다우, S&P 500, 나스닥, 큰 폭의 ADP 고용 감소 후 상승세
철강 관세 인상이 시작되면서 미중 무역 협상 전망이 주목을 받는 가운데 민간 부문 고용 성장률의 급격한 둔화를 소화하며 주식 시장 상승.
민간 고용은 3만 7,000명 증가에 그쳐 2년 2개월만에 최저치를 기록했으며 예상치 큰 폭 하회

https://finance.yahoo.com/news/live/stock-market-today-dow-sp-500-nasdaq-edge-higher-after-big-adp-jobs-miss-233247386.html

[유진 IT 임소정] 반도체 소부장 하반기 전망: 주춤도 춤이다

✪1H25 반도체 리뷰
-SOX 지수 최근 고점대비 39% 하락했으나 하락폭의 60%를 회복하여 낙폭 상당 부분 만회
-글로벌 기업들 가운데 주가 많이 빠졌던 메모리 업체 위주로 큰 폭 상승, 대만의 TSMC와 미디어텍은 여전히 부진
-국내 소부장 기업들 가운데 가장 회복세가 두드러지는 영역은 테스트 부품과 재사용 관련주

✪하반기 소부장 전망 keywords
-후공정: 칩 제조 수율 잡기 위한 테스트 부품 (프로브 카드의 마이크로투나노, 테스트 소켓의 리노공업)
-전공정: 제한적이었던 상반기 전공정 전환 투자로 하반기 기대감 유효 (장비의 원익IPS와 주성엔지니어링, 부품의 티씨케이와 메카로)
-효율성: 수율이나 가동률보다도 여전히 원가 절감이 우선순위인 칩 제조사들의 니즈 부합 (특수 코팅의 코미코, 메모리 제조 및 AS 서비스의 미래반도체)

✪신기술 미리보기
하이브리드 본딩, CXL, PIM, VWB, 레이저 본딩

✪추천주
리노공업, ISC, 마이크로투나노

자료 링크: https://buly.kr/7x6UYaT

감사합니다.

임소정 드림

엔비디아, HPE와 독일 라이프니츠 연구소에 슈퍼컴퓨터 구축
엔비디아와 HP 엔터프라이즈는 라이프니츠 슈퍼컴퓨팅 센터와 협력하여 새로운 슈퍼컴퓨터를 구축.
엔비디아의 차세대 칩인 "Vera Rubin"을 활용하며 2027년 초에 과학자들이 접근할 수 있을 것으로 예상.
엔비디아는 앞서 미국 로렌스 버클리 국립 연구소도 내년에 동일한 칩을 사용하는 시스템 구축 계획을 발표한 바 있음.
또한 자사의 칩이 장착된 또 다른 슈퍼컴퓨터인 Jupiter가 독일 국립 연구소 Forschungszentrum Julich에 위치하며 유럽에서 가장 빠른 시스템임을 공식 선언

https://finance.yahoo.com/news/nvidia-hpe-build-supercomputer-germany-090420778.html

TSMC 5월 매출 3,205억 대만달러 기록, AI 수요 급증에 YTD 매출 42% 이상 증가
5월 연결 매출이 3,205억 2천만 대만 달러(98억 6천만USD)로 보고.
이는 전월대비 8.3% 감소했지만 전년대비 39.6% 증가한 수치.
TSMC는 앞서 2분기 매출을 284-292억 달러로 전망했으며, 이는 전분기 대비 +11.24%에서 +14.37% 성장.
외환 및 무역 관련 어려움에도 불구하고 TSMC는 향후 성장 전망에 대한 확신을 유지하는 중

https://www.digitimes.com/news/a20250610PD239/tsmc-revenue-taiwan-demand-2025.html

