#ELectroTiny

🔴 طبقه بندی مونتاژی
آی سی ها به دو قطعه dip و smd تقسیم میشوند.

1. قطعات dip: این قطعات دارای پایه هستند که این پایه ها بر روی بورد هزارسوراخ یا بردبورد نصب میشوند.

2. قطعات smd: این قطعات دارای پایه های سطحی و کوتاهی هستند و بر روی بورد pcb نصب میشوند به این صورت که روی سطح بورد قرار میگیرند و از روی همان سطح لحیم میشوند

@ELectroProgram

#ELectroTiny

🔴 طبقه بندی محیطی
آی سی ها با توجه به شرایط محیط کاریشان به ۳گروه تقسیم میشوند:
1) قطعات تجاری: قطعاتی هستند که دمای کاری آنها عموما بین 0 تا +50 درجه سانتی گراد می‌باشد.

2) قطعات صنعتی: قطعاتی هستند که دمای کار آنها عموما از 40- تا 85درجه سانتی گراد می باشد.

3) قطعات نظامی: با توجه به کاربرد آنها، به چهار گروه تقسیم میشوند؛ زمینی ، دریایی ، هوایی ، فضایی. که دمای کار آنها با توجه به کاربردشان بین 55- تا +125 درجه سانتی گراد می باشد.
البته استاندارد های کامل تری در مورد، تحمل شرایط سخت محیطی، مانند: دما، ارتعاش، ضربه، سقوط، غوطه وری در آب و ... برای آنها تعریف شده است.

https://electroprogram.ir/termal-standard-ics/

@ELectroProgram

#ELectroTiny

انواع ترانزیستور های طراحی شده برای پروسسور های جدید با فناوری های تا 3nm!
که در حال حاضر سامسونگ در حال انجام پژوهش ها بر روی MBCFET برای نسل بعدی پردازنده ی اختصاصی خود( Exynos) است که قرار است با فناوری 3 نانومتری عرضه شود.!
شرکتTSMC هم همچنان قرار است بر روی GAAFET کار خود را ادامه دهد البته با ایجاد بهبود های فراوان که این شرکت هم در حال آماده سازی خود برای تولید انبوه پروسسور های شرکت های سفارش دهنده میباشد.

@ELectroProgram

#ElectroNEWS

سامسونگ نسخه یک GAA MBCFET PDK سه نانومتری را معرفی می کند...

بعد از 7 نانومتر، 6 نانومتر، 5 نانومتر و 4 نانومتر چه می آید؟ درست است، 3 نانومتر! امروز در رویداد Foundry Forum سامسونگ ، سامسونگ اعلام کرد که اولین نسخه آلفای کیت طراحی محصول برای اولین فرآیند 3 نانومتری اش اکنون برای مشتریان آماده است. آنچه این خبر را ویژه می کند این است که 3 نانومتر نقطه تلاقی جایی است که سامسونگ قصد دارد نسل بعدی فناوری (Gate-All-Around (GAA را که جایگزین FinFET می شود ، معرفی کند.
فراتر از FinFET: حرکت به سوی Gate-All-Around
عامل اصلی نوآوری در فن آوری های فرآیند مبتنی بر منطق طی دهه گذشته FinFET بوده است. در مقایسه با ترانزیستور مسطح استاندارد ، با کاهش گره فرآیند ، FinFET امکان عملکرد و مقیاس گذاری ولتاژ بهتر را فراهم می کند و جنبه های منفی محدودیت های ترانزیستور را به حداقل می رساند. FinFET ها با افزایش سطح تماس بین کانال ترانزیستور و گیت با مقیاس گذاری در جهت عمودی کار می کنند ، که باعث می شود زمان ...
لینک تشریح خبر:
https://electroprogram.ir/?p=6267&preview=true


@ELectroProgram

#ElectroTiny
#Quantum
جمله معروف
(spooky action at a distance)

«عمل شبح وار در عین فاصله داشتن»
!؟
این جمله در واقع توصیف آلبرت اینشتین (Albert Einstein) در مورد خاصیت درهم تنیدگی(entanglement ) بوده است.!

