...하지만 아직 글로벌로 봤을 때 디자인 하우스들에게 있어 생산 매력도는 높지 않음. 지정학적 우려와 지적 재산권 리스크가 있기 때문...🫤

https://www.digitimes.com/news/a20250122PD233/ic-design-china-semiconductor-foundry-advanced-process-mature-process.html

목재 기반 포토레지스트(PR) 소재: 일본 제지업체 Oji Holdings, 2nm 공정 수요를 타깃으로 삼다
Oji Holdings는 목재에서 추출한 폴리머와 용매로만 만든 바이오매스 포토레지스트가 기존 포토레지스트에 비해 EUV 조명에서 8배 더 높은 분해 효율을 보인다고 주장

https://www.digitimes.com/news/a20250115VL208.html

Former Intel CEO Pat Gelsinger Becomes an Investor for UK AI Startup Fractile

https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4932880

1월 21일에 발생한 규모 6.4의 지진 이후 대만의 파운드리 거대 기업 TSMC는 1월 23일까지 운영을 복구하고 대체로 정상적인 생산을 재개.
3nm 및 5nm 노드를 전문으로 하는 TSMC의 Fab 18은 1월 23일에 완전히 가동되었지만, 레거시 노드에 초점을 맞춘 Fab 14의 복구 일정은 여전히 불확실

https://www.trendforce.com/news/2025/01/24/news-tsmc-reportedly-expects-fab-18-recovery-by-jan-23-fab-14-timeline-uncertain-after-6-4-magnitude-earthquake/

중국 반도체 산업의 자본 지출이 둔화되기 시작, 일본 반도체 장비사 총매출액 전망치가 4.66조엔(300억달러)로 하향조정
이는 중국 반도체 제조업체가 2024년에 장비에 과도하게 투자했다는 견해에 기인

https://www.ctee.com.tw/news/20250118700101-439901

중국 디스플레이 업체 BOE는 2025년 하반기에 유리 코어 기판을 위한 파일럿 생산 라인을 시작할 계획
BOE는 패널 기반 칩 패키징 기술에 맞게 조정된 반도체 장비를 조달하기 위해 공급업체와 협력 중

https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Huawei-s-chip-and-display-suppliers-accelerate-China-s-AI-push

후지필름홀딩스가 2027년 3월까지 반도체 제조용 재료 사업 설비 증강에 1천억엔(9,200억원) 이상을 투입
평택시 기존 거점에 극자외선(EUV) 노광장치용 제조공장의 가동을 개시
일본 내 시즈오카현에도 130억엔을 들여 개발과 생산 담당 공장 지을 계획
후지필름홀딩스의 설비 증강은 최근 3년간의 2배 속도로 추진되는 것
후지필름은 반도체 공정에 소요되는 감광재료에서 세계 5위의 점유율 확보

https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Fujifilm-to-boost-chip-materials-output-in-Japan-U.S.-South-Korea

일본 SMBC, 반도체 장비 자금 조달 개시: Kioxia 이후 Rapidus 대상
SMBC는 다른 은행과 Kioxia Holdings에 1,200억 엔(7.7억달러)의 신용 한도를 제공
Western Digital 및 Rapidus와 같은 다른 반도체 회사에 대해서도 유사한 자금 조달 제안 고려

https://www.digitimes.com/news/a20250121PD207/sumitomo-kioxia-equipment-mitsui-financing.html

일본 세정장비 업체 Screen은 FY2026 반도체 제조 장비 생산 캐파를 2023년 수준의 120%로 늘릴 계획
생성형 AI와 관련된 고급 프로세스 칩을 위한 세척장비에 대한 수요 증가로 인해 촉진되었으며, 매출이 급증
Screen은 TSMC의 공급망에 포함
-> 세정장비 제조사: Screen, TEL, Lam Research, 제우스, 아이엠티, 테스, 세메스

https://www.digitimes.com/news/a20250122PD223/equipment-demand-production-capacity-2024-production.html

