[유진 IT 임소정] 반도체 소부장 Weekly: 고성능 메모리를 노리는 새로운 사람들

✪위클리 소부장 주가 코멘트

국내 소부장 기업들의 주가는 반도체 시장에 대한 우려가 줄어들면서 전영역 모두 반등. 특히 구글 TPU에 대한 기대감에 후공정 테스트 부품사들 주가가 강했고, 일본의 중국향 반도체 소재 수출 통제에 따른 한국 반사 수혜 기대감으로 동진쎄미켐 등이 10% 넘게 상승.
종목별로는 에이팩트의 경우 SOCAMM2 테스트 양산을 위한 인프라 공사 언급에 25% 상승했고, 의료로봇 판매 본격화로 고영은 한 주간 25% 상승의 강세를 보임. 코세스는 미국 블룸에너지에 178억 원 규모로 장비를 단독 공급한다는 소식에 10% 넘게 상승.

✪금주의 KEY CHART: 반도체 시장 3개의 기둥

주목할 경제 지표: 3일 ADP 비농업부문 고용 변화, Marvell 실적발표, 5일 9월 PCE 가격 지수, 12월 미시간대 소비심리지수

자료 링크: https://buly.kr/DPV17Lb

감사합니다.

임소정 드림

[유진 반도체 이승우]
Memory Watch: TPU or GPU, 뭐가 됐든 HBM이 필요

▶ Last Week Summary

- 주간 주가: S&P500 +3.7%, 엔비디아 -1.1%, 구글 +6.8%, 브로드컴 +18.4%, 델 +8.8%, 알리바바 +2.9%

- 델: 매출 270억 달러로 컨센을 소폭 하회했으나, 서버/네트워킹 매출은 101.3억달러(+37% yoy)로 예상 상회. 이 중 AI 서버 매출은 56억 달러를 기록했고, 블랙웰 수요 증가로 AI 서버 백로그는 184억달러(+309% yoy)까지 증가. 네오클라우드, 소버린, 엔터프라이즈 등 전체 파이프라인에서 성장세. 4분기 매출 가이던스는 315억 달러이며, 이중 AI 서버 매출은 94억 달러에 이를 것으로 전망. DRAM 코스트 증가 우려에도 기대 이상의 수익성을 기록한 점도 긍정적으로 평가.

- GPU vs. TPU: 제미나이 3.0의 뛰어난 성능과 구글이 메타에 TPU를 공급할 것이라는 보도가 엔비디아 주가에 부담으로 작용. 하지만 TPU는 오랜 시간에 걸쳐 구글 자체 생태계에 특화된 칩이라는 점과 AI 생태계는 여전히 엔비디아의 CUDA에 의해 지배되고 있다는 점을 감안하면, 이 같은 우려는 과도한 측면이 있는 것이 사실. 델의 실적 가이던스에서 확인할 수 있듯이 AI 인프라 투자는 당분간 엔비디아 중심으로 계속될 전망. 물론 투자 코스트 부담으로 인한 엔비디아 GPU의 대안 찾기와 현 트랜스포머 기반 AI 모델의 약점을 극복하려는 시도는 계속되겠지만, 그 영향은 최소한 당장은 아닐 것.

▶ So What: 구글 TPU v7은 현재까지 출시된 ASIC 중 가장 고용량의 메모리(192GB HBM3E)를 탑재했으며, 이는 엔비디아 B200의 메모리와 동일한 수준. 즉, TPU든 GPU든 현재의 트랜스포머 AI 모델에서는 HBM 용량과 대역폭이 성능의 핵심 요소 중 하나이며, 이로 인해 메모리의 타이트한 수급 상황이 상당 기간 이어질 것으로 전망. 우리는 2026년에도 반도체 산업의 시장 규모가 두 자릿수 성장할 것으로 예상하고 있는데, 메모리와 AI 프로세서가 성장의 두 축이 될 것으로 예상. 여러 변수들이 노이즈로 작용하고 있으나, 실적 전망을 고려할 때, 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 긍정적인 전망 유지.

