IBM, Rapidus와 1nm 이하 칩 개발을 위한 더욱 긴밀한 파트너십 모색
2nm 협력을 기반으로 IBM은 라피두스의 홋카이도 사업장에 엔지니어를 파견하여 긴밀한 관계 구축.
IBM이 향후 몇 년 안에 1nm 이하 반도체 기술을 개발할 계획이며, Rapidus가 향후 이 칩의 양산을 맡을 가능성이 있다고 언급.
2024년 6월에 발표된 이 파트너십은 차세대 반도체용 칩렛 및 패키지 설계를 발전시키는 것을 목표로 하는 일본의 신에너지·산업기술종합개발기구(NEDO) 프로젝트를 지원.
선택적 층 감소(selective layer reductions)라는 새로운 칩 제조 기법을 개발하며 주목할 만한 이정표를 달성

https://www.digitimes.com/news/a20250630VL209/ibm-rapidus-partnership-2nm-production.html

포스코, 반도체 특수가스 전문 '켐가스코리아' 인수 추진
포스코그룹은 최근 켐가스코리아를 소유한 아이에이치씨와 지분 100%를 인수하는 계약을 앞두고 세부 협의를 진행 중.
인수 가격은 600억~700억원 규모인 것으로 알려졌으며 오는 7월 중 공식 발표가 이뤄질 전망.
이번 인수로 티이엠씨(TEMC)와의 전략적 협력 관계는 점진적 축소가 예상.
지난해 12월부터 올해 2월 사이 포스코기술투자가 보유하고 있던 TEMC 지분을 기존 9.54%에서 4.95%로 대폭 줄인 바 있음

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=37477

DDR4, 중국 메모리 제조업체의 단계적 생산 중단에 현물 가격 상승 전망
삼성과 마이크론 등 주요 업체가 DDR4 생산을 축소하면서 최근 몇 주 동안 가격이 상승했고, 중국 최대 DRAM 제조업체가 DDR4 생산을 단계적으로 중단할 계획이라는 소문이 돌면서 현물 가격이 더욱 급등.
8기가비트 DDR4 모듈의 현물 가격은 단 한 달 만에 100% 급등했고, DDR4 모듈 가격이 DDR5 모듈 가격보다 상승.
중국 메모리 제조업체는 연말까지 생산량의 60%를 DDR5로 전환하고, 일부 DDR4 라인은 유지하여 로컬 팹리스 기업을 지원할 계획

https://www.trendforce.com/news/news/2025/06/30/news-ddr4-spot-prices-reportedly-double-as-chinas-memory-maker-rumored-to-phase-out-production-by-2026/

엔비디아, 딥러닝 팀 확대 위해 중국 최고 AI 연구원 영입
엔비디아가 연구팀을 확대하기 위한 지속적인 노력의 일환으로 중국에서 두 명의 대표적인 인공지능 전문가를 영입.
중국 칭화대학교를 졸업한 주방화와 자오젠타오는 소셜 미디어를 통해 엔비디아에 합류했다고 발표.
주와 자오는 2023년에 출시된 스타트업 Nexusflow AI를 공동 창립, GPT-4와 비슷한 수준의 성능을 보이는 것으로 알려진 오픈소스 모델인 Athene-V2를 개발한 바 있음

https://www.digitimes.com/news/a20250630PD228/nvidia-china-ai-talent.html

Meta, OpenAI에서 연구원 4명 영입해 AI팀 강화
OpenAI 출신의 인공지능 연구원 4명을 새로 설립된 초지능 랩에 영입.
현재 초지능 랩은 Scale AI의 공동 창립자이자 CEO인 Alexandr Wang이 이끌고 있으며, 전 GitHub CEO였던 Nat Friedman 등 업계 저명인사들이 참여.
OpenAI CEO 샘 알트만은 Meta가 최대 1억 달러에 달하는 계약금을 제시했다고 인정했으나 OpenAI가 현재까지 가장 중요한 인력은 유지하고 있다고 주장

https://www.digitimes.com/news/a20250630PD227/openai-meta-ceo-development-talent.html

