엔비디아, 7월 중국 공급망 엑스포 첫 참석
미국의 대중국 수출 통제 강화 가운데 엔비디아가 처음으로 중국에서 열리는 공급망 박람회 참석.
제3회 공급망박람회는 내달 16~20일 중국 베이징에서 '세계를 연결하고 미래를 함께 창조하자'를 주제로 개최.
해외 참가업체 비율은 전체의 35%이며, 유럽과 미국의 참가업체는 전체 해외 참가업체의 50%에 육박.
이번 박람회에 참가하는 미국 기업 수는 전년 대비 15% 늘어난 것으로 파악

https://www.reuters.com/technology/nvidia-attend-china-supply-chain-expo-july-says-cctv-2025-06-17/

중국 CXMT, 2027년 HBM3E 출시 목표
리소와 에칭, TSV 관련 장비에 대한 미국의 수출 규제가 중국의 HBM 연구 및 로컬 생산에 미치는 단기적 영향은 제한적인 것으로 판단.
중국에서 AI 컴퓨팅 수요가 급증함에 따라 CXMT는 주력 분야를 변경하여 2024년 하반기에 HBM2 생산을 시작.
CXMT는 현재 HBM3를 개발 중이며, 생산은 2026년에 시작될 가능성이 있으며, 2027년에 HBM3E를 출시하고 양산할 계획.
CXMT의 HBM은 TC-NCF를 이용한 열압착 본딩 기술을 사용할 것으로 예상.
또한 CXMT와 백엔드 파트너사인 통푸 마이크로일렉트로닉스는 하이브리드 본딩 기술 연구 개발 및 생산에 막대한 투자 진행 중

https://www.digitimes.com/news/a20250618PD216/cxmt-ddr5-hbm3e-launch-2027.html

중국 자동차 제조업체, 2026년부터 100% 국산 칩 탑재 차량 출시 목표
SAIC Motor, Changan, Great Wall Motor, BYD, Li Auto, Geely 등 중국 자동차 제조업체들이 중국 내에서 생산된 칩을 100% 장착한 차량 출시 준비 중.
최소 두 개의 브랜드는 이르면 2026년 양산 목표.
GAC 그룹 등 일부 기업들은 SMIC 등 중국 파운드리 업체들과 전체 자동차 칩 공급망 평가 중.
ST마이크로, NXP, 인피니언과 같은 글로벌 칩 제조업체들은 중국 자동차 제조업체의 생산 확대를 위해 중국 파운드리와의 협력을 강화

https://asia.nikkei.com/Business/Technology/China-s-automakers-aim-for-cars-with-100-domestic-chips-from-2026

미국, 중국 내 삼성전자·하이닉스·TSMC 사업 타깃 가능성
미국산 반도체 장비를 중국 공장으로 운송하는 기업에 대한 예외 조치 철회 가능성 대두.
이에 한국의 삼성전자, SK하이닉스, 그리고 대만의 TSMC가 영향받을 전망.
백악관 관계자는 미국이 양국 간 휴전 협정이 파기될 경우를 대비해 "단지 기초 작업을 하고 있을 뿐"이라며 현재로서는 이러한 전략을 사용할 의향이 없다고 밝힘

https://www.reuters.com/business/media-telecom/us-prepares-action-targeting-allies-chip-plants-china-wsj-reports-2025-06-20/

삼성전자, 美 테일러 팹 내년 초 양산라인 투자
미국 테일러 파운드리 팹에 빠르면 내년 1~2월부터 2나노 공정용 양산설비를 도입하는 방안을 논의 중.
올 2분기 테일러 팹의 클린룸 마감 공사를 재개했으며 구축 마감 시점은 올 연말.
초도 양산라인 구축인 만큼 당장의 투자 규모는 크지 않은 것으로 추산.
향후 공장 가동의 관건은 대형 고객사 확보임에 따라 최근 잠재 고객사들과 2나노 공정 양산에 대한 협의를 진행 중

https://n.news.naver.com/article/092/0002379245?sid=105

UALink 캠프의 엔비디아를 겨냥한 칩 첫 테이프아웃 준비
UALink의 첫 번째 제품은 이르면 올해 말 출시될 수 있으며, 2026년에는 더 많은 관련 제품이 출시될 것으로 예상.
하지만 UALink의 전반적인 개발 속도는 이미 실제 제품을 출시한 NVLink에 비해 뒤처져 있으며 1.0 사양 공식 출시 한 지 몇 달 밖에 되지 않음.
UALink의 진전이 느리더라도 대부분 고객은 여전히 개방형 표준 사양을 선호하는 것으로 분석

https://www.digitimes.com/news/a20250620PD216/asic-market-competition-nvidia-development.html