▶ 보고서 링크: https://buly.kr/74Xj5hf

* 본 내용은 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다

미디어텍, 구글 V7e 칩 주문 확보…2027년까지 200만대 생산 목표
구글의 TPU 칩 수요 증가에 힘입어 미디어텍은 핵심 ASIC 공급업체로 부상, V7e 제품군에 대한 주문이 확정되어 2026년 하반기에 출하될 예정.
미디어텍은 내년 출하량을 30만 대-40만 대로 예상하며, 이는 기존의 보수적인 추정치를 뛰어넘는 수치.
Google의 로드맵에 따르면 Broadcom은 V7p를 담당하고 미디어텍은 V7e를 관리하며, 두 제품 모두 2026년부터 양산될 예정.
ASIC 업계 관계자들은 Meta가 Google TPU 도입을 확정하면서 CSP 간의 장벽이 낮아지고 독점성보다 비용 효율성이 강조될 것으로 전망

https://www.digitimes.com/news/a20251202PD211/mediatek-asic-google-tpu-demand-2027.html

Fanuc, AI 탑재 산업용 로봇 개발 위해 Nvidia와 협력
일본 산업 로봇 제조사 화낙은 음성 명령 기반 작업을 수행할 수 있는 AI 로봇 개발을 위해 엔비디아와 협력한다고 발표.
이 공동 프로젝트는 엔비디아의 AI 인프라를 활용하여 가상 환경 내에서 실제 로봇의 움직임을 재현함으로써 데이터 수집 및 머신러닝을 촉진할 것으로 예상.
해당 시스템은 ROS 2 오픈소스 플랫폼을 지원하여 파이썬을 통한 로봇 동작 프로그래밍이 가능

https://www.digitimes.com/news/a20251202PD232/industrial-fanuc-nvidia-robot-market.html

삼성전자, 커스텀 SoC 개발팀 신설… 자체 개발 역량 강화
DS(디바이스솔루션)부문 조직개편을 실시하며 시스템LSI사업부 내에 ‘커스텀 SoC 개발팀’을 신설.
시스템LSI사업부는 고객 요구에 따라 설계를 수행하는 외주형 모델 비중이 컸지만, 이번 개편을 계기로 자체 SoC 아키텍처·IP·AI·NPU 기술 개발 역량을 확장, 완성형 및 맞춤형 칩을 제공하는 구조로의 전환을 본격화.
모바일 AP 설계에 치중된 매출 구조에서 벗어나기 위한 움직임으로 보이며 브로드컴처럼 고객사 요구 기반의 설계 대행 서비스를 확대하려는 방향으로 분석

https://n.news.naver.com/article/366/0001127659?sid=105

🔊 Marvell FY3Q26 실적발표
네트워크 및 통신 반도체 팹리스 업체
매출액 20.8억 달러 (역대 최고치)
(YoY +37%, QoQ +3%)
영업이익 7.6억 달러 OPM 36.3%
(YoY +67%, QoQ +8%)

3분기 컨센서스 상회 (20.8억 vs 20.6억)
4분기 가이던스 부합 (22억 vs 22억)

-두 분기 연속 사상 최대 실적 달성🎉
-데이터센터향 매출 15.2억 달러(YoY +38%)로 견조한 수준 기록, 컨센서스 상회한 데이터센터향 매출 전망 제시
-실적 발표 후 급락한 주가는 시간외 12% 반등

https://investor.marvell.com/news-events/press-releases/detail/999/marvell-technology-inc-reports-third-quarter-of-fiscal-year-2026-financial-results