@ELectroProgram

#ElectroTiny
#Quantum
در هم تنیدگی (entanglement ) چیست.؟!

به زبان ساده اگر برای یکبار دو ذره را با هم بتوان یک سیستم در نظر گرفت و نه جدای از هم و سپس این دو ذره را از هم فاصله دهیم باز هم مانند یک سیستم عمل میکنند.یعنی اگر هر اندازه گیری برای دو سیستم انجام دهیم به شرط اندازه گیری در یک زمان واحد برای هر دو میبینیم که به نتیجه ی مشتر ک میرسیم.به زبانی دیگراگر دو سیستم یک بار با هم اندرکنش داشته و سپس از هم جدا شوند، اندازه‌گیری روی یکی از آن‌ها تأثیری آنی در حالت دیگری ایجاد می‌کند، حتی اگر این دو ذره خیلی از هم دور شده باشند.
این سیستم میتواند فوتون الکترون یا حتی مولکول ها باشند.و این فاصله ی بعد از جداسازی هم تا کیلومتر ها میتواند اتفاق بیفتد!

@ELectroProgram

#ELectroMag

استاندارد های دمایی برای IC ها

چند مورد استاندارد برای بازه ی دمایی که IC ها کار میکنند تعریف شده است که هر کدام در حوزه ی خود به دلیل محیط کاری خاص آن حوزه ی کاری بازه ای تعریف شده دارند که میتوانند در آن بازه به درستی کار کنند و در خارج از آن بازه میتوانند درست کار نکنند.

این استاندارد ها عبارتند از :نظامی(,(Military تجاری,(commercial) صنعتی (Industerial) , اتومبیل(Automotive) .

این استاندارد ها همانطور که گفته شد ویژگی های خاصی را برای IC هایی که...


لینک تشریح مقاله:
https://electroprogram.ir/?p=6300&preview=true

@ELectroProgram

#ElectroTiny
انواع پکیج های ic

SOP , DIP , PLCC , TQFP , PQFP , TSOP , BGA ,...

💎 در ادامه هر یک را به طور جداگانه توضیح می دهیم👇👇

https://electroprogram.ir/ic-package

@ELectroProgram

#ElectroTiny
پکیج SOP/SOIC

مخفف Small Outline Package می باشد.
فناوری پکیج SOP از سال 1968 تا 1969 توسط فیلیپس(Philips) توسعه داده شد
و بعد به تدریج پکیج های SOJ , TSOP , VSOP , SSOP , TSSOP , SOT , SOIC و... توسعه یافتند.

@ELectroProgram

#ElectroTiny

پکیج DIP

مخفف Double In-Line Package می‌باشد
این پکیج معمولا از جنس پلاستیک و سرامیک است. DIP محبوب ترین پکیج می باشد که دامنه کاربرد آن شامل استاندارد منطق آی سی، حافظه LSI و مدار میکروکنترلر می‌باشد.

@ELectroProgram

#ElectroTiny
پکیج TSOP

مخفف Thin Small Outline Package می باشد
برای نصب بر روی PCB و لحیم سطحی مناسب است.
این پکیج باعث می شود پارامتر های پارازیتی(Parasitic) (یعنی هنگامی که جریان بسیار تغییر میکند و باعث اختلال در ولتاژ خروجی می شود) کاهش یابد. که برای مدارهای با فرکانس بالا مناسب است. و قابلیت اطمینان نسبتاً بالایی دارد

@ELectroProgram

#ElectroTiny
پکیج TQFP

مخفف Thin Quad Flat Package میباشد.
این پکیج به دلیل کاهش ارتفاع و اندازه برای برنامه های حیاتی، مانند: کارت های PCMCIA و دیوایس های(devices) شبکه مورد استفاده قرار میگیرند.
در ضمن تقریبا همه ی ALTERA CPLD/ FPGA ها دارای پکیج TQFP هستند

@ELectroProgram

#ElectroTiny
پکیج PLCC

مخفف Carrier Leaded Chip Carrier می باشد
این پکیج به صورت مربعی می باشد.
ابعاد خارجی بسیار کوچک تر از پکیج DIP دارد.
این پکیج در بورد PCB و بر روی سطح لحیم میشود.
از مزایای آن اندازه کوچک و قابلیت اطمینان بالا می باشد.

