미국 상무부, 삼성전자·SK하이닉스 중국 반도체공장 장비반입 규제 완화
미국 상무부 산업안보국(BIS)은 한국 반도체 기업의 중국 공장에 부여했던 VEU 지위 취소 대신, 매년 장비 수출 물량을 승인하는 식으로 반출 허용 결정.
VEU는 사전에 승인된 기업에 한해 지정된 품목에 대한 수출을 허용하는 일종의 포괄적 허가 방식.
포괄적 수출 허가인 VEU 지위를 받았을 때보다는 까다로워지지만, 장비 반입 때마다 개별 승인을 받는 것과 비교하면 운영상 변수가 상당히 줄어들 것으로 예상.
다만 미국 정부는 매년 장비 수출을 허용하더라도 중국 내 공장 확장이나 설비 개선을 위한 장비 반출은 불허한다는 방침을 유지

https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=425241

안녕하세요 유진투자증권 임소정입니다.
2025년 너무 고생 많으셨고 제 반도체 이야기 이것저것 들어주셔서 감사했습니다.
2026년 새해 복 많이 받으시고 항상 행복하고 건강하시길 바랍니다!
반도체 홧팅 국장 홧팅🔥🤍

[유진 반도체 이승우]
Memory Watch: Roaring DRAM Era

▶ Last Week Summary

- 주간 주가: S&P500 -1.1%, SOX +2.3%, 엔비디아 +0.1, 삼성전자 +16%, SK하이닉스 +16.1%, 마이크론 +10%

- DRAM 가격 상승세 지속: 12월 DRAM 계약가격은 각각 전월비 21%, 7% 상승. 이에 4분기 DRAM 계약가격은 3분기 대비 약 40% 상승한 것으로 추정. 그러나 DDR4의 경우 스팟 프리미엄은 여전히 90%를 상회하고 있는 상황이며, 1분기 DRAM 계약가격도 상당히 높은 수준에서 협상이 진행 중. 결국 1분기 DRAM 가격도 큰 폭의 상승세가 이어질 것으로 예상되고, 메모리 기업들의 실적 기대치는 더욱 높아질 것으로 전망. 메모리 가격의 급등으로 IT 세트 기기 성장률에 대한 하향조정 의견이 제시되고 있지만, 2026년 메모리 시장에 대한 전망치는 추가로 상향될 가능성이 높음. 그야말로 광란의 DRAM 시대가 전개될 전망.

- CES 2026: 현지 시간 5일 젠슨 황의 CES 2026 키노트 연설이 예정되어 있음. 주요 내용은 1) 하반기 출시 예정인 루빈의 진척도, 2) GPU 로드맵 업데이트, 3) 신규 네트워킹 기술, 4) 엔비디아 생태계와 피지컬 AI의 결합 등이 될 전망. 특히 루빈의 진척도와 가이던스의 업데이트 여부에 주목해야 할 것.

▶ So What: AI 버블 논란 속에서도 AI 투자는 당분간 이어질 것이고, 메모리 반도체의 수급은 매우 타이트한 상황이 이어질 전망. 빅테크 및 주요 클라우드 업체들의 비즈니스 모델이 과거 대비 훨씬 자본집약적 모델로 변화하고 있다는 점에 주목할 필요가 있음. 과거 PC나 모바일 시대에는 IT 산업의 성장을 위한 캐팩스 부담이 인텔과 메모리 업체들에 더 많이 집중 되어 있었다면, AI 시대에는 그 부담이 빅테크들에게 상당 부분 분산된다는 것. 이러한 구조적 변화가 일시적인 것이 아니라면, 그동안 메모리 기업들에 적용되었던 박한 밸류에이션에 변화가 생길 가능성을 배제할 수 없음. 메모리 기업들과 핵심 소부장 업체들에 대한 최선호 시각 유지.

▶ 보고서 링크: https://buly.kr/7FSgkQs

* 본 내용은 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다

NVIDIA Vera Rubin / VR200 NVL72 핵심 업데이트_궈밍치

1. 제품 명칭 변경 및 전력 프로파일
NVIDIA는 기존 VR200 NVL144 (다이 기반) AI 서버 명칭을 VR200 NVL72(패키지 기반)로 변경.
공급망 조사에 따르면 VR200 NVL72는 Max Q와 Max P 두 가지 전력 프로파일로 제공. 젠슨 황 역시 기존 NVL144가 아닌 NVL72 명칭을 사용. Max Q와 Max P는 동일한 하드웨어 설계를 공유.
Max Q GPU/랙 전력(TGP/TDP): 약 1.8 / 190 kW
Max P GPU/랙 전력(TGP/TDP): 약 2.3 / 230 kW
이는 GB300 NVL72(1.4 / 140 kW) 대비 의미 있게 높은 수치. 두 가지 전력 옵션 제공은 데이터센터 전력 제약 하에서 배치 유연성을 높이며, NVIDIA가 실제 물리적 인프라 한계를 제품 사양에 적극 반영하고 있음을 시사.

