Rapidus, 유리 기판 인터포저 프로토타입 공개 예정, 2028년 양산 목표
라피더스는 지난 7월 첫 2nm 트랜지스터를 생산했으며, FY2027까지 2nm 양산을 목표.
라피더스가 사용하는 600mm 정사각형 유리 기판은 더 크고 폐기물이 적은 설계 덕분에 기존의 300mm 원형 실리콘 웨이퍼보다 시트당 최대 10배 더 많은 인터포저를 생산.
프로토타입은 기존 인터포저보다 표면적이 30%에서 100% 더 넓어 더 큰 칩을 수용할 수 있고, 유리 소재는 실리콘보다 전기적 성능이 우수하여 설계에 추가적인 이점을 제공.
한편 인텔은 인텔은 2023년 로드맵을 고수하고 있으며, 2025년에 시범 생산 라인 가동을 시작할 예정이며, TSMC는 PLP 및 TGV 기술에도 투자하고 있는 것으로 알려짐

https://www.trendforce.com/news/2025/12/17/news-rapidus-reportedly-to-unveil-glass-substrate-interposer-prototype-at-semicon-japan-eyes-2028-production/

중국 GPU 제조업체들, IPO 속도 높여
MetaX의 기업공개(IPO) 신청은 6월 30일에 승인되었으며, 규제 당국의 승인부터 공식 상장까지 단 170일밖에 걸리지 않은 이례적인 케이스.
상장 첫날 주가가 693% 급등했으며 중국 GPU 업계가 생산능력과 생태계 경쟁이라는 핵심 경쟁 단계에 진입한 것으로 판단.
한편 중국의 GPU 개발업체인 비렌 테크놀로지(Biren Technology)도 자본 시장 진출 준비중

중국 EDA 기업 엠피리언, 투자 펀드에 1억 위안 투자 및 S2C 지분 7.78% 인수
톈진 중완 신성 펀드는 총 1억 1,001만 위안의 투자금을 확보했으며, 그중 엠피리언이 1억 위안을 출자하여 90.9008%의 지분을 보유.
S2C는 세계 최초로 프로토타입 검증 툴을 출시한 세 기업 중 하나이며, 중국 최초의 기업용 하드웨어 에뮬레이션 시스템 개발사.
디지털 프런트엔드 EDA 툴 분야에서 깊이 있는 기술 전문성과 상당한 시장 영향력을 보유

https://www.trendforce.com/news/2025/12/19/news-chinese-gpu-makers-pick-up-pace-in-going-public/

https://www.trendforce.com/news/2025/12/19/news-chinas-eda-firm-empyrean-commits-rmb-100m-to-investment-fund-takes-7-78-stake-in-s2c/

삼성, 엔비디아에 SOCAMM2 LPDDR 모듈 공급 예정
AI 데이터센터에 특화된 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈 소캠2를 개발하고 고객사 샘플 공급을 시작.
기존 서버 메모리와 비교하여 SOCAMM2는 RDIMM 모듈보다 두 배 이상의 대역폭을 제공하면서 전력 소비는 55% 이상 절감.
삼성은 성능 향상뿐 아니라 SOCAMM2의 글로벌 표준화에도 적극적으로 나서면서 주요 파트너사와 협력하여 JEDEC 규격을 최종 확정하고, 차세대 AI 플랫폼과의 폭넓은 호환성을 확보하고 LPDDR 기반 서버 메모리 생태계를 확장하는 것을 목표

https://www.digitimes.com/news/a20251219VL208/samsung-nvidia-ai-server-hbm-efficiency.html

안녕하세요! 유진투자증권 반도체 섹터 담당 임소정입니다.
제가 유튜브나 방송 출연 영상은 부끄러워 절대 제 채널에 공유를 안 하는데 금일 출연한 컨텐츠에서는 오랜만에 소부장 관련 질문이 나와서 내용 공유드립니다! 짧지만 도움이 되셨으면 좋겠습니다.
모두 연말 잘 보내세용🎄⛄️❤️

https://buly.kr/9MRgPBG

삼성전자, 엑시노스 2600 출시…연산 성능 39% 높였다
삼성전자가 자사 공식 웹사이트에 모바일 AP인 엑시노스 2600의 상세 사양서를 공개.
업계 최초로 2nm GAA 공정으로 제조되었으며 현재 대량 양산 예정.
해당 설계는 열 저항을 최대 16%까지 줄여 고부하 작업 환경에서도 칩 내부 온도를 안정적으로 유지하고, 강화된 NPU는 AI 생성 성능을 113% 향상.
삼성의 MX 부서는 차세대 폴더블폰인 갤럭시 Z 플립8에 엑시노스 2600을 탑재하는 방안을 검토 중인 것으로 알려짐