울프스피드, 구조조정 계획 공개 후 주가 100% 이상 급등
올해 3분기 말에 나올 것으로 예상되는 사전 패키지 구조 조정 과정을 공개한 후 애프터마켓에서 급등.
이 절차를 마치면 부채를 70%, 즉 46억 달러까지 줄이고 연간 총 현금 이자 지급액도 60% 줄일 것으로 예상

https://seekingalpha.com/news/4463989-wolfspeed-surges-more-than-100-after-revealing-restructuring-plan

🔊한화비전 공시
주식 등의 대량보유상황보고서
국민연금공단
보유비율 8.50% ➡️ 9.54%

보고사유: 단순추가취득/처분
보유목적: 단순투자

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250702000034

인텔, 고객 유치 및 TSMC 대항 위해 18A 공정 축소 검토 및 14A 공정 투자
인텔은 신규 파운드리 고객을 대상으로 기존 18A 공정에서 벗어나 차세대 14A 공정으로의 전환 목표.
하지만 인텔이 수십억 달러의 개발 비용이 소요된 18A 및 18A-P 공정의 외부 판매를 중단하기로 결정할 경우, 회사는 대손상각을 해야 할 가능성이 높다고 강조.
립부 탄 인텔 CEO는 이르면 이달 중 이사회가 검토할 수 있도록 제안서를 준비하도록 회사에 지시했으며, 여기에는 신규 파운드리 고객에게 18A 공정 마케팅을 중단하는 방안도 포함.
인텔은 18A 프로세서의 주요 고객이 인텔이라고 밝혔으며, 2025년 말부터 "팬서 레이크" 노트북용 칩 생산을 늘릴 계획.
한편 인텔의 14A 공정은 18A에 비해 성능이 15~20% 향상되고 전력 소모는 25~35% 낮아질 것으로 예상

https://www.trendforce.com/news/news/2025/07/02/news-intel-reportedly-weighs-dropping-18a-bets-on-14a-to-attract-clients-and-challenge-tsmc/

삼성, AMD AI 가속기 수주 후 엔비디아에 12스택 HBM3E 공급 제안
전영현 삼성전자 반도체 솔루션 부문 사장이 2025년 6월 말 엔비디아 실리콘밸리 본사를 방문했으며, 이는 5월에 이어 두번째.
삼성과 엔비디아는 12스택 HBM3E에 대한 품질 인증과 2026년 양산 가능성에 대해 논의 중.
엔비디아 CEO 젠슨 황이 참석했는지는 불분명하지만, 4세대 10nm급 DRAM(1a)을 기반으로 하는 자사 제품을 성능과 신뢰성 면에서 경쟁 솔루션과 동등하거나 더 우수하다고 포지셔닝.
삼성은 내부적으로는 낙관적인 입장을 보이고 있으며, 최근 AMD MI350X 가속기 수주를 자사의 준비 상태의 증거로 제시.
한편 HBM4에 대해 SK하이닉스는 2025년 3월, 마이크론은 6월에 샘플을 제공했지만, 삼성은 2025년 7월이나 8월에 HBM4 샘플을 제공할 것으로 예상

https://www.digitimes.com/news/a20250701PD230/samsung-nvidia-hbm3e-amd-accelerator.html