삼성 파운드리, 퀄컴 자회사 오토톡스와 차량용 반도체 양산 준비
오토톡스(Autotalks)는 지난달 오스틴 삼성 파운드리 공장을 방문, 품질수준 검사와 양산 부품 승인 프로세스(PPAP) 준비 작업을 진행.
지난 2008년 설립된 오토톡스는 자동차 분야의 V2X 설루션을 제공하는 회사로, 퀄컴이 이달 초 최종 인수작업을 마무리.
삼성반도체혁신센터 산하 벤처투자 전문펀드인 삼성카탈리스트펀드(SCF)는 2017년 오토톡스가 추진한 3,000만달러 투자 유치에 공동 투자자로 참여한 바 있음

https://n.news.naver.com/article/031/0000939045?sid=105

삼성전자, 6월 폴더블폰 생산량 전망치 하향
이달 갤럭시Z7 시리즈 134만대 생산계획 밝혀, 5월 초 제시한 전망치보다 26만대 감소.
삼성전자가 6월 폴더블폰 신제품 생산계획을 소폭 낮춘 것은 판매 전망치를 보수적으로 예상한 결과.
반면, 갤럭시S25 시리즈 생산계획은 소폭 늘어 일반형 69만대, 플러스 27만대, 울트라 113만대 등 209만대로 5월 초 계획댄 135만대에서 74만대 증가

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=36892

하이브리드 본딩 장비사 BESI, AI 고객사 확보 기대감에 장기 전망 상향
매출 10억 유로 ➡️ 17억 유로
GPM 64% ➡️ 66%
OPM 42.5% ➡️ 47.5%
기술 담당 수석 부사장인 크리스 스캔런은 엔비디아와 브로드컴 등이 하이브리드 본딩을 도입하는 과정에서 BESI의 장비에 대한 수요가 잠재적으로 증가할 것이라고 언급.
인텔과 AMD 또한 도입을 고려 중인 것으로 알려짐

https://www.reuters.com/technology/besi-lifts-its-forecast-expects-higher-demand-its-advanced-solutions-2025-06-12/

Qualcomm, 베트남에 새로운 R&D 센터 설립으로 AI 사업 확장
AI와 AI 에이전트 솔루션에 중점을 둔 AI 연구 개발 센터를 베트남에 공식 출범.
R&D 허브에 대한 계획을 발표하며 인도와 아일랜드에 이어 세계 3위 규모의 R&D 허브가 될 것이라고 전망.
이러한 확장은 생성 AI, 컴퓨터 비전, 자연어 처리 분야 베트남 스타트업인 VinAI의 자회사인 MovianAI(VinAI의 자회사) 인수와 함께 이루어짐.
VinAI는 베트남 최대 기업인 VinGroup의 일부로, 2024년에 또 다른 AI 사업부인 VinBrain을 Nvidia에 매각한 것으로도 주목을 받았음.
FY2024 동안 베트남은 중국에 이어 퀄컴의 두 번째로 큰 시장으로 떠올랐으며, 총 수익의 12%인 47억 달러를 기록

https://www.digitimes.com/news/a20250613PD202/qualcomm-vietnam-automotive-iot-xr.html

HBM 관련 장비 개발에 박차를 가하는 한미반도체와 AMEC

최근 HBM4 관련 장비 개발에 주력하는 전담팀을 설립했다고 공식 발표.
지난 5월 14일, 회사는 HBM4 생산에 특화된 "TC Bonder 4"를 출시.
메모리 반도체 3사 또한 HBM·첨단 패키징 장비 개발에 적극 참여 중.
한편 중국 반도체 장비사 AMEC은 6월 9일 HBM 및 고급 패키징 분야에 장비 라인업 추가 공개.
AMEC은 HBM 관련 장비로 기존의 에칭, CVD, PVD, 웨이퍼 계측 및 검사 장비 외 CCP 에칭 시스템과 핵심 TSV 딥 실리콘 에칭 장비를 공식 출시

https://www.trendforce.com/news/news/2025/06/16/news-three-semiconductor-makers-accelerate-the-development-of-hbm-advanced-packaging-equipment/