TSMC, 첨단 패키징 가속화: AP7, 2026년 생산량 목표, 애리조나 P6, 미국 패키징 허브로 주목
AP7 2단계는 최근 장비 설치 및 테스트를 시작했으며, 2026년 생산 개시가 예상되고, 1단계는 2026년 장비 반입, 2027년 양산 예정.
미국 팹의 경우 6단계로 계획되었던 부지를 첨단 패키징 시설 건설을 위해 용도 변경에 나설 것으로 예상되며 2027년 말까지 장비 설치가 시작될 전망.
AP7은 WMCM(웨이퍼 레벨 멀티칩 모듈), SoIC(시스템 온 집적 칩), CoPoS(칩 온 패널 온 기판) 등 TSMC의 최신 패키징 기술을 수용할 예정이며 1단계와 3단계는 SoIC 확장에 우선순위를 두고, 2단계는 애플 전용 WMCM 생산 기지로 운영될 전망

https://www.trendforce.com/news/2025/12/04/news-tsmc-speeds-advanced-packaging-ap7-targets-2026-output-arizona-p6-eyed-for-u-s-packaging-hub/

마이크론, 소비자 사업 철수...'AI 메모리'에 힘 준다
마이크론은 소비자용 브랜드 제품 판매 부문인 '크루셜(Crucial)' 사업에서 철수하겠다고 3일 발표.
이번 마이크론의 결정은 AI 데이터센터 시장의 급격한 성장세에 따라, 수요가 증가하는 고부가 메모리 사업에 집중하기 위한 전략으로 풀이.
B2B 전략 고객향 메모리 공급은 일반 소비자용 대비 수익성이 높고, 안전성이 높은 장기적인 계약을 체결하기 때문.
마이크론은 2026년 2월까지만 크루셜 브랜드 제품을 출하할 예정

https://zdnet.co.kr/view/?no=20251204094128

삼성, 엑시노스 2600 선공개…애플·퀄컴 칩과 동일할 듯
삼성전자는 이례적으로 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 엑시노스 2600의 공식 출시를 앞두고 티저 영상을 공개.
엑시노스 2600은 삼성의 첫 번째 2나노미터 프로세서로, Galaxy S26 라인업에 통합될 것이 거의 확실시.
최근 유출된 벤치마크에 따르면, 엑시노스 2600은 여러 지표에서 Qualcomm의 Snapdragon 8 Elite Gen 5보다 성능이 뛰어나다고 하며, 일부 테스트에서는 Apple의 M5 칩과 비슷한 성능을 보이는 것으로 알려짐.
엑시노스 2600의 NPU는 애플의 A19 Pro보다 약 6배 빠른 것으로 나타났으며, 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 5세대와 비교했을 때, NPU 성능은 30%, GPU 성능은 29% 향상

https://youtu.be/7jfpNre0JGA?si=u2m0X4mBcfx2acsb

https://www.digitimes.com/news/a20251204PD226/samsung-exynos-performance-processor-mobile.html

CXMT DDR5 수율이 공급을 결정하면서 스마트폰 전망 하락세
2026년 반등할 것으로 예상되었던 스마트폰 시장이 메모리 가격 급등으로 공급망 비용이 상승하면서 현재 위축될 것으로 전망.
전세계 스마트폰 출하량 증가율은 -1.6%, 총 판매량은 약 12억 200만 대로 전망.
2026년 스마트폰 공급에 대한 가장 큰 변수는 중국 CXMT의 DDR5 수율 상승으로 월 웨이퍼 생산량은 2025년 30만 개로 예상되지만, 스마트폰 공급은 DDR5 수율이 계획대로 상승하는지 여부가 중요.
한편 메모리 가격의 급등으로 인한 영향을 애플은 강력한 공급망 레버리지와 높은 마진 덕분에 가장 적게 받을 것이고, 삼성전자도 자체 메모리 생산에 대한 접근성 덕분에 상대적으로 영향을 받지 않을 것으로 예상.
AI 모델의 경우 역량이 안정화됨에 따라 업계의 관심이 수익화와 추론 비용 절감으로 옮겨가고 있지만, 메모리 가격 상승으로 2026년 가장 저렴한 생성적 AI 모델의 가격은 400달러 미만이 아닌 450~500달러가 될 전망.
이에 2026년 생성형 AI 출하량 예상치는 9,380만 대 하향 조정하여 약 5억 200만 대로 제시

https://www.digitimes.com/news/a20251204PD222/2026-digitimes-ddr5-outlook-smartphone.html