2. GPU 열 설계(냉각) 업그레이드
Max Q와 Max P 모두 마이크로 채널 콜드 플레이트(MCCP)와 금도금(Gold-plated) 리드(lid)를 적용. GPU TGP가 2.3kW에 도달하면 마이크로 채널 리드(MCL) 전환이 예상돼 왔으나, MCL의 양산 시점은 2027년 하반기 이전에는 어려울 것.

3. 연산 성능 및 전력 인프라 변화
GPU, HBM, NVLink Switch 전반의 업그레이드로 VR200 NVL72는 GB300 NVL72 대비 학습 성능 약 3.5배, 추론 성능 약 5배의 AI 연산 성능을 제공하며, 이에 따라 랙 단위 전력 수요가 급증. 전원 셸프는 3×3U 110kW(6×18.3kW PSU) 구성으로 업그레이드. (GB300 NVL72는 일반적으로 8×1U 33kW(6×5.5kW PSU) 구성)
전원 셸프는 3+1 이중화 설계를 채택, 파워 휩(power whip) 정격 전류를 100A로 상향 (GB300 NVL72의 60A 대비), 이에 따라 버스웨이, 탭오프 박스 등 데이터센터 전력 인프라 요구 수준이 한층 강화.

4. 액체 냉각 의존도 확대
컴퓨트 트레이와 NVSwitch 트레이 모두 팬리스(fanless) 설계를 채택
랙 기술 냉각 시스템 유량(TCS flow)이 GB300 NVL72 대비 약 100% 증가, 이에 따라 CDU, 매니폴드, 콜드 플레이트, 퀵 디스커넥트(QD)의 사양 및/또는 수량 증가 예상. 반면, 랙 공기 유량 요구(CFM)는 약 80% 감소.

5. 컴퓨트 트레이 미드플레인 도입
VR200 NVL72 컴퓨트 트레이는 처음으로 미드플레인(midplane)을 채택해 완전 무케이블 설계를 구현.
주요 사양: 44층(22+22), M9 CCL(EM896K3), 크기 약 420×60mm
이 설계로 컴퓨트 트레이 조립 시간이 약 2시간 → 약 5분으로 단축 가능(GB300 NVL72 대비)

6. CoWoS 및 생산 일정
Rubin CoWoS 물량은 2026년 기준 30만~35만 장으로 추정. 2026년 1분기 초 파일럿 생산, 2분기 말 양산 예상. VR200 NVL72 랙 조립은 2026년 3분기 말 양산 진입, 수율 램프업을 감안하면 2026년 하반기 출하량은 약 5,000~7,000 랙으로 추정.

7. 랙 아키텍처 전환 전망
랙 전력이 약 200kW 수준에 근접하면서, 54V 전력 분배 방식은 공간(버스바/케이블) 및 변환 효율 측면에서 한계에 직면. 이에 따라 VR200 NVL72는 Oberon 랙 아키텍처의 사실상 마지막 세대로 평가 가능. NVIDIA는 향후 AI 연산 확장에 따른 전력 요구 증가에 대응하기 위해 800V HVDC를 지원하는 차세대 Kyber 랙 설계로 전환할 것으로 예상


https://x.com/mingchikuo/status/2008439734536986852?s=20

[유진 IT 임소정]
삼성전자(005930) - 4Q25 Preview: 메모리 맹수, 앙!

✪ 4Q25 Preview
4분기 실적은 매출 96조 원, 영업이익은 21조 원으로 전망. 시장 컨센서스인 16조 원을 큰 폭 상회할 것으로 예상되는 가운데 메모리에서의 높은 수익성이 실적에 기여. 지속되는 레거시 DRAM에 대한 강한 수요와 이에 따른 가격 상승이 반영. 메모리 업체 전반에 유리한 수급 환경이 지속되는 가운데 CAPEX 투자 규모 상향 의지 확인. 다만 당사는 경쟁사 대비 유휴 캐파 규모가 가장 크기 때문에, 단기적 수요 대응이 가능하다는 점에서 경쟁 우위 점하고 있다고 판단. 특히 신규 증설 에 소요되는 리드타임 감안 시, 메모리 가격의 우상향 흐름은 2026년 3분기까지는 이어질 가능성이 높을 것으로 전망하며, 이에 따라 동기간 수익성 극대화 측면에서 가장 유리한 포지션 확보한 것으로 평가

✪ 2026 Preview/Valuation
한편 AI 시장이 추론 중심으로 커지면서 장기적으로는 연산 집약적(computing intensive) 구조에서 연산 효율적 (computing efficient) 환경에 대한 선호도가 높아질 전망. 그러한 환경에서는 현재 AI 서버 수요를 견인하고 있는 HBM 외에도 GDDR이나 cHBM 등 다양한 메모리 솔루션의 적용 범위가 확대될 가능성이 높다고 판단. 이러한 변화 속 폭넓은 메모리 제품 포트폴리오와 대규모 생산 능력, 안정적 고수율을 기반으로 다양한 수요 변화에 대응할 수 있는 경쟁력을 보유한 것으로 평가. 실적 추정치 상향에 따라 목표주가 170,000원으로 상향(Target P/B 2.2배) 및 투자의견 ‘BUY’ 유지
 
자료 링크: https://buly.kr/7x7jP22

감사합니다.