https://semiconductor.samsung.com/kr/processor/mobile-processor/exynos-2600/

https://n.news.naver.com/article/003/0013667981?sid=101

대만, TSMC 수출 금지 검토…미국 내 최신 반도체 생산 차단
대만 당국은 TSMC의 미국 시장 진출 확대가 대만의 반도체 리더십을 약화시킬 수 있다는 우려 속에 새로운 수출 규정을 검토.
이전에는 N-1 규정으로 TSMC가 최첨단 제조 공정보다 최소 한 세대 뒤처진 기술을 수출할 수 있도록 했으나, 이번 정책의 핵심은 정부의 N-2 규정으로, 두 세대 뒤처진 공정 기술만 허용.
린파청 국가과학기술위원회 부위원장은 TSMC가 국내에서 1.2nm 또는 1.4nm급 제조 공정을 개발하더라도 해외에서는 1.6nm급 제품만 사용할 수 있게 되는 것이라고 설명.
현재 TSMC의 애리조나주 팹 21 1단계 공장은 N4/N5 노드로 이미 N-2 규정을 충족하고 있음.
하지만 TSMC가 2027년에 팹 21 2단계 공장에서 3nm급 기술로 칩 생산을 시작하면, N3가 N2/N2P/A16보다 한 세대 뒤처진 기술이기 때문에 N2-2 규정을 더 이상 충족하지 못하게 됨

https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/taiwan-considers-tsmc-export-ban-that-would-prevent-manufacturing-its-newest-chip-nodes-in-u-s-limit-exports-to-two-generations-behind-leading-edge-nodes-could-slow-down-u-s-expansion

중국 AMEC, Sizone 인수로 반도체 장비 사업 영역 확대
AMEC는 12월 18일 주식 발행과 동시에 자본 확충을 통해 항저우 시존(Hangzhou Sizone)의 경영권을 인수할 계획을 발표.
지난 20년간 AMEC는 플라즈마 에칭, 박막 증착, MOCVD 등 진공 기반 건식 공정 장비 분야는 탄탄했지만 상대적으로 부족했던 CMP 분야를 채우려는 의도로 분석.
CMP 분야 베테랑인 구하이양 박사가 2018년에 설립한 Sizone은 전세계 최초로 6개 연마 헤드 아키텍처를 개발, AMEC가 국제적으로 최고 수준이라고 평가하는 성능을 달성.
계획대로 거래가 완료되면 Sizone에 대한 AMEC의 총 지분은 47%에 육박하여 사실상 경영권을 확보
➡️국내 유일 AMEC 거래 업체: 티씨케이

https://www.digitimes.com/news/a20251219VL210/amec-equipment-cmp-acquisition-market.html

[유진 반도체 이승우]
Memory Watch: AI 노이즈 속에서도 메모리 실적 기대는 오히려 상승

▶ Last Week Summary

- 주간 주가: S&P500 +0.1%, SOX +0.5%, 엔비디아 +3.4%, 마이크론 +10.3%, 오라클 +1.1%

- 오라클: 오라클의 최대 규모 데이터센터 파트너인 Blue Owl Capital이 100억달러 규모의 자금 조달 협상을 중단했다는 소식이 전해짐. Blue Owl Capital은 텍사스 애빌린의 150억달러, 뉴멕시코의 180억달러 규모 데이터센터 프로젝트에서 핵심 역할을 담당했지만, 추가 협상 중단으로 오라클의 불확실성이 더욱 높아짐. 이후 바이트댄스가 오라클 등이 포함된 합작법인에 틱톡 미국 법인을 매각하는 계약을 체결했다는 소식이 보도되며 오라클 주가는 상승하며 낙폭을 회복함.

- 마이크론: 1분기(9~11월) 매출 136억달러(+57% yoy), GPM 56.8%, EPS 4.78달러로 컨센을 상회. 2분기 가이던스는 매출 187억달러, GPM 68%, EPS 8.42달러로 컨센(매출 144억 달러, EPS 4.80)을 크게 상회. 2026년까지 HBM 제품의 가격 및 물량 계약을 완료했으며, DRAM과 NAND 모두 장기 계약(LTA)에서 진전이 있었다고 언급. FY26 연간 케팩스 가이던스를 200억달러로 상향조정했으나, 클린룸 확보의 어려움으로 인해 추가적인 장비 인스톨은 제한적일 것으로 예상. 캘린더 기준 2026년 마이크론의 영업이익은 460억 달러에 달할 것으로 예상됨.

