[유진 IT 임소정] 반도체 소부장 Weekly: 글로벌 실적 기간

✪위클리 소부장 주가 코멘트

소부장 기업들의 주가는 지난주부터 이어진DeepSeek 발 AI 우려와 해외 반도체 기업들의 컨센서스를 다소 하회하는 가이던스에 영 향 받아 부진한 흐름 지속되는 모습. 이에 더해 미국 정부의 고관세 부과가 가시화되면서 수급 회복이 지연될 가능성 또한 확대. 불확실성이 큰 상황에서 칩 제조사들의 투자가 선단으로의 전환에 집중될 것으로 예상되는 바, 당분간 전공정 1b/ 1c 노드 및 후공정 HBM 등 하이엔드 칩 패키징 및 테스트 영역을 추천

✪선단 공정: 유진테크, 원익 IPS, 주성엔지니어링, 오로스테크놀로지
✪후공정: 한미반도체, 프로텍, ISC

✪금주의 KEY CHART: 글로벌 소부장 기업들의 실적 발표

실적 발표 기업: 코닝, 램 리서치, KLA, Screen, TDK, 키엔스, 무라타, 교세라, 파나소닉, 인피니언, NXP

자료 링크: https://buly.kr/D3dk2pC

감사합니다.

임소정 드림

🔊엘오티베큠 4Q24 실적발표
매출액 638억원
(YoY -36%, QoQ +7%)
2024 연간 매출액 2,660억원
(YoY -43%)

매출 변동원인: 태양광 부문 업황 둔화에 따른 실적 감소

🔊타이거일렉 4Q24 실적발표
매출액 153억원
(YoY +25%, QoQ -13%)
2024 연간 매출액 618억원
(YoY +27%)

매출 변동원인: 반도체 업황 개선으로 인해 매출 증가 및 손익 개선

🔊DB하이텍 4Q24 실적발표
매출액 2,833억원
(YoY +1%, QoQ -2%)
2024 연간 매출액 1조 1,310억원
(YoY -2%)

매출 변동원인: 파운드리 시장 회복 지연, 투자 증대에 따른 감가상각비
상승, 전력비 인상 등에 따른 에너지
증가

글로벌 파운드리 시장, 2024년 YoY 22%의 강력한 성장세 보여
2025년에 약 20% 성장할 것으로 예상되며, 특히 TSMC에 이익이 되는 지속적인 AI 수요에 의해 주도될 것.
가전제품, 네트워킹, IoT를 포함한 비AI 반도체 애플리케이션에서 점진적인 회복을 기대

https://www.digitimes.com/news/a20250204VL206/growth-2024-2025-recovery-demand.html

인텔의 데이터센터 매출을 추월한 AMD
AMD의 4Q24 매출은 76억 5,800만 달러로 전년 대비 24% 증가.
인텔의 데이터센터 및 AI 사업부는 34억 달러의 매출을 기록한 반면 AMD는 매출 38.6억달러, 영익은 전년대비 74% 급증

https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-outsells-intel-in-the-datacenter-for-the-first-time-in-q4-2024

중국에 밀린 日파나소닉, 70여년만에 TV 사업 철수 검토
구스미 유키 사장은 TV와 산업용 기기 등 채산성이 좋지 않고 성장 가능성이 보이지 않는 4개 사업을 지목해 사업을 철수하거나 축소하겠다는 뜻을 밝힘.
이들 사업에 대해 2027년 3월까지 사업 실적이 개선되지 않으면 사업 철수를 비롯한 매각 등을 포함한 대책을 강구하겠다고 언급됐으며, 현재 매각에 응하려는 기업은 아직 없는 것으로 알려짐

https://www.asahi.com/sp/ajw/articles/15613998

유럽 차량용 반도체 회사 NXP와 STMicro, 시장 침체 속 해고 계획
NXP는 글로벌 3.4만명 인력 중 최대 1,800명 인력 감축 계획.
ST마이크로일렉트로닉스는 조기 퇴직과 자연적 감소를 통해 최대 약 6%의 인력 감축을 고려

https://www.trendforce.com/news/2025/02/05/news-european-chip-giants-nxp-and-stmicroelectronics-plan-layoffs-amid-market-downturn/