대만 OSAT 업체, 자동차 및 로봇 분야를 위한 말레이시아 진출에 박차
ASE는 미국이 엔비디아와 AMD 등 AI 칩 거대기업이 주도하는 첨단 애플리케이션과 최첨단 생산능력 분야에서 주요 전장이 될 것으로 예상.
이에 대만의 IC 패키징 및 테스트 체인이 레가시 공정 라인을 동남아시아로 이전하면서 새로운 전선 형성 전망.
ASE의 새로운 페낭 시설이 중저가 공정에서 중요한 역할을 할 것이며, 소비자 제품, 자동차 전자 제품, 휴머노이드 로봇이라는 세 가지 주요 사업 기회에 초점을 맞출 것이라고 강조.
한편 리드프레임 제조업체 CWTC는 성숙 공정 시장의 현재 부진에도 불구하고 낙관적인 전망을 유지.
TI와 STM과 같은 세계적인 IDM 선도 기업들이 향후 2년 안에 말레이시아의 생산 능력 확대 계획을 유지할 것으로 예상.
CWTC의 말레이시아 제2공장 건설은 예정대로 진행되고 있으며, 가동은 이르면 2027년 상반기에 시작될 전망

➡️ 관련 기업: 프로텍 (비메모리 후공정 장비)

https://www.digitimes.com/news/a20250701PD213/donald-trump-testing-ic-packaging-automotive-robotics.html

HBM5까지 TC본더로…한미반도체, 로드맵 수정
한미반도체는 고대역폭메모리 8세대인 HBM5까지 TC본더로 대응하겠다는 로드맵을 공개.
당초 시장에선 6세대 제품인 HBM4까지만 TC본더로 활용하고, 16단 이상인 HBM4E부턴 플럭스리스본더가 활용될 것으로 예상.
하지만 최근 국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 HBM4 높이 규격을 720㎛에서 775㎛로 완화시키면서 플럭스리스, 하이브리드본더 등 차세대 장비 적용 시점 지연.
메모리 제조사 입장에서도 신장비 조기 도입보단 수율이 높은 기존 TC본더를 활용하는 게 수익성면에서 유리하다는 판단이 작용한 것으로 파악

https://news.mtn.co.kr/news-detail/2025070216403140542

미국, 베트남 대상 상호관세 합의
도널드 트럼프 미국 대통령은 2일 베트남과 새로운 무역 합의를 체결했다고 전격 발표, 베트남산 제품에 대한 미국 관세율은 20%로 조정.
제3국을 경유한 환적 물품에는 40%의 별도 관세가 부과.
지난 4월2일 ‘해방의 날’에 베트남에 대해 46%의 관세율을 발표했는데, 이보다는 절반 이상 줄어든 것.
트럼프 대통령은 대신 미국 제품에 대해 베트남이 사상 처음으로 시장 전면 개방을 수용.
이에 따라 미국 기업은 무관세(0%)로 베트남 시장에 진출 가능.
한편 베트남은 제조업 중심의 성장 유지에 필수적인 원자재를 중국에 크게 의존.
중국은 작년 베트남 전체 수입의 약 38%를 차지한 바 있음

https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-07-02/us-wants-vietnam-to-pay-higher-tariff-based-on-foreign-content

인텔, 유리기판 프로젝트 중단·아웃소싱 검토 중
인텔은 당초 유리 기판 분야에서 주도적인 역할을 차지하기 위해 대부분의 개발을 자체적으로 진행할 계획.
그러나 CPU 및 제조와 같은 핵심 분야에 집중하기 위해 외부 조달로 전환하고 있는 것으로 알려짐.
한편, 더 광범위한 유리 기판 분야에서 한국 기업들이 선두를 달리고 있다고 지적.
지난해 시장 진출을 선언한 삼성전기는 세종 공장에서 시범 생산 라인을 가동

https://www.trendforce.com/news/news/2025/07/03/news-intel-reportedly-considering-dropping-glass-substrate-project-eyes-external-sourcing/