▶ So What: AI 버블 논란이 계속되면서 시장의 피로도가 누적되고 있지만 메모리 업체들의 실적 기대는 더 높아지고 있는 상황. HBM의 DRAM 캐파 부담이 컨벤셔널 제품 대비 3배에 달해, HBM 수요가 급감하는 것이 관찰되지 않는 이상 공급부족 상황이 쉽사리 해소되지 못할 것으로 보임. 이로 인해 데이터센터 이외 분야에서도 LTA 요구가 확대되고 있고, DRAM 산업의 구조적 패러다임 변화까지 거론되고 있음. 메모리 3사에 대한 긍정적인 시각 유지.

▶ 보고서 링크: https://buly.kr/YfoP5m

* 본 내용은 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다

한미반도체, HBM TC 본더 세계 1위 '압도적'
TechInsights의 2025년 HBM용 TC 본더 시장 보고서에 따르면 한미반도체는 올해 3분기 누적 매출로 2억 4,770만 달러(약 3,660억 원)를 기록하며 71.2%의 점유율로 1위를 차지.
한미반도체는 향후 HBM 패키지 변화에 따른 기술 투자를 진행 중이며 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 총 1천억 원을 투자해 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 건립 중이며, 2026년 말 완공을 목표.
TC본더는 2025년의 단기적 정상화 과정을 거친 후, 2026년부터 다시 본격적인 반등이 예상되며 2030년까지 CAGR 13%의 강한 성장세를 보일 것으로 전망

https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002403301?rc=N&ntype=RANKING&sid=001

미국 상무부, 삼성전자·SK하이닉스 중국 반도체공장 장비반입 규제 완화
미국 상무부 산업안보국(BIS)은 한국 반도체 기업의 중국 공장에 부여했던 VEU 지위 취소 대신, 매년 장비 수출 물량을 승인하는 식으로 반출 허용 결정.
VEU는 사전에 승인된 기업에 한해 지정된 품목에 대한 수출을 허용하는 일종의 포괄적 허가 방식.
포괄적 수출 허가인 VEU 지위를 받았을 때보다는 까다로워지지만, 장비 반입 때마다 개별 승인을 받는 것과 비교하면 운영상 변수가 상당히 줄어들 것으로 예상.
다만 미국 정부는 매년 장비 수출을 허용하더라도 중국 내 공장 확장이나 설비 개선을 위한 장비 반출은 불허한다는 방침을 유지

https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=425241

안녕하세요 유진투자증권 임소정입니다.
2025년 너무 고생 많으셨고 제 반도체 이야기 이것저것 들어주셔서 감사했습니다.
2026년 새해 복 많이 받으시고 항상 행복하고 건강하시길 바랍니다!
반도체 홧팅 국장 홧팅🔥🤍

[유진 반도체 이승우]
Memory Watch: Roaring DRAM Era

▶ Last Week Summary

- 주간 주가: S&P500 -1.1%, SOX +2.3%, 엔비디아 +0.1, 삼성전자 +16%, SK하이닉스 +16.1%, 마이크론 +10%

- DRAM 가격 상승세 지속: 12월 DRAM 계약가격은 각각 전월비 21%, 7% 상승. 이에 4분기 DRAM 계약가격은 3분기 대비 약 40% 상승한 것으로 추정. 그러나 DDR4의 경우 스팟 프리미엄은 여전히 90%를 상회하고 있는 상황이며, 1분기 DRAM 계약가격도 상당히 높은 수준에서 협상이 진행 중. 결국 1분기 DRAM 가격도 큰 폭의 상승세가 이어질 것으로 예상되고, 메모리 기업들의 실적 기대치는 더욱 높아질 것으로 전망. 메모리 가격의 급등으로 IT 세트 기기 성장률에 대한 하향조정 의견이 제시되고 있지만, 2026년 메모리 시장에 대한 전망치는 추가로 상향될 가능성이 높음. 그야말로 광란의 DRAM 시대가 전개될 전망.

- CES 2026: 현지 시간 5일 젠슨 황의 CES 2026 키노트 연설이 예정되어 있음. 주요 내용은 1) 하반기 출시 예정인 루빈의 진척도, 2) GPU 로드맵 업데이트, 3) 신규 네트워킹 기술, 4) 엔비디아 생태계와 피지컬 AI의 결합 등이 될 전망. 특히 루빈의 진척도와 가이던스의 업데이트 여부에 주목해야 할 것.