대만 검찰, TSMC 데이터 유출 혐의로 도쿄일렉트론 계열사 기소
대만 검찰은 TEL 대만 사업부를 직원들이 TSMC의 영업 비밀을 훔치려는 것을 막지 못한 혐의로 기소.
검찰은 적절한 조치를 취하지 않아 혐의가 제기된 TEL에 1억 2,000만 대만 달러(약 56억 원)의 벌금을 부과할 것을 지방 법원에 요청.
도쿄일렉트론은 직원의 부정행위를 근절하기 위한 확고한 정책을 강조하며, 민감한 데이터가 제3자에게 유출되었다는 증거는 없다고 재차 강조

https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-12-02/taiwan-charges-tokyo-electron-in-tsmc-secrets-theft-case

메모리 부족으로 PC 시장 타격: 델, 12월 중순 가격 15~20% 인상, 레노버는 2026년 1월부터
급증하는 AI 서버 메모리 수요로 DRAM 가격이 급등하고 있는 가운데, PC와 노트북 제조업체들로 가격 인상 압박 확대.
레노버는 고객들에게 가격 인상 계획을 알리기 시작했으며, 시장 압력이 커짐에 따라 2026년 초부터 가격 조정이 적용될 예정.
델은 최소 15~20%의 가격 인상에 나설 것으로 예상되며, 이 인상은 이르면 12월 중순부터 적용될 가능성.
삼성전자와 LG전자는 AI PC와 태블릿을 포함한 2026년 제품 로드맵을 재검토.
이에 따라 트렌드포스는 2026년 노트북 출하량 전망을 당초 전년 대비 1.7% 성장에서 2.4% 감소로 하향 조정

https://www.trendforce.com/news/2025/12/05/exclusive-memory-crunch-hits-pcs-dell-hikes-prices-15-20-mid-december-lenovo-from-january-2026/

미국 의원들, 중국에 엔비디아 H200과 블랙웰 등 첨단 AI 칩 30개월 판매 금지 요청
새로 발의된 초당적 법안은 엔비디아의 고급 H200 및 블랙웰 프로세서를 중국에 공급하는 것을 금지하는 내용을 포함.
블룸버그는 이 법안이 이미 수출 승인을 받은 칩의 성능을 초과하는 모든 프로세서, 즉 AMD와 구글의 제품에도 적용될 것이라고 보도.
리케츠 의원은 이 법안이 AI 분야에서 중국에 대한 미국의 우위를 유지하는 데 필수적이라고 언급

https://www.trendforce.com/news/2025/12/05/news-us-lawmakers-seek-30-month-ban-on-advanced-ai-chips-to-china-hitting-nvidia-h200-and-blackwell/

폭스콘, 11월 매출 사상 최고치 기록…4분기 수요 더욱 뚜렷해질 전망
2025년 11월 매출이 8,442억 8천만 대만 달러(269억 미국달러)로 전월 대비 5.7% 감소했지만 전년 동기 대비 25.5% 증가.
컴퓨터 최종 제품 매출은 꾸준한 수요 증가로 전월 대비 전반적으로 보합세를 보였지만, 출하량 증가 모멘텀 둔화로 전년 대비 소폭 감소.
강력한 AI 랙 수요는 전년 대비 견고한 상승세를 유지한 가운데 소비자용 스마트 제품은 긴 연휴 기간으로 인해 전월 대비 소폭 하락.
2025년 4분기 실적은 전월 대비 개선될 것으로 예상되며, 시장 기대치를 충족할 것으로 예상

https://www.digitimes.com/news/a20251205PD232/foxconn-revenue-demand-shipments-growth.html