메모리 현물 가격 업데이트: CXMT의 풍부한 공급으로 DDR4 가격이 계속 하락

https://www.trendforce.com/news/2025/02/05/insights-memory-spot-price-update-ddr4-prices-continue-to-slide-due-to-cxmts-abundant-supply/

MBK파트너스, 일본 반도체 장비사 FICT를 9500억원에 인수
FICT 지분 100%를 어드밴티지 파트너스(Advantage Partners)로부터 인수하는 주식매매계약(SPA)을 체결.
MBK가 미국의 전략적투자자(SI)인 폼팩터(FormFactor)와 컨소시엄을 꾸려 MBK가 지분 80%, 폼팩터는 나머지 20%를 인수.
FICT는 1967년 후지쯔(Fujitsu)의 회로기판 사업부로 설립된 이후 독립 기업으로 성장하여 고밀도 회로기판, 반도체 PCB, 정밀 가공 등 3개 사업 부문 보유.

https://n.news.naver.com/mnews/hotissue/article/011/0004447437?cid=2002346

삼성전자, 반도체 유리기판 시장에 진출
반도체 유리기판을 생산하기 위해 복수의 소재·부품·장비(소부장)사들과 협력을 추진하고 있는 것으로 확인.
삼성 반도체 사업부(DS) 내 구매팀 주도로 프로젝트가 진행 중이며, 삼성전자만의 독자적인 공급망 구축을 계획 🎉

https://n.news.naver.com/article/030/0003281674?sid=105

[유진 반도체 소부장 임소정]
Raise Your Glass - SKC 앱솔릭스 공장 탐방기

- SKC를 통해 지난 10월 6일부터 9일까지 미국 조지아 주 코빙턴에 있는 앱솔릭스 팹 투어에 참여. 앱솔릭스는 전체 패키지 중 일부만 유리 소재로 대체하는 것이 아닌, 반도체 칩과 마더보드 사이 다양한 레이어를 유리 레이어 하나로 통합한 제품을 출시하는 것을 목표로 하고 있음. 유리 기판은 디스플레이, PCB, 반도체 등 다양한 종류의 기술이 필요하며, 본격적인 시장 개화는 2030년이 될 것이라는 인텔의 언급에도 불구하고 앞서 언급한 산업 내 다양한 기업들이 관련 기술 개발을 적극적으로 진행하고 있음.

- 유리 기판은 유리라는 소재와 임베디드라는 구조의 장점이 결합되어 고부가가치 칩 위주의 대응을 전망. 유리 소재는 전기신호 손실 감소와 Warpage 현상 감소라는 장점을 가지며, 임베디드 구조는 기판 두께 감소와 칩-MLCC 거리 축소 등에 기여. 앱솔릭스의 유리 기판은 코어 레이어만 유리로 대체하는 다수의 타사들과 달리, 칩 아래 ~ 마더보드 위까지 모두 유리로 대체하는 것을 목표로 함. 또한 앱솔릭스는 2*2µm 회로로 10층까지 적층한 7*8cm 대면적화가 가능한 기술을 보유. TGV 형성(인천 송도)부터 후공정(미국 조지아)까지 모두 내재화하여 원가 절감이 가능할 것.

- AI와 데이터센터, HPC 등 하이엔드 응용처 수요는 지속 증가. 후공정에서 새로운 미세화 기술을 도입하고자 하는 기업들의 의지가 늘어남에 따라, 어드밴스드 패키징과 더불어 유리기판 시장 역시 향후 연평균 25%의 성장을 예상.

▶ SKC(Not Rated): 가장 범용적 소재를 가장 미세한 영역으로

- 올해는 업황으로 인한 동박 사업부(SK넥실리스)의 실적 부진이 지속될 것으로 예상되나, 내년부터 앱솔릭스 매출이 발생하며 사업성 두각 나타날 것. 특히 3년 후에는 SVM을 잇는 HVM 팹이 지어지며 현재의 5배 규모로 캐파가 확장될 것. 뿐만 아니라 후공정 패키징 시장 진출에 방점을 두어 앱솔릭스와 함께 ISC를 인수한 바, 두 기업 간 유리 기판 시장 내 시너지가 날 것으로 기대

▶ ISC(TP 74,000, 유지): 고마진 시장으로 GO GO

- 24년 연간 실적은 양호: 시스템 반도체 제품들을 위한 다양한 소켓과 고성능 메모리 제품 소켓 매출 점차 증가하면서 매출 1,874억원, OPM 30% 기록 전망

