Forwarded from 인터넷/게임 업데이트
#엔터 #NEWS
지겨움.
https://m.entertain.naver.com/home/article/018/0006112610
中 하이난 '드림콘서트', 취소 아니다… "일정 연기된 것"
지겨움.
https://m.entertain.naver.com/home/article/018/0006112610
中 하이난 '드림콘서트', 취소 아니다… "일정 연기된 것"
Naver
中 하이난 '드림콘서트', 취소 아니다… "일정 연기된 것"
인터넷/게임 업데이트
#엔터 #NEWS 지겨움. https://m.entertain.naver.com/home/article/018/0006112610 中 하이난 '드림콘서트', 취소 아니다… "일정 연기된 것"
펄어비스 '붉은사막', 취소 아니다... "일정 연기된 것"
Gromit 공부방
"@@ 테마주/수혜주 살 바에 그냥 미장 @@ 사는 게 낫지 않음?" 가불기에 눈물을 훔칠 수밖에 없는 국내 주식 매니저들의 염원이 담긴 시세 #두산퓨얼셀
새로운 호소인의 등장과 퍼포먼스가 흥미로움 (세일즈 아님)
Gromit 공부방
CICC, Demand for high-end PCBs surges; value of computing power infrastructure to be redefined : AI 서버 확산이 촉발한 고급 PCB/CCL 수요 폭증 ✅ 글로벌 PCB 시장, AI 인프라 중심으로 구조적 성장 가속 ‒ 2024년 글로벌 PCB 산업 규모는 735.7억 달러(+5.8% YoY)로 회복세를 보였으며, 2029년까지 947억 달러로 성장 예상(CAGR 4.8%) ‒…
동산(002394.SZ)도 ATH 경신, 차트 is very 엄중
Forwarded from 카이에 de market
* AI 및 반도체 쪽에서 뭔가 상단이 열리는 느낌이 요즘 개인적으로 들고 있는데
* 최근 2주간 일어난 일들을 정리해보면,
- 엔비디아 실발, 3분기 대폭 높은 가이던스(매출 +15%QOQ) 제공 및 2030년 TAM 3조달러 언급
- 브로드컴 실발, AI 쪽 매출 60% 증가 및 내년에도 60%대 성장 가이던스 + 신규고객 100억달러 계약 확보 언급(OpenAI로 확인)
- 네비우스, 마이크로소프트와 194억달러 데이터센터 인프라 계약
- 오라클 실발, 전년비 +359%의 미친 RPO 발표
- 골드만삭스 테크 컨퍼런스 진행
- 골드만삭스, 25~29년 AI 데이터센터 capex 전망치를 연평균 25% 이상씩 대폭 상향조정
- 일반 서버 쪽에서 주문이 급증하고 있다는 업계 신호, 국내외 증권사의 디램 ASP 전망치 상향조정
- UBS/CITI 등은 내년 HBM ASP를 올해 대비 두자릿수 플러스로 상향조정(기존 컨센은 -1%)
- CITI, 내년도 디램/낸드 공히 쇼티지 전환 전망
* 최근 2주간 일어난 일들을 정리해보면,
- 엔비디아 실발, 3분기 대폭 높은 가이던스(매출 +15%QOQ) 제공 및 2030년 TAM 3조달러 언급
- 브로드컴 실발, AI 쪽 매출 60% 증가 및 내년에도 60%대 성장 가이던스 + 신규고객 100억달러 계약 확보 언급(OpenAI로 확인)
- 네비우스, 마이크로소프트와 194억달러 데이터센터 인프라 계약
- 오라클 실발, 전년비 +359%의 미친 RPO 발표
- 골드만삭스 테크 컨퍼런스 진행
- 골드만삭스, 25~29년 AI 데이터센터 capex 전망치를 연평균 25% 이상씩 대폭 상향조정
- 일반 서버 쪽에서 주문이 급증하고 있다는 업계 신호, 국내외 증권사의 디램 ASP 전망치 상향조정
- UBS/CITI 등은 내년 HBM ASP를 올해 대비 두자릿수 플러스로 상향조정(기존 컨센은 -1%)
- CITI, 내년도 디램/낸드 공히 쇼티지 전환 전망
Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Google leads cloud AI race with advanced TPU chips, says industry insiders
- 미국 CSP 업체간 경쟁이 심화되고 있으며, 현재 전반적인 AI 시장에서 구글이 선두에 있는 것으로 평가
- 구글의 기초 모델과 애플리케이션, 클라우드 인프라, 특히 자체 개발한 TPU 칩 분야에서의 진전이 경쟁사들과 차별화 요인으로 분석
[맞춤형 칩이 경쟁 우위를 주도]
- 구글의 TPU 칩은 경쟁사 대비 뛰어난 AI 성능을 뒷받침하는 핵심 요소
- 구글은 다른 CSP나 AI 기업들보다 앞서 맞춤형 가속기 칩을 개발해온 경험을 보유하고 있어 클라우드 서비스와 AI 애플리케이션 모두에서 상당한 우위를 점하고 있음