@ELectroProgram

#ElectroTiny
پکیج PQFP

در این پکیج، پایه ها بسیار کوچک و نزدیک به هم هستند به همین دلیل در مدارهای مجتمع با مقیاس بزرگ مورد استفاده قرار میگیرند.
و معمولا تعداد پین ها بالای ۱۰۰ تا می باشد.

@ELectroProgram

#ElectroTiny
پکیج BGA

مخفف Ball Grid Array Package می باشد
پایه های آن به صورت توپ های کوچک در زیر آی سی قرار میگیرند. و برای لحیم کردن از هوای گرم استفاده می شود.
مزیت این پکیج: افزایش تعداد پایه های ورودی/خروجی و همینطور فاصله بین پایه ها نسبت به پکیج PQFP بیشتر است.
ضخامت و وزن در مقایسه با پکیج های قبلی کاهش می یابد.
تاخیر انتقال سیگنال بسیار کم است و فرکانس کاری آن بسیار بهبود می یابد

@ELectroProgram

#ElectroTiny

علامت فنی انواع دیودها

@ELectroProgram

#ElectroTiny

ماژول بلوتوث سریال SPP-C

این ماژول نیز یکی دیگر از ماژول ها ارزان قیمت بلوتوث بوده که از نسل دوم بلوتوث پشتیبانی می کند.
ماژول در دو حالت  master slave  قابل استفاده است.
به منظور نشان دادن حالات مختلف از از یک led متصل به پین 24 استفاده می شود.
در حالت Slave ، LED متصل به این پایه بصورت 800 میلی ثانیه خاموش - 800 میلی ثانیه روشن خواهد بود و هنگامpair شدن، نیز دائم روشن خواهد بود.
اطلاعات مختلف در این ماژول مانند تغییر نام، تغییر بادریت، تغییر پسورد pair و... از طریق ارسال ATcommand قابل تغییر است. بادریت پیش فرض ماژول 9600 می باشد. برای تبادل اطلاعات بی سیم در فواصل کوتاه مناسب است که به راحتی می توان به کامپیوتر (PC) و یا بین دو ماژول ارتباط برقرار کرد.
 
ویژگی ها:
ولتاژ: 3.3 ولت
جریان: 20ma
فرکانس: 2.4GHz

@ElectroProgram

#ElectroNews

✅ ليست نام گوشي هاي هوشمندي كه در ماه مارس جاري معرفي خواهند شد.

@ElectroProgram

#ElectroTiny
#solarcell
⚡️پنل خورشیدی پلی کریستال (Polycrystalline)

در این نوع پنل ها سیلیکون با درصد خلوص کمتری استفاده شده است. و به همین علت ارزان تر هستند ولی در قبال این ارزانی طبیعتاً برق کمتری تولید می شود.
این نوع پنل ها در مقابل گرما مقاوم تر هستند و افت ولتاژ کمتری پیدا میکنند.
بازده این پنل ها بین 13 تا 16 درصد می باشد .
کاربرد: برای مناطق گرمسیر مناسب است و همچنین در ابعاد بالا از لحاظ اقتصادی مقرون به صرفه تر هستند

@ElectroProgram

#ElectroTiny
#solarcell

⚡️پنل خورشیدی مونو کریستال (Monocrystalline)

این پنل ها درصد خلوص بالایی دارند، در واقع ماده اصلی سازنده این پنل ها سیلیکون است و در نوع مونو کریستال سیلیکون با درصد خلوص بسیار بالا بکار برده شده است. این درصد خلوص باعث می شود که راندمان بالاتری (بین 15 تا 20 درصد ) نسبت به سلول های پلی کریستال (بین 13 تا 16 درصد ) داشته باشد. ولی قیمت انها نسبتاً بیشتر از پلی کریستال هاست .
کاربرد: برای تولید برق بیشتر در مکان هایی که فضا کم است و تعداد پنل کمتر جا میگیرد

@ElectroProgram