SK하이닉스, 청주에 7번째 반도체 후공정 시설 짓기로
'P&T(Package & Test) 7' 시설을 짓기 위해 과거 매입한 청주 LG 2공장 부지에 있던 건물을 철거할 계획이라고 공지.
반도체 후공정을 담당하는 SK하이닉스의 P&T 시설은 현재 이천과 청주 등에 있으며, LG 2공장 철거는 오는 9월 마무리 예정

https://n.news.naver.com/mnews/article/374/0000447552

파월, 연준이 관세 명확성을 기다리는 동안 금리 인하 서두르지 않을 것이라고 재확인
트럼프 대통령의 관세가 경제적으로 미치는 영향에 대한 명확한 결과를 기다리는 동안 중앙은행은 금리를 인하하기 위해 서두르지 않는다고 의원들에게 거듭 강조할 예정.
파월 의장이 하원 금융서비스위원회에서 증언한 것은 지난주 연준이 금리를 4.25%~4.50%로 유지하기로 결정한 데 따른 것.
한편, 파월 의장은 전반적인 경제와 고용 시장이 견조하다고 평가

https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-06-24/powell-reiterates-no-rush-to-cut-as-fed-awaits-tariff-clarity

모건 스탠리, NXP 반도체에 주목…매력적인 가치 평가 전망
최근 낙관적인 전망이 일부 아날로그/마이크로컨트롤러(MCU) 업체들의 주가 상승을 이끌었음.
NXP는 이와 같은 수준의 상승세를 보이지 못했는데, 이는 NXP의 보수적인 메시지에서 비롯된 것으로 분석.
2월에 NXP의 주가를 상향 조정한 이후로도 여전히 긍정적인 입장을 유지하고 있지만, 현재 시점에서 주가가 점진적으로 매력적이라고 판단.
동종업계에 비해 할인된 가치 평가와 지속적인 순환적 회복이 원인

https://seekingalpha.com/news/4461476-nxp-semiconductors-rating-affirmed-at-morgan-stanley-on-attractive-valuation

퀄컴, 엣지 AI 전환 가속화에 따라 대만 드론 및 우주 스타트업 타깃
2019년부터 대만 스타트업 70여 개를 지원해 온 퀄컴은 AI 처리가 클라우드에서 엣지 디바이스로 이동함에 따라 드론, 우주 기술, 사이버 보안 회사에 중점.
퀄컴은 대만 드론 기업인 아이시드(Aiseed)와 아빌론 인텔리전스(Avilon Intelligence), 그리고 위성 애플리케이션 기업인 스페이스브이엘오(SpaceVLEO)와 파트너십 체결.
최근에는 최근 일본, 한국, 싱가포르로 유사한 프로그램을 확대하여 로봇공학, 음성 AI, 의료 애플리케이션, 엔터프라이즈 도구 분야의 스타트업을 선정

https://www.digitimes.com/news/a20250627PD220/qualcomm-taiwan-startup-drone-cybersecurity.html

TSMC가 모든 것을 차지한다: 구글 스마트폰 칩에 2nm 공정 도입 가능성
Apple, Qualcomm, MediaTek과 같은 주요 기업들이 2026년까지 2nm 칩을 전면적으로 도입할 가능성이 높아지면서, 삼성전자에서 TSMC로 칩 생산을 전환한 Google도 이러한 추세에 동참.
구글의 전체 스마트폰 SoC 출하량은 일부 경쟁사에 비해 뒤처지나, 시장 경쟁력을 유지하고 장기적 성장에 대비하기 위해 TSMC 생태계로 전환하는 전략 실행.
시장에서는 Apple이 AI 개발에 어려움을 겪고 있는 상황에서 Google이 AI 기반 스마트폰 분야에서 영향력을 확대할 가능성 주목

https://www.digitimes.com/news/a20250627PD214/2nm-tsmc-google-smartphone-market.html