중국의 희토류 규제로 미국 무역 긴장이 고조되면서 글로벌 기술 공급망이 붕괴
미국이 중국의 기술 분야를 대상으로 반도체 통제를 시행함에 따라 중국이 희토류 수출 제한을 시행하면서 글로벌 공급망이 교란.
특히 카메라 자동 초점 모듈용 수동 부품을 확보하는 데 어려움을 겪고 있는 화웨이와 기타 중국 스마트폰 제조업체에 영향.
일본 공급업체들은 이러한 부품이 중국 내에서 제조 및 조립됨에도 불구하고 허가 검증 절차로 인해 배송 지연에 직면.
최근 하워드 루트닉 미 상무부 장관이 미국이 중국의 희토류 선적을 재개하는 대가로 일부 기술 수출 통제를 해제할 수 있다고 언급했으나, 이는 중국에 리스크이기 때문에 협력할 지는 의문.
미국이 화웨이에 대한 제한 조치를 처음에는 반도체에만 집중했지만, 이제는 그 영향이 부품 공급업체까지 확대되면서 해당 부문에 대한 불안감이 널리 퍼졌다고 지적되는 중

https://www.digitimes.com/news/a20250616PD211/us-china-trade-war-rare-earth-materials-manufacturing.html

삼성전자 HBM3E, 브로드컴 시제품 자격 시험 통과
삼성전자가 브로드컴의 HBM3E 8단 시제품 자격 시험을 통과한 것으로 확인.
평택 DS P3 라인에서 생산한 HBM3E 시제품에 대해 글로벌 고객사로부터 전력 효율과 발열 관련 피드백을 받은 뒤, 설계 및 공정을 보완.
개선된 8단 제품은 최근 브로드컴의 자격 시험을 통과하며 양산 전 단계 평가 종료.
삼성은 현재 AMD에 HBM3E를 일부 공급하고 있으며, 엔비디아의 차세대 GPU ‘B100’에 대해서도 3분기 내 추가 자격 시험을 추진 중

https://www.fetv.co.kr/mobile/article.html?no=194206

미 상원, 반도체법 세액공제 25% → 30% 제안
상원의 세법 초안은 반도체 제조업체에 대한 투자 세액 공제 혜택을 공장 투자액의 25%에서 30%로 일시적으로 확대하는 방안을 제안.
반도체 제조업체들이 2026년 말 세제 혜택이 끝나기 전 신규 설비 투자를 위한 추가 인센티브를 제공하는 것.
트럼프 대통령은 반도체법의 폐지를 요구해왔지만, 공화당과 민주당 양당 의원들은 지역구에 고임금 일자리 보존을 위해 반대하는 입장.
상원의원들은 7월 4일 공휴일까지 트럼프 대통령에게 세금 법안을 제출할 계획이나 해당 법안은 본회의 표결에 앞서 상원에서 수정안이 통과될 것으로 예상되며, 법으로 발효되려면 하원에서도 통과되어야 하는 상황

https://www.trendforce.com/news/2025/06/17/news-u-s-senate-proposes-30-chip-tax-credit-despite-trumps-chips-act-repeal-push/

엔비디아, 7월 중국 공급망 엑스포 첫 참석
미국의 대중국 수출 통제 강화 가운데 엔비디아가 처음으로 중국에서 열리는 공급망 박람회 참석.
제3회 공급망박람회는 내달 16~20일 중국 베이징에서 '세계를 연결하고 미래를 함께 창조하자'를 주제로 개최.
해외 참가업체 비율은 전체의 35%이며, 유럽과 미국의 참가업체는 전체 해외 참가업체의 50%에 육박.
이번 박람회에 참가하는 미국 기업 수는 전년 대비 15% 늘어난 것으로 파악

https://www.reuters.com/technology/nvidia-attend-china-supply-chain-expo-july-says-cctv-2025-06-17/