임소정 드림

[유진 IT 임소정]
삼성전자(005930) - 4Q25 Review: 메모리 가격 상승을 등에 업고

✪4분기 잠정 실적은 매출 93조 원(YoY +22.7%, QoQ +8.0%), 영업이익은 20조 원(YoY +208.2%, QoQ +64.3%)으로 시장 컨센서스를 상회. 부문별 영업이익(괄호는 3분기)은 DS 16.4조 원(5.5조 원),SDC 2.0조 원(1.2조 원),MX/NW 1.3조 원(3.6조 원), VD/CE/하만 0.5조 원(1.9조 원)으로 추정. 
◼ 메모리 (17.5조 원): 레거시 DRAM을 중심으로 영업이익 큰 폭 증가했으며 OPM은 46%로 추정. 공급자에게 유리한 수 급 환경이 지속될 것으로 예상되어 2026년에는 마진율이 50%를 상회할 전망 
◼ S-LSI/파운드리 (-1.2조 원): 세 분기 연속 매출 증가하고 있으나 여전히 적자를 회복하지 못하는 중 
◼ SDC (2.0조 원): 북미 고객사향 매출 호조로 실적 개선 
◼ MX/NW (1.3조 원): 세트 제품의 부품 원가 가격이 큰 폭 상승하면서 실적 다소 부진 
◼ VD/CE (0.1조 원), Harman (0.4조 원): 우호적인 외환 환경에도 불구하고 원가 상승의 영향으로 이익 감소 

✪실적 추정치 상향에 따라 목표주가 180,000원으로 상향(Target P/B 2.2배) 및 투자의견 ‘BUY’ 유지. 
 
자료 링크: https://buly.kr/6XngHVE

감사합니다.

임소정 드림

SK하이닉스, 청주 팹에 19조 ‘첨단 패키징 P&T’ 신규 투자
최근 전 세계적으로 AI 경쟁이 가속화되면서 AI용 메모리 수요가 급증하고 있다며 청주 팹 ‘P&T7’ 신규 투자 배경을 밝힘.
P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 팹으로, 충북 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만 평 부지에 총 19조 원 규모로 조성될 예정.
2026년 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 하고 있으며 이미 추진 중인 청주 M15X와 유기적으로 연계될 경우, AI 메모리 수요 증가에 대한 대응 역량도 한층 강화될 것으로 기대.
한편 M15X는 기존 계획보다 앞당겨 지난해 10월 클린룸을 오픈했으며, 현재는 장비를 순차적으로 셋업 중

https://www.etoday.co.kr/news/view/2544898

Winbond Electronics와 Transcend, 메모리 부족 현상 속 견조한 성장세
메모리 칩 제조업체인 윈본드 일렉트로닉스와 트랜센드 인포메이션은 메모리 부문의 수요 증가와 지속적인 공급 제약에 힘입어 2025년 말 상당한 수익 증가를 기록.
두 회사 모두 사상 최고 매출을 달성했으며 생산 능력 확대를 위해 자본 지출을 늘림.
시장 전망에 따르면 2025년 4분기 DDR4 8Gb 모듈 계약 가격은 40% 이상 상승했고, 2026년 1분기에도 지속 예상

https://www.digitimes.com/news/a20260112PD247/winbond-transcend-memory-profit-2025.html

대만 OSAT 업계, AI 테스트 수요 증가로 경기 둔화 상쇄하며 2025년 매출 전반 성장 전망
2025년 연말 가장 강했던 분야는 GPU, ASIC 및 기타 HPC 칩용 고성능 테스트.
테스트 리소스가 부족하고 고객의 인증 기준이 높아짐에 따라 고출력, 고도 병렬 테스트 플랫폼을 제공하고 용량을 신속하게 확장할 수 있는 OSAT 업체가 유리한 위치를 차지.
업계 선두주자인 ASE는 2025년 하반기에도 AI 관련 수요와 첨단 패키징 프로그램에 힘입어 견조한 흐름을 유지했으며, 시장은 지속적인 글로벌 확장과 생산 능력 증대 계획에 힘입어 하반기 이후에도 높은 수준의 운영 실적을 기대.
매출 규모 면에서 ASE는 약 6,454억 대만 달러의 연간 매출을 기록하며 전년 대비 8.39% 증가

https://www.digitimes.com/news/a20260113VL207/taiwan-osat-revenue-hpc-packaging-testing-2025.html