AI 스마트 안경, 중국의 공급망 재편 촉발
칩 제조업체, 광학 및 음향 모듈 공급업체, OEM(주문자 상표 부착 생산업체), 브랜드 통합업체를 아우르는 이 생태계는 스마트폰과 웨어러블 기기의 초기 붐을 연상시키며 빠르게 확장.
AskCI Consulting Co.는 Bestechnic(상하이), Rockchip Electronics, SigmaStar Technology, 그리고 Actions Technology를 중국의 주요 AI 안경 시스템온칩(SoC) 공급업체로 선정.
해당 칩들은 실시간 이미지 및 음성 인식을 지원하여 인터랙티브 사용자 경험의 컴퓨팅 백본을 형성.
중국의 다운스트림 생태계는 점점 더 브랜드 중심적으로 변화.
INMO는 동시 위치 인식 및 지도 생성 기능과 대규모 언어 모델 통합 기능을 갖춘 무선 증강 현실 스마트 글래스를 출시.
중국의 AI 안경 공급망은 현재 칩, 모듈, 테스트, 조립 등 다양한 분야에서 12개 이상의 상장 기업에 의해 공급망 형성.
예를 들어 Bestechnic, Rockchip, Crystal-Optech가 상류 부문을 주도하고 있으며, Luxshare와 Lens 커버 제조를 담당.
한편 2030년까지 AI 스마트 안경의 글로벌 출하량이 8천만 대를 넘어설 것으로 전망

https://www.digitimes.com/news/a20250627PD230/smart-glasses-supply-chain-commercial-chipmakers-chips.html

인텔, 서울 첫 해외 파운드리 커넥트에 SK하이닉스 HBM 열풍
인텔이 외부 고객사에서의 입지를 확대하려는 가운데, 메모리 및 반도체 강국인 한국이 주요 타깃으로 부상.
인텔과 SK하이닉스의 잠재적인 협력이 사실로 입증된다면 HBM 기반 다이와 첨단 패키징과 같은 분야에 집중될 것으로 예상.
한편 SK하이닉스의 첫 맞춤형 HBM(HBM4E로 추정)이 2026년 하반기에 출시될 예정

https://www.trendforce.com/news/news/2025/06/27/news-intels-first-overseas-foundry-connect-in-seoul-sparks-sk-hynix-hbm-buzz/

IBM, Rapidus와 1nm 이하 칩 개발을 위한 더욱 긴밀한 파트너십 모색
2nm 협력을 기반으로 IBM은 라피두스의 홋카이도 사업장에 엔지니어를 파견하여 긴밀한 관계 구축.
IBM이 향후 몇 년 안에 1nm 이하 반도체 기술을 개발할 계획이며, Rapidus가 향후 이 칩의 양산을 맡을 가능성이 있다고 언급.
2024년 6월에 발표된 이 파트너십은 차세대 반도체용 칩렛 및 패키지 설계를 발전시키는 것을 목표로 하는 일본의 신에너지·산업기술종합개발기구(NEDO) 프로젝트를 지원.
선택적 층 감소(selective layer reductions)라는 새로운 칩 제조 기법을 개발하며 주목할 만한 이정표를 달성

https://www.digitimes.com/news/a20250630VL209/ibm-rapidus-partnership-2nm-production.html

포스코, 반도체 특수가스 전문 '켐가스코리아' 인수 추진
포스코그룹은 최근 켐가스코리아를 소유한 아이에이치씨와 지분 100%를 인수하는 계약을 앞두고 세부 협의를 진행 중.
인수 가격은 600억~700억원 규모인 것으로 알려졌으며 오는 7월 중 공식 발표가 이뤄질 전망.
이번 인수로 티이엠씨(TEMC)와의 전략적 협력 관계는 점진적 축소가 예상.
지난해 12월부터 올해 2월 사이 포스코기술투자가 보유하고 있던 TEMC 지분을 기존 9.54%에서 4.95%로 대폭 줄인 바 있음