- 유리 기판 테스트 소켓 1인자: 앱솔릭스와 이미 협업 중에 있는 유리 기판용 테스트 소켓은 기존 칩 스케일 소켓에 비해 사이즈가 크고 탑재되는 볼의 숫자도 증가. 이에 시스템 반도체 소켓과 마찬가지로 높은 마진율에 기여할 수 있는 또다른 포인트로 판단

▶ 필옵틱스(Not Rated): 유리 기판 시장 최고의 파트너

- 24년 연간 실적 프리뷰: 매출 3,010억원, 3% 내외의 OPM 전망

- 유리 기판 장비사로 체질 탈바꿈: 많은 유리 기판 제조사들이 본격적으로 라인을 형성하는 가운데, 필옵틱스 장비가 다수 고객사에 채택될 가능성 확대. 동사는 유리 기판 제조 공정 중 TGV 형성/미세 회로 패터닝/ABF 드릴링/싱귤레이션 장비 라인업을 갖추고 있음. 대부분의 장비가 메이저 소재사 또는 가공 업체에 납품되었거나 25년 납품 예정임에 따라, 국내에서 유리 기판 시장 수혜가 예상되는 기업 중 하나로 판단

▶ 보고서 링크: https://han.gl/nIx5B

* 본 내용은 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다

하이브리드 본딩에 필요한 주요 전공정 기술
1)비용이 높은 화학 기계적 연마(CMP)를 줄이거나 제거하기 위한 실리콘 에칭 공정
2)하이브리드 본딩 강도를 개선하기 위한 최적화된 SiCN 필름의 저온 PECVD
3)본딩된 다이 사이의 갭 필을 위한 두꺼운 산화물의 저온 PECVD
4)향상된 다이 강도와 낮은 입자가 본딩된 스택의 수율과 장치 신뢰성을 높일 수 있는 플라즈마 다이싱

Qualcomm, 스마트폰 수요 강세로 수익 및 매출 추정치 상회
전반적인 스마트폰 시장 침체에도 불구하고 프리미엄 시장 부문이 호실적 견인.
프리미엄화 추세는 TSMC가 최근 3나노미터 및 4나노미터 제품에 대한 가격 조정을 한 것으로부터 영향.
DeepSeek-R1과 같은 모델이 더욱 컴팩트하고, 유능하며, 효율적으로 빠르게 진화하고 있어 향후 Snapdragon 기반 스마트폰, PC, 헤드폰에서 실행할 수 있다고 강조
-> 국내 대표 체인 리노공업

https://www.digitimes.com/news/a20250206VL203/qualcomm-market-earnings-tsmc-price.html

구글, 5년 내 상용 양자컴퓨팅 애플리케이션 출시
구글은 최근 신형 양자컴퓨팅 칩 '윌로우(Willow)'를 공개.
양자 오류 수정과 성능 면에서 획기적인 발전을 이루어, 대규모 양자 컴퓨터 구축의 기반을 마련했다는 평가.
또한 윌로우는 표준 벤치마크 계산에서 현존하는 가장 빠른 슈퍼컴퓨터로 10자(10^25)년이 걸리는 문제를 단 5분 만에 해결 👍

https://www.reuters.com/technology/google-says-commercial-quantum-computing-applications-arriving-within-five-years-2025-02-05/

[유진 IT 임소정] 반도체 산업자료: 유리 기판 소식 이모저모

✪삼성전자의 유리 기판 시장 진
출 소식에 관련주 주가 급등
시장 개화 가속화에 대한 기대감이 확대되면서 Supply Chain 업데이트와 업황 점검이 필요한 시점으로 판단.
유리 기판 가공 업체와 장비 납품 업체들을 주목할 것을 추천.

✪관련 종목: SKC(앱솔릭스), 삼성전기 / 필옵틱스, 주성엔지니어링, 켐트로닉스, HB테크놀러지 / 와이씨켐, 솔브레인

자료 링크: https://buly.kr/EI33dqq

감사합니다.

임소정 드림

🔊오로스테크놀로지 공시
단일판매ㆍ공급계약 체결
SK하이닉스향 장비 수주
60억 규모
계약기간 2/7 - 3/5

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20250207900177