삼성, 1c DRAM 개발 완료…HBM4 출시 위한 토대 마련
삼성전자가 10nm급 공정으로 개발된 6세대 D램(1c D램)을 성공적으로 개발.
내부 생산 준비 승인(PRA)을 획득하여 주요 품질 및 성능 기준을 충족했으며, 현재 양산을 앞둔 최종 단계.
삼성의 1c DRAM은 2025년 하반기 양산을 목표로 하는 차세대 HBM4의 기술적 기반이 될 전망.
이는 HBM 메모리가 중심 역할을 하는 고성능 컴퓨팅과 AI 애플리케이션의 중요한 기술.
한편 경쟁사인 SK하이닉스는 이전 세대 1b DRAM을 기반으로 HBM4를 개발하고 있으며, 2025년 3월부터 고객들에게 샘플을 공급.
최근 AMD에 12단 HBM3E 칩을 공급하는 데 성공한 삼성은 엔비디아와 향후 공급 계약을 위한 심도 있는 논의를 진행 중.
시장에서는 HBM4가 2026년부터 삼성의 매출에 의미 있는 기여를 할 것으로 예상

https://www.digitimes.com/news/a20250702PD224/samsung-dram-hbm4-development-production.html

삼성, 고객사 부족으로 미국 반도체 공장 완공 연기
2024년에 가동을 시작할 예정이었던 삼성의 두 번째 미국 칩 공장은 현지 고객 부족으로 인해 2026년으로 연기.
향후 몇 년 동안 텍사스에 370억 달러 이상을 투자할 것이라고 밝혔는데, 이는 12월에 CHIPS 및 과학법에 따라 바이든 행정부로부터 최대 47억 달러의 보조금을 받은 데 따른 것.
하지만 이미 텍사스 오스틴에서 칩을 생산하고 있는 삼성 공장에 칩 제조 장비를 설치하는 데 서두르지 않을 것

https://asia.nikkei.com/Business/Technology/Samsung-delaying-completion-of-US-chip-plant-due-to-lack-of-customers

138년 역사의 델몬트, 파산 신청
통조림 과일과 채소로 유명한 138년 역사의 회사인 델몬트 푸드가 파산을 신청.
이 회사의 제품 라인에는 칼리지 인(College Inn) 육수, 콘타디나(Contadina) 통조림 토마토 등 유명 주방용품과 주력 브랜드인 델몬트(Del Monte)가 포함.
그렉 롱스트리트 사장 겸 CEO는 성명을 통해 "모든 가능한 옵션을 철저히 평가한 결과, 법원 감독 하의 매각 절차가 회사의 회복을 가속화하고 더욱 강력하고 지속 가능한 델몬트푸드를 만드는 가장 효과적인 방법이라는 결론을 내렸습니다."라고 언급.
법원 문서에 따르면, 델몬트는 10억 달러에서 100억 달러 사이의 부채를 보유하고 있는 것으로 추산.
회사는 "역동적인 거시경제 환경으로 인해 심화된 어려움"에 직면해 있다고 말했는데, 특히 소비자들의 지출이 줄어들고 자체 브랜드에 대한 지출이 증가하는 추세라고 언급 🥲

https://www.cnn.com/2025/07/02/food/del-monte-foods-bankruptcy

미국, 대중 반도체 설계 SW 수출제한 해제…무역합의 이행
도널드 트럼프 미국 행정부가 지난달 시작한 중국에 대한 반도체 설계 소프트웨어 수출 제한을 해제.
미국과 중국이 지난달 2차 무역 협상에서 중국의 희토류 수출 통제와 최근 도입된 미국의 대(對)중국 수출 제한을 해제하기로 한 데 따른 것으로 풀이.
세계 3대 반도체 설계자동화(EDA) 소프트웨어 공급 업체인 시놉시스, 케이던스 디자인 시스템즈, 독일 지멘스 EDA는 중국 고객들에 대한 소프트웨어 및 기술에 대한 접근 권한을 복원하고 있다고 밝히면서 미국 상무부의 해제 조치를 확인