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=37477

DDR4, 중국 메모리 제조업체의 단계적 생산 중단에 현물 가격 상승 전망
삼성과 마이크론 등 주요 업체가 DDR4 생산을 축소하면서 최근 몇 주 동안 가격이 상승했고, 중국 최대 DRAM 제조업체가 DDR4 생산을 단계적으로 중단할 계획이라는 소문이 돌면서 현물 가격이 더욱 급등.
8기가비트 DDR4 모듈의 현물 가격은 단 한 달 만에 100% 급등했고, DDR4 모듈 가격이 DDR5 모듈 가격보다 상승.
중국 메모리 제조업체는 연말까지 생산량의 60%를 DDR5로 전환하고, 일부 DDR4 라인은 유지하여 로컬 팹리스 기업을 지원할 계획

https://www.trendforce.com/news/news/2025/06/30/news-ddr4-spot-prices-reportedly-double-as-chinas-memory-maker-rumored-to-phase-out-production-by-2026/

엔비디아, 딥러닝 팀 확대 위해 중국 최고 AI 연구원 영입
엔비디아가 연구팀을 확대하기 위한 지속적인 노력의 일환으로 중국에서 두 명의 대표적인 인공지능 전문가를 영입.
중국 칭화대학교를 졸업한 주방화와 자오젠타오는 소셜 미디어를 통해 엔비디아에 합류했다고 발표.
주와 자오는 2023년에 출시된 스타트업 Nexusflow AI를 공동 창립, GPT-4와 비슷한 수준의 성능을 보이는 것으로 알려진 오픈소스 모델인 Athene-V2를 개발한 바 있음

https://www.digitimes.com/news/a20250630PD228/nvidia-china-ai-talent.html

Meta, OpenAI에서 연구원 4명 영입해 AI팀 강화
OpenAI 출신의 인공지능 연구원 4명을 새로 설립된 초지능 랩에 영입.
현재 초지능 랩은 Scale AI의 공동 창립자이자 CEO인 Alexandr Wang이 이끌고 있으며, 전 GitHub CEO였던 Nat Friedman 등 업계 저명인사들이 참여.
OpenAI CEO 샘 알트만은 Meta가 최대 1억 달러에 달하는 계약금을 제시했다고 인정했으나 OpenAI가 현재까지 가장 중요한 인력은 유지하고 있다고 주장

https://www.digitimes.com/news/a20250630PD227/openai-meta-ceo-development-talent.html

울프스피드, 구조조정 계획 공개 후 주가 100% 이상 급등
올해 3분기 말에 나올 것으로 예상되는 사전 패키지 구조 조정 과정을 공개한 후 애프터마켓에서 급등.
이 절차를 마치면 부채를 70%, 즉 46억 달러까지 줄이고 연간 총 현금 이자 지급액도 60% 줄일 것으로 예상

https://seekingalpha.com/news/4463989-wolfspeed-surges-more-than-100-after-revealing-restructuring-plan

🔊한화비전 공시
주식 등의 대량보유상황보고서
국민연금공단
보유비율 8.50% ➡️ 9.54%

보고사유: 단순추가취득/처분
보유목적: 단순투자

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250702000034

인텔, 고객 유치 및 TSMC 대항 위해 18A 공정 축소 검토 및 14A 공정 투자
인텔은 신규 파운드리 고객을 대상으로 기존 18A 공정에서 벗어나 차세대 14A 공정으로의 전환 목표.
하지만 인텔이 수십억 달러의 개발 비용이 소요된 18A 및 18A-P 공정의 외부 판매를 중단하기로 결정할 경우, 회사는 대손상각을 해야 할 가능성이 높다고 강조.
립부 탄 인텔 CEO는 이르면 이달 중 이사회가 검토할 수 있도록 제안서를 준비하도록 회사에 지시했으며, 여기에는 신규 파운드리 고객에게 18A 공정 마케팅을 중단하는 방안도 포함.
인텔은 18A 프로세서의 주요 고객이 인텔이라고 밝혔으며, 2025년 말부터 "팬서 레이크" 노트북용 칩 생산을 늘릴 계획.
한편 인텔의 14A 공정은 18A에 비해 성능이 15~20% 향상되고 전력 소모는 25~35% 낮아질 것으로 예상

https://www.trendforce.com/news/news/2025/07/02/news-intel-reportedly-weighs-dropping-18a-bets-on-14a-to-attract-clients-and-challenge-tsmc/