- 업계에 따르면, 일부 고객들은 클라우드 서비스 계약 협상 과정에서 구글의 TPU 컴퓨팅 파워 임대 가능 여부를 문의하기도 했으며, 이는 구글의 맞춤형 칩 경쟁력이 상당히 높음을 시사. 다만 현재 구글이 TPU 임대를 공식적인 상품으로 제공하는지는 불확실
- 전문가들은 구글의 TPU 칩과 엔비디아(Nvidia) GPU를 직접 비교하기는 어렵다고 경고. 이는 설계와 사용 목적이 다르기 때문
- ASIC 기반의 구글 TPU는 구글의 AI 및 소프트웨어 생태계 내에서 연산 성능을 극대화하도록 설계된 반면, 엔비디아 GPU는 보다 범용적인 컴퓨팅 용도를 지원
- 구글의 AI 플랫폼과 TPU 조합이 엔비디아 기반 솔루션에 필적하는 비용 대비 성능비를 제공할 수 있다는 평가가 나오지만, 업계 전문가들은 구글이 엔비디아처럼 자사 칩을 외부 시장에 판매할 가능성은 낮게 평가
[차별화된 자체 칩 투자 규모]
- 미국 CSP 중 구글은 칩 개발에 가장 많은 투자를 하는 기업. 클라우드 AI 서비스를 뒷받침하는 TPU 외에도, 구글은 꾸준히 모바일용 텐서 G 시리즈 시스템온칩(SoC)을 개발하며 집적회로 설계 분야에서 상당한 기술 역량을 확보
- 구글의 클라우드 ASIC 생산 규모는 경쟁사 대비 한 단계 이상 앞서 있으며, 폭넓은 제품 로드맵이 이를 뒷받침. 다양한 사양을 겨냥한 TPU 신제품이 조만간 더 출시될 것으로 예상
- 다수의 AI 스타트업과 기업들이 구글 클라우드 컴퓨팅 파워를 빌려 경쟁하고 있는 상황에서, 구글은 독자적인 칩 기술과 종합 클라우드 서비스를 결합해 갈수록 복잡해지고 경쟁이 치열해지는 AI 혁신 및 응용 시장에서 리더십 공고히 하는 중
https://buly.kr/EzjLs64 (Digitimes asia)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ Google leads cloud AI race with advanced TPU chips, says industry insiders
- 미국 CSP 업체간 경쟁이 심화되고 있으며, 현재 전반적인 AI 시장에서 구글이 선두에 있는 것으로 평가
- 구글의 기초 모델과 애플리케이션, 클라우드 인프라, 특히 자체 개발한 TPU 칩 분야에서의 진전이 경쟁사들과 차별화 요인으로 분석
[맞춤형 칩이 경쟁 우위를 주도]
- 구글의 TPU 칩은 경쟁사 대비 뛰어난 AI 성능을 뒷받침하는 핵심 요소
- 구글은 다른 CSP나 AI 기업들보다 앞서 맞춤형 가속기 칩을 개발해온 경험을 보유하고 있어 클라우드 서비스와 AI 애플리케이션 모두에서 상당한 우위를 점하고 있음
- 업계에 따르면, 일부 고객들은 클라우드 서비스 계약 협상 과정에서 구글의 TPU 컴퓨팅 파워 임대 가능 여부를 문의하기도 했으며, 이는 구글의 맞춤형 칩 경쟁력이 상당히 높음을 시사. 다만 현재 구글이 TPU 임대를 공식적인 상품으로 제공하는지는 불확실
- 전문가들은 구글의 TPU 칩과 엔비디아(Nvidia) GPU를 직접 비교하기는 어렵다고 경고. 이는 설계와 사용 목적이 다르기 때문
- ASIC 기반의 구글 TPU는 구글의 AI 및 소프트웨어 생태계 내에서 연산 성능을 극대화하도록 설계된 반면, 엔비디아 GPU는 보다 범용적인 컴퓨팅 용도를 지원
- 구글의 AI 플랫폼과 TPU 조합이 엔비디아 기반 솔루션에 필적하는 비용 대비 성능비를 제공할 수 있다는 평가가 나오지만, 업계 전문가들은 구글이 엔비디아처럼 자사 칩을 외부 시장에 판매할 가능성은 낮게 평가
[차별화된 자체 칩 투자 규모]
- 미국 CSP 중 구글은 칩 개발에 가장 많은 투자를 하는 기업. 클라우드 AI 서비스를 뒷받침하는 TPU 외에도, 구글은 꾸준히 모바일용 텐서 G 시리즈 시스템온칩(SoC)을 개발하며 집적회로 설계 분야에서 상당한 기술 역량을 확보
- 구글의 클라우드 ASIC 생산 규모는 경쟁사 대비 한 단계 이상 앞서 있으며, 폭넓은 제품 로드맵이 이를 뒷받침. 다양한 사양을 겨냥한 TPU 신제품이 조만간 더 출시될 것으로 예상
- 다수의 AI 스타트업과 기업들이 구글 클라우드 컴퓨팅 파워를 빌려 경쟁하고 있는 상황에서, 구글은 독자적인 칩 기술과 종합 클라우드 서비스를 결합해 갈수록 복잡해지고 경쟁이 치열해지는 AI 혁신 및 응용 시장에서 리더십 공고히 하는 중
https://buly.kr/EzjLs64 (Digitimes asia)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다