان عملکرد و مقیاس گذاری ولتاژ بهتر را فراهم می کند و جنبه های منفی محدودیت های ترانزیستور را به حداقل می رساند. FinFET ها با افزایش سطح تماس بین کانال ترانزیستور و گیت با مقیاس گذاری در جهت عمودی کار می کنند ، که باعث می شود زمان ...
لینک تشریح خبر:
https://electroprogram.ir/?p=6267&preview=true


@ELectroProgram

#ElectroTiny
#Quantum
جمله معروف
(spooky action at a distance)

«عمل شبح وار در عین فاصله داشتن»
!؟
این جمله در واقع توصیف آلبرت اینشتین (Albert Einstein) در مورد خاصیت درهم تنیدگی(entanglement ) بوده است.!

@ELectroProgram

#ElectroTiny
#Quantum
در هم تنیدگی (entanglement ) چیست.؟!

به زبان ساده اگر برای یکبار دو ذره را با هم بتوان یک سیستم در نظر گرفت و نه جدای از هم و سپس این دو ذره را از هم فاصله دهیم باز هم مانند یک سیستم عمل میکنند.یعنی اگر هر اندازه گیری برای دو سیستم انجام دهیم به شرط اندازه گیری در یک زمان واحد برای هر دو میبینیم که به نتیجه ی مشتر ک میرسیم.به زبانی دیگراگر دو سیستم یک بار با هم اندرکنش داشته و سپس از هم جدا شوند، اندازه‌گیری روی یکی از آن‌ها تأثیری آنی در حالت دیگری ایجاد می‌کند، حتی اگر این دو ذره خیلی از هم دور شده باشند.
این سیستم میتواند فوتون الکترون یا حتی مولکول ها باشند.و این فاصله ی بعد از جداسازی هم تا کیلومتر ها میتواند اتفاق بیفتد!

@ELectroProgram

#ELectroMag

استاندارد های دمایی برای IC ها

چند مورد استاندارد برای بازه ی دمایی که IC ها کار میکنند تعریف شده است که هر کدام در حوزه ی خود به دلیل محیط کاری خاص آن حوزه ی کاری بازه ای تعریف شده دارند که میتوانند در آن بازه به درستی کار کنند و در خارج از آن بازه میتوانند درست کار نکنند.

این استاندارد ها عبارتند از :نظامی(,(Military تجاری,(commercial) صنعتی (Industerial) , اتومبیل(Automotive) .

این استاندارد ها همانطور که گفته شد ویژگی های خاصی را برای IC هایی که...


لینک تشریح مقاله:
https://electroprogram.ir/?p=6300&preview=true

@ELectroProgram

#ElectroTiny
انواع پکیج های ic

SOP , DIP , PLCC , TQFP , PQFP , TSOP , BGA ,...

💎 در ادامه هر یک را به طور جداگانه توضیح می دهیم👇👇

https://electroprogram.ir/ic-package

@ELectroProgram

#ElectroTiny
پکیج SOP/SOIC

مخفف Small Outline Package می باشد.
فناوری پکیج SOP از سال 1968 تا 1969 توسط فیلیپس(Philips) توسعه داده شد
و بعد به تدریج پکیج های SOJ , TSOP , VSOP , SSOP , TSSOP , SOT , SOIC و... توسعه یافتند.

@ELectroProgram

#ElectroTiny

پکیج DIP

مخفف Double In-Line Package می‌باشد
این پکیج معمولا از جنس پلاستیک و سرامیک است. DIP محبوب ترین پکیج می باشد که دامنه کاربرد آن شامل استاندارد منطق آی سی، حافظه LSI و مدار میکروکنترلر می‌باشد.

@ELectroProgram

#ElectroTiny
پکیج TSOP

مخفف Thin Small Outline Package می باشد
برای نصب بر روی PCB و لحیم سطحی مناسب است.
این پکیج باعث می شود پارامتر های پارازیتی(Parasitic) (یعنی هنگامی که جریان بسیار تغییر میکند و باعث اختلال در ولتاژ خروجی می شود) کاهش یابد. که برای مدارهای با فرکانس بالا مناسب است. و قابلیت اطمینان نسبتاً بالایی دارد

@ELectroProgram