▶ So What: AI 버블 논란 속에서도 AI 투자는 당분간 이어질 것이고, 메모리 반도체의 수급은 매우 타이트한 상황이 이어질 전망. 빅테크 및 주요 클라우드 업체들의 비즈니스 모델이 과거 대비 훨씬 자본집약적 모델로 변화하고 있다는 점에 주목할 필요가 있음. 과거 PC나 모바일 시대에는 IT 산업의 성장을 위한 캐팩스 부담이 인텔과 메모리 업체들에 더 많이 집중 되어 있었다면, AI 시대에는 그 부담이 빅테크들에게 상당 부분 분산된다는 것. 이러한 구조적 변화가 일시적인 것이 아니라면, 그동안 메모리 기업들에 적용되었던 박한 밸류에이션에 변화가 생길 가능성을 배제할 수 없음. 메모리 기업들과 핵심 소부장 업체들에 대한 최선호 시각 유지.

▶ 보고서 링크: https://buly.kr/7FSgkQs

* 본 내용은 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다

NVIDIA Vera Rubin / VR200 NVL72 핵심 업데이트_궈밍치

1. 제품 명칭 변경 및 전력 프로파일
NVIDIA는 기존 VR200 NVL144 (다이 기반) AI 서버 명칭을 VR200 NVL72(패키지 기반)로 변경.
공급망 조사에 따르면 VR200 NVL72는 Max Q와 Max P 두 가지 전력 프로파일로 제공. 젠슨 황 역시 기존 NVL144가 아닌 NVL72 명칭을 사용. Max Q와 Max P는 동일한 하드웨어 설계를 공유.
Max Q GPU/랙 전력(TGP/TDP): 약 1.8 / 190 kW
Max P GPU/랙 전력(TGP/TDP): 약 2.3 / 230 kW
이는 GB300 NVL72(1.4 / 140 kW) 대비 의미 있게 높은 수치. 두 가지 전력 옵션 제공은 데이터센터 전력 제약 하에서 배치 유연성을 높이며, NVIDIA가 실제 물리적 인프라 한계를 제품 사양에 적극 반영하고 있음을 시사.

2. GPU 열 설계(냉각) 업그레이드
Max Q와 Max P 모두 마이크로 채널 콜드 플레이트(MCCP)와 금도금(Gold-plated) 리드(lid)를 적용. GPU TGP가 2.3kW에 도달하면 마이크로 채널 리드(MCL) 전환이 예상돼 왔으나, MCL의 양산 시점은 2027년 하반기 이전에는 어려울 것.

3. 연산 성능 및 전력 인프라 변화
GPU, HBM, NVLink Switch 전반의 업그레이드로 VR200 NVL72는 GB300 NVL72 대비 학습 성능 약 3.5배, 추론 성능 약 5배의 AI 연산 성능을 제공하며, 이에 따라 랙 단위 전력 수요가 급증. 전원 셸프는 3×3U 110kW(6×18.3kW PSU) 구성으로 업그레이드. (GB300 NVL72는 일반적으로 8×1U 33kW(6×5.5kW PSU) 구성)
전원 셸프는 3+1 이중화 설계를 채택, 파워 휩(power whip) 정격 전류를 100A로 상향 (GB300 NVL72의 60A 대비), 이에 따라 버스웨이, 탭오프 박스 등 데이터센터 전력 인프라 요구 수준이 한층 강화.

4. 액체 냉각 의존도 확대
컴퓨트 트레이와 NVSwitch 트레이 모두 팬리스(fanless) 설계를 채택
랙 기술 냉각 시스템 유량(TCS flow)이 GB300 NVL72 대비 약 100% 증가, 이에 따라 CDU, 매니폴드, 콜드 플레이트, 퀵 디스커넥트(QD)의 사양 및/또는 수량 증가 예상. 반면, 랙 공기 유량 요구(CFM)는 약 80% 감소.

5. 컴퓨트 트레이 미드플레인 도입
VR200 NVL72 컴퓨트 트레이는 처음으로 미드플레인(midplane)을 채택해 완전 무케이블 설계를 구현.
주요 사양: 44층(22+22), M9 CCL(EM896K3), 크기 약 420×60mm
이 설계로 컴퓨트 트레이 조립 시간이 약 2시간 → 약 5분으로 단축 가능(GB300 NVL72 대비)

6. CoWoS 및 생산 일정
Rubin CoWoS 물량은 2026년 기준 30만~35만 장으로 추정. 2026년 1분기 초 파일럿 생산, 2분기 말 양산 예상. VR200 NVL72 랙 조립은 2026년 3분기 말 양산 진입, 수율 램프업을 감안하면 2026년 하반기 출하량은 약 5,000~7,000 랙으로 추정.