일본 파운드리 기업 Rapidus는 정부 지원금 통해 일본 내 처음으로 EUV 장비 10대 도입 예정
현재 건설 중인 IIM-1과 IIM-2에 설치될 것이며 2027년 2nm 공정 양산 목표
양산에 앞서 미국 브로드컴에 올해 6월 샘플 제공 계획
한편 TSMC는 올해 양산 시작 예정이며 고객사로 애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴 등을 확보한 바 있음

https://www.nikkan.co.jp/articles/view/00737391

트럼프, TSMC 겨냥해 대만 반도체 관세 부과 계획 발표
대만 내 반도체 생산 시설에 대한 미국 기업들의 의존도를 언급하며, 미국 내 팹 유치를 위해 대만에서 생산되는 칩에 대해 25%, 50%, 100%까지의 관세 부과 가능성 강조
이에 대해 대만 경제부는 공식 성명을 통해 대만과 미국은 상호보완적 무역관계에 있으며 윈윈 비즈니스 모델이 가능하다고 강조
(TSMC의 미국 아리조나 팹에서 애플향 제품의 최종 퀄이 진행 중)

https://taiwannews.com.tw/news/6024939

https://www.reuters.com/technology/responding-trump-tariff-threat-taiwan-says-chip-business-is-win-win-2025-01-28/

[유진 IT 임소정] 한미반도체(042700) 4Q24 Preview: 기술을 주도하는 방향으로

✪4Q24 Preview
4Q24 매출 1,619억원(YoY +210%, QoQ -22%), 영업이익 729억원(OPM 45%) 기록할 전망

전통적 비수기와 더불어 고객사의 장비 납품 스케줄 조정의 영향을 전망치에 반영하여 하향 조정. 지난 분기까지의 장비 누적 판매대수 증가에 따라 늘어난 부품 매출이 견고한 영업이익률에 기여

✪2025 Preview/Valuation
2025년 연간 실적은 매출 9,166억원, 영업이익 4,287억원으로 상향하여 전망. 기존 실적에 기여하던 Dual TC-Bonder 장비 이외에도 Fluxless TC-Bonder와 메모리/시스템 반도체를 인터포저에 붙이는 Big Die Bonder 등의 장비로 매출 확장해나갈 것. 투자의견 BUY 및 목표주가 190,000원 유지

자료 링크: https://buly.kr/uTQXrj

감사합니다.

임소정 드림

[유진 IT 임소정] 유진테크(084370) 4Q24 Preview: 선단 공정 투자 수혜의 대표주자 

✪4Q24 Preview
매출 1,103억원(YoY +56.2%, QoQ +42.5%), 영업이익 254억원(YoY +377.5%, QoQ +61.3%)으로 컨센서스를 소폭 상회하는 수준을 기록할 전망

주요 고객사인 메모리 제조사들이 선단 공정 전환 투자를 본격적으로 진행하며 관련 납품 규모 지속 증가 예상. 특히 작년 투자가 다소 부재했던 해외 고객사 매출향 매출이 늘어나면서 1b, 1c 공정 비중 확대의 수혜 기대감 유효

✪2025 Preview/Valuation
2025년 연간 실적은 매출 3,339억원, 영업이익 550억원으로 전망. 높은 OPM을 예상해볼 수 있는 이유는 1)메모리 고객사 모두 ASP가 높고 마진단 기여도가 우수한 선단 장비 위주의 구매가 예상되고, 2)미세화와 수율 개선에 직접 영향을 주는 Batch 타입 Epitaxy나 In-situ 구조의 장비가 주류가 될 것이기 때문. 이는 HBM 시리즈뿐만 아니라 차기 메모리 제품 제조 공정 적용 가능성 높음. 반도체 섹터 내 전반적인 높은 변동성과 우려로 인해 밸류에이션 부담은 덜한 구간으로 판단. 투자의견 ‘BUY’ 및 목표주가 55,000원 유지

자료 링크: https://buly.kr/7x5lEbO

감사합니다.