중국 CXMT, 2027년 HBM3E 출시 목표
리소와 에칭, TSV 관련 장비에 대한 미국의 수출 규제가 중국의 HBM 연구 및 로컬 생산에 미치는 단기적 영향은 제한적인 것으로 판단.
중국에서 AI 컴퓨팅 수요가 급증함에 따라 CXMT는 주력 분야를 변경하여 2024년 하반기에 HBM2 생산을 시작.
CXMT는 현재 HBM3를 개발 중이며, 생산은 2026년에 시작될 가능성이 있으며, 2027년에 HBM3E를 출시하고 양산할 계획.
CXMT의 HBM은 TC-NCF를 이용한 열압착 본딩 기술을 사용할 것으로 예상.
또한 CXMT와 백엔드 파트너사인 통푸 마이크로일렉트로닉스는 하이브리드 본딩 기술 연구 개발 및 생산에 막대한 투자 진행 중

https://www.digitimes.com/news/a20250618PD216/cxmt-ddr5-hbm3e-launch-2027.html

중국 자동차 제조업체, 2026년부터 100% 국산 칩 탑재 차량 출시 목표
SAIC Motor, Changan, Great Wall Motor, BYD, Li Auto, Geely 등 중국 자동차 제조업체들이 중국 내에서 생산된 칩을 100% 장착한 차량 출시 준비 중.
최소 두 개의 브랜드는 이르면 2026년 양산 목표.
GAC 그룹 등 일부 기업들은 SMIC 등 중국 파운드리 업체들과 전체 자동차 칩 공급망 평가 중.
ST마이크로, NXP, 인피니언과 같은 글로벌 칩 제조업체들은 중국 자동차 제조업체의 생산 확대를 위해 중국 파운드리와의 협력을 강화

https://asia.nikkei.com/Business/Technology/China-s-automakers-aim-for-cars-with-100-domestic-chips-from-2026

미국, 중국 내 삼성전자·하이닉스·TSMC 사업 타깃 가능성
미국산 반도체 장비를 중국 공장으로 운송하는 기업에 대한 예외 조치 철회 가능성 대두.
이에 한국의 삼성전자, SK하이닉스, 그리고 대만의 TSMC가 영향받을 전망.
백악관 관계자는 미국이 양국 간 휴전 협정이 파기될 경우를 대비해 "단지 기초 작업을 하고 있을 뿐"이라며 현재로서는 이러한 전략을 사용할 의향이 없다고 밝힘

https://www.reuters.com/business/media-telecom/us-prepares-action-targeting-allies-chip-plants-china-wsj-reports-2025-06-20/

삼성전자, 美 테일러 팹 내년 초 양산라인 투자
미국 테일러 파운드리 팹에 빠르면 내년 1~2월부터 2나노 공정용 양산설비를 도입하는 방안을 논의 중.
올 2분기 테일러 팹의 클린룸 마감 공사를 재개했으며 구축 마감 시점은 올 연말.
초도 양산라인 구축인 만큼 당장의 투자 규모는 크지 않은 것으로 추산.
향후 공장 가동의 관건은 대형 고객사 확보임에 따라 최근 잠재 고객사들과 2나노 공정 양산에 대한 협의를 진행 중

https://n.news.naver.com/article/092/0002379245?sid=105

UALink 캠프의 엔비디아를 겨냥한 칩 첫 테이프아웃 준비
UALink의 첫 번째 제품은 이르면 올해 말 출시될 수 있으며, 2026년에는 더 많은 관련 제품이 출시될 것으로 예상.
하지만 UALink의 전반적인 개발 속도는 이미 실제 제품을 출시한 NVLink에 비해 뒤처져 있으며 1.0 사양 공식 출시 한 지 몇 달 밖에 되지 않음.
UALink의 진전이 느리더라도 대부분 고객은 여전히 개방형 표준 사양을 선호하는 것으로 분석

https://www.digitimes.com/news/a20250620PD216/asic-market-competition-nvidia-development.html

SK하이닉스, 청주에 7번째 반도체 후공정 시설 짓기로
'P&T(Package & Test) 7' 시설을 짓기 위해 과거 매입한 청주 LG 2공장 부지에 있던 건물을 철거할 계획이라고 공지.
반도체 후공정을 담당하는 SK하이닉스의 P&T 시설은 현재 이천과 청주 등에 있으며, LG 2공장 철거는 오는 9월 마무리 예정

https://n.news.naver.com/mnews/article/374/0000447552