[유진 IT 임소정] 반도체 소부장 Weekly: 글로벌 기업 실적은 맑음

✪위클리 소부장 주가 코멘트
국내 소부장 기업들의 주가는 영역별로 등락이 엇갈림. 그간 상승세가 강했던 전공정 관련 업체들 중심으로 하락한 반면 차량용 반도체와 팹리스 업체들의 주가 강세. 넥스트칩의 경우 금번 주주배정 유상증자에서 배정 물량을 전량 소화하여 재무 리스크 해소로 한 주간 45% 상승. 칩스앤미디어의 경우 구글의 AP칩인 Tensor G5에 이미지처리 담당 칩을 공급한다는 소식에 28% 상승. 

✪금주의 KEY CHART: 글로벌 기업 실적 및 코멘트

✪주목할 경제 지표:  9일 오라클 실적발표, 10일 FOMC, 11일 어도비 실적발표, 미국 주간 실업수당 청구 건수, 12일 브로드컴 실적발표

자료 링크: https://buly.kr/882JVg5

감사합니다.

임소정 드림

SK하이닉스, 내년 HBM4 '램프업' 속도 늦춘다
당초 내년 2분기 말부터 HBM4의 생산량을 대폭 늘릴 예정이었지만, 최근 이를 3분기로 늦춘 것으로 파악.
엔비디아의 AI칩 수요 및 차세대 제품 출시 전략에 맞춰 조절에 나선 것으로 풀이.
HBM4의 양산 시점을 내년 3~4월부터로 미루고, HBM4의 생산량을 대폭 확대하는 시점도 3분기로 연기.
HBM4 양산을 위한 소재·부품 수급도 기존 대비 속도를 늦추기로 한 것으로 파악.
엔비디아 루빈의 출시 일정이 지연될 가능성이 커졌고, HBM3E를 탑재하는 기존 블랙웰 칩의 수요가 견조한 것 등이 영향을 준 것으로 분석.
루빈은 HBM4 등의 기술적 난이도가 높아졌고, TSMC의 CoWoS가 계속해서 병목 현상을 겪고 있는 것의 영향을 받고 있음

https://zdnet.co.kr/view/?no=20251208092703

지정학으로 인해 AI 칩 패키징이 대만-미국의 독점으로 확대
향후 5년 동안 첨단 AI 칩 패키징 역량이 대만과 미국이라는 두 핵심 허브를 중심으로 통합될 것이라고 전망.
주요 수혜자는 대만의 ASE 홀딩스와 SPIL, 그리고 미국과 한국의 앰코 테크놀로지가 될 것으로 예상.
TSMC의 첨단 패키징 기술에 대한 공격적인 투자는 CoWoS 플랫폼과 인텔의 멀티칩 상호 연결 기술인 EMIB에 새로운 활력을 불어넣어 2026년에는 업계 생산량이 14% 증가할 것으로 전망
➡️글로벌 OSAT 투자 수혜: 프로텍, 한미반도체

https://www.digitimes.com/news/a20251208PD208/packaging-osat-tsmc-ase-taiwan.html

삼성, 4nm 수율 개선으로 파운드리·메모리 시장 확대 전망
삼성은 최근 미국 AI 칩 스타트업인 Tsavorite Scalable Intelligence와 차세대 Omni Processing Unit 생산 계약을 체결.
이 프로세서는 CPU, GPU, 메모리 소자를 단일 다이에 통합했으며, 1억 달러 이상으로 추산.
삼성의 4nm 플랫폼은 2025년 초 수율 문제에 직면한 것으로 알려졌지만, 수율은 60~70% 대로 개선된 것으로 파악.
삼성은 HBM4 베이스 다이에 4nm 공정을 적용할 계획으로, 2026년 6세대 HBM 양산을 시작할 경우 삼성 파운드리 매출 증가 기대감 유효
➡️삼성 파운드리 투자 수혜: 프로텍, 원익IPS

https://www.digitimes.com/news/a20251208PD224/samsung-nm-2025-market-recovery.html