https://n.news.naver.com/article/001/0015486344?sid=104

AI 붐으로 일본 반도체 장비 시장, FY2026 5조엔 돌파 전망
일본반도체장비협회(SEAJ)는 향후 3개 회계연도 동안 일본산 반도체 제조 장비 매출 전망을 FY2027까지 꾸준히 증가하여 5조 5,100억 엔(383억 5천만 달러)에 이를 것으로 전망.
첨단 칩 기술과 AI 관련 애플리케이션에 대한 투자 주도하에 완만한 성장세를 보일 것으로 예상.
TEL 사장이자 SEAJ 회장인 가와이 토시키는 이러한 성장은 AI 서버용 칩과 HBM에 대한 지속적인 투자 덕분이라고 설명.
이러한 분야는 자동차 반도체, 기존 표준 반도체, 그리고 신흥 중국 반도체 제조업체들의 장비 투자 감소를 상쇄

https://www.digitimes.com/news/a20250704PD225/equipment-sales-forecast-market-growth.html

Oracle, 하이퍼스케일러 데이터 센터 붐 속 핵심 AI 클라우드 파트너로 부상
1Q25까지 하이퍼스케일러는 1,189개의 데이터센터를 운영하며 전 세계 데이터센터 용량의 44%를 차지했고 2030년까지 61%까지 증가할 것으로 예상.
한편, OpenAI와 같은 기업들은 클라우드 리소스를 적극적으로 인수하고 있으며, 오라클은 최근 AI 기업과 여러 파트너십을 체결하며 떠오르는 클라우드 강자로 자리매김 중.
xAI의 경우 자사 클라우드를 사용하여 Grok 모델을 제공하고, 오라클의 클라우드 리소스를 활용하여 차세대 Grok 모델을 훈련하고 추론 애플리케이션을 지원한다고 밝힘.
글로벌 클라우드 서비스 시장에서 오라클은 5위로 3~4%의 점유율을 기록

https://www.digitimes.com/news/a20250704PD206/oracle-data-center-capacity-ai-2025.html

야마하 모터, 반도체 장비 수요 확대 위해 로봇 사업부 출범
전자 제조용 로봇 시스템에 중점을 둔 신설 사업부인 야마하 로보틱스를 출범시키며 반도체 장비 분야로의 진출을 가속화.
야마하 모터는 이 사업을 오토바이 및 선박 엔진과 더불어 회사의 세 번째 주요 매출 축으로 자리매김하는 것을 목표.
야마하 로보틱스는 야마하 로보틱스 홀딩스와 관련 자회사 3곳을 통합한 것으로, 회로 기판에 소형 부품을 배치하는 데 사용되는 SMT 장비와 백엔드 반도체 생산용 조립 장비에 중점을 둘 것.
7월부터 대만에서의 영업 활동을 확장하고 통합할 예정이며 연말까지 인도에 신규 영업 사무소를 개설, 2026년 이후 유럽 영업 네트워크를 통합할 계획

https://www.digitimes.com/news/a20250702PD214/yamaha-equipment-demand-robotics-revenue.html

[유진 IT 임소정] 반도체 소부장 Weekly: 관세 가고 OBBBA 온다

✪위클리 소부장 주가 코멘트

국내 소부장 기업들의 주가는 부품과 소재사를 중심으로 상승세 기록. 삼성전자와 SK 하이닉스의 하반기 증설 투자 소식에 상반기 부재했던 전공정 부품사들의 주가 상승폭이 두드러짐. 유리 기판 관련 업 체들의 주가는 인텔의 사업 철수 검토 소식 우려로 대체로 하락.
트럼프 행정부의 OBBBA(One Big Beautiful Bill Act) 통과에 따른 투자 부담 완화는 반도체 설비와 R&D 투자에 있어 훈풍이 될 것. 하지만 미국으로의 공급망 재편에 따른 수혜는 선별적일 것으로 전망

✪금주의 KEY CHART: OBBB 법안 통과와 반도체 산업

주목할 경제지표: 8 일 삼성전자 잠정실적 발표, 9 일 FOMC 의사록, 10 일 Nanya Technology 실적 발표, 11 일 Largan Precision 실적 발표

자료 링크: https://buly.kr/6tc6oLM

감사합니다.

임소정 드림