임소정 드림

[유진 IT 임소정] 반도체 소부장 Weekly: 글로벌 실적 기간

✪위클리 소부장 주가 코멘트

소부장 기업들의 주가는 지난주부터 이어진DeepSeek 발 AI 우려와 해외 반도체 기업들의 컨센서스를 다소 하회하는 가이던스에 영 향 받아 부진한 흐름 지속되는 모습. 이에 더해 미국 정부의 고관세 부과가 가시화되면서 수급 회복이 지연될 가능성 또한 확대. 불확실성이 큰 상황에서 칩 제조사들의 투자가 선단으로의 전환에 집중될 것으로 예상되는 바, 당분간 전공정 1b/ 1c 노드 및 후공정 HBM 등 하이엔드 칩 패키징 및 테스트 영역을 추천

✪선단 공정: 유진테크, 원익 IPS, 주성엔지니어링, 오로스테크놀로지
✪후공정: 한미반도체, 프로텍, ISC

✪금주의 KEY CHART: 글로벌 소부장 기업들의 실적 발표

실적 발표 기업: 코닝, 램 리서치, KLA, Screen, TDK, 키엔스, 무라타, 교세라, 파나소닉, 인피니언, NXP

자료 링크: https://buly.kr/D3dk2pC

감사합니다.

임소정 드림

🔊엘오티베큠 4Q24 실적발표
매출액 638억원
(YoY -36%, QoQ +7%)
2024 연간 매출액 2,660억원
(YoY -43%)

매출 변동원인: 태양광 부문 업황 둔화에 따른 실적 감소

🔊타이거일렉 4Q24 실적발표
매출액 153억원
(YoY +25%, QoQ -13%)
2024 연간 매출액 618억원
(YoY +27%)

매출 변동원인: 반도체 업황 개선으로 인해 매출 증가 및 손익 개선

🔊DB하이텍 4Q24 실적발표
매출액 2,833억원
(YoY +1%, QoQ -2%)
2024 연간 매출액 1조 1,310억원
(YoY -2%)

매출 변동원인: 파운드리 시장 회복 지연, 투자 증대에 따른 감가상각비
상승, 전력비 인상 등에 따른 에너지
증가

글로벌 파운드리 시장, 2024년 YoY 22%의 강력한 성장세 보여
2025년에 약 20% 성장할 것으로 예상되며, 특히 TSMC에 이익이 되는 지속적인 AI 수요에 의해 주도될 것.
가전제품, 네트워킹, IoT를 포함한 비AI 반도체 애플리케이션에서 점진적인 회복을 기대

https://www.digitimes.com/news/a20250204VL206/growth-2024-2025-recovery-demand.html

인텔의 데이터센터 매출을 추월한 AMD
AMD의 4Q24 매출은 76억 5,800만 달러로 전년 대비 24% 증가.
인텔의 데이터센터 및 AI 사업부는 34억 달러의 매출을 기록한 반면 AMD는 매출 38.6억달러, 영익은 전년대비 74% 급증

https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-outsells-intel-in-the-datacenter-for-the-first-time-in-q4-2024

중국에 밀린 日파나소닉, 70여년만에 TV 사업 철수 검토
구스미 유키 사장은 TV와 산업용 기기 등 채산성이 좋지 않고 성장 가능성이 보이지 않는 4개 사업을 지목해 사업을 철수하거나 축소하겠다는 뜻을 밝힘.
이들 사업에 대해 2027년 3월까지 사업 실적이 개선되지 않으면 사업 철수를 비롯한 매각 등을 포함한 대책을 강구하겠다고 언급됐으며, 현재 매각에 응하려는 기업은 아직 없는 것으로 알려짐

https://www.asahi.com/sp/ajw/articles/15613998

유럽 차량용 반도체 회사 NXP와 STMicro, 시장 침체 속 해고 계획
NXP는 글로벌 3.4만명 인력 중 최대 1,800명 인력 감축 계획.
ST마이크로일렉트로닉스는 조기 퇴직과 자연적 감소를 통해 최대 약 6%의 인력 감축을 고려

https://www.trendforce.com/news/2025/02/05/news-european-chip-giants-nxp-and-stmicroelectronics-plan-layoffs-amid-market-downturn/