스마트폰 메모리 재고 4주 이하로 감소…저가형 기기가 주요 타깃
마이크론이 소비자용 메모리 사업을 철수하고 삼성과 샌디스크가 NAND 공급을 지연한다는 보도 가운데, 하이퍼스케일러 업체들의 강력한 메모리 수요가 소비자 제품, 특히 스마트폰 시장을 압박.
스마트폰 메모리 재고는 보통 8~10주치에 해당하지만, 현재 재고는 4주치 미만으로 떨어진 것으로 분석.
4분기 DRAM 계약 가격은 전년 대비 75% 이상 상승할 것으로 예상되며, 메모리가 일반적으로 전체 BOM 비용의 10~15%를 차지한다는 점을 고려 시, 이는 2025년 전체 단가 상승으로 이어졌음.
현재 TrendForce는 2025년 글로벌 스마트폰 생산량이 전년대비 1.6% 증가할 것으로 예측하나, 지속적인 메모리 공급 문제로 인해 추가적인 하향 조정이 이루어질 수 있다고 경고

https://www.trendforce.com/news/2025/12/08/news-smartphone-memory-levels-reportedly-plunge-below-4-weeks-low-end-devices-in-the-crosshairs/

SK하이닉스, 300단 V10 낸드 하이브리드 본딩 가속화…2027년 양산 목표
SK하이닉스는 하이브리드 본딩 공정을 적용한 300단 NAND를 개발 중이며, 삼성전자, 중국 YMTC, 일본 키옥시아 등 다른 주요 제조업체들과 함께 본격적인 도입을 추진.
SK하이닉스는 300단 V10 NAND를 개발 중이며 내년에 파일럿 라인을 통해 개발을 완료한 뒤 내년 초에 본격 생산에 들어갈 계획.
V9까지 적용된 단일 웨이퍼 생산 방식은 주변 회로를 더 큰 위험에 노출시키는 한편 하이브리드 본딩은 주변 회로와 셀 웨이퍼를 별도로 제작하기 때문에 이 문제를 완화하고 생산 시간을 단축할 수 있음.
한편 웨이퍼 간 통합에 필요한 하이브리드 본딩 툴은 대부분 오스트리아의 EVG와 일본의 Tokyo Electron이 공급
➡️고단화 NAND 및 HBF 적용 가능한 계측/검사 장비 수혜: 오로스테크놀로지

https://www.trendforce.com/news/2025/12/08/news-sk-hynix-reportedly-accelerates-hybrid-bonding-for-300-layer-v10-nand-eying-2027-mass-production/

삼성, 갤럭시S26에 엑시노스 2600 탑재, 국내에서만 출시 유력
갤럭시 S26 시리즈에 2nm 엑시노스 2600 탑재 예정이나 적용 지역은 대부분 한국으로 제한될 전망.
퀄컴과의 계약 관계, 생산 수율 문제, 그리고 엑시노스 성능에 대한 소비자들의 인식 등이 엑시노스 2600 프로세서의 광범위한 채택을 제한.
당초 이 프로세서는 전 세계 갤럭시 S26과 S26+ 모델에 널리 사용될 것으로 예상되었으나 전세계 갤럭시 S26 출하량의 약 75%가 퀄컴의 스냅드래곤 프로세서를 탑재해야 한다는 규정으로 제약.
또한 삼성의 2nm GAA 제조 수율은 현재 50%에서 60% 사이로 대량 양산이 불안정하다는 점도 작용

https://www.digitimes.com/news/a20251209PD226/samsung-exynos-galaxy-processor-2nm.html