7. 랙 아키텍처 전환 전망
랙 전력이 약 200kW 수준에 근접하면서, 54V 전력 분배 방식은 공간(버스바/케이블) 및 변환 효율 측면에서 한계에 직면. 이에 따라 VR200 NVL72는 Oberon 랙 아키텍처의 사실상 마지막 세대로 평가 가능. NVIDIA는 향후 AI 연산 확장에 따른 전력 요구 증가에 대응하기 위해 800V HVDC를 지원하는 차세대 Kyber 랙 설계로 전환할 것으로 예상


https://x.com/mingchikuo/status/2008439734536986852?s=20

[유진 IT 임소정]
삼성전자(005930) - 4Q25 Preview: 메모리 맹수, 앙!

✪ 4Q25 Preview
4분기 실적은 매출 96조 원, 영업이익은 21조 원으로 전망. 시장 컨센서스인 16조 원을 큰 폭 상회할 것으로 예상되는 가운데 메모리에서의 높은 수익성이 실적에 기여. 지속되는 레거시 DRAM에 대한 강한 수요와 이에 따른 가격 상승이 반영. 메모리 업체 전반에 유리한 수급 환경이 지속되는 가운데 CAPEX 투자 규모 상향 의지 확인. 다만 당사는 경쟁사 대비 유휴 캐파 규모가 가장 크기 때문에, 단기적 수요 대응이 가능하다는 점에서 경쟁 우위 점하고 있다고 판단. 특히 신규 증설 에 소요되는 리드타임 감안 시, 메모리 가격의 우상향 흐름은 2026년 3분기까지는 이어질 가능성이 높을 것으로 전망하며, 이에 따라 동기간 수익성 극대화 측면에서 가장 유리한 포지션 확보한 것으로 평가

✪ 2026 Preview/Valuation
한편 AI 시장이 추론 중심으로 커지면서 장기적으로는 연산 집약적(computing intensive) 구조에서 연산 효율적 (computing efficient) 환경에 대한 선호도가 높아질 전망. 그러한 환경에서는 현재 AI 서버 수요를 견인하고 있는 HBM 외에도 GDDR이나 cHBM 등 다양한 메모리 솔루션의 적용 범위가 확대될 가능성이 높다고 판단. 이러한 변화 속 폭넓은 메모리 제품 포트폴리오와 대규모 생산 능력, 안정적 고수율을 기반으로 다양한 수요 변화에 대응할 수 있는 경쟁력을 보유한 것으로 평가. 실적 추정치 상향에 따라 목표주가 170,000원으로 상향(Target P/B 2.2배) 및 투자의견 ‘BUY’ 유지
 
자료 링크: https://buly.kr/7x7jP22

감사합니다.

임소정 드림

[유진 IT 임소정]
삼성전자(005930) - 4Q25 Review: 메모리 가격 상승을 등에 업고

✪4분기 잠정 실적은 매출 93조 원(YoY +22.7%, QoQ +8.0%), 영업이익은 20조 원(YoY +208.2%, QoQ +64.3%)으로 시장 컨센서스를 상회. 부문별 영업이익(괄호는 3분기)은 DS 16.4조 원(5.5조 원),SDC 2.0조 원(1.2조 원),MX/NW 1.3조 원(3.6조 원), VD/CE/하만 0.5조 원(1.9조 원)으로 추정. 
◼ 메모리 (17.5조 원): 레거시 DRAM을 중심으로 영업이익 큰 폭 증가했으며 OPM은 46%로 추정. 공급자에게 유리한 수 급 환경이 지속될 것으로 예상되어 2026년에는 마진율이 50%를 상회할 전망 
◼ S-LSI/파운드리 (-1.2조 원): 세 분기 연속 매출 증가하고 있으나 여전히 적자를 회복하지 못하는 중 
◼ SDC (2.0조 원): 북미 고객사향 매출 호조로 실적 개선 
◼ MX/NW (1.3조 원): 세트 제품의 부품 원가 가격이 큰 폭 상승하면서 실적 다소 부진 
◼ VD/CE (0.1조 원), Harman (0.4조 원): 우호적인 외환 환경에도 불구하고 원가 상승의 영향으로 이익 감소 

✪실적 추정치 상향에 따라 목표주가 180,000원으로 상향(Target P/B 2.2배) 및 투자의견 ‘BUY’ 유지. 
 
자료 링크: https://buly.kr/6XngHVE

감사합니